Led回流焊机的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及回流焊机技术领域，特别涉及LED回流焊机，它包括机体，机体内安装有预热装置，入口罩，出口罩，液体加热炉装置，风机，贴片铝基板输送线；液体加热炉装置上方安装有风机、贴片铝基板输送线。当进行贴片焊锡作业时，实现金属材质PCB自动进入到LED回流焊机内，回流焊完后自动流出到下一个工序，因此操作简单，贴片原件不受到高温影响，产品的质量得到保障，还具有结构紧凑、生产成本低等优点，适用于金属基板PCB贴片回流焊锡作业。
【专利说明】
LED回流焊机
技术领域
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[0001]本实用新型涉及回流焊机技术领域，特别涉及LED回流焊机。
【背景技术】
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[0002]在电子产品加工领域，常常要用到各种加工设备，回流焊机就是其中比较重要的设备之一。回流焊机主要用于对贴装好电子元件的PCB进行锡膏熔化作业，即将PCB的贴片原件贴在锡膏上，通过回流焊的高温热风使锡膏熔化，使电子元件焊接于PCB上。回流焊机主要有手动抽屉机，热风回流焊机。对于焊接温度要求低的贴片LED的原件经过高温热风回流焊后，原件极易损坏，产品质量不能保证。
【实用新型内容】:
[0003]本实用新型的目的是针对现有技术的不足而提供的LED回流焊机，它可以在原件承受较LED度范围内进行焊接作业，对金属基板PCB贴片焊接适用。
[0004]为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0005]它包括机体，机体内安装有预热装置，入口罩，出口罩，液体加热炉装置，风机，贴片铝基板输送线;液体加热炉装置上方安装有风机、贴片铝基板输送线。
[0006]所述的贴片铝基板输送线的输送轨道上安装有入口过渡段，输送轨道上安装有输送链条、爪、传动组件。
[0007]所述的液体加热炉装置上安装有炉支座、液体加热炉，液体加热炉由一台或两台或多台组成。
[0008]所述的液体加热炉上安装有栗马达、支架、液体栗、喷口。
[0009]所述的栗马达运转时，炉内的液体通过液体栗产生的波峰数量由一个或两个或多个组成。
[0010]本实用新型的有益效果在于，它包括机体，机体内安装有预热装置，入口罩，出口罩，液体加热炉装置，风机，贴片铝基板输送线;液体加热炉装置上方安装有风机、贴片铝基板输送线;贴片铝基板输送线的输送轨道上安装有入口过渡段，输送轨道上安装有输送链条、爪、传动组件;液体加热炉装置上安装有炉支座、液体加热炉，液体加热炉由一台或两台或多台组成;液体加热炉上安装有栗马达、支架、液体栗、喷口 ；栗马达运转时，炉内的液体通过液体栗产生的波峰数量由一个或两个或多个组成；当进行贴片焊锡作业时，可以实现金属材质PCB通过贴片铝基板输送线自动运输到预热装置内预热，接着输送到液体加热炉的上方的波峰A对金属材质PCB的底部加热，达到对PCB板的上面的贴片回流焊接；因此操作简单，而且由于对金属材质PCB的底部加热，其上表面的贴片原件不会受到高温影响，焊接工艺稳定，产品的质量可以得到较好的保障，另外，还具有结构紧凑、生产成本低等优点，适用于金属基板PCB贴片回流焊锡作业。
【附图说明】
:[0011 ]下面结合附图对本实用新型作进一步的说明:
[0012]图1是本实用新型的结构示意图
[0013]图2是本实用新型结构的剖视图
[0014]图3是本实用新型结构的侧视图
[0015]图4是本实用新型的喷口的结构图
[0016]图5是本实用新型的贴片铝基板输送线的结构视图
[0017]图6是本实用新型的贴片铝基板输送线的结构侧视图
[0018]图7是本实用新型的预热装置的结构视图
[0019]图8是本实用新型的预热装置的剖视图
[0020]图9是本实用新型的液体加热炉装置的结构视图[0021 ]图10是本实用新型的液体加热炉装置的俯视图
[0022]图11是本实用新型的液体加热炉的结构视图
[0023 ]图12是本实用新型的液体加热炉的剖视图
[0024]图13是本实用新型的喷口的俯视图
【具体实施方式】
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[0025]见附图1-13，它包括机体9，机体9内安装有预热装置2，入口罩6，出口罩7，液体加热炉装置4，风机5，贴片铝基板输送线3;液体加热炉装置4上方安装有风机5、贴片铝基板输送线3。
[0026]所述的贴片铝基板输送线3的输送轨道32上安装有入口过渡段31，输送轨道32上安装有输送链条33、爪34、传动组件35。
[0027]所述的液体加热炉装置4上安装有炉支座41、液体加热炉42，液体加热炉42由一台或两台或多台组成。
[0028]所述的液体加热炉42上安装有栗马达422、支架423、液体栗424、喷口 425。
[0029]所述的栗马达422运转时，炉内的液体通过液体栗424产生的波峰A数量由一个或两个或多个组成。
[0030]当进行贴片焊锡作业时，金属材质PCB放到入口过渡段31上，由输送轨道32上的爪34，输送到预热装置2内预热，接着输送到液体加热炉42的上方的波峰A对金属材质PCB的底部加热，其底部热量传递到上表面，对上表面的锡膏加热熔化达到对PCB板的上面的贴片回流焊接；同时在焊接时由液体加热炉装置4上方的风机5对上表面吹风降温；由于对金属材质PCB的底部加热，其上表面的贴片原件不会受到高温影响，焊接工艺稳定，产品的质量可以得到较好的保障，这一回流焊接过程所有的操作均由预设的PLC程序来进行自动控制，因此可以保证每一个过程的准确性，进而保障产品质量。
[0031]本实用新型结构紧凑、体积小、产量大，节能，对节约生产成本，提高产品质量有很大帮助。
【主权项】
1.LED回流焊机，它包括机体(9)，机体(9)内安装有预热装置(2)，入口罩(6)，出口罩(7)，风机(5)，贴片铝基板输送线(3);其特征在于:机体(9)内安装有液体加热炉装置(4)，液体加热炉装置(4)上方安装有风机(5)、贴片铝基板输送线(3)。2.根据权利要求1所述的LED回流焊机，其特征在于:贴片铝基板输送线(3)的输送轨道(32)上安装有入口过渡段(31)，输送轨道(32)上安装有输送链条(33)、爪(34)、传动组件(35)。3.根据权利要求1所述的LED回流焊机，其特征在于:液体加热炉装置(4)上安装有炉支座(41)、液体加热炉(42)，液体加热炉(42)由一台或两台或多台组成。4.根据权利要求3所述的LED回流焊机，其特征在于:液体加热炉(42)上安装有栗马达(422)、支架(423)、液体栗(424)、喷口(425)。5.根据权利要求4所述的LED回流焊机，其特征在于:栗马达(422)运转时，炉内的液体通过液体栗(424)产生的波峰(A)数量由一个或两个或多个组成。
【文档编号】B23K3/04GK205496728SQ201520649969
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2015年8月25日
【发明人】谢玉强
【申请人】东莞市众信电子涂装自动化设备厂(普通合伙), 李红