电路板焊接设备的制作方法

本技术涉及电路板焊接，具体为电路板焊接设备。

背景技术：

1、电路板焊接是将电子元件的正负极针脚通过焊枪和焊料的高温焊接方式焊接在电路板表面，现存的焊接设备大多数不具有对焊料冷却的功能，焊接之后的焊料还具有流动性，不及时进行冷却的话可能会导致不同针脚焊料之间融合而导致电路板短路的现象，针对上述问题，提出电路板焊接设备用于解决焊接设备无法对焊料进行冷却的问题。

技术实现思路

1、为了解决上述问题；本实用新型的目的在于提供电路板焊接设备。

2、为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：电路板焊接设备，包括两个立板和设在立板一侧的固定夹，两个所述立板之间设有横架，所述横架的上方活动连接有清灰架；

3、所述清灰架的一侧设有框架，所述框架顶端的一侧滑动连接有压杆，所述框架底端的另一侧滑动连接有限位架，所述压杆下移时限位架同步的下移至电路板表面，所述框架内部靠近压杆的一侧设有若干个安装架，所述安装架的内部设有气囊，所述安装架的顶端设有压块，所述框架表面处于压块的正上方滑动连接有抵块，所述框架朝向限位架的一侧设有出气管，所述气囊受到压块挤压时气体通过出气管吹向限位架。

4、优选地，所述框架的内部的两侧均弹性连接有连接板，所述压杆和限位架通过连接板同步移动。

5、优选地，所述横架内部滑动连接有滑块，所述滑块的两侧固定安装有支架，所述支架与清灰架相连接，所述清灰架底端的两侧均开设有出风口，所述清灰架的两侧均固定安装有进气管，所述进气管朝向滑块一侧的内腔弹性连接有活塞杆。

6、优选地，所述横架的内部设有两组第一磁块，所述活塞杆朝向滑块的一侧设有第二磁块，所述第一磁块和第二磁块为同性。

7、优选地，所述横架内部的两组第一磁块呈现交错式分布。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

9、焊接人员手持焊接枪放置在压杆表面，在压力的作用下压杆附带着限位架下移至电路板表面，电子元件的针脚罩设在限位架一侧的凹槽内，焊接的过程中融化的焊料在凹槽的内部堆积防止焊接过程中焊料流动，滑动抵块使得压块对气囊挤压，气囊内部的气体通过出气管吹向至凹槽内部的焊料，防止焊料在没有固化之前相互融合而导致短路的现象。

技术特征：

1.电路板焊接设备，包括两个立板（1）和设在立板（1）一侧的固定夹，其特征在于：两个所述立板（1）之间设有横架（2），所述横架（2）的上方活动连接有清灰架（9）；

2.如权利要求1所述的电路板焊接设备，其特征在于，所述框架（10）的内部的两侧均弹性连接有连接板（12），所述压杆（11）和限位架（14）通过连接板（12）同步移动。

3.如权利要求2所述的电路板焊接设备，其特征在于，所述横架（2）内部滑动连接有滑块（3），所述滑块（3）的两侧固定安装有支架（5），所述支架（5）与清灰架（9）相连接，所述清灰架（9）底端的两侧均开设有出风口，所述清灰架（9）的两侧均固定安装有进气管（6），所述进气管（6）朝向滑块（3）一侧的内腔弹性连接有活塞杆（7）。

4.如权利要求3所述的电路板焊接设备，其特征在于，所述横架（2）的内部设有两组第一磁块（4），所述活塞杆（7）朝向滑块（3）的一侧设有第二磁块（8），所述第一磁块（4）和第二磁块（8）为同性。

5.如权利要求4所述的电路板焊接设备，其特征在于，所述横架（2）内部的两组第一磁块（4）呈现交错式分布。

技术总结
本技术公开了电路板焊接设备，涉及电路板焊接技术领域；包括框架，框架底端的另一侧滑动连接有限位架，框架内部靠近压杆的一侧设有若干个安装架，安装架的内部设有气囊，安装架的顶端设有压块，框架表面处于压块的正上方滑动连接有抵块，框架朝向限位架的一侧设有出气管，气囊受到压块挤压时气体通过出气管吹向限位架；在压力的作用下压杆附带着限位架下移至电路板表面，电子元件的针脚罩设在限位架一侧的凹槽内，焊接的过程中融化的焊料在凹槽的内部堆积防止焊接过程中焊料流动，滑动抵块使得压块对气囊挤压，气囊内部的气体通过出气管吹向至凹槽内部的焊料，防止焊料在没有固化之前相互融合而导致短路的现象。

技术研发人员：林凡彬
受保护的技术使用者：广州塔塔电子科技股份有限公司
技术研发日：20240328
技术公布日：2024/5/8