专利名称：一种具有两个沉积室的真空气相沉积设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种具有两个沉积室的真空气相沉积设备，适用于对电子、微电子工业及其他行业相关材料的表面，特别是对磁性材料表面进行真空气相沉积敷层处理。
背景技术：
目前，采用Parylene材料进行气相沉积，是当今世界最先进的表面涂敷工艺，它是采用一种名称为“Parylene”的对二甲苯聚合物材料，通过真空气相沉积工艺，由活性小分子在被处理的工件表面“生长”出完全敷形的聚合物薄膜涂层，它能涂敷到各种形状的工件表面，包括尖锐的棱边、深入的裂缝、复杂的内表面等，厚度均匀、致密无孔、透明无应力、不损伤工件，有优异的电绝缘性和防护性，对盐雾、霉菌、潮湿等恶劣环境有很好的隔离防护功能，广泛应用于航天、航空、军工、电子、微电子、生物医疗仪器、控制系统、文物保护、纳米材料、磁性材料等诸多领域。不过，上述的Parylene材料较为昂贵。
当前，在工业上应用的、使用Parylene材料进行气相沉积的设备主要由蒸发室、裂变炉、沉积室、冷阱及真空泵等部份组成，上述各部份由导管依次连接，并装在机架上，工作时，将工件放入沉积室，将Parylene材料放入蒸发室，Parylene材料在蒸发室经加热后产生蒸发气体，该蒸发气体随后进入裂变炉，在裂变炉的高温中进一步裂解成活性小分子，然后通过导管进入沉积室成雾状弥漫，对工件进行涂敷，形成完全敷形、均匀一致的涂敷层。上述工业应用的气相沉积设备由于需要满足生产的要求，其必须设计得较大，才能符合规模效益，而设计得较小的设备，如实验室等场合使用的设备，则无法满足生产及规模效益需要；其中值得一提的是，无论每次处理多少工件，都必须一次性放入符合设备设计参数的、一定数量的Parylene材料，才能形成一定密度的活性小分子雾，以得到满足要求的涂敷层，当需要处理一些数量较少、甚至是单个样品的工件时，就会造成昂贵的Parylene材料的浪费，使处理工件成本过高，不利于该种设备的普及应用。
发明内容
本实用新型的目的，是提供一种具有两个沉积室的真空气相沉积设备，它能克服现有技术的不足。
本实用新型是这样实现的它主要由蒸发室、裂变炉、沉积室、冷阱及真空泵等部份组成，上述各部份由导管依次连接，并装在机架上，其特征是具有副蒸发室、副裂变炉及副沉积室，其中，副蒸发室、副裂变炉、副沉积室依次由导管连接并连通冷阱。
本实用新型由于设有一大一小两个沉积室，大的沉积室用于大批量生产，小的用于做实验或小批量生产，与现有技术相比，具有明显节省使用成本、提高设备使用灵活性、易于普及推广应用等优点。
图1是本实用新型的结构示意图图2是本实用新型在另一视角的结构示意图具体实施方式
如图1、2所示，主要由蒸发室1、裂变炉2、沉积室3、冷阱4及真空泵5等部份组成，上述各部份由导管6依次连接，并装在机架7上，其特征是具有副蒸发室1A、副裂变炉2A及副沉积室3A，其中，副蒸发室1A、副裂变炉2A及副沉积室3A依次由导管6连接并连通冷阱4。
在本实施例中，副蒸发室1A、副裂变炉2A及副沉积室3A分别比蒸发室1、裂变炉2及沉积室3小。
在本实施例中，副蒸发室1A、副裂变炉2A及副沉积室3A的数量分别为1个或以上。
工作时，若需进行大批量生产，就采用由蒸发室1、裂变炉2、沉积室3冷阱4及真空泵5等部份组成的主系统进行气相沉积，若需做实验或小批量生产，则采用由副蒸发室1A、副裂变炉2A、副沉积室3A、冷阱4及真空泵5等部份组成的副系统进行气相沉积。
权利要求1.一种具有两个沉积室的真空气相沉积设备，主要由蒸发室(1)、裂变炉(2)、沉积室(3)、冷阱(4)及真空泵(5)组成，上述各部份由导管(6)依次连接，并装在机架(7)上，其特征是具有副蒸发室(1A)、副裂变炉(2A)及副沉积室(3A)，其中，副蒸发室(1A)、副裂变炉(2A)及副沉积室(3A)依次由导管(6)连接并连通冷阱(4)。
2.根据权利要求1所述的一种具有两个沉积室的真空气相沉积设备，其特征在于副蒸发室(1A)、副裂变炉(2A)及副沉积室(3A)分别比蒸发室(1)、裂变炉(2)及沉积室(3)小。
3.根据权利要求1所述的一种具有两个沉积室的真空气相沉积设备，其特征在于副蒸发室(1A)、副裂变炉(2A)及副沉积室(3A)的数量分别为1个或以上。
专利摘要本实用新型涉及一种具有两个沉积室的真空气相沉积设备，适用于对电子、微电子工业及其他行业相关材料的表面，特别是对磁性材料表面进行真空气相沉积敷层处理，它主要由蒸发室、裂变炉、沉积室、冷阱及真空泵等部份组成，上述各部份由导管依次连接，并装在机架上，其特征是具有副蒸发室、副裂变炉及副沉积室，由于设有一大一小两个沉积室，大的沉积室用于大批量生产，小的用于做实验或小批量生产，与现有技术相比，具有明显节省使用成本、提高设备使用灵活性、易于普及推广应用等优点。
文档编号C23C16/22GK2828063SQ200520057200
公开日2006年10月18日 申请日期2005年4月21日 优先权日2005年4月21日
发明者陈强 申请人:陈强