一种应用于绕线焊芯片机的绕线模具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及模具技术领域，尤其涉及一种应用于绕线焊芯片机的绕线模具。
【背景技术】
[0002]线圈在制作过程中根据企业能力和水平的不同，采用的制造方式也不同。线圈制造的方式有:机械制造、半机械制造或手工制造。靠的是非标设备和专用工装、模具，用手工来完成的，在现有的绕线模具中，色包线绕制在绕线模具上，绕线时不能自动调节线圈的厚度，完成后也不能现在脱模困难。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种应用于绕线焊芯片机的绕线模具，该绕线模具设计新颖，结构简单，可自动调节线圈厚度，容易脱模，自动化程度尚O
[0004]为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现。
[0005]—种应用于绕线焊芯片机的绕线模具，包括有模座、挡板、模芯及外模，所述模座中间孔内装设有空心销，空心销内装设有拉钉及套于拉钉上的空心销弹簧，拉钉穿过挡板并与模芯连接，所述模芯底部衔接于空心销内，所述外模呈内空形状与模芯外形状相对应并套于模芯外，所述外模装设于模座上。
[0006]其中，所述模芯上端横截面为圆形，则所述外模内空横截面为圆形。
[0007]其中，所述模芯上端横截面为矩形或其他内空形状，则所述外模内空横截面为矩形或其他内空形状。
[0008]其中，所述外模内壁设有至少三个以上的凹槽，所述凹槽装设有脱模片，所述脱模片内装设有脱模弹簧。
[0009]其中，所述空心销弹簧为D8弹簧，所述脱模弹簧为D3弹簧
[0010]本实用新型的有益效果为:本实用新型所述的一种应用于绕线焊芯片机的绕线模具，包括有模座、挡板、模芯及外模，所述模座中间孔内装设有空心销，空心销内装设有拉钉及套于拉钉上的空心销弹簧，拉钉穿过挡板并与模芯连接，所述模芯底部衔接于空心销内，所述外模呈内空形状与模芯外形状相对应并套于模芯外，所述外模装设于模座上，本实用新型设计新颖，结构简单，通过拉钉及空心销弹簧拉住模芯，可自动调节线圈厚度，外模装设有脱模片，容易脱模，自动化程度高。
【附图说明】
[0011]下面利用附图来对本实用新型进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。
[0012]图1为本实用新型的分解结构示意图；
[0013]图2为本实用新型剖视结构示意图。
[0014]在图1-2中包括有:
[0015]I——模座11——空心销
[0016]12——空心销弹簧13——拉钉
[0017]2一一挡片3—一模芯
[0018]4--外模41--凹槽
[0019]42一一脱模片43—一脱模弹簧。
【具体实施方式】
[0020]下面结合具体的实施方式来对本实用新型进行说明。
[0021]如图1-2所示，一种应用于绕线焊芯片机的绕线模具，包括有模座1、挡板2、模芯3及外模4，所述模座I中间孔内装设有空心销11，空心销11内装设有拉钉12及套于拉钉12上的空心销弹簧13，拉钉12穿过挡板2并与模芯3连接，所述模芯3底部衔接于空心销11内，所述外模4呈内空形状与模芯3外形状相对应并套于模芯3外，所述外模4装设于模座I上。
[0022]进一步的，所述模芯3上端横截面为圆形，则所述外模4内空横截面为圆形。
[0023]更进一步的，所述模芯3上端横截面为矩形或其他内空形状，则所述外模4内空横截面为矩形或其他内空形状。
[0024]进一步的，所述外模4内壁设有至少三个以上的凹槽41，所述凹槽41装设有脱模片42，所述脱模片42内装设有脱模弹簧43。
[0025]更进一步的，所述空心销弹簧13为D8弹簧，所述脱模弹簧43为D3弹簧。
[0026]需更进一步的解释，所述外模4装设于模座I上，模芯3底部被拉钉12拉在空心销11内，空心销弹簧13使模芯3顶端高出外模4顶端面高于产品的最大值，绕线时模芯3向下压到与外模4顶端面齐平，最后模芯3再返回需要的高度(即线圈的厚度)，完成线圈厚度的调整；线圈被绕好后由于粘性会贴在外模4顶端表面上，脱模时外力把模芯3向下压至低于外模4顶端面，空心销11被顶起，带动模芯3及脱模片42，使线圈脱离外模4顶端表面。
[0027]以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【主权项】
1.一种应用于绕线焊芯片机的绕线模具，其特征在于:包括有模座(1)、挡板(2)、模芯(3)及外模(4)，所述模座(I)中间孔内装设有空心销(11)，空心销(11)内装设有拉钉(12)及套于拉钉(12)上的空心销弹簧(13)，拉钉(12)穿过挡板(2)并与模芯(3)连接，所述模芯(3)底部衔接于空心销(11)内，所述外模(4)呈内空形状与模芯(3)上端形状相对应并套于模芯(3 )外，所述外模(4 )装设于模座上。2.根据权利要求1所述的一种应用于绕线焊芯片机的绕线模具，其特征在于:所述模芯(3)上端横截面为圆形，则所述外模(4)内空横截面为圆形。3.根据权利要求2所述的一种应用于绕线焊芯片机的绕线模具，其特征在于:所述模芯(3)上端横截面为矩形或其他内空形状，则所述外模(4)内空横截面为矩形或其他内空形状。4.根据权利要求1所述的一种应用于绕线焊芯片机的绕线模具，其特征在于:所述外模(4)内壁设有至少三个以上的凹槽(41)，所述凹槽(41)装设有脱模片(42)，所述脱模片(42)内装设有脱模弹簧(43)。5.根据权利要求1或4所述的一种应用于绕线焊芯片机的绕线模具，其特征在于:所述空心销弹簧(13)为D8弹簧，所述脱模弹簧(43)为D3弹簧。
【专利摘要】本实用新型公开了一种应用于绕线焊芯片机的绕线模具，包括有模座、挡板、模芯及外模，所述模座中间孔内装设有空心销，空心销内装设有拉钉及套于拉钉上的空心销弹簧，拉钉穿过挡板并与模芯连接，所述模芯底部衔接于空心销内，所述外模呈内空形状与模芯外形状相对应并套于模芯外，所述外模装设于模座上，所述外模内壁设有凹槽，所述凹槽装设有脱模片，所述脱模片内装设有脱模弹簧。本实用新型设计新颖，结构简单，可自动调节线圈厚度，容易脱模，自动化程度高。
【IPC分类】B21F3/04
【公开号】CN204867211
【申请号】CN201520488002
【发明人】赵钢, 王军
【申请人】东莞市智感机械电子科技有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年7月9日