一种用于半导体激光标记机的磁控标记装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种标记装置，尤其涉及一种用于半导体激光标记机的磁控标记装置。
【背景技术】
[0002]目前，在半导体生产时，半导体器件放置在框架上，检验时发现的不良品不会立即从框架上取下，因此，需要对不良品进行激光标记，以防止分离半导体时，将不良品混入合格品内，传统的激光标记机需要手动输入不合格品坐标进行标记，生产效率低，操作人员劳动强度大。鉴于上述缺陷，实有必要设计一种用于半导体激光标记机的磁控标记装置。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题在于:提供一种用于半导体激光标记机的磁控标记装置，来解决的激光标记机需要手动输入不合格品坐标进行标记，生产效率低，操作人员劳动强度大的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本发明的技术方案是:
[0005]一种用于半导体激光标记机的磁控标记装置，包括半导体框架、壳体、磁控板、PCB板、LED灯珠、磁控笔、信号处理器、导轨、导槽，所述的壳体位于半导体框架下端，所述的壳体与半导体框架活动相连，所述的磁控板位于壳体外壁上端，所述的磁控板与壳体螺纹相连，所述的PCB板位于壳体内壁底面中心处，所述的PCB板与壳体螺纹相连，所述的LED灯珠位于PCB板上表面，所述的LED灯珠与PCB板焊接相连，所述的磁控笔位于磁控板上表面右侧，所述的磁控笔与磁控板活动相连，所述的信号处理器位于壳体内壁底面左侧，所述的信号处理器与壳体螺纹相连，所述的导轨位于壳体外壁下端左右两侧，所述的导轨与壳体螺纹相连，所述的导槽位于导轨下端，且所述的导轨贯穿导槽，所述的导槽与导轨滑动相连。
[0006]本发明进一步的改进如下:
[0007]进一步的，所述的壳体外壁上表面还设有密封圈，所述的密封圈与壳体胶接相连。
[0008]进一步的，所述的磁控板还设有第一凹槽、第二凹槽，所述的第一凹槽位于磁控板上表面中心处，所述的第一凹槽不贯穿磁控板主体，所述的第二凹槽位于磁控板上表面右侦U，所述的第二凹槽不贯穿磁控板主体。
[0009]进一步的，所述的LED灯珠为若干件，所述的LED灯珠由上至下，由左至右均布于PCB板上。
[0010]进一步的，所述的磁控笔还设有笔壳、笔头、按钮、电池，所述的笔头位于笔壳外壁下端，所述的笔头与笔壳螺纹相连，所述的按钮位于笔壳外壁顶部，所述的按钮与笔壳螺纹相连，所述的电池位于笔壳内部，所述的电池与笔壳螺纹相连。
[0011]进一步的，所述的笔壳内壁顶部还设有弹片，所述的弹片与笔壳焊接相连。
[0012]与现有技术相比，该用于半导体激光标记机的磁控标记装置，工作时，将该装置安装于激光标记机内，将半导体框架放置在第一凹槽内，将磁控笔从第二凹槽内拿出，操作人员手持磁控笔移动到不良品正上方，手动按下按钮，信号处理器接收磁控笔信号，并驱动PCB板上对于的LED灯珠工作，激光标记机根据工作的LED灯珠计算出不良品坐标，并进行相应的标记动作。该装置结构简单，无需操作人员手动输入不良品坐标，只需要手持标记笔在对应的不良品上端按下按钮即可，大大提高工作效率，降低操作人员劳动强度。
【附图说明】
[0013]图1示出本发明剖视图
[0014]图2示出本发明俯视图
[0015]图3示出本发明磁控笔剖视图
[0016]框架 I壳体2
[0017]磁控板 3PCB板4
[0018]LED灯珠 5磁控笔6
[0019]信号处理器 7导轨8
[0020]导槽 9密封圈201
[0021]第一凹槽 301第二凹槽302
[0022]笔壳 601笔头602
[0023]按钮 603弹簧604
[0024]电池605
【具体实施方式】
[0025]如图1、图2、图3所不，一种用于半导体激光标记机的磁控标记装置，包括半导体框架1、壳体2、磁控板3、PCB板4、LED灯珠5、磁控笔6、信号处理器7、导轨8、导槽9，所述的壳体2位于半导体框架I下端，所述的壳体2与半导体框架I活动相连，所述的磁控板3位于壳体2外壁上端，所述的磁控板3与壳体2螺纹相连，所述的PCB板4位于壳体3内壁底面中心处，所述的PCB板4与壳体3螺纹相连，所述的LED灯珠5位于PCB板4上表面，所述的LED灯珠5与PCB板4焊接相连，所述的磁控笔6位于磁控板3上表面右侧，所述的磁控笔6与磁控板3活动相连，所述的信号处理器7位于壳体2内壁底面左侧，所述的信号处理器7与壳体2螺纹相连，所述的导轨8位于壳体2外壁下端左右两侧，所述的导轨8与壳体2螺纹相连，所述的导槽9位于导轨8下端，且所述的导轨8贯穿导槽9，所述的导槽9与导轨8滑动相连，所述的壳体2外壁上表面还设有密封圈201，所述的密封圈201与壳体2胶接相连，所述的磁控板3还设有第一凹槽301、第二凹槽302，所述的第一凹槽301位于磁控板3上表面中心处，所述的第一凹槽301不贯穿磁控板3主体，所述的第二凹槽302位于磁控板3上表面右侧，所述的第二凹槽302不贯穿磁控板3主体，所述的LED灯珠5为若干件，所述的LED灯珠5由上至下，由左至右均布于PCB板4上，所述的磁控笔6还设有笔壳601、笔头602、按钮603、电池604，所述的笔头602位于笔壳601外壁下端，所述的笔头602与笔壳601螺纹相连，所述的按钮603位于笔壳601外壁顶部，所述的按钮603与笔壳601螺纹相连，所述的电池604位于笔壳601内部，所述的电池604与笔壳601螺纹相连，所述的笔壳601内壁顶部还设有弹片605，所述的弹片605与笔壳601焊接相连，该用于半导体激光标记机的磁控标记装置，工作时，将该装置安装于激光标记机内，将半导体框架I放置在第一凹槽301内，将磁控笔6从第二凹槽302内拿出，操作人员手持磁控笔6移动到不良品正上方，手动按下按钮603，信号处理器7接收磁控笔6信号，并驱动PCB板4上对应的LED灯珠5工作，激光标记机根据工作的LED灯珠5计算出不良品坐标，并进行相应的标记动作。该装置结构简单，无需操作人员手动输入不良品坐标，只需要手持磁控笔6在对应的不良品上端按下按钮603即可，大大提高工作效率，降低操作人员劳动强度。
[0026]本发明不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种用于半导体激光标记机的磁控标记装置，包括半导体框架，其特征在于包括壳体、磁控板、PCB板、LED灯珠、磁控笔、信号处理器、导轨、导槽，所述的壳体位于半导体框架下端，所述的壳体与半导体框架活动相连，所述的磁控板位于壳体外壁上端，所述的磁控板与壳体螺纹相连，所述的PCB板位于壳体内壁底面中心处，所述的PCB板与壳体螺纹相连，所述的LED灯珠位于PCB板上表面，所述的LED灯珠与PCB板焊接相连，所述的磁控笔位于磁控板上表面右侧，所述的磁控笔与磁控板活动相连，所述的信号处理器位于壳体内壁底面左侧，所述的信号处理器与壳体螺纹相连，所述的导轨位于壳体外壁下端左右两侧，所述的导轨与壳体螺纹相连，所述的导槽位于导轨下端，且所述的导轨贯穿导槽，所述的导槽与导轨滑动相连。2.如权利要求1所述的用于半导体激光标记机的磁控标记装置，其特征在于所述的壳体外壁上表面还设有密封圈，所述的密封圈与壳体胶接相连。3.如权利要求2所述的用于半导体激光标记机的磁控标记装置，其特征在于所述的磁控板还设有第一凹槽、第二凹槽，所述的第一凹槽位于磁控板上表面中心处，所述的第一凹槽不贯穿磁控板主体，所述的第二凹槽位于磁控板上表面右侧，所述的第二凹槽不贯穿磁控板主体。4.如权利要求4所述的用于半导体激光标记机的磁控标记装置，其特征在于所述的LED灯珠为若干件，所述的LED灯珠由上至下，由左至右均布于PCB板上。5.如权利要求5所述的用于半导体激光标记机的磁控标记装置，其特征在于所述的磁控笔还设有笔壳、笔头、按钮、电池，所述的笔头位于笔壳外壁下端，所述的笔头与笔壳螺纹相连，所述的按钮位于笔壳外壁顶部，所述的按钮与笔壳螺纹相连，所述的电池位于笔壳内部，所述的电池与笔壳螺纹相连。6.如权利要求5所述的用于半导体激光标记机的磁控标记装置，其特征在于所述的笔壳内壁顶部还设有弹片，所述的弹片与笔壳焊接相连。
【专利摘要】本发明公开了一种用于半导体激光标记机的磁控标记装置，包括半导体框架、壳体、磁控板、PCB板、LED灯珠、磁控笔、信号处理器、导轨、导槽，工作时，将该装置安装于激光标记机内，将半导体框架放置在第一凹槽内，将磁控笔从第二凹槽内拿出，操作人员手持磁控笔移动到不良品正上方，手动按下按钮，信号处理器接收磁控笔信号，并驱动PCB板上对于的LED灯珠工作，激光标记机根据工作的LED灯珠计算出不良品坐标，并进行相应的标记动作。该装置结构简单，无需操作人员手动输入不良品坐标，只需要手持标记笔在对应的不良品上端按下按钮即可，大大提高工作效率，降低操作人员劳动强度。
【IPC分类】B23K26/00, B23K26/70
【公开号】CN104889578
【申请号】CN201510236820
【发明人】彭勇, 王明辉, 李宏图, 赵从寿, 陶佩, 周根强, 石永洪
【申请人】池州华钛半导体有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年5月11日