专利名称：校正系统、垂直型盘移送装置和具有该装置的蒸镀装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种校正系统、垂直型盘移送装置和具有该装置的蒸镀装置，尤其涉及一种对于串列形式的薄膜蒸镀系统通过固定并支持基片来实现竖直蒸镀，并且使移送中微细粒子的影响最小而充分确保掩模板平面度的校正系统、垂直型盘移送装置和具有该装置的蒸镀装置。
背景技术：
一般，薄膜蒸镀工艺大致分为在真空中进行蒸镀的方法和在大气压中进行蒸镀的方法。
在所述方法中，在真空中蒸镀薄膜的方法可以形成无杂质介入的高纯度薄膜，并且可以使薄膜密度相对密集地蒸镀，因而在半导体和显示元件领域中被广泛使用。过去，在真空中进行薄膜蒸镀工艺时，由于工艺室的容积有限和能装入工艺室的基片面积受限制等原因，采用分批式工艺蒸镀了薄膜。下面，参照
这种现有的固定并支持基片的装置及其方法。
图1a是依据现有的一实施方式所提供的固定装置被校正于基片上的状态示意图，图1b是图1a的固定装置下降到基片上的状态示意图。
如图1a和图1b所示，基片10被安装在框架20上，基片10和框架20之间设有掩模板(mask)30，该掩模板30具有需要形成在基片10上的图案。基片10的上面设置用于支持基片10的固定部50，固定部50包含磁力板52和附着在磁力板52下面的橡胶磁铁54。固定部50为了固定基片10而通过自动装置的搬运位于基片10上，并对照基片10校正掩模板30。
其次，如图1b所示，固定部50向基片10下降。若固定部50下降，则位于基片10下面的金属材料掩模板30产生磁力而朝固定部50变形的同时被贴附在基片10上。并且，固定部50的橡胶磁铁54被安装在基片10的背面而支持基片10。如此，掩模板30被贴附在基片10的状态下进行蒸镀。
但是，掩模板30和固定部50的间隔变窄时，由于掩模板30的中心部分先上升，从而产生校正不一致的问题。因而，掩模板30的中心部分对基片10贴附良好，而与之相反，掩模板30的端部没能真正贴附。其结果，需要形成在基片10上的图案在脱离所期望位置的状态下形成，由此导致产品质量下降。
并且，若掩模板30的中心部分比其它部分先上升，则掩模板30被贴附到基片10上时引起滑移而在基片10上产生损伤。并且，为了解决这种校正不一致的问题，将会使掩模板30和基片10再次分隔之后再次进行校正，然后再贴在一起，由于将会反复进行上述过程，从而延迟工艺时间，并且用于解除校正不一致的问题并不充分。
这种问题，对于需求越来越多的大面积基片的真空蒸镀方法之一的垂直蒸镀方式显得更为突出，尤其在垂直布置基片时受到向下作用的重力影响而进一步加重。并且，串列形式的蒸镀系统中因工艺时间延迟而导致产品成品率降低的问题。
并且，作为这种蒸镀装置具有代表性的应用领域之一可以举例EL元件，EL元件作为自发光型显示板不仅具有视角广、对比度好的优点，而且还具有应答速度快的优点，作为下一代显示板而被关注。
若对EL元件进行简单说明，EL元件根据发光层材料分为无机EL元件和有机EL元件。在此，由于有机EL元件比无机EL元件其辉度、驱动电压和应答速度特性优越，从而具有可以多彩化的优点。
一般的有机EL元件包含在基片上相互对置的正电极和负电极以及夹杂在其中间的有机膜层。所述有机膜层包含正孔输送层(HTL)、发光层(EML)、电子输送层(ETL)。
这种有机EL元件，如果在正电极和负电极施加所定电压，则正孔和电子分别从正孔输送层(HTL)和电子输送层(ETL)传送到发光层(EML)，并在发光层(EML)电子和孔通过再结合而发出所定的光。
有机EL元件的如有机膜的薄膜一般通过蒸镀法蒸镀，这种蒸镀法通过在蒸镀室内放置基片并从蒸镀源排出有机物而在基片上蒸镀薄膜。
作为蒸镀有机EL元件的有机薄膜的蒸镀法，正在尝试向上式旋转蒸镀方式、向上蒸镀方式、向下蒸镀方式和垂直型蒸镀方式等多种方式。向上式旋转成膜方式是相对蒸镀源而旋转基片的同时蒸镀薄膜的方式，该方式难以适用于大面积基片。向上蒸镀方式是在基片下部布置蒸镀源，并使基片或蒸镀源做水平移动的同时蒸镀薄膜的方式，由于该方式产生基片或掩模板的下垂现象，因而不仅难以蒸镀精密图案，而且不能获得均匀的成膜厚度。
并且，图1a和图1b所示的向下蒸镀方式是将基片水平移送的同时向下喷射有机物而蒸镀薄膜的方式，该方式尽管具有蒸镀材料的高蒸镀效率，但被蒸镀的薄膜表面可能被直接露出于微细粒子。
垂直型蒸镀方式是将基片垂直直立移送的同时蒸镀薄膜或者将基片垂直直立而上下移动蒸镀源的同时蒸镀薄膜的方式。利用垂直型蒸镀方式时，必须易于实现用于大面积基片的移送和精密图案形成的精密校正，并且要求最大限度地减少大型化基片引起的挠曲现象。
并且，记载现有的校正系统、垂直型盘移送装置和具有该装置的蒸镀装置的相关技术文献有记载了串列喷溅装置和喷溅方法的“韩国专利公告2003-119562号说明书”等。
发明内容
本发明为了解决上述的现有问题而提出，其目的在于提供一种在垂直串列蒸镀用校正系统的盘中使用固定夹部件和辅助贴附部件而固定并支持垂直布置的基片的校正系统、垂直型盘移送装置和具有该装置的蒸镀装置，以此可以在短时间内完成高精度的校正和稳定的蒸镀工艺，并使移送中的微细粒子的影响最小而充分确保掩模板的平坦度。
为了实现所述目的，本发明所提供的校正系统，包含垂直固定基片的基片盘；为了与所述基片盘相校正而垂直固定掩模板的掩模盘；通过联接部联接所述基片盘和掩模盘的盘支座。
在此，所述联接部包含分别形成在基片盘和掩模盘的联接孔以及用于插入该联接孔而被联接的形成在盘支座的联接杆。其中，所述联接杆上形成用于夹住掩模盘的联接孔边缘的联接槽。在此，所述掩模盘的联接孔由两个直径互不相同的孔重叠而形成，所述掩模盘的联接孔为小直径孔位于大直径孔上部的形式重叠，以用于联接杆的移动不受干涉。
并且，所述掩模盘进一步包含支持片，该支持片为包容联接孔而突出形成于插入联接杆的相反侧，并其一部分与所述联接杆的端部相互接触。
并且，所述盘支座包含根据驱动装置而动作并接近所述基片盘而布置的支座平板。
并且，为了固定联接到所述盘支座的掩模盘与基片盘的联接位置而进一步包含辅助联接部。
并且，所述辅助联接部包含为了在基片盘、掩模盘和盘支座依次相互引力作用而布置的磁性体，所述盘支座的磁性体设置在支座平板上。
并且，所述基片盘包含至少一个以上的固定夹部件。
并且，所述盘支座包含加压基片而构成的平板卡盘；连接所述平板卡盘并用于移动所述平板卡盘而构成的驱动单元；以及，与所述固定夹部件相对应结合的固定插入部件。其中，所述固定夹部件是由直径互不相同的两个圆以重叠形状形成的通孔，所述通孔为小直径通孔位于大直径通孔的上部而构成。
并且，所述固定插入部件插入所述固定夹部件内而联接和固定所述盘，所述固定插入部件形成槽，用于被插入到所述固定夹部件中之后便于安置。
并且，所述盘进一步包含一个以上的辅助贴附部件，而所述校正平板进一步包含与所述辅助贴附部件对应结合的辅助支持部件，所述辅助贴附部件最好为导电性贴附部件，并且所述导电性贴附部件最好由磁性材料构成。
并且，由所述磁性材料构成的导电性贴附部件中形成至少一个以上的槽或凸出部，所述辅助支持部件由磁性体形成，并对应所述盘的辅助贴附部件而被用于支持和固定。
并且，所述盘进一步包含用于容纳所述基片并被容纳到所述盘而构成的基片框架，而所述基片框架为了容纳所述基片而进一步包含基片固定片。
并且，所述基片框架进一步包含用于将基片框架容纳到所述盘的框架固定片。
并且，所述盘进一步包含用于移送的下侧支持部，所述盘进一步包含用于辅助由所述下侧支持部移送的上侧支持部。
此外，本发明所提供的校正系统，包含被蒸镀蒸镀物的基片；盘，用于容纳所述基片并具有至少一个以上的固定夹部件；平板卡盘，用于加压所述基片；校正平板，包括连接在所述平板卡盘并用于移动所述平板卡盘的驱动单元、与所述固定夹部件相对应结合的固定插入部件，用于支持和固定所述盘使其校正。
在此，所述固定夹部件是由直径互不相同的两个圆以重叠形状形成的通孔，所述通孔为小直径通孔位于大直径通孔的上部而形成；所述固定插入部件被插入到所述固定夹部件中而联接和固定所述盘，所述固定插入部件形成槽，用于被插入到所述固定夹部件中之后便于安置。
并且，所述盘进一步包含一个以上的辅助贴附部件，而所述校正平板进一步包含与所述辅助贴附部件对应结合的辅助支持部件。
并且，所述辅助贴附部件最好为导电性贴附部件，并且所述导电性贴附部件由磁性材料构成。
在此，由所述磁性材料构成的导电性贴附部件形成至少一个以上的槽或凸出部。
并且，所述辅助支持部件以磁性体形成，并与所述盘的辅助贴附部件对应而被用于支持和固定。
并且，所述盘进一步包含用于容纳所述基片并被容纳到所述盘而构成的基片框架，而所述基片框架为了容纳所述基片而进一步包含基片固定片；所述基片框架进一步包含用于将基片框架容纳到所述盘的框架固定片。
并且，所述盘进一步包含用于移送的下侧支持部，而且所述盘进一步包含用于辅助由所述下侧支持部移送的上侧支持部。
此外，本发明所提供的涉及移送掩模板装置的一种垂直型盘移送装置，该掩模板被用于基片上形成薄膜，包含用于支持掩模板的板状盘；结合在所述盘的上侧部并用于支持所述盘的上侧支持部；结合在所述盘的下侧部并用于支持所述盘的下侧支持部；布置在所述板状盘与掩模板之间并用于支持所述掩模板的板状掩模框架。
在此，所述掩模框架最好含有碳纤维增强复合材料(CFRP)，所述板状盘由铝(Al)构成。
并且，所述上侧支持部具有导槽，下侧支持部具有棒形状。
并且，所述盘进一步包含作为结合单元的通孔，以用于和掩模盘支座相结合，所述通孔为了使所述盘固定而具有上部比下部狭窄的棒形状；所述盘进一步包含布置在掩模板部件外周的贴附部件，以用于提高与基片之间的紧贴力。
此外，本发明所提供的蒸镀装置，包含工艺室；以相互平行的垂直状态内置于所述工艺室中的掩模盘和基片盘，该掩模盘和基片盘上分别安装掩模板和基片；掩模盘移送单元和基片盘移送单元，用于分别以平行状态水平移动所述掩模盘和基片盘；掩模板/基片校正平板，用于分别对由所述掩模盘移送单元和基片盘移送单元移送的掩模板和基片进行校正和接合；掩模盘支座和基片盘支座，用于分别支持所述掩模盘和基片盘；蒸镀源，用于向所述掩模板校正和接合的基片上喷射蒸镀物，其中，所述掩模盘包含用于支持掩模板的板状盘以及布置在所述板状盘和掩模板之间用以支持所述掩模板的板状掩模框架。
在此，所述掩模框架最好含有碳纤维增强复合材料(CFRP)，所述板状盘由铝(Al)构成。
并且，所述基片盘包含用于支持基片的板状盘以及布置在所述板状盘和基片之间用以支持所述基片的板状基片支持部件，所述板状基片支持部件含有碳纤维增强复合材料(CFRP)。
并且，所述板状盘由铝(Al)构成。
依据如上所述的本发明所提供的校正系统、垂直型盘移送装置和具有该装置的蒸镀装置，掩模盘和基片盘分别通过所形成的联接杆和联接孔相互联接到盘支座而可以确保稳定的掩模盘和基片盘的联接，从而能确保稳定的校正位置。
并且，盘支座和掩模盘以及基片盘的校正位置通过磁性体维持其联接牢固而阻止盘的晃动，而且通过利用盘支座的支座平板降低基片盘温度而稳定磁性体相互之间所形成的磁力，从而能获得精密和更加正确的盘的校正效果。
并且，通过使用含有CFRP的高精度接触板支持掩模板和基片，不仅能防止基片和掩模板的扰曲现象，还能使掩模板和基片盘轻量化。
并且，由于掩模板和基片盘的上侧支持部形成导槽并插入掩模板和基片移送单元的轴承，而掩模板和基片盘的下侧支持部形成棒形状并结合到驱动部而以此水平移动，从而使由盘移动导致的微细粒子的影响最小。
并且，由于分别通过掩模盘和基片盘移动掩模板和基片，从而能保护基片和掩模板。
图1a为表示依据现有的一实施方式所提供的固定装置校正于基片上的状态示意图；图1b为表示图1a的固定装置下降到基片上的状态示意图；图2为表示依据本发明优选实施方式所提供的校正系统的概略示意图；图3和图4为表示图2所示的校正系统的一部分分开和结合的侧示图；
图5a和图5b为表示图2所示的联接部被拔出并被放大的示意图和联接孔的背面图；图5c为表示图2所示的辅助联接部被拔出并被放大的示意图；图6a为依据本发明另一实施方式所提供的校正系统的盘正视图；图6b为依据本发明另一实施方式所提供的校正系统的盘后视图；图6c为依据本发明另一实施方式所提供的校正系统的盘侧视图；图7a为表示依据本发明另一实施方式所提供的校正系统的固定夹部件的示意图；图7b为表示依据本发明另一实施方式所提供的校正系统的辅助贴附部件的示意图；图8a为表示依据本发明另一实施方式所提供的校正系统的盘中基片、基片框架和盘的示意图；图8b为表示依据本发明另一实施方式所提供的校正系统的盘中基片被脱离的状态的示意图；图8c为表示依据本发明另一实施方式所提供的校正系统的盘中基片被安装的状态的示意图；图9a为表示依据本发明另一实施方式所提供的校正系统中盘和校正平板结合的示意图；图9b为表示依据本发明另一实施方式所提供的校正系统中盘和校正平板结合的侧视图；图10a为表示依据本发明另一实施方式所提供的校正系统中盘的固定夹部件和辅助贴附部件分别与校正平板的插入部件和辅助支持部件相吻合的示意图；图10b为表示依据本发明另一实施方式所提供的校正系统中分别与盘的固定夹部件和辅助贴附部件相吻合的校正平板的插入部件和辅助支持部件的示意图；图11为表示依据本发明实施方式所提供的垂直型蒸镀装置的概略剖示图；图12为用于依据本发明实施方式所提供的垂直型蒸镀装置的垂直型掩模盘的示意图；图13为用于依据本发明实施方式所提供的垂直型蒸镀装置的垂直型掩模盘的截面图；图14为对于本发明实施方式所提供的垂直型蒸镀装置表示垂直型掩模盘和掩模盘支座的侧示图。
主要符号说明10为基片，30为掩模板，100为基片盘，200为掩模盘支座，300为掩模盘，500为盘支座，510为基片盘支座，800为蒸镀源，1000为工艺室。
具体实施例方式
以下，参照附图详细说明本发明所提供的校正系统。
图2为表示依据本发明优选实施方式所提供的校正系统的概略示意图，图3和图4为表示图2所示的校正系统的一部分分开和结合的侧示图，图5a和图5b为表示图2所示的联接部被拔出并被放大的示意图和联接孔的背面图。
依据本发明所提供的校正系统如图2所示，掩模(mask)盘300和基片盘100同时被联接部固定到盘支座500的同时所述基片盘100和所述盘支座500的支座平板590之间的间隔被缩小。并且，所述校正系统使固定于盘支座500的基片盘100和掩模盘300的固定位置通过辅助联接部保持。
如图3、4、5a、5b和5c所示，所述联接部包含形成在掩模盘300和基片盘100上的联接孔362、162；形成在盘支座500的支座平板590上的联接杆560，用于插入所述联接孔362、162而被联接。
所述联接杆560从支座平板590突出，其末端上部形成联接槽562。所述联接孔362、162如图5a和5b所示，小直径r孔位于大直径R孔的上部而形成，为了避免干涉所述联接杆560的移动而重叠形成，所述小直径r比最小联接杆560的直径大。
所述联接孔362、162小直径r孔和大直径R孔重叠形成的原因为为了使联接杆560能顺利地朝大直径R孔插入的同时向小直径r孔移动而被固定，从而减轻其晃动程度。
所述掩模盘300的联接孔362边缘上部被联接槽562夹住而被联接，该联接槽562形成在联接杆560上。并且，所述掩模盘300上进一步形成支持片364，该支持片364为包容掩模盘300的联接孔362而突出形成于插入联接杆560一面的相反面。
该支持片364在所述掩模盘300的联接孔362被联接到联接槽562的状态下与联接杆560端部的一部分紧密接触，该接触使掩模盘300的联接孔362和联接槽562的结合牢固地保持。并且，如所述支持片364可以形成在掩模盘300上一样，所述支持片364也可以形成在基片盘100上，而此时，其形成位置必须变换到联接杆560被插入的方向。
随着掩模盘300和基片盘100被连接到所述联接杆560，基片盘100和支座平板590之间的间隔L最大限度地缩小。另外，所述辅助联接部400如图5c所示，在所述联接杆560与掩模盘300和基片盘100的联接孔362、162相联接的状态下，用于使掩模盘300和基片盘100以及支座平板590的固定状态持续的地保持，并包含用于向掩模盘300和基片盘100以及支座平板590上依次相互引力作用而布置的磁性体370、170、570。
所述磁性体370、170、570在两个盘300、100和支座平板590上最好固定在同一直线上，并在掩模盘300和基片盘100上形成相同的外表面而固定，而被固定于支座平板590的磁性体570，在所述支座平板590和基片盘100的间隔L被缩小的状态下，为了和基片盘100的磁性体170最大限度地接近而突出形成。
另外，被固定到所述盘支座500的支座平板590上的联接杆560和磁性体570、以及被形成在掩模盘300和基片盘100上的联接孔362、162和磁性体370、170最好分别形成在四个边角上。
另外，图6a为依据本发明另一实施方式所提供的校正系统的盘的正视图，图6b为依据本发明另一实施方式所提供的校正系统的盘的后视图，图6c为依据本发明另一实施方式所提供的校正系统的盘的侧视图。
如图6a至图6c所示，依据本发明另一实施方式所提供的校正系统的盘，包含被蒸镀蒸镀物的基片10、容纳该基片10并具有至少一个以上的固定夹部件160的盘100。
平板型盘100的结构适合容纳基片框架150，并且还包含用于将框架150固定到盘100上的框架固定片153。被容纳到盘100上的基片框架150的结构适合容纳基片10，并且还包含用于固定基片的基片固定片151。盘100的下部形成在真空室中可以移送基片10的下侧支持部130，盘100的上部形成用于引导由下侧支持部130移送的上侧支持部120。固定夹部件160和贴附部件170在盘100的平板上围着基片框架150外周形成多个，该固定夹部件160上形成有通孔162。
图7a为表示依据本发明另一实施方式所提供的校正系统的固定夹部件的示意图。
如上所述，固定夹部件160在盘100的平板上围着基片框架150的外周形成至少一个以上。固定夹部件160的附着盘100一面的相反面形成向外突出的段差164。固定夹部件160的通孔162被附着在盘100的一侧的内径a形成圆形。被附着在盘100的一面侧的相反面，即，从盘100向外突出的段差164所形成的内径与附着在盘100一面的内径a形成相重叠的形状，内径a所形成的圆形贯通固定夹部件160。内径a和内径b最好形成互不相同的大小，并且内径a最好比内径b大而内径b位于内径a的上部。
图7b为表示依据本发明另一实施方式所提供的校正系统的辅助贴附部件示意图；如上所述，辅助贴附部件170在盘100的平板上围着基片框架150的外周形成多个。该辅助贴附部件170贴附盘100的一面形成为平板型，并且还包含用于牢固地贴附于盘100上的附加结构。并且，该辅助贴附部件170在附着盘100的一面的相反面，即，从盘100向外突出的面也形成为平板型，并可以进一步包含阴极的槽或阳极的微小凸出部，以与贴附在辅助贴附部件170的对应材料(后述)相吻合。辅助贴附部件170最好由导电性材料构成，并且由导电性材料构成的辅助贴附部件170最好为磁性材料。
以下，参照附图详细说明依据本发明实施方式所提供的校正系统的作用。
图8a为表示依据本发明另一实施方式所提供的校正系统的盘中基片、基片框架和盘的示意图，图8b为表示依据本发明另一实施方式所提供的校正系统的盘中基片被脱离的状态的示意图，图8c为表示依据本发明另一实施方式所提供的校正系统的盘中基片被安装的状态的示意图；如图8a至图8c所示，基片框架150从盘100的正面结合，基片10从盘100的背面结合到基片框架150。基片框架150被结合到形成在盘100中央的开口部，并由框架支持片153固定到盘100上。
然后，基片被结合到形成在基片框架150上的开口部，并由基片固定片151固定到基片框架150上。基片框架150和基片10被结合到盘100上以形成用于固定基片10的盘。
图9a为表示依据本发明另一实施方式所提供的校正系统中盘和校正平板结合的示意图，图9b为表示依据本发明另一实施方式所提供的校正系统中盘和校正平板结合的侧视图。
如图9a所示，盘100为了进行真空蒸镀而附着到校正平板500上。校正平板500包含平板卡盘(未图示)，用于将基片10加压到荫罩板(shadow mask)上；被连接在所述平板卡盘的驱动单元(未图示)，用于移动所述平板卡盘；对应结合到固定夹部件160中的固定插入部件560。
被附着到校正平板500上的盘100在流入蒸镀物的方向被附着形成图案的荫罩板(未图示)而进行蒸镀，并由此根据形成在所述荫罩板(未图示)上的图案而形成蒸镀图案。在形成这种蒸镀图案之前，进行被安装到盘100上的基片10和所述荫罩板之间的校正。为了实现这种校正，校正平板500将所固定并支持的安装有基片10的盘100按多个方向移动，以完成基片10和所述荫罩板之间的校正。
如图9b所示，依据本发明实施方式所提供的校正系统的固定夹部件160对应结合于校正平板500的固定插入部件560，盘的辅助贴附部件170对应结合到校正平板500的辅助支持部件570。固定插入部件560被插入到盘100的固定夹部件160中而联接和固定盘100，并且固定插入部件560最好形成被插入到固定夹部件160中之后可以被安置的槽。辅助支持部件570由磁性体构成，并对应盘100的辅助贴附部件170用于支持和固定。
图10a为对于依据本发明另一实施方式所提供的校正系统表示盘的固定夹部件和辅助贴附部件分别与校正平板的插入部件和辅助支持部件相吻合的示意图，图10b为对于依据本发明另一实施方式所提供的校正系统表示分别与盘的固定夹部件和辅助贴附部件相吻合的校正平板的插入部件和辅助支持部件的示意图。
如图10a至图10b所示，校正平板500的插入部件560为棒形状，朝突出方向，即，朝盘100的方向形成具有更小直径的段差。插入部件560的具有更小直径的部分可充分被插入到固定夹部件160的通孔162内径(a；图7a所示)中。并且，插入部件560的具有更小直径的部分在其一侧半圆中形成槽。
盘100被贴附到校正平板500上时，插入部件560被插入到与其相吻合的固定夹部件160的通孔162中。插入部件560的末端被插入到固定夹部件160的通孔162内径a之后，形成在插入部件560的具有更小直径部分的槽被夹到通孔162内径a所形成的面，而内径b所形成的面紧挨到插入部件560的具有更小直径部分所形成的槽部位的一部分。形成在插入部件560的具有更小直径部分的槽与通孔162内径a所形成的面所具有的厚度相对应。
盘100被贴附到校正平板500上时，通过插入部件560被插入到固定夹部件160中被夹住，从而能稳定地固定并支持盘100并能实现高精度的校正。
校正平板500的辅助支持部件570具有被紧挨于盘100的辅助贴附部件170的充分大的面积。辅助支持部件570含有磁力源(未图示)，使具有导电性并由磁性材料构成的辅助贴附部件170利用自身引力靠近。此时，工艺结束之后，为了使辅助贴附部件170易于从辅助支持部件570分开，所述磁力源最好为电磁石。
盘100被贴附到校正平板上时辅助贴附部件170被附着到与其相吻合的辅助支持部件570上，以此能稳定地固定并支持盘100并能实现高精度的校正。并且，辅助支持部件570和辅助贴附部件170上分别形成相互吻合的凸凹部，在贴附时可以起导向作用的同时可以使接触面积增加而更加牢固和正确地贴附。
以下说明依据本发明所提供的校正系统的作用。
通过驱动装置操作盘支座500，使支座平板590的联接杆560被插入和联接到掩模盘300和基片盘100的联接孔362、162中，此时，形成在联接杆560的联接槽562被插入到所述掩模盘300的联接孔362边缘，形成在掩模盘300的支持片364与联接杆560的最末端部相接触而辅助联接槽562和掩模盘300联接孔362之间的联接牢固地保持。
并且，为了完成校正而通过电磁吸盘510牢固联接掩模盘300和基片盘100以及支座平板590的状态下，通过磁性体370、170、570作用相互引力而牢固地保持其校正位置。并且，置于可以使所述基片盘100和支座平板590相接近的位置，并通过所述支座平板590降低基片盘100的温度。
以下，参照附图详细说明依据本发明所提供的垂直型盘移送装置和蒸镀装置的一实施方式。
图11为依据本发明实施方式所提供的蒸镀装置的剖面图。
如图11所示，本发明所提供的蒸镀装置，包含工艺室1000、被安装到所述真空室中的掩模盘300和基片盘100以及掩模盘支座200和基片盘支座510。蒸镀装置还包含掩模盘移送单元730和基片盘移送单元630以及掩模板/基片校正平板580和蒸镀源800。
所述掩模盘300用于将薄膜蒸镀用掩模板安装为垂直状态并移送到工艺室1000中，所述基片盘100用于将蒸镀薄膜的基片，即被蒸镀基片安装为垂直状态并移送到工艺室1000中。
如图12和图13所示，所述掩模盘300，包含用于支持掩模板30的板状盘310；结合在所述盘310的上侧部，用于支持所述盘310的上侧支持部320；结合在所述盘310的下侧部，用于支持所述盘310的下侧支持部330。
此时，所述上侧支持部320具有导槽324，如图11和14所示，用于插入掩模盘移送单元730的上侧导向部720。所述下侧支持部330为棒形状，如图11和图14所示，用于被结合到掩模盘运送单元730的驱动部732。
此时，所述掩模盘移送单元730的上侧导向部720形成轴承形状，并被插入到所述掩模盘300上侧支持部320的导槽324中，而驱动部732由滚子构成，并与掩模盘300的下侧支持部330相结合。
并且，所述掩模盘300还包含用于支持所述掩模板30的掩模框架350。所述掩模框架350形成高精度板状形态并被接合到所述盘310上，并由碳纤维增强复合材料(CFRPcarbon fiber reinforced plastics)构成。所述掩模框架350被布置在盘310上，掩模板30被布置在所述掩模框架350上。
本发明所提供的实施方式中，用于支持所述掩模板30的掩模框架350含有CFRP，盘310也可以用铝或CFPR构成，此时，可以使掩模盘轻量化。并且，所述掩模盘300在板状盘310中具有通孔365。
所述通孔365用于插入掩模盘支座200的插入凸起(图14的280)，使所述掩模盘300被所述掩模盘支座200支持。此时，所述通孔365使所述掩模盘支座200的插入凸起280易于插入，插入凸起280被插入之后固定掩模盘300使其不能动，所述通孔365的上部最好比下部狭窄。
并且，所述掩模盘300上附着有贴附部件370。所述贴附部件370在所述基片盘100和掩模盘300的校正与接合工序中用于强化基片盘100和掩模盘300的贴附力。
图中只示出了掩模盘300，但基片盘100的结构也可以与掩模盘300的结构相同，基片盘100上也具有用于支持基片的高精度基片支持部件，也可以使基片被所述基片支持部件支持。并且，所述基片盘100也与掩模盘300相同，包含板状盘110、被结合在所述盘110的上侧部并用于支持所述盘110的上侧支持部120、被结合在所述盘110的下侧部并用于支持所述盘110的下侧支持部。
此时，所述上侧支持部120具有导槽，用于插入基片盘移送单元630的上侧导向部620。所述下侧支持部130形成棒形状，被结合到基片盘移送单元630的驱动部632。
所述掩模盘支座200用于支持由所述掩模盘移送单元730移送的掩模盘300，所述基片盘支座510用于支持由所述基片盘移送单元630移送的基片盘100。
在所述基片盘100被装载到基片盘支座510的过程中，所述掩模盘支座200支持掩模盘300，并将掩模盘300移动到安装基片盘100的基片盘支座510，使安装在基片盘的基片和掩模板接合。此时，如图14所示，掩模盘支座200具有插入凸起部280，用于插入到掩模盘300的通孔365中而固定所述掩模盘300。
所述掩模盘移送单元730包含驱动部732和上部导向部720。所述驱动部732在掩模盘300的下部具有滚子，所述上部导向部720以轴承形态构成而水平移动掩模盘300。
与此相同，所述基片移送单元630包含驱动部632和上部导向部620。所述驱动部632在基片盘100的下部具有滚子，所述上部导向部620以轴承形态构成而水平移动基片盘100。
虽然图中未示出，但所述掩模盘移送单元730还包含升降部。所述升降部设置在掩模盘300的下侧，通过伸缩或升降操作使由上侧导向部720支持的停止在工艺室1000内所定位置的掩模盘300升降。
因而，掩模盘支座200使由升降部升降的掩模盘300不与驱动部732相干涉而移动到基片盘方向，使掩模板与基片10接合。
与此相同，所述基片盘移送单元630也进一步包含升降部。所述升降部设置在基片盘100的下侧，通过伸缩或升降操作使由上侧导向部620支持的停止在工艺室1000内所定位置的基片盘100升降。
因而，由升降部升降的基片盘100被贴附到基片盘支座510和掩模板/基片校正平板580。此时，由于基片盘支座510在升降部的升降操作时上侧导向部620成为一体而升降，从而最好构成为不和基片盘100相互干涉。
本发明所提供的蒸镀装置，还包含蒸镀源800。所述蒸镀源800可以使通过喷嘴喷射的蒸镀物经过掩模板30而均匀放射基片10。所述蒸镀源800进一步包含用于蒸镀源的缓冲室840。所述缓冲室840在不进行成膜工艺期间使蒸镀源停止，使其维持预定成膜率。
下面简单说明利用如上所述的蒸镀装置来蒸镀薄膜的方法，如垂直蒸镀有机薄膜的方法。
首先，将掩模板30安装在掩模盘300并移送到工艺室1000中。此时，安装所述掩模板30的掩模盘300最好以垂直状态装载到室1000中。被移送到室1000中的掩模盘300通过掩模盘移送单元730做水平移动，并通过掩模盘支座300支持，而掩模盘300上侧支持部320的导槽324中插入掩模盘移送单元730的上部导向部732的轴承，并且掩模盘300下侧支持部330被结合到驱动部720而实现水平移动。
掩模板装载工序之后，基片10被移送到工艺室1000中。此时，安装基片10的基片盘100最好以垂直状态装载到室1000中。被移送到室1000中的基片盘100通过基片盘移送单元630做水平移动，并通过基片盘支座510和掩模板/基片校正单元580支持，掩模盘300上侧支持部320的导槽324中插入掩模盘移送单元730上部导向部732的轴承，而掩模盘300下侧支持部330被结合到驱动部720而实现水平移动。
此时，被装载的掩模板30和基片10会维持相互平行的垂直状态，但由于掩模板30通过掩模盘300的高精度支持部件支持，而基片10通过基片盘100的高精度支持部件支持，从而能防止掩模板和基片因自重而产生的挠曲现象。
若完成掩模板30和基片10的装载工序，则进行校正和接合掩模板30与基片10的工序。校正/接合工序使相互对置并维持相互平行垂直状态的掩模板30和基片在分别被安装在掩模盘300和基片盘100的状态下校正而进行接合。
校正/接合工序之后，进行成膜工序。成膜工序在掩模板30和基片10以垂直方向被校正/接合的状态下一边按上下方向移动，即，一边按垂直方向移动线状蒸镀源一边喷射有机物而在基片10上成膜。
紧接着成膜工序，进行用于拆分掩模板30和基片10的拆分工序。掩模板30和基片10最好在分别安装于掩模盘300和基片盘100的状态下拆分。
进行拆分工序之后，将成膜蒸镀物的基片移送到用于下一个工序的工艺室中，然后重新将需要成膜蒸镀物的基片移送到室1000中而反复进行上述操作。
本发明所提供的实施方式中，针对所述蒸镀源800例举了垂直线状蒸镀源，但并非限定于此，也可以使用校正成能获得利用线状蒸镀源的蒸镀效果的多个点状蒸镀源或者其它类型的蒸镀源代替。
以上，参照
了本发明的优选实施例，所述说明的目的在于描述本发明，而并不限定内容或请求范围中所记载的本发明的范围。因此，本领域技术人员可以根据所述说明在不脱离本发明的技术思想的范围内可以进行各种变更或修改。
权利要求
1.一种校正系统，其特征在于包含垂直固定基片的基片盘；为了与所述基片盘相校正而垂直固定掩模板的掩模盘；通过联接部联接所述基片盘和掩模盘的盘支座。
2.根据权利要求1所述的校正系统，其特征在于所述联接部包含分别形成在基片盘和掩模盘的联接孔以及用于插入该联接孔而联接的形成在盘支座的联接杆。
3.根据权利要求2所述的校正系统，其特征在于所述联接杆上形成用于夹住掩模盘的联接孔边缘的联接槽。
4.根据权利要求1或3所述的校正系统，其特征在于所述掩模盘的联接孔由两个直径互不相同的孔重叠而形成。
5.根据权利要求4所述的校正系统，其特征在于所述掩模盘的联接孔为小直径孔位于大直径孔上部的形式重叠，以用于联接杆的移动不受干涉。
6.根据权利要求4所述的校正系统，其特征在于所述掩模盘进一步包含支持片，该支持片为包容联接孔而突出形成于插入联接杆的相反侧，并其一部分与所述联接杆的端部相互接触。
7.根据权利要求1所述的校正系统，其特征在于所述盘支座包含根据驱动装置而动作并接近所述基片盘而布置的支座平板。
8.根据权利要求1所述的校正系统，其特征在于为了固定联接到所述盘支座的掩模盘与基片盘的联接位置而进一步包含辅助联接部。
9.根据权利要求8所述的校正系统，其特征在于所述辅助联接部包含为了在基片盘、掩模盘和盘支座上依次相互引力作用而布置的磁性体。
10.根据权利要求7或9所述的校正系统，其特征在于所述盘支座的磁性体设置在支座平板上。
11.根据权利要求1所述的校正系统，其特征在于所述基片盘包含至少一个以上的固定夹部件。
12.根据权利要求1所述的校正系统，其特征在于所述盘支座包含加压基片而构成的平板卡盘；连接所述平板卡盘并用于移动所述平板卡盘而构成的驱动单元；以及，与所述固定夹部件相对应结合的固定插入部件。
13.根据权利要求11所述的校正系统，其特征在于所述固定夹部件是由直径互不相同的两个圆以重叠形状形成的通孔。
14.根据权利要求13所述的校正系统，其特征在于所述通孔为小直径通孔位于大直径通孔的上部而形成。
15.根据权利要求11至14的任意一项所述的校正系统，其特征在于所述固定插入部件插入所述固定夹部件内而联接并固定所述盘。
16.根据权利要求15所述的校正系统，其特征在于所述固定插入部件为了被插入到所述固定夹部件中之后便于安置而形成槽。
17.根据权利要求11所述的校正系统，其特征在于所述盘进一步包含一个以上的辅助贴附部件，而所述校正平板进一步包含与所述辅助贴附部件相对应结合的辅助支持部件。
18.根据权利要求17所述的校正系统，其特征在于所述辅助贴附部件为导电性贴附部件。
19.根据权利要求18所述的校正系统，其特征在于所述导电性贴附部件由磁性材料构成。
20.根据权利要求19所述的校正系统，其特征在于由所述磁性材料构成的导电性贴附部件中形成至少一个以上的槽或凸出部。
21.根据权利要求17至20中的任意一项所述的校正系统，其特征在于所述辅助支持部件由磁性体形成，并对应所述盘的辅助贴附部件而被用于支持和固定。
22.根据权利要求11至17中的任意一项所述的校正系统，其特征在于所述盘进一步包含用于容纳所述基片并被容纳到所述盘而构成的基片框架。
23.根据权利要求22所述的校正系统，其特征在于所述基片框架进一步包含用于容纳所述基片的基片固定片。
24.根据权利要求23所述的校正系统，其特征在于所述基片框架进一步包含用于将基片框架容纳到所述盘的框架固定片。
25.根据权利要求24所述的校正系统，其特征在于所述盘进一步包含用于移送的下侧支持部。
26.根据权利要求24所述的校正系统，其特征在于所述盘进一步包含用于辅助由所述下侧支持部移送的上侧支持部。
27.一种校正系统，其特征在于包含被蒸镀蒸镀物的基片；盘，用于容纳所述基片并具有至少一个以上的固定夹部件；平板卡盘，用于加压所述基片；校正平板，包括连接在所述平板卡盘并用于移动所述平板卡盘的驱动单元、与所述固定夹部件相对应结合的固定插入部件，用于支持和固定所述盘使其校正。
28.根据权利要求27所述的校正系统，其特征在于所述固定夹部件是由直径互不相同的两个圆以重叠形状形成的通孔。
29.根据权利要求28所述的校正系统，其特征在于所述通孔为小直径通孔位于大直径通孔的上部而形成。
30.根据权利要求27至29中的任意一项所述的校正系统，其特征在于所述固定插入部件被插入到所述固定夹部件中而联接和固定所述盘。
31.根据权利要求30所述的校正系统，其特征在于所述固定插入部件为了被插入到所述固定夹部件中之后便于安置而形成槽。
32.根据权利要求27所述的校正系统，其特征在于所述盘进一步包含一个以上的辅助贴附部件，而所述校正平板进一步包含与所述辅助贴附部件相对应结合的辅助支持部件。
33.根据权利要求32所述的校正系统，其特征在于所述辅助贴附部件为导电性贴附部件。
34.根据权利要求33所述的校正系统，其特征在于所述导电性贴附部件由磁性材料构成。
35.根据权利要求34所述的校正系统，其特征在于由所述磁性材料构成的导电性贴附部件形成至少一个以上的槽或凸出部。
36.根据权利要求32至35中的任意一项所述的校正系统，其特征在于所述辅助支持部件以磁性体形成，并与所述盘的辅助贴附部件相对应而被用于支持和固定。
37.根据权利要求27或32所述的校正系统，其特征在于所述盘进一步包含用于容纳所述基片并被容纳到所述盘而构成的基片框架。
38.根据权利要求37所述的校正系统，其特征在于所述基片框架进一步包含用于容纳所述基片的基片固定片。
39.根据权利要求38所述的校正系统，其特征在于所述基片框架进一步包含用于将基片框架容纳到所述盘的框架固定片。
40.根据权利要求39所述的校正系统，其特征在于所述盘进一步包含用于移送的下侧支持部。
41.根据权利要求39所述的校正系统，其特征在于所述盘进一步包含用于辅助由所述下侧支持部移送的上侧支持部。
42.涉及移送掩模板装置的一种垂直型盘移送装置，该掩模板被用于基片上形成薄膜，其特征在于包含用于支持掩模板的板状盘；结合在所述盘的上侧部并用于支持所述盘的上侧支持部；结合在所述盘的下侧部并用于支持所述盘的下侧支持部；布置在所述板状盘与掩模板之间并用于支持所述掩模板的板状掩模框架。
43.根据权利要求42所述的垂直型盘移送装置，其特征在于所述掩模框架含有碳纤维增强复合材料。
44.根据权利要求42所述的垂直型盘移送装置，其特征在于所述板状盘由铝构成。
45.根据权利要求42所述的垂直型盘移送装置，其特征在于所述上侧支持部具有导槽，下侧支持部具有棒形状。
46.根据权利要求42所述的垂直型盘移送装置，其特征在于所述盘进一步包含作为结合单元的通孔，以用于和掩模盘支座相结合，所述通孔为了使所述盘固定而具有上部比下部狭窄的棒形状。
47.根据权利要求42所述的垂直型盘移送装置，其特征在于所述盘进一步包含布置在掩模板部件外周的贴附部件，以用于提高和基片之间的紧贴力。
48.一种蒸镀装置，其特征在于包含工艺室；以相互平行的垂直状态内置于所述工艺室的掩模盘和基片盘，该掩模盘和基片盘上分别安装掩模板和基片；掩模盘移送单元和基片盘移送单元，用于分别以平行状态水平移动所述掩模盘和基片盘；掩模板/基片校正平板，用于分别对由所述掩模盘移送单元和基片盘移送单元移送的掩模板和基片进行校正和接合；掩模盘支座和基片盘支座，用于分别支持所述掩模盘和基片盘；蒸镀源，用于向所述掩模板校正和接合的基片上喷射蒸镀物；其中，所述掩模盘包含用于支持掩模板的板状盘以及布置在所述板状盘和掩模板之间用以支持所述掩模板的板状掩模框架。
49.根据权利要求48所述的蒸镀装置，其特征在于所述掩模框架含有碳纤维增强复合材料。
50.根据权利要求48所述的蒸镀装置，其特征在于所述板状盘由铝构成。
51.根据权利要求48所述的蒸镀装置，其特征在于所述基片盘包含用于支持基片的板状盘以及布置在所述板状盘和基片之间用以支持所述基片的板状基片支持部件。
52.根据权利要求51所述的蒸镀装置，其特征在于所述板状基片支持部件含有碳纤维增强复合材料。
53.根据权利要求51所述的蒸镀装置，其特征在于所述板状盘由铝构成。
全文摘要
本发明涉及串列形式的薄膜蒸镀系统，提供一种通过固定并支持基片而实现垂直蒸镀、并移送中使微细粒子的影响最小而可以充分确保掩模板平面度的校正系统、垂直型盘移送装置和具有该装置的蒸镀装置。本发明的解决手段为包含垂直固定基片(10)的基片盘(100)；为了与所述基片盘(100)相校正而垂直固定掩模板(30)的掩模盘(300)；通过联接部联接所述基片盘(100)和掩模盘(300)的盘支座(500)。
文档编号C23C14/54GK1789484SQ20051010816
公开日2006年6月21日 申请日期2005年10月9日 优先权日2004年12月16日
发明者韩尚辰, 宋官燮, 郑锡宪, 康熙哲 申请人:三星Sdi株式会社