气动式切脚整型机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子元器件整型技术领域，具体涉及一种用于电容类零件脚的气动式切脚整型机。
【背景技术】
[0002]在电容类零件的生产过程中，需要对电容类零件脚进行剪切整型工艺，已达到符合长度要求的零件脚。然而，现有的电容类零件脚的剪切整型工艺，都是通过制作简单的治具人工逐一进行剪切，其生产效率极其低下，且这样整型出的零件脚经常出现长短不一致、无规则性，严重影了响产品的质量和外观。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种气动式切脚整型机。
[0004]本实用新型技术方案如下:
[0005]气动式切脚整型机，包括工作台和脚踏板，所述工作台上设有模具支撑架，所述模具支撑架的上方安装有定位模具，所述模具支撑架的下方设有废料收纳盒，所述定位模具上设有定位孔，所述工作台的一侧设有切脚装置，所述切脚装置由切刀片、气缸轴杆和气缸组成，所述切刀片通过气缸轴杆与气缸相连接，所述定位模具的底面与切刀片的顶面平行并相抵触，所述脚踏板上设有进气口和出气口，所述气缸进气口连接于脚踏板的出气口。
[0006]本实用新型的有益效果在于:脚踏板下压时气压从脚踏板的出气口进入气缸的进气口，此时气缸内的气缸轴杆被向前推动并带动切刀片向前移动，放置于定位模具上的零件，其零件脚露出于定位孔的多余部分即被剪切，从而得到符合要求的零件脚，较现有技术，一次性可完成多个零件同时剪切，极大提高了生产效率，且得到的零件脚一致性好，确保了产品的质量。
【附图说明】
[0007]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0008]图1是本实用新型的结构示意图。
[0009]图2是本实用新型一种定位模具的结构示意图。
[0010]其中:1、脚踏板；2、工作台；3、废料收纳盒；4、模具支撑架；5、零件脚；6、零件；7、定位模具；8、切刀片；9、气缸轴杆；10、气缸；11、气缸进气口 ；12、定位孔。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
[0012]参阅图1和图2，气动式切脚整型机，包括工作台2和脚踏板1，所述工作台2上设有模具支撑架4，所述模具支撑架4的上方安装有定位模具7，所述模具支撑架4的下方设有废料收纳盒3，所述定位模具7上设有定位孔12，所述工作台2的一侧设有切脚装置，所述切脚装置由切刀片8、气缸轴杆9和气缸10组成，所述切刀片8通过气缸轴杆9与气缸10相连接，所述定位模具7的底面与切刀片8的顶面平行并相抵触，所述脚踏板I上设有进气口和出气口，所述气缸进气口 11连接于脚踏板I的出气口。
[0013]原理为:将需要剪切的零件6放置于相对应的定位模具7上，并使其零件脚5穿过定位孔12，再下压脚踏板1，气压从脚踏板I的出气口进入气缸进气口 11，此时气缸10内的气缸轴杆9被向前推动并带动切刀片8向前移动，放置于定位模具7上的零件6，其零件脚5露出于定位孔12的多余部分即被剪切，并由废料收纳盒3收纳，从而得到符合要求的零件脚，松开脚踏板1，切刀片8返回至原位，等待下一次剪切，高效快捷。
[0014]上述附图及实施例仅用于说明本实用新型，任何所属技术领域普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，或改用其他花型做此技术上的改变，都皆应视为不脱离本实用新型专利范畴。
【主权项】
1.气动式切脚整型机，包括工作台(2)和脚踏板(1)，其特征在于:所述工作台(2)上设有模具支撑架(4 )，所述模具支撑架(4 )的上方安装有定位模具(7 )，所述模具支撑架(4 )的下方设有废料收纳盒(3)，所述定位模具(7)上设有定位孔(12)，所述工作台(2)的一侧设有切脚装置，所述切脚装置由切刀片(8 )、气缸轴杆(9 )和气缸(10 )组成，所述切刀片(8 )通过气缸轴杆(9)与气缸(10)相连接，所述定位模具(7)的底面与切刀片(8)的顶面平行并相抵触，所述脚踏板(I)上设有进气口和出气口，所述气缸进气口( 11)连接于脚踏板(I)的出气口。
【专利摘要】本实用新型涉及电子元器件整型技术领域，具体涉及一种用于电容类零件脚的气动式切脚整型机。包括工作台和脚踏板，所述工作台上设有模具支撑架，所述模具支撑架的上方安装有定位模具，所述模具支撑架的下方设有废料收纳盒，所述定位模具上设有定位孔，所述工作台的一侧设有切脚装置，所述切脚装置由切刀片、气缸轴杆和气缸组成，所述切刀片通过气缸轴杆与气缸相连接，所述定位模具的底面与切刀片的顶面平行并相抵触，所述脚踏板上设有进气口和出气口，所述气缸进气口连接于脚踏板的出气口。较现有技术，本实用新型一次性可完成多个零件同时剪切，极大提高了生产效率，且得到的零件脚一致性好，确保了产品的质量。
【IPC分类】B21F11-00
【公开号】CN204430083
【申请号】CN201520072008
【发明人】李卫民
【申请人】众华电子科技(太仓)有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2015年2月2日