专利名称：包含有由金属结合剂合成的超细粒度金刚石刀头的磨具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种金刚石磨具，特别是一种包含有由金属结合剂合成的超细粒度金刚石刀头的磨具。
背景技术：
金刚石磨具，是一种使用广泛的磨削工具。现有的磨具中，超细粒度金刚石磨具均采用树脂结合剂合成，其磨削性能和使用寿命都有待于进一步提高。
发明内容
本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种包含有由金属结合剂合成的超细粒度金刚石刀头的磨具。
本实用新型提供的包含有由金属结合剂合成的超细粒度金刚石刀头的磨具，包括基体、粘接固定在基体上的磨削部，其特征在于磨削部中设置有由金属结合剂合成的超细粒度金刚石刀头。
为了解决金刚石金属结合剂刀头磨削时振动大的问题，所述基体采用多层结构，其至少包括用于与磨机连接的上基体、固定磨削部的下基体、以及连接在上、下基体间的减振层。
作为进一步改进，金刚石刀头按如下方式布设磨削部在基体端面上沿圆周均布、且使两个磨削部的金刚石刀头沿径向错开。由此，可增大金刚石刀头磨削的面积，提高效率。
本实用新型提供的金刚石磨具，与现有产品相比具有如下特点(1)刀头采用由金属结合剂合成的超细粒度金刚石，锋利度好、效率高、寿命长，磨削痕迹深浅均匀，极易被下一道目数的磨具所覆盖，具有良好的磨削性能。(2)基体采用多层减振结构，解决刀头磨削时振动大、易打滑的问题，提高平稳性，避免磨削时刀头打滑形成镜面，使刀头的优良特性能充分发挥出来。(3)刀头采用独特的排列布局，提高了磨削效率。
图1是包含有由金属结合剂合成的超细粒度金刚石刀头的磨具的示意图。
图2是沿图1中A方向的视图。
图3是图2中B部位的局部放大图。
具体实施方式
参照图1，本实用新型提供的包含有由金属结合剂合成的超细粒度金刚石刀头的磨具，包括基体、粘接固定在基体上的磨削部，磨削部包括由树脂和碳化硅混合物制成的块状体11、以及埋设在块状体11中的金刚石刀头2。金刚石刀头2采用500目的超细粒度金刚石粉粒，以金属结合剂为胎体合成。
为了解决金刚石金属结合剂刀头磨削时振动大、易打滑的问题，所述基体采用三层结构，包括上基体31、下基体32以及连接在上、下基体间的减振层33。上基体31、下基体32采用酚醛树脂材料制成，减振层33采用橡胶等材料，上基体31的上端面用于与磨机连接，下基体32的下端面固定磨削部。
参照图2，磨削部的块状体11分布在下基体32的下端面的两个圆周上，每个圆周上的块状体11均沿圆周均布，块状体11长边沿径向排列。参照图3，金刚石刀头2在块状体11中以偏心方式设置，即金刚石刀头2中心与块状体11中心沿块状体11长边方向错开一定距离H。在同一圆周上的两个块状体11是这样排列的一个块状体11以金刚石刀头2向外的方式设置、另一个块状体11以金刚石刀头2向内的方式设置，使得两个块状体11中的金刚石刀头2沿径向错开距离，由此，可增大金刚石刀头磨削的面积，提高效率。
本实用新型提供的金刚石磨具，与现有产品相比具有如下特点(1)刀头采用由金属结合剂合成的超细粒度金刚石，锋利度好、效率高、寿命长，磨削痕迹深浅均匀，极易被下一道目数的磨具所覆盖，具有良好的磨削性能。(2)基体采用多层减振结构，解决刀头磨削时振动大、易打滑的问题，提高平稳性，避免磨削时刀头打滑形成镜面，使刀头的优良特性能充分发挥出来。(3)刀头采用独特的排列布局，提高了磨削效率。
权利要求1.包含有由金属结合剂合成的超细粒度金刚石刀头的磨具，包括基体、粘接固定在基体上的磨削部，其特征在于磨削部中设置有由金属结合剂合成的超细粒度金刚石刀头。
2.根据权利要求1所述的磨具，其特征在于金刚石刀头采用500目的超细粒度金刚石粉粒，以金属结合剂为胎体合成。
3.根据权利要求1所述的磨具，其特征在于所述基体采用多层结构，其至少包括用于与磨机连接的上基体、固定磨削部的下基体、以及连接在上、下基体间的减振层。
4.根据权利要求1所述的磨具，其特征在于磨削部在基体端面上沿圆周均布、且使两个磨削部的金刚石刀头沿径向错开。
专利摘要本实用新型提供一种包含有由金属结合剂合成的超细粒度金刚石刀头的磨具，包括基体、粘接固定在基体上的磨削部，磨削部中设置有由金属结合剂合成的超细粒度金刚石刀头，这种金刚石刀头锋利度好、效率高、寿命长，磨削痕迹深浅均匀，极易被下一道目数的磨具所覆盖，具有良好的磨削性能。为了解决金刚石金属结合剂刀头磨削时振动大、易打滑的问题，所述基体采用多层结构，其至少包括用于与磨机连接的上基体、固定磨削部的下基体、以及连接在上、下基体间的减振层。金刚石刀头按如下方式布设磨削部在基体端面上沿圆周均布、且使两个磨削部的金刚石刀头沿径向错开。由此，可增大金刚石刀头磨削的面积，提高效率。
文档编号B24D3/06GK2751973SQ200420098749
公开日2006年1月18日 申请日期2004年10月28日 优先权日2004年10月28日
发明者林有容, 梁志鹤, 吴文忠, 熊惠作, 林元彭 申请人:泉州金山石材工具科技有限公司