专利名称：锡渣还原机的制作方法
技术领域：
锡渣还原机技术领域：
本实用新型涉及一种金属回收设备，尤其涉及锡渣还原机。背景技术：
在电子产业中，尤其是在电路板生产过程中，使用了大量的锡烙来组装各电于元件。在一块PCBorinted Circuit Board )上有成千上万个焊点，波峰焊接时， 高温钎料大面积暴露在空气中，会产生较多的氧化物与焊剂残留物，这些氧化 物与焊剂残留物若不及时清除，很容易跟着液态锡进入波峰与PCB板接触，这 容易产生桥接、虚焊等焊接缺陷而影响焊点质量。而从波峰焊清除出来的氧化 物和残留物中含有大量的锡，这些锡完全可以回收利用，目前通常PCB生产企 业都是将这些氧化物和残留物放置或出售给焊锡生产厂。焊锡生产厂家采用锡渣还原机来将纯锡从锡渣事提取出来，这种锡渣还原 机包括一将锡渣熔化的熔化装置及一将熔化的锡渣中的纯锡分离装置，在熔化 装置中熔化的锡渣流入分离装置中，在分离装置中设有一粉碎搅拌叶片进行搅 动，使得纯锡沉积在底部，而各种废渣而漂浮于表层，然后再人工将废渣捞走， 剩下纯锡，即完成纯锡的还原回收。已有技术有用化学方法还原锡渣等，其主要存在有以下不足之处(1) 采用化学成份添加剂，使用中易产生有害物质；(2) 产量低， 一般每天只能还原100KG左右；(3) 还原率低，只能达到70%左右。
发明内容针对上述存在的问题，本实用新型的目的，是提供一种锡渣还原机其自动化程度高，有效降低工作劳动强度，而且效率高。为了达到上述目的，本实用新型锡渣还原机包括去杂质装置，所述装置去 除如电子元件、引脚、杂物等杂物，连接一加料口，连接一料斗加热熔化装置， 该装置将松香挥发抽走，所述料斗加热熔化装置内设有搅拌器，分离还原筒和 料斗加热熔化装置连接，熔化后的锡渣经过滤后被送到分离还原筒，其特征在于分离还原筒借由一离心分离轴连接一废锡灰回收筒，后和锡条成型装置连 接，其中，所述料斗加热熔化装置、分离还原筒分别和电气控制模块连接。其中，所述分离还原筒可为高温固、液二级离心分离结构。 本实用新型锡渣还原机通过还原分离筒的二级离心分离结构，还原率高达 90%,并采用纯物理还原方式，不添加任何化学成份，采用精确的控温模式，有 效地保证了还原出来的锡条成份与锡炉内新锡完全一样。能高效地分离出焊锡， 并由出锡口流至锡条成型系统，锡渣被还原成了锡条，废锡灰则由离心分离轴 自动输送至废锡灰收集桶内保存。这样可增加加捞锡渣的次数，使喷口处只有 少量的锡渣，从而提高了 PCB板的焊接质量。附困说明
图1为本实用新型锡渣还原机的结构原理图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的结构进行进一步的说明。
图1为本实用新型的第一实施例的电路原理图，本实用新型锡渣还原机包 括去杂质装置ll,所述装置ll去除如电子元件、引脚、杂物等杂物，连接一加 料口 12，连接一料斗加热熔化装置13，该装置13将松香挥发抽走，所述料斗 加热熔化装置13内设有搅拌器，分离还原筒14和料斗加热溶化装置13连接， 熔化后的锡渣经过滤后被送到分离还原筒14，分离还原筒14借由一离心分离轴15连接一废锡灰回收筒16，后和锡条成型装置18连接，其中，所述料斗加热 熔化装置13、分离还原筒14分别和电气控制模块17连接。其中，所述分离还原筒14可为高温固、液二级离心分离结构。本实用新型锡渣还原机通过还原分离筒的二级离心分离结构，还原率高达 90%,并采用纯物理还原方式，不添加任何化学成份，采用精确的控温模式，有 效地保证了还原出来的锡条成份与锡炉内新锡完全一样。能高效地分离出焊锡， 并由出锡口流至锡条成型系统，锡渣被还原成了锡条，废锡灰则由离心分离轴 自动输送至废锡灰收集桶内保存。这样可增加加捞锡渣的次数，使喷口处只有 少量的锡渣，从而提高了 PCB板的焊接质量。以上所述者，仅为本实用新型最佳实施例而已，并非用于限制本实用新型的 范围，凡依本实用新型专利范围所作的等效变化或修饰，皆为本实用新型所涵
权利要求1. 锡渣还原机包括去杂质装置，所述装置去除如电子元件、引脚、杂物等杂物，连接一加料口，连接一料斗加热熔化装置，该装置将松香挥发抽走，所述料斗加热熔化装置内设有搅拌器，分离还原筒和料斗加热熔化装置连接，熔化后的锡渣经过滤后被送到分离还原筒，其特征在于分离还原筒借由一离心分离轴连接一废锡灰回收筒，后和锡条成型装置连接，所述料斗加热熔化装置、分离还原筒分别和电气控制模块连接。
2、 如权利要求1所述锡渣还原机，其特征在于所述分离还原筒可为 高温固、液二级离心分离结构。
专利摘要锡渣还原机包括去杂质装置，所述装置去除如电子元件、引脚、杂物等杂物，连接一加料口，连接一料斗加热熔化装置，该装置将松香挥发抽走，所述料斗加热熔化装置内设有搅拌器，分离还原筒和料斗加热熔化装置连接，熔化后的锡渣经过滤后被送到分离还原筒，其特征在于分离还原筒借由一离心分离轴连接一废锡灰回收筒，后和锡条成型装置连接，其中，所述料斗加热熔化装置、分离还原筒分别和电气控制模块连接。本实用新型锡渣还原机的还原率高达90％，废锡灰则由离心分离轴自动输送至废锡灰收集桶内保存。这样可增加捞锡渣的次数，使喷口处只有少量的锡渣，从而提高了PCB板的焊接质量。
文档编号C22B9/02GK201106060SQ20072004982
公开日2008年8月27日 申请日期2007年3月30日 优先权日2007年3月30日
发明者春 陈 申请人:春 陈