专利名称：真空镀膜镀层基片局部蚀刻工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及蚀刻工艺，特别涉及一种真空镀膜镀层基片局部蚀刻工艺。
背景技术：
随着真空镀膜技术及镀膜之后对基材表面加工技术的发展，用户对真空镀膜产品颜色的要求越来越高，真空镀膜是在真空中把金属、合金或化学物进行蒸发(或溅射)，使其沉积在被涂覆的物体(称基片)上。然而，单靠油墨本身的颜色效果是无法达到要求的，于是依靠真空镀膜，再通过油墨遮盖达到颜色要求，受到越来越多客户的追捧。随着真空镀膜的普及，用户的要求也越来越高，逐渐出现了产品局部区域无镀层(如单件产品有两处透光区域，要求一处有镀层， 一处无镀层)的要求。要达到这种效果常采用的方式就是多次镀膜一印刷--蚀刻，这无疑是一种成本上的浪费。这就对我们怎样降低成本，并且不影响生产效率提出了新的挑战。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的不足，提出一种无需多次镀膜-印刷-蚀刻，而仅经一次真空镀膜的镀层基片实现局部蚀刻的工艺方法。
本发明是通过这样的技术方案实现的 一种真空镀膜镀层基片局部蚀刻工艺，其特征是包括按如下工艺步骤
(1) 将整张基片(金属板/塑料板/透明、半透明、有色胶片)表面进行真空镀膜；
(2) 在已镀膜基片表面采用丝网印刷的方法，印刷出产品图案；
(3) 对已镀膜、且膜层表面己印刷出产品图案的基片压贴保护膜；
(4) 在己压贴保护膜的基片表面，沿产品图案即需要蚀刻镀层区域边界分切保护膜；
(5) 手工揭去需要蚀刻镀层区域的保护膜；
(6) 进行蚀刻；
(7) 揭去所有保护膜，水洗烘干。
上述过工艺程中，基片压贴保护膜和分切保护膜步骤可以分步进行，也可在压膜机上安装分切刀具，使基片压贴保护膜和分切保护膜同步进行；所述的工艺步骤中，基片压贴保护
膜和分切保护膜步骤是在压膜机上安装分切刀具，由同一台压膜机进行压膜和分切，先分切后压膜连续完成。
本发明的优点是，充分体现节能需求，在降低生产过程原材料的消耗的同时，满足了产品局部区域无镀层的要求，使通常采用的多次镀膜一印刷一蚀刻的工艺过程得到简化，整个工艺过程仅进行一次镀膜就可进行后续工序，然后即可生产出高品质的产品，该工艺降低了成本，提高了效率。因此，本发明提供的镀层基片局部蚀刻工艺思路新颖、具有创造性和较高的实用性，有推广价值。
图1己分切并贴保护膜的基片示意图；图2已揭去保护膜并蚀刻的成品示意图。
具体实施例方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明，应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明的实施例的工艺流程是
真空镀膜一排版印刷一贴分切型保护膜一揭部分保护膜一蚀刻其具体工艺步骤如下(1) 基片选用0. 64mm的PC或者P廳A片材，在片材表面进行真空镀膜；
(2) 排版印刷将预先设计的产品有规律排列，采用丝网印刷的方法在基片表面用油墨印刷所要求产品图形；
(3) 分切、压贴保护膜沿基片需要蚀刻镀层区域边界分切保护膜；在本实施例中在贴膜机上按照蚀刻要求安装分切刀具，使用分切刀具使贴到产品上的保护膜为条状，分别覆盖基片镀层需保留和需蚀刻的区域；
(4) 依次将基片需要蚀刻的局部区域保护膜揭去；
(5) 蚀刻通过蚀刻药液洗去多余镀层，再将剩余保护膜全部揭去水洗烘干。本发明的实施例中，在贴膜机上安装数把分切刀具，使用贴膜机机器对整张基材贴保护
膜，在贴膜过程中保护膜被分切成条状膜。压膜和分切是在同一台机器上同时进行的，先切后压连续完成。
图1为己分切并贴保护膜的基片示意图图中斜线区域部分是将要揭去的保护膜；图2为已揭去保护膜并蚀刻的成品示意图，点状区域部分为最终保留镀层；
保护膜胶粘度要适中，既要有粘性还要保证不能有胶转移，以上蚀刻，水洗，烘干过程为同一生产线连续完成。
权利要求
1、一种真空镀膜镀层基片局部蚀刻工艺，其特征是包括按如下工艺步骤(1)将整张基片(金属板/塑料板/透明、半透明、有色胶片)表面进行真空镀膜；(2)在已镀膜基片表面采用丝网印刷的方法，印刷出产品图案；(3)对已镀膜、且膜层表面已印刷出产品图案的基片压贴保护膜；(4)在已压贴保护膜的基片表面，沿产品图案即需要蚀刻镀层区域边界分切保护膜；(5)手工揭去需要蚀刻镀层区域的保护膜；(6)进行蚀刻；(7)揭去所有保护膜，水洗烘干。
2、如权禾IP求1所述的真空镀膜镀层基片局部蚀刻工艺，其特征是所述的工艺步骤中，基 片压贴保护膜和分切保护膜步骤是在压膜机上安装分切刀具，由同一台压膜机进行压膜和 分切，先分切后压膜连续完成。
全文摘要
本发明涉及一种真空镀膜镀层基片局部蚀刻工艺，它包括按如下工艺步骤将整张基片表面进行真空镀膜、排版印刷、贴分切型保护膜、揭部分保护膜、蚀刻；在压膜机上安装分切刀具，使基片压贴保护膜和分切保护膜同步进行；压膜和分切是在同一台机器上同时进行的，先切后压连续完成，本发明的优点是，充分体现节能需求，在降低生产过程原材料的消耗的同时，满足了产品局部区域无镀层的要求，整个工艺过程仅进行一次镀膜就可进行后续工序，然后即可生产出高品质的产品，该工艺降低了成本，提高了效率；因此，本发明提供的镀层基片局部蚀刻工艺思路新颖、具有创造性和较高的实用性，有推广价值。
文档编号C23C14/04GK101463460SQ20081015356
公开日2009年6月24日 申请日期2008年11月27日 优先权日2008年11月27日
发明者刘福祥, 历振涛, 魏红军 申请人:天津市中环高科技有限公司