电子直插件焊接用可拆卸卡合式限位装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子产品焊接工具，特别是涉及一种电子直插件焊接用可拆卸卡合式限位装置。
【背景技术】
[0002]随着科技的进步，电子产品日益普及，在电子产品装配过程中软钎焊焊接是必不可少的工序，现代电子焊接对工艺要求越来越高，特别是前期焊接精度对后期装配影响很大，比较容易出现问题的一般是带散热片的多个功率部件群，如多个场效应管焊接后要与散热片连接，这样前期焊接时就对场效应管的整齐性要求比较高，才能较好的定位连接，受力才均衡，目前采用的方法有两种，一是对场效应管管脚先压弯形成限位部在插焊，这种方法在脚先压弯时受力容易损坏场效应管封装，严重的还会损坏内芯影响产品性能，另外由于场效应管插后重心较高容易倾斜，焊后扶正容易损坏封装和焊接点并产生高度差异，二是在管脚上套限位套管，这种方法限位套管无法拆卸，管壁较厚时将阻碍散热片的连接，这仍有待于技术创新解决。
【发明内容】
[0003]为了解决上述问题本发明新提供了一种电子直插件焊接用可拆卸卡合式限位装置。
[0004]本发明采用的技术方案为:一种电子直插件焊接用可拆卸卡合式限位装置，其特征在于包括两片相对靠在一起的夹片，至少其中一片夹片与另一片相对的面上设有容纳管脚的纵向凹槽，两夹片相对的靠在一起的两个面上至少设有一对卡扣，两夹片相对的靠在一起的面下边沿倒角。
[0005]进一步的，所述两夹片上面设有凸筋。
[0006]进一步的，所述两夹片在纵向凹槽下端设有贯穿夹片的豁口。
[0007]进一步的，所述两夹片相对的靠在一起的两个面上至少设有一个贯穿孔。
[0008]进一步的，所述两夹片相对的靠在一起的两个面的侧边沿倒角。
[0009]本发明使用时将两片夹片卡合，使管脚处于纵向凹槽内，然后将直插件插到PCB板上，放置稳定不易歪斜，焊接后将夹片分开取下，不阻碍散热片的连接，高度一致性好，与散热片连接接触面共面性好，连接后管脚应力小，热传导效率高，对产品性能负面影响小，后期装配精度高，结构简单适于推广。
【附图说明】
[0010]图1为本发明实施例分解视图。
[0011]图2为本发明实施例整体视图。
[0012]图中标号名称:1、2夹片；3、4纵向凹槽；5、6卡扣；7倒角；8豁口。
【具体实施方式】
[0013]本发明实施例一如图1、2所示，该电子直插件焊接用可拆卸卡合式限位装置设有两片相对靠在一起的夹片1、2，至少其中一片夹片与另一片相对的面上设有容纳管脚的纵向凹槽，本实施例两夹片相对面上均设有相对的纵向凹槽3、4，纵向凹槽为两对，实施时还可以单面设置，纵向凹槽数量可以根据管脚数量设置；两夹片相对的靠在一起的两个面上至少设有一对卡扣5、6，实施时可为一对或多对，根据需要的吸合牢固度选择，两夹片相对的靠在一起的面下边沿倒角7，两夹片在纵向凹槽下端设有贯穿夹片的豁口 8，防止压住焊盘影响焊点弯月面的形成；本发明使用前先切割成合适长度，使用时将两片夹片卡合，使管脚处于纵向凹槽内，然后将直插件插到PCB板上，放置稳定不易歪斜，焊接后将夹片分开取下可循环使用，不阻碍散热片的连接，高度一致性好，与散热片连接接触面共面性好，连接后管脚应力小，热传导效率高，对产品性能负面影响小，后期装配精度高，结构简单成本低易于实施，适于推广应用。
[0014]本发明实施时可在两夹片上面设置凸筋，用于支撑封装，便于取下；可在两夹片相对的靠在一起的两个面上至少设有一个贯穿孔，用于拆卸时用顶针顶出相对侧；也可在两夹片相对的靠在一起的两个面的侧边沿倒角，用于撬开分离拆卸。
[0015]综上所述仅为本发明较佳实施例，凡依本申请所做的等效修饰和现有技术添加均视为本发明技术范畴。
【主权项】
1.一种电子直插件焊接用可拆卸卡合式限位装置，其特征在于包括两片相对靠在一起的夹片，至少其中一片夹片与另一片相对的面上设有容纳管脚的纵向凹槽，两夹片相对的靠在一起的两个面上至少设有一对卡扣，两夹片相对的靠在一起的面下边沿倒角。2.根据权利要求1所述的电子直插件焊接用可拆卸卡合式限位装置，其特征在于所述两夹片上面设有凸筋。3.根据权利要求1所述的电子直插件焊接用可拆卸卡合式限位装置，其特征在于所述两夹片在纵向凹槽下端设有贯穿夹片的豁口。4.根据权利要求1至3任一所述的电子直插件焊接用可拆卸卡合式限位装置，其特征在于所述两夹片相对的靠在一起的两个面上至少设有一个贯穿孔。5.根据权利要求1至3任一所述的电子直插件焊接用可拆卸卡合式限位装置，其特征在于所述两夹片相对的靠在一起的两个面的侧边沿倒角。
【专利摘要】本发明公布了一种电子直插件焊接用可拆卸卡合式限位装置，其特征在于包括两片相对靠在一起的夹片，至少其中一片夹片与另一片相对的面上设有容纳管脚的纵向凹槽，两夹片相对的靠在一起的两个面上至少设有一对卡扣，两夹片相对的靠在一起的面下边沿倒角。本发明使用时将两片夹片吸合，使管脚处于纵向凹槽内，然后将直插件插到PCB板上，放置稳定不易歪斜，焊接后将夹片分开取下，不阻碍散热片的连接，高度一致性好，与散热片连接接触面共面性好，连接后管脚应力小，热传导效率高，对产品性能负面影响小，后期装配精度高，结构简单适于推广。
【IPC分类】B23K3/08, B23K37/04
【公开号】CN105479066
【申请号】CN201410808210
【发明人】郑海涛
【申请人】大庆元子科技开发有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2014年12月23日