专利名称：电子装置外壳的表面的处理方法
技术领域：
本发明涉及机电类，特别涉及一种电子装置外壳的表面的处理方法。
背景技术：
众所周知， 一般电子装置为了轻量化以及便于生产制造，其外壳 大多采用塑胶或塑料材质所制成，但塑胶材质所制造的外壳，在视觉 或触碰时的效果以及质感较差，因此，业者为了使电子装置塑胶的外 壳能够具有良好的视觉美感与质感，便通过塑胶电镀的方式，在塑胶 材质的外壳上产生有金属层，而以塑胶电镀方式在塑胶外壳表面产生
金属层的方式，如美国专利6， 045， 866所揭露。
但所使用的塑胶电镀方式所镀上的金属层内仅能为铜、镍等较不 活泼的金属，而如欲以塑胶电镀方式上使用如铝等较活泼的金属时， 其困难度较高；又且该塑胶电镀方式本身所经过的步骤较为复杂、繁 琐，以至在生产上效率低且所耗费的成本高。
为解决塑胶电镀方式的问题，因此美国专利5， 660 ， 934号专利 揭露了一种通过热喷涂方式，在塑胶件上形成有金属层，而该塑胶件 上的金属层是直接与外界环境相接触，以至于容易与环境中的污物相 接触而易受腐蚀。
台湾专利090127645号专利中揭露有一种在塑胶壳体表面通过 热喷涂方式形成一层铝或铝合金涂层，并对该表面具有铝或铝合金涂 层的塑胶壳体进行阳极处理，且其在塑胶壳体表面形成的厚度为 0.6 1.2mm的铝或铝合金涂层，以至于在塑胶壳体上所形成的涂层过 厚，无法达到塑胶壳体上铝或铝合金薄膜化；
然而，上述的热喷涂或电镀等方式在使用时，仍存在下列问题
一、在使用热喷涂方式时，每次所喷涂的厚度约在0.1^).4mm， 而在塑胶壳体表面形成的厚度为0.6~1.2mm的铝或铝合金涂层，因
此，其在塑胶壳体上所形成的涂层过厚，无法达到塑胶壳体上铝或铝
合金薄膜化；
二、 不论是热喷涂或是电镀等方式，仅能在塑胶材质上产生金属 质感，而随着消费者的需求不同，以及随着电子产品市场的强烈竞争， 单纯多样化的金色、银白色等单调的金属质感，无法满足消费者需求， 同时也逐渐失去市场竞争力；
三、 电子产品中，仍有许多电子产品必须通过天线进行讯号的传 输，特别是行动电话或笔记型电脑等，为了体积小、重量轻，故多采 用面积大、重量轻、厚度薄的平板天线，来进行讯号接收与传输，但 上述在电镀或热喷涂的方式产生金属质感后，相当于在塑胶外壳上罩 覆有金属薄壳，此金属薄壳对平板天线而言，形成屏蔽的作用，因而 导致天线的接收讯号效率下降，急需加以改进。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子装置外壳的表面的处理方法，解 决了常用方法存在的无法达到塑胶壳体上铝或铝合金薄膜化，仅能在 塑胶材质上产生单调的金属质感，无法满足消费者需求，市场竞争力 差，以及对平板天线形成屏蔽作用，因而导致天线的接收讯号效率下 降等问题。
本发明的技术方案是在底材表面经由溅镀处理后披覆有厚度为
0.001mmM).008mm的溅镀层，藉此，底材表面具有高度致密薄膜的 金属质感；底材溅镀层内包括有不导电金属材质，藉此，底材表面披 覆溅镀层后，溅镀层不会干扰到天线或平板天线等讯号的传输。
本发明依照下列步骤进行(a)在底材表面以溅镀方式产生溅镀 层；(b)对该溅镀层以阳极处理；
上述步骤(b)同时产生有染色区域；
溅镀层的厚度为0.001mm~0.008mm;
底材为塑胶、橡胶、木材等非金属材质；
底材也可为不锈钢、红铜、黄铜、钛合金、碳纤维等金属材质其 中之一；
溅镀层为不锈钢、红铜、黄铜、钛合金等导电性其中之一； 溅镀层包括有不导电的材质；
溅镀层采用真空溅镀方式、平面两极式溅镀方式、三极式溅镀方 式、磁控溅镀方式或反应溅镀方式其中之一；
溅镀层以阳极处理后形成有抗氧化功能的封闭层。
本发明的优点在于经由溅镀处理在底材表面上形成溅镀层,且 溅镀层的厚度大约为0.001mm~0.008mm，以令底材表面具有高度致 密薄膜的金属质感；底材表面的溅镀层内包括有不导电金属材质，因 此，当底材为行动电话、笔记型电脑、无线路由器、具行动通讯功能 的电子装置的外壳时，底材表面的溅镀层将不会千扰到无线讯号的传 输，保持良好的通讯品质；底材表面除了有溅镀层之外，还可产生染 色区域，因此，底材除了通过溅镀层产生金属质感与金属效果之外， 还能通过染色区域产生不同颜色的图案与美感，藉使溅镀层上产生不 同态样的效果，可屏除金属效果令人产生的冰冷负面印象。
图1为本发明的流程图2为本发明的实施例示意图之一；
图3为本发明的实施例示意图之二；
图4为本发明的另一流程图。
具体实施例方式
如附图1至附图3所示，本发明电子装置外壳的表面的处理方法 依照下列步骤进行
10、 底材A表面上进行溅镀处理；
11、 在底材A表面上形成有溅镀层B;
12、 对该溅镀层B进行阳极处理；
上述步骤进行时，首先针对底材A表面进行溅镀处理，经溅镀
处理后的底材A，在底材A的表面便会形成具有金属质感与金属效 果的溅镀层B，在溅镀处理的过程中，溅镀层B的溅镀表面材质可为 导电金属材质或不导电金属材质。在上述步骤10、 11的溅镀处理中，溅镀处理可为真空溅镀、平
面两极式溅镀、三极式溅镀、磁控溅镀、反应溅镀或射频溅镀等相关
溅镀处理技术，在底材A表面上形成溅镀层B，以真空溅镀举例说明
如下
真空溅镀:将加速的离子轰击固体表面，离子和固体表面的原子 交换动量之后，就会从固体表面溅出原子，以形成溅射，而通常阴极 上装载的是靶才才，而阳极上装载的则是待镀物；又，为使溅镀气体中 电浆能够点燃，而将阴极加到数百伏特电压，其中，阴极所加的电压 对于阳极而言是负的，因而游离的氩正离子被加速往阴极表面飞去； 当氩正离子与靶材表面发生碰撞时，靶材表面原子被撞击出而飞向置 于阳极的底材A，并镀在底材A的表面，以使底材A表面形成厚度 为0.001mm~0.008mm的溅镀层B，接着即可将表面披覆有溅镀层B 的底材A置入装有如硫酸的电解液中，并通以直流电的电解槽中进 行阳极处理，而上述溅镀层B可为红铜、黄铜、钛合金、铝等金属材 质其中之一。
如附图3及附图4所示，本发明的处理方法包括如下步骤
10、 底材A表面上进行溅镀处理；
11、 在底材A表面上形成有溅镀层B;
12、 对该溅镀层B进行阳极处理；
B、在溅镀层B产生染色区域C与封闭层D。 上述的底材A可为塑胶、橡胶、木材等非金属材质或可为铁、 红铜、钛合金等金属材质其中之一；
其中，该底材A可为电子装置外壳，以在底材A表面经由溅镀 处理与阳极处理后，可产生金属质感的溅镀层B，以及在溅镀层B上 产生有染色区域C与防止内部氧化的封闭层D，藉此，电子装置E 表面除了具有高度致密薄膜的金属质感外，也具有色采及图案的美观 效果。
权利要求
1、一种电子装置外壳的表面的处理方法，其特征在于该方法依照下列步骤进行(a)在底材表面以溅镀方式产生溅镀层；(b)对该溅镀层以阳极处理。
2、 根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面的处理方法，其 特征在于所述的步骤(b)同时产生有染色区域。
3、 根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面的处理方法，其 特征在于所述的溅镀层的厚度为0.001mm~0.008mm。
4、 根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面的处理方法，其 特征在于所述的底材为塑胶、橡胶、木材或非金属材质。
5、 根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面的处理方法，其特征在于所述的底材为不锈钢、红铜、黄铜、钛合金、碳纤维或金属材质其中之一。
6、 根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面的处理方法，其特征在于所述的溅镀层为不锈钢、红铜、黄铜、钛合金或导电性其中之一。
7、 根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面的处理方法，其特征在于所述的溅镀层包括有不导电的材质。
8、 根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面的处理方法，其特征在于所述的溅镀层采用真空溅镀方式、平面两极式溅镀方式、 三极式溅镀方式、磁控溅镀方式或反应溅镀方式其中之一。
9、 根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面的处理方法，其 特征在于所述的溅镀层以阳极处理后形成有抗氧化功能的封闭层。
全文摘要
本发明涉及一种电子装置外壳的表面的处理方法，属于机电类。该方法依照下列步骤进行(a)在底材表面以溅镀方式产生溅镀层；(b)对该溅镀层以阳极处理。优点在于底材表面具有高度致密薄膜的金属质感；底材表面的溅镀层将不会干扰到无线讯号的传输，保持良好的通讯品质；底材除了通过溅镀层产生金属质感与金属效果之外，还能通过染色区域产生不同颜色的图案与美感，藉使溅镀层上产生不同态样的效果，可屏除金属效果令人产生的冰冷负面印象。
文档编号C23C14/34GK101358349SQ20081005117
公开日2009年2月4日 申请日期2008年9月16日 优先权日2008年9月16日
发明者徐钲鉴 申请人:徐钲鉴