一种储能式封焊机并联升降装置的制作方法

本技术涉及半导体设备封装，尤其涉及一种储能式封焊机并联升降装置。

背景技术：

1、封装制程是指一种将半导体元件进行封装以保护半导体元件免于受到外界环境影响的制程。目前半导体封装行业对器件的封装精度和泄漏率要求越来越高，器件种类也越来越多样化。现有的储能式封焊机大多利用气缸控制上电极与下电极的接触，此种移动方式，对焊接物料的冲击力较大，容易造成焊接物料损伤。

2、为此本实用新型提出一种将伺服电机驱动机构和气缸驱动机构结合为一体，传动精度高、焊接压力控制精度高、整体刚性高、移动位置准确、对物料无冲击的储能式封焊机并联升降装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于解决现有技术中存在的缺陷，而提出的一种储能式封焊机并联升降装置。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种储能式封焊机并联升降装置，包括支架、上电极座、上电极导向杆、伺服电机驱动机构和气缸驱动机构，所述伺服电机驱动机构和气缸驱动机构均设置于所述上电极座上，所述上电极座设置于支架上，所述伺服电机驱动机构的输出端和气缸驱动结构的输出端均固定连接于上电极导向杆上，所述上电极导向杆设置于上电极座内，所述上电极导向杆下端设置有上电极组件，所述支架上固定连接有下电极组件，所述下电极组件位于所述上电极组件的下方。

4、进一步的，所述伺服电机驱动机构包括伺服电机，所述伺服电机通过电机托架固定连接于上电极座上，所述伺服电机的输出端通过联轴器与滚珠丝杆连接，所述滚珠丝杆上设置有丝杆支撑臂，所述丝杆支撑臂下端与上电极导向杆下端凸缘连接。

5、进一步的，所述气缸驱动机构包括气缸本体，所述气缸本体固定连接于上电极座上，所述上电极座固定连接于支架上，所述气缸的输出端与上电极导向杆连接，所述上电极导向杆设置于上电极座内，并通过滑动轴承与上电极座连接，所述上电极导向杆下端与上电极组件连接。

6、更进一步的，所述上电极导向杆位于所述上电极组件的正上方。

7、进一步的，所述上电极座上还设置有两组辅助滑动轴承，所述辅助滑动轴承位于气缸驱动机构的两侧，所述辅助滑动轴承内设置有辅助导向杆，所述辅助导向杆下端连接有辅助支座，所述辅助支座固定连接于上电极导向杆的两侧。

8、有益效果

9、相比于现有技术，本实用新型的有益效果在于：通过本实用新型的设置，提出一种将伺服电机驱动机构和气缸驱动机构结合为一体，传动精度高、焊接压力控制精度高、整体刚性高、移动位置准确、对物料无冲击的储能式封焊机并联升降装置。

技术特征：

1.一种储能式封焊机并联升降装置，其特征在于，包括支架、上电极座、上电极导向杆、伺服电机驱动机构和气缸驱动机构，所述伺服电机驱动机构和气缸驱动机构均设置于所述上电极座上，所述上电极座设置于支架上，所述伺服电机驱动机构的输出端和气缸驱动结构的输出端均固定连接于上电极导向杆上，所述上电极导向杆设置于上电极座内，所述上电极导向杆下端设置有上电极组件，所述支架上固定连接有下电极组件，所述下电极组件位于所述上电极组件的下方。

2.根据权利要求1所述的一种储能式封焊机并联升降装置，其特征在于，所述伺服电机驱动机构包括伺服电机，所述伺服电机通过电机托架固定连接于上电极座上，所述伺服电机的输出端通过联轴器与滚珠丝杆连接，所述滚珠丝杆上设置有丝杆支撑臂，所述丝杆支撑臂下端与上电极导向杆下端凸缘连接。

3.根据权利要求1所述的一种储能式封焊机并联升降装置，其特征在于，所述气缸驱动机构包括气缸本体，所述气缸本体固定连接于上电极座上，所述上电极座固定连接于支架上，所述气缸的输出端与上电极导向杆连接，并通过滑动轴承与上电极座连接，所述上电极导向杆下端与上电极组件连接。

4.根据权利要求3所述的一种储能式封焊机并联升降装置，其特征在于，所述上电极导向杆位于所述上电极组件的正上方。

5.根据权利要求1所述的一种储能式封焊机并联升降装置，其特征在于，所述上电极座上还设置有两组辅助滑动轴承，所述辅助滑动轴承位于气缸驱动机构的两侧，所述辅助滑动轴承内设置有辅助导向杆，所述辅助导向杆下端连接有辅助支座，所述辅助支座固定连接于上电极导向杆的两侧。

技术总结
本技术公开了一种储能式封焊机并联升降装置，涉及半导体设备封装技术领域，包括支架、伺服电机驱动机构和气缸驱动机构，伺服电机驱动机构和气缸驱动机构均设置于支架上，伺服电机驱动机构的输出端和气缸驱动结构的输出端均固定连接于上电极导向杆上，上电极导向杆下端设置有上电极组件，支架上固定连接有下电极组件，下电极组件位于上电极组件的下方。通过本技术的设置，提出一种将伺服电机驱动机构和气缸驱动机构结合为一体，传动精度高、焊接压力控制精度高、整体刚性高、移动位置准确、对物料无冲击的储能式封焊机并联升降装置。

技术研发人员：谷玉海
受保护的技术使用者：北京科信机电技术研究所有限公司
技术研发日：20240329
技术公布日：2025/4/10