一种电热基板不镀镍钎焊工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电热基板不镀镍钎焊工艺。
【背景技术】
[0002]现有技术中，在电热基板上钎焊镍丝时需要在电热基板上镀上一层金属层(其中金属为钨)，之后才能将镍丝放置该金属层上，之后通过钎焊炉进行钎焊；若是不在电热基板上镀一层金属层，则无法将镍丝钎焊于电热基板上；现在也有另一种不需要在电热基板上镀金属层即可钎焊镍丝的方法，即将温度升高到1100°以上，通过高温以达到焊接，但是升高到这么高的温度则需要相应的设备，这样的设备价格很高，大大提高了企业成本，不利于企业竞争。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题，在于提供一种电热基板不镀镍钎焊工艺，降低企业成本。
[0004]本发明是这样实现的:一种电热基板不镀镍钎焊工艺，包括如下步骤:
[0005]步骤1、将Pb放入浓度为5 %的He 1中形成Pbc 1溶液；
[0006]步骤2、将电热基板一端部沾上Pbcl溶液；
[0007]步骤3、在沾有Pbcl溶液的电热基板上放置镍丝，将放置有镍丝的电热基板通过钎焊炉完成焊接。
[0008]进一步地，所述步骤1中，1L的Hcl溶液中放置Pb的质量为0.1?5g。
[0009]进一步地，所述步骤2进一步具体为:将电热基板一端部沾上Pbcl溶液，并将需要钎焊的镍丝的一端部沾上Pbcl溶液。
[0010]进一步地，所述步骤3进一步具体为:将沾有Pbcl溶液的镍丝一端部放置于沾有Pbcl溶液的电热基板的一端部，镍丝的另一端不与电热基板接触，之后将放置有镍丝的电热基板通过钎焊炉完成焊接。
[0011]本发明具有如下优点:本发明一种电热基板不镀镍钎焊工艺，本发明工艺使得为电热基板钎焊镍丝的过程简化，并且也为企业降低了成本。
【附图说明】
[0012]下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。
[0013]图1为本发明一种电热基板不镀镍钎焊工艺的执行流程图。
【具体实施方式】
[0014]如图1所示，本发明电热基板不镀镍钎焊工艺，包括如下步骤:
[0015]步骤1、将Pb放入浓度为5%的Hcl中形成Pbcl溶液，1L的Hcl溶液中放置Pb的质量为0.1?5g ;
[0016]步骤2、将电热基板一端部沾上Pbcl溶液，并将需要钎焊的镍丝的一端部沾上Pbcl溶液;
[0017]步骤3、将沾有Pbcl溶液的镍丝一端部放置于沾有Pbcl溶液的电热基板的一端部，镍丝的另一端不与电热基板接触，之后将放置有镍丝的电热基板通过钎焊炉完成焊接。
[0018]虽然以上描述了本发明的【具体实施方式】，但是熟悉本技术领域的技术人员应当理解，我们所描述的具体的实施例只是说明性的，而不是用于对本发明的范围的限定，熟悉本领域的技术人员在依照本发明的精神所作的等效的修饰以及变化，都应当涵盖在本发明的权利要求所保护的范围内。
【主权项】
1.一种电热基板不镀镍钎焊工艺，其特征在于:包括如下步骤: 步骤1、将Pb放入浓度为5%的Hcl中形成Pbcl溶液； 步骤2、将电热基板一端部沾上Pbcl溶液； 步骤3、在沾有Pbcl溶液的电热基板上放置镍丝，将放置有镍丝的电热基板通过钎焊炉完成焊接。2.根据权利要求1所述的一种电热基板不镀镍钎焊工艺，其特征在于:所述步骤1中，1L的Hcl溶液中放置Pb的质量为0.1?5g。3.根据权利要求1所述的一种电热基板不镀镍钎焊工艺，其特征在于:所述步骤2进一步具体为:将电热基板一端部沾上Pbcl溶液，并将需要钎焊的镍丝的一端部沾上Pbcl溶液。4.根据权利要求3述的一种电热基板不镀镍钎焊工艺，其特征在于:所述步骤3进一步具体为:将沾有Pbcl溶液的镍丝一端部放置于沾有Pbcl溶液的电热基板的一端部，镍丝的另一端不与电热基板接触，之后将放置有镍丝的电热基板通过钎焊炉完成焊接。
【专利摘要】本发明提供一种电热基板不镀镍钎焊工艺，将Pb放入浓度为5％的Hcl中形成Pbcl溶液；将电热基板一端部沾上Pbcl溶液；在沾有Pbcl溶液的电热基板上放置镍丝，将放置有镍丝的电热基板通过钎焊炉完成焊接，使得电热基板钎焊镍丝工艺更加简化，为企业降低成本，提高生产效益。
【IPC分类】B23K1/20, B23K1/19, B23K1/008
【公开号】CN105397226
【申请号】CN201510926760
【发明人】程文平, 邹琦, 吴洪英
【申请人】福建闽航电子有限公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2015年12月14日