专利名称：表面处理方法和电子装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于处理电子装置聚合物表面的表面处理方法及采用 所述表面处理方法的电子装置。
背景技术：
随着电子技术的不断发展，人们对电子产品，特别是消费型电子产品的 需求量越来越大，电子产品在性能方面的发展也在不断增强。目前，越来越 多的电子产品受到消费者的青睐，比如笔记型电脑、手机、数码相机、随身 音乐播放器等，由于其轻薄的外型、强大的功能以及价格的大众化，已逐渐 在市场普及。
上述的电子产品为了保持其自身较轻的重量以增强便携性，通常采用聚 合物作为其外壳材料，比如聚碳酸酯、酚醛塑酯、聚苯乙烯、聚酰胺、玻璃 纤维等，所述聚合物一般都具有比重小和硬度大的特点。然而，所述电子产 品的外壳经常由于受到潮湿或表面老化等原因的影响，常会出现表面覆盖层 脱落或掉色的现象，影响电子产品的外观。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种增强电子装置表面性能的表面处理方法和一 种电子装置。
一种表面处理方法，用于处理电子装置的聚合物壳体表面，包括以下步骤提供一个内部具有相对设置的第一电极板和第二电极板的辉光放电表面 处理设备以及一个两极分别与第一电极板和第二电极板电连接的第一交流 电源，并将待处理聚合物壳体放置于所述表面处理设备内的所述第一电极板 和第二电极板之间；对所述表面处理设备内部抽真空，然后通入工作气体； 启动所述第一交流电源，使第一电极板和第二电极板之间产生一交流电场， 产生辉光放电，对所述聚合物壳体表面进行处理，使聚合物壳体表面形成表 面处理层。
一种电子装置，具有一个包括聚合物基底的壳体，所述聚合物基底的表面为经过上述的表面处理方法处理的表面处理层。
所述的表面处理方法采用辉光放电设备对电子装置的聚合物壳体表面进行表面改性处理，使聚合物壳体表面具有附着力强、抗潮湿能力强等特性，从而使生产良率提高。采用上述处理方法处理的壳体作为其壳体的电子装置，其壳体表面的反射性能增强，也可以防止附着于壳体表面的覆盖层脱落 或掉色，从而使壳体的稳定性增强。
图1是本发明第一实施例的电子装置的立体示意图。
图2是本发明图1中电子装置的外壳的多层结构截面示意图。
图3是本发明第二实施例的表面处理方法所用的表面处理设备的截面示意图。
具体实施例方式
下面将结合附图，对本发明作进一步的详细说明。
请参阅图1,为本发明实施例的电子装置100。所述的电子装置100可以是手机、数码相机、随身音乐播放器、笔记本电脑或游戏机等消费型电子产品或其它电子装置，本实施例以笔记本电脑为例。所述的电子装置100包 括一个第一壳体IO和一个第二壳体12。
所述第一壳体10内设置有用于实现所述电子装置100的各项功能的电路芯片和各种存储设备等，如处理器、只读存储器、硬盘、电池等。所述第一壳体表面设置有一个键盘区102,所述键盘区102用于输入各种数据信息。
所述第二壳体12与所述第一壳体IO通过一个铰链结构14枢接在一起，所述铰链结构14可以使所述第一壳体IO和第二壳体12以铰链结构14为轴相对旋转，从而使第二壳体12可以在打开状态和关闭状态转化。所述的第 二壳体12的表面设置有一个显示器122，所述第二壳体12在打开状态时所 述显示器122可以被看到。本实施例的显示器122为液晶显示器，当然也可 以为其它显示器，如发光二极管显示器或电致发光显示器等。
请参阅图2,所述电子装置100的第一壳体10包括基底层16和设置于基底层16的表面的覆盖层18。所述基底层16包括聚合物基底104和聚合物基底104表面的表面处理层106。所述覆盖层18覆盖于表面处理层106的表 面，其从表面处理层106的表面依次包括覆盖基底层108、颜色镀层110和 表面涂层112。
所述聚合物基底104的材料一般为密度较小的聚合物，如聚碳酸酯、酚 醛塑酯、聚苯乙烯、聚酰胺、玻璃纤维等。所述表面处理层106为所述聚合 物基底104的表面经过辉光放电处理所形成。所述覆盖基底层108可以为油 漆层，所述颜色镀层IIO可以通过溅镀的方式形成于覆盖基底层108的表面， 所述颜色镀层IIO可以为铝、银、铝银合金或一些化合物如氮化钛(TiN)、碳 化钛(TiC)或氮化硅(Si3N4)等，用于形成所述第一壳体IO的颜色。所述表面 涂层112可以为类金刚石膜(Diamond like Carbon, DLC)或二氧化硅层，用作 所述第一壳体10的最外层表面。 一般地，所述第二壳体12的结构和材料与 第一壳体IO的结构和材料相同。
请一并参阅图3，为本发明第二实施例的表面处理方法所用的表面处理 设备200。所述表面处理设备200用于对聚合物壳体120处理形成表面处理 层106。所述表面处理设备200包括一个反应室22、 一个密封门24、第一交 流电源26a、第二交流电源26b、 一个放气口 32、 一个进气口 34以及一个感 应线圏36。
所述反应室22的内侧相对设置一个第一电极板28和一't第二电极板 30,所述聚合物壳体120设置于所述第二电极板30表面。所述反应室22的 一端设置工件入口 222，所述密封门24设置于所述反应室22的工件入口 222 的一端，其用于在所述聚合物壳体120被置入反应室22内之后将所述工件 入口 222密封。所述第一交流电源26a的一端与第一电极板28电连接，另 一端接地并与第二电极板30电连接。所述放气口 32和进气口 34分别设置 于反应室22的外壳表面并与反应室22导通，所述放气口 32还可以设置真 空泵42,所述真空泵42用于将反应室22内抽真空，所述进气口32用于向 反应室内22通入工作气体40。所述感应线圏36绕设于反应室22的外侧， 优选第一电极板28与第二电极板30之间的电场方向与所述感应线圈36的 轴向垂直。所述第二交流电源26b与感应线圏36的两端电连接。 所述表面处理设备200对聚合物壳体120的表面处理过程如下 (1)打开密封门24,将待处理的聚合物壳体120置入反应室22内的第 二电极板30的表面。
(2) 启动真空泵42，对反应室22抽真空，当反应室22达到4^高真空度 时，比如反应室22内的气压在3 20Pa的范围内时，从进气口34对反应室 充入工作气体40。所述工作气体40包括氧气、曱烷(CHO、四氟甲烷(CF4)、 乙烷(C2H6)、氢气、氩气(Ar)与甲烷的混合气体、氩气与氧气的混合气体以 及上述多种气体任意组合的混合气体等。
(3) 启动第一交流电源26a和第二交流电源26b,第一交流电源26a使 第一电极板28与第二电极板30之间产生辉光放电，使工作气体40发生电 离产生等离子体，所述等离子体在电场的作用下对聚合物壳体120的表面进 行轰击并活化，使聚合物壳体120的表面得到处理。所述的第一交流电源26a 和第二交流电源26b的频率可以为射频频率，如13.56兆赫兹(MHz)等，也 可以为微波频率，如2.45千兆赫兹(GHz)等。所述第二交流电源26b与所述 第一交流电源26a的频率可以相同也可以不同，所述第二交流电源26b使感 应线圈36产生交流磁场，使工作气体40的电离增强。
(4) 处理结束之后，关闭第一交流电源26a和第二交流电源26b,进气 口34停止充气，打开密封门24,取出表面已形成表面处理层(例如图2中的 表面处理层106)的聚合物壳体120。
为进一步加强处理后的壳体120，可以在步骤(4)之后增加以下步骤
在表面处理层表面喷涂覆盖基底层(如图2中的覆盖基底层108)，然后 在覆盖基底层表面溅镀颜色镀层(如图2中的颜色镀层IIO)和在颜色镀层表 面覆盖表面涂层(如图2中的表面涂层112)。
由于等离子体是含有电子、离子、激发态的分子、原子及各类自由基等 各种活性粒子，这些粒子对聚合物的作用，引起聚合物表面发生物理和化学 组分及化学结构的变化，从而使聚合物壳体120的表面性质改变。
经过辉光放电表面处理具有如下优点聚合物壳体120的表面形成了表 面处理层，使得所述表面处理层使聚合物壳体120与覆盖层18之间的粘附 力增强；防止覆盖层18的脱落和掉色；除去了聚合物壳体120表面不必要 的水分杂质，同时也增强了聚合物壳体120的抗潮湿性能，提高生产良率； 增强了覆盖层18的表面反射性能。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依 据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
权利要求
1.一种表面处理方法，用于处理电子装置的聚合物壳体表面，包括以下步骤提供一个内部具有相对设置的第一电极板和第二电极板的辉光放电表面处理设备以及一个两极分别与第一电极板和第二电极板电连接的第一交流电源，并将待处理聚合物壳体放置于所述表面处理设备内的所述第一电极板和第二电极板之间；对所述表面处理设备内部抽真空，然后通入工作气体；启动所述第一交流电源，使第一电极板和第二电极板之间产生一交流电场，产生辉光放电，对所述聚合物壳体表面进行处理，使聚合物壳体表面形成表面处理层。
2. 如权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，所述的表面处理设备进一步包括一个绕设于所述表面处理设备的外侧的感应线圏，所述第一电 才及板和第二电4及板之间的电场方向与感应线圈的轴向垂直，所述感应线圏的 两端与一个第二交流电源电连接。
3. 如权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，所述的第一交流电 源为射频电源或微波电源。
4. 如权利要求3所述的表面处理方法，其特征在于，所述的射频电源的 频率为13.56兆赫兹。
5. 如权利要求3所述的表面处理方法，其特征在于，所述的微波电源的 频率为2.45千兆赫兹。
6. 如权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，所述的工作气体包 括氧气、曱烷、四氟曱烷、乙烷、氢气、氩气与曱烷的混合气体或氩气与氧 气的混合气体。
7. 如权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，所述的表面处理方 法可进一步包括以下步骤在所述表面处理层表面喷涂覆盖基底层，然后在覆盖基底层表面溅镀颜色镀层和在颜色镀层表面覆盖表面涂层。
8. 如权利要求7所述的表面处理方法，其特征在于，所述的覆盖基底层 为油漆层，所述的表面涂层为类金刚石膜或二氧化硅层。
9. 一种电子装置，具有一个包括聚合物基底的壳体，其特征在于，所述 聚合物基底的表面为经过权利要求1至6任一项所述的表面处理方法处理的 表面处理层。
10. 如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述的表面处理层表 面进一步依次设置覆盖基底层、颜色镀层和表面涂层。
全文摘要
本发明公开一种用于处理电子装置的聚合物壳体表面的表面处理方法，其包括以下步骤提供一个内部具有相对设置的第一电极板和第二电极板的辉光放电表面处理设备以及一个两极分别与第一电极板和第二电极板电连接的第一交流电源，并将待处理聚合物壳体放置于所述表面处理设备内的所述第一电极板和第二电极板之间；对所述表面处理设备内部抽真空，然后通入工作气体；启动所述第一交流电源，使第一电极板和第二电极板之间产生一交流电场，产生辉光放电，对所述聚合物壳体表面进行处理，使聚合物壳体表面形成表面处理层。本发明还公开一种壳体表面采用上述方法处理的电子装置。
文档编号C23C16/513GK101200798SQ20061015754
公开日2008年6月18日 申请日期2006年12月15日 优先权日2006年12月15日
发明者陈杰良 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司