一种激光切割用转运机构的制作方法

本申请涉及转运设备的领域，尤其是涉及一种激光切割用转运机构。

背景技术：

1、激光切割是利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的切缝，完成对材料的切割的一种切割方式；

2、在激光切割工艺中，转运机构是不可或缺的一部分，它负责将待切割板材等材料从一处转运至激光切割设备的工作区域，然而现有的激光切割用转运机构大多高度是固定的，难以适用于不同型号的切割设备使用，降低了装置的实用性，且限位部件的可调性较低，造成难以对不同尺寸的板材进行稳定转运的缺陷；

3、针对上述中的相关技术，发明人认为，激光切割用转运机构存在有难以实现对不同尺寸的板材进行稳定转运以及难以适用于不同高度的切割设备的缺陷；

4、本背景技术所公开的上述信息仅仅用于增加对本申请背景技术的理解，因此，其可能包括不构成本领域普通技术人员已知的现有技术。

技术实现思路

1、为了解决激光切割用转运机构难以实现对不同尺寸的板材进行稳定转运以及难以适用于不同高度的切割设备的问题，本申请提供一种激光切割用转运机构。

2、本申请提供的一种激光切割用转运机构采用如下的技术方案：

3、一种激光切割用转运机构，包括底座，所述底座的上表面固定连接有两个支撑板，两个所述支撑板的内壁滑动连接有滑动板，且两个所述滑动板均固定连接于转运台的下表面，所述转运台的上表面滑动连接有两个限位板，两个所述限位板的内壁均转动连接有若干个转动柱，所述转运台的上表面滑动连接有推板。

4、优选的，所述底座的上表面转动连接有螺旋杆，所述螺旋杆的外表面旋合连接有套管，且所述套管固定连接于所述转运台的下表面。

5、优选的，所述限位板的内壁固定连接有若干个转轴，若干个所述转轴的外表面均转动连接有转动柱。

6、优选的，所述转运台的上表面开设有第一滑槽，所述第一滑槽的内壁转动连接有双头螺杆，所述双头螺杆的外表面与两个所述限位板均旋合连接。

7、优选的，所述转运台的上表面开设有第二滑槽，所述第二滑槽的内壁转动连接有螺柱，所述螺柱的外表面与所述推板旋合连接。

8、综上所述，本申请包括以下有益技术效果：

9、1.通过设置限位板、转动柱、第一滑槽、双头螺杆一起配合使用，以便对不同尺寸的板材进行限位，避免在转运过程中出现偏移，从而提高了转运的稳定性与转运效率；相较于现有技术，具有能够对不同尺寸的板材进行稳定转运的效果；

10、2.通过设置支撑板、滑动板、螺旋杆、套管一起配合使用，以便根据不同型号切割设备的切割平台高度的不同来调节本装置的高度，从而提高装置的实用性与通用性；相较于现有技术，具有能够适用于不同高度的切割设备的效果。

技术特征：

1.一种激光切割用转运机构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上表面固定连接有两个支撑板(2)，两个所述支撑板(2)的内壁滑动连接有滑动板(3)，且两个所述滑动板(3)均固定连接于转运台(4)的下表面，所述转运台(4)的上表面滑动连接有两个限位板(5)，两个所述限位板(5)的内壁均转动连接有若干个转动柱(6)，所述转运台(4)的上表面滑动连接有推板(7)。

2.根据权利要求1所述的一种激光切割用转运机构，其特征在于：所述底座(1)的上表面转动连接有螺旋杆(8)，所述螺旋杆(8)的外表面旋合连接有套管(9)，且所述套管(9)固定连接于所述转运台(4)的下表面。

3.根据权利要求1所述的一种激光切割用转运机构，其特征在于：所述限位板(5)的内壁固定连接有若干个转轴(10)，若干个所述转轴(10)的外表面均转动连接有转动柱(6)。

4.根据权利要求1所述的一种激光切割用转运机构，其特征在于：所述转运台(4)的上表面开设有第一滑槽(11)，所述第一滑槽(11)的内壁转动连接有双头螺杆(12)，所述双头螺杆(12)的外表面与两个所述限位板(5)均旋合连接。

5.根据权利要求1所述的一种激光切割用转运机构，其特征在于：所述转运台(4)的上表面开设有第二滑槽(13)，所述第二滑槽(13)的内壁转动连接有螺柱(14)，所述螺柱(14)的外表面与所述推板(7)旋合连接。

技术总结
本申请涉及转运设备领域，且公开了一种激光切割用转运机构，包括底座，所述底座的上表面固定连接有两个支撑板，两个所述支撑板的内壁滑动连接有滑动板，且两个所述滑动板均固定连接于转运台的下表面，所述转运台的上表面滑动连接有两个限位板，两个所述限位板的内壁均转动连接有若干个转动柱，所述转运台的上表面滑动连接有推板；本申请能够对不同尺寸的板材进行限位，避免在转运过程中出现偏移，从而提高了转运的稳定性与转运效率，且能够根据不同型号切割设备的切割平台高度的不同来调节本装置的高度，从而提高装置的实用性与通用性。

技术研发人员：韦凤,苗雅婷,张艺环
受保护的技术使用者：安徽睿燊科技有限公司
技术研发日：20240417
技术公布日：2024/12/30