一种具有散热防尘结构的半导体激光焊接装备的制作方法

本技术涉及半导体激光焊接，尤其涉及一种具有散热防尘结构的半导体激光焊接装备。

背景技术：

1、半导体激光焊接是一种利用半导体激光器产生的高能量激光束来进行焊接的工艺。在这种焊接过程中，激光束被聚焦到工件的焊接接头上，通过高能量密度的光束瞬间加热工件表面，使其熔化并形成焊缝，从而将工件连接在一起。为了避免在焊接过程中，空气中的灰尘和杂质落在半导体表面导致焊接作业时，杂质被焊接在半导体的内部，现有装置通常具有防尘结构，现有的防尘结构通常采用密封的方式来隔绝大部分灰尘和杂质，然而通过隔绝外界空气的方式来达到密封的效果，这导致了装置内部氧气含量不足的问题，在进行焊接作业时，这可能会导致半导体表面燃烧不充分，延长焊接所需时间，且氧气含量不足也可能影响焊接质量。

2、本实用新型的实施旨在提供一种具有散热防尘结构的半导体激光焊接装备，以解决上述背景技术中提出的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决背景技术中提出的现有技术中存在的缺点，而提出的一种具有散热防尘结构的半导体激光焊接装备。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种具有散热防尘结构的半导体激光焊接装备，包括激光焊接装置主体、散热机构和氧气瓶安装底座，所述激光焊接装置主体的侧面嵌合连接有散热机构，所述激光焊接装置主体的上端贯穿设有氧气瓶安装底座，所述氧气瓶安装底座的内侧嵌合连接有氧气瓶，所述激光焊接装置主体的上表面固定安装有导轨，且导轨的外侧嵌合连接有密封板，所述氧气瓶安装底座的内侧设有气嘴连接口，所述氧气瓶的底部贯穿设有气嘴，所述氧气瓶安装底座的底部设有导气管，且导气管的另一端贯通设有喷嘴，所述导气管的外侧嵌合连接有导气管固定板，所述导气管固定板与激光焊接装置主体的内壁固定连接。

4、优选的，所述散热机构的内部设有电机防护罩，且电机防护罩的一侧嵌合连接有风扇，所述风扇的另一端设有发生器固定板，且发生器固定板的上下两端均固定连接有等离子发生器。

5、优选的，所述发生器固定板共设有两个，且两个发生器固定板对称设置在散热机构的内部，两个所述发生器固定板均安装在散热机构内部的两侧内壁处。

6、优选的，所述电机防护罩的一侧等距设有若干个风扇，且电机防护罩的内部对应风扇设有若干个电机。

7、优选的，所述密封板整体为矩形，且密封板的整体大小与激光焊接装置主体焊接室出口的大小一致。

8、优选的，所述散热机构整体为矩形，且散热机构的外侧设有蜂窝状进风口。

9、优选的，所述激光焊接装置主体的远离散热机构的一侧表面设有出风口，且出风口的内侧设有单向阀。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

11、1、本实用新型中通过设置密封板和氧气瓶安装底座，使本装置在使用时，氧气瓶内部的氧气可以通过导气管将氧气输送至喷嘴，由喷嘴将氧气输入至焊接室中，以此确保焊接作业进行时，焊接室的内部具有充足的氧气，同时通过密封板的密封，可以避免大量灰尘等杂质进入至焊接室内部。

12、2、通过设置散热机构和等离子发生器，使风扇在对焊接室内焊接枪和半导体进行散热作业时，风扇将外界空气混合等离子发生器产生的等离子气流吹入至焊接室中，使混合的等离子风产生的气流可以带走装置内部和半导体表面的静电荷，使装置内部表面保持中性，当被去除的静电荷较多时，原本吸附在表面的灰尘和杂质也会被带走，使本装置在对焊接作业进行散热的同时，也能起到良好的除尘效果。

技术特征：

1.一种具有散热防尘结构的半导体激光焊接装备，包括激光焊接装置主体（1）、散热机构（4）和氧气瓶安装底座（5），其特征在于，所述激光焊接装置主体（1）的侧面嵌合连接有散热机构（4），所述激光焊接装置主体（1）的上端贯穿设有氧气瓶安装底座（5），所述氧气瓶安装底座（5）的内侧嵌合连接有氧气瓶（6），所述激光焊接装置主体（1）的上表面固定安装有导轨（2），且导轨（2）的外侧嵌合连接有密封板（3），所述氧气瓶安装底座（5）的内侧设有气嘴连接口（11），所述氧气瓶（6）的底部贯穿设有气嘴（10），所述氧气瓶安装底座（5）的底部设有导气管（7），且导气管（7）的另一端贯通设有喷嘴（8），所述导气管（7）的外侧嵌合连接有导气管固定板（9），所述导气管固定板（9）与激光焊接装置主体（1）的内壁固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种具有散热防尘结构的半导体激光焊接装备，其特征在于，所述散热机构（4）的内部设有电机防护罩（12），且电机防护罩（12）的一侧嵌合连接有风扇（13），所述风扇（13）的另一端设有发生器固定板（14），且发生器固定板（14）的上下两端均固定连接有等离子发生器（15）。

3.根据权利要求2所述的一种具有散热防尘结构的半导体激光焊接装备，其特征在于，所述发生器固定板（14）共设有两个，且两个发生器固定板（14）对称设置在散热机构（4）的内部，两个所述发生器固定板（14）均安装在散热机构（4）内部的两侧内壁处。

4.根据权利要求2所述的一种具有散热防尘结构的半导体激光焊接装备，其特征在于，所述电机防护罩（12）的一侧等距设有若干个风扇（13），且电机防护罩（12）的内部对应风扇（13）设有若干个电机。

5.根据权利要求1所述的一种具有散热防尘结构的半导体激光焊接装备，其特征在于，所述密封板（3）整体为矩形，且密封板（3）的整体大小与激光焊接装置主体（1）焊接室出口的大小一致。

6.根据权利要求1所述的一种具有散热防尘结构的半导体激光焊接装备，其特征在于，所述散热机构（4）整体为矩形，且散热机构（4）的外侧设有蜂窝状进风口。

7.根据权利要求1所述的一种具有散热防尘结构的半导体激光焊接装备，其特征在于，所述激光焊接装置主体（1）的远离散热机构（4）的一侧表面设有出风口，且出风口的内侧设有单向阀。

技术总结
本技术公开了一种具有散热防尘结构的半导体激光焊接装备，包括激光焊接装置主体、散热机构和氧气瓶安装底座，所述激光焊接装置主体的侧面嵌合连接有散热机构，所述激光焊接装置主体的上端贯穿设有氧气瓶安装底座，所述氧气瓶安装底座的内侧嵌合连接有氧气瓶，所述激光焊接装置主体的上表面固定安装有导轨，且导轨的外侧嵌合连接有密封板，所述氧气瓶安装底座的内侧设有气嘴连接口，所述氧气瓶的底部贯穿设有气嘴。通过设置密封板和氧气瓶安装底座，使本装置焊接作业进行时，焊接室的内部具有充足的氧气，且通过设置散热机构和等离子发生器，使本装置在对焊接作业进行散热的同时，也能起到良好的除尘效果。

技术研发人员：姚大青,宋行宾
受保护的技术使用者：安徽锐翔动力技术有限公司
技术研发日：20240531
技术公布日：2025/2/13