一种新型手机摄像头焊接工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及手机制作技术领域，尤其涉及一种新型手机摄像头焊接工艺。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的发展，很多现代化的产品都不断的更新换代。手机作为我们日常生活必须的通讯设备之一，其发展的速度也是非常快的，从以前的采用按键操作的手机到现在采用触屏方式控制的智能手机，我们共同见证了手机日新月异的变化，而且不断更新换代的手机为我们的生活也增添了许多的色彩。以前的手机只能用于简单的接听电话以及发送信息，现在的手机都带有了摄影功能，且现在的很多手机的摄影功能甚至超过了许多专用的摄像机，大大满足了客户的使用需求，随时随地都能够进行拍照，使用非常方便。高像素、防抖功能已经逐渐成为拍照手机的基本要求，但是由于焊点精密度变高，焊点数量变多(由2点变为十几点)，使得传统工艺无法满足激增的焊接工作量需求。
[0003]在手机正常生产过程中，手机摄像头的音圈马达电极和封装后电极需要进行锡焊，焊接主要采用电烙铁送锡丝及点锡膏锡(采用人工或自动电烙铁作为热源，锡丝或锡膏作为焊接材料)、激光点锡膏焊(激光作为热源，锡膏作为焊接材料)及激光锡球焊(激光作为热源，锡球作为焊接材料)等方法。但该些方法存在以下缺点:
电烙铁送锡丝焊:焊接送丝精度不易保证，焊接速度慢，对于焊点小于0.5mm的精密焊接用途难以实现；
电烙铁加热，锡膏作材料时，焊接速度慢，容易损伤被加工工件，工业化批量生产良率得不到保障；
激光锡球焊:由于关键器件国内无法生产，设备昂贵，消耗品成本高，批量化生产效率及良率也有待行业确认；
激光焊锡膏:是一种非接触焊接，普通设备容易产生锡珠飞溅和助焊剂残留，影响产品的洁净度，容易形成短路，常见缺焊等焊接不良，速度一般。
[0004]因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
【发明内容】
[0005]本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种新型手机摄像头焊接工艺。
[0006]本发明的技术方案如下:本发明提供一种新型手机摄像头焊接工艺，包括以下步骤:
步骤1、提供一装夹治具，所述装夹治具上设有一视觉定位系统；
步骤2、将待焊接的工件装入所述装夹治具上，所述工件与水平面成一定角度，所述一定角度为50° -90° ;
步骤3、采用视觉定位系统对工件进行精确定位点锡，之后转至预热区，采用热风对工件进行预热，预热时间为20秒-40秒，所述热风的温度为100°C -150°C ；
步骤4、预热完成后，将工件转至激光焊接区，采用视觉定位系统对工件进行精确定位；在所述焊接区一侧吹出保护气体，另一侧采用抽真气方式进行吸气，再采用激光器对工件进行照射，以完成焊接。
[0007]所述一定角度为70°。
[0008]所述热风的温度为120 °C，预热时间为30秒。
[0009]所述热风的出风口设于工件的上方，所述出风口与工件的距离为5-15毫米。
[0010]所述出风口与工件的距离为10毫米。
[0011]所述激光器为红外激光器。
[0012]所述激光器为具有温度反馈功能的红外激光器，所述激光器采用温度波段式地对工件进行加热。
[0013]所述保护气体为氮气。
[0014]采用上述方案，本发明的新型手机摄像头焊接工艺，采用倾斜方式来焊接手机摄像头，使得锡膏溶解时流向低处，从而使产品的引脚与焊盘良好导通，还可以缩短锡膏的焊接时间；焊前对工件进行预热，并采用激光器进行温度波段式加热，同时采用保护气体对焊接过程进行控制，避免锡粉及锡珠的产生，有效去除松香产生的残渣，提高焊接质量和工作效率。
【附图说明】
[0015]图1为本发明新型手机摄像头焊接工艺的流程图。
【具体实施方式】
[0016]以下结合附图和具体实施例，对本发明进行详细说明。
[0017]请参阅图1，本发明提供一种新型手机摄像头焊接工艺，采用倾斜方式来焊接手机摄像头，包括以下步骤:
步骤1、提供一装夹治具，所述装夹治具上设有一视觉定位系统。
[0018]本发明采用点锡和焊接共用装夹治具的视觉定位系统，有利于节省设备成本。
[0019]步骤2、将待焊接的工件装入所述装夹治具上，所述工件与水平面成一定角度，所述一定角度为50° -90°。
[0020]所述一定角度的大小是根据爬锡高度的要求来决定的，使得锡膏溶解时流向低处，从而使产品的引脚与焊盘良好导通；而且还可以实现最小0.1mm焊盘的焊接。在本实施例中，所述一定角度优选为70°。
[0021]步骤3、采用视觉定位系统对工件进行精确定位点锡，之后转至预热区，采用热风对工件进行预热，预热时间为20秒-40秒，所述热风的温度为100°C -150°C。
[0022]对工件进行预热，可以使得助焊剂中的水分蒸发，提升焊接品质。
[0023]本发明采用热风对工件进行预热，但不限于该预热方式。本实施例中，所述热风的温度为120°C，预热时间为30秒。并且，所述热风的出风口设于工件的上方，所述出风口与工件的距离为5-15毫米，优选为10毫米。
[0024]步骤4、预热完成后，将工件转至激光焊接区，采用视觉定位系统对工件进行精确定位；在所述焊接区一侧吹出保护气体，另一侧采用抽真气方式进行吸气，再采用激光器对工件进行照射，以完成焊接。
[0025]所述激光器为具有温度反馈功能的红外激光器，所述激光器采用温度波段式地对工件进行加热，使温度梯度快速上升至230°C，以有效地控制焊接过程；同时，辅以保护气体进行保护，保护气体可以有效地对氧化进行控制，真空式吸气可以吸走松香和和铅锡产生的金属混合物。在本实施例中，所述保护气体选用氮气。
[0026]利用上述焊接工艺对工件可以实现快速加热、快速制冷，不会损伤被焊接的工件；而且无锡珠和助焊剂残留，产品合格率高；另外，该焊接工艺除了焊接材料外，无需其它消耗品。
[0027]综上所述，本发明提供一种新型手机摄像头焊接工艺，采用倾斜方式来焊接手机摄像头，使得锡膏溶解时流向低处，从而使产品的引脚与焊盘良好导通，还可以缩短锡膏的焊接时间；焊前对工件进行预热，并采用激光器进行温度波段式加热，同时采用保护气体对焊接过程进行控制，避免锡粉及锡珠的产生，有效去除松香产生的残渣，提高焊接质量和工作效率。
[0028]以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种新型手机摄像头焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤: 步骤1、提供一装夹治具，所述装夹治具上设有一视觉定位系统； 步骤2、将待焊接的工件装入所述装夹治具上，所述工件与水平面成一定角度，所述一定角度为50° -90° ; 步骤3、采用视觉定位系统对工件进行精确定位点锡，之后转至预热区，采用热风对工件进行预热，预热时间为20秒-40秒，所述热风的温度为100°C -150°C ； 步骤4、预热完成后，将工件转至激光焊接区，采用视觉定位系统对工件进行精确定位；在所述焊接区一侧吹出保护气体，另一侧采用抽真气方式进行吸气，再采用激光器对工件进行照射，以完成焊接。2.根据权利要求1所述的新型手机摄像头焊接工艺，其特征在于，所述一定角度为70。。3.根据权利要求1所述的新型手机摄像头焊接工艺，其特征在于，所述热风的温度为120°C，预热时间为30秒。4.根据权利要求1所述的新型手机摄像头焊接工艺，其特征在于，所述热风的出风口设于工件的上方，所述出风口与工件的距离为5-15毫米。5.根据权利要求4所述的新型手机摄像头焊接工艺，其特征在于，所述出风口与工件的距离为10毫米。6.根据权利要求1所述的新型手机摄像头焊接工艺，其特征在于，所述激光器为红外激光器。7.根据权利要求6所述的新型手机摄像头焊接工艺，其特征在于，所述激光器为具有温度反馈功能的红外激光器，所述激光器采用温度波段式地对工件进行加热。8.根据权利要求1所述的新型手机摄像头焊接工艺，其特征在于，所述保护气体为氮气。
【专利摘要】本发明公开一种新型手机摄像头焊接工艺，包括以下步骤：步骤1、提供一装夹治具，所述装夹治具上设有一视觉定位系统；步骤2、将待焊接的工件装入所述装夹治具上，所述工件与水平面成一定角度，所述一定角度为50°-90°；步骤3、采用视觉定位系统对工件进行精确定位点锡，之后转至预热区，采用热风对工件进行预热，预热时间为20秒-40秒，所述热风的温度为100℃-150℃；步骤4、预热完成后，将工件转至激光焊接区，采用视觉定位系统对工件进行精确定位；在所述焊接区一侧吹出保护气体，另一侧采用抽真气方式进行吸气，再采用激光器对工件进行照射，以完成焊接。
【IPC分类】B23K1/005
【公开号】CN105014172
【申请号】CN201510502197
【发明人】王力, 王民俊, 杜长风
【申请人】深圳市普德激光设备有限公司
【公开日】2015年11月4日
【申请日】2015年8月17日