专利名称：工件真空溅镀方法及装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种溅镀方法及装置，特别是涉及一种工件真空溅镀方法及装置。
背景技术：
一般消费型电子产品如手机或计算机等的外壳装饰镀膜可使用物理气相沉积 (PhysicalVapor Deposition ；PVD)制程，此一制程是利用单一腔体进行反应，先将需要镀 膜的外壳体置于腔体内，再将腔体封闭闭后抽真空，待腔体内形成真空状态后再加热外壳， 接着再进行外壳的溅镀。当溅镀完成后，需将腔体打开以便将完成溅镀的外壳取出，此时腔 体即丧失真空状态，腔体内的靶材即会与空气接触而氧化，进而影响下一次溅镀制程的效 果。且再进行下一次制程时，需再次将腔体从大气压抽成至真空后，再依序进行预热壳体及 溅镀，此一制程较为费时，使得产率较低。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种工件真空溅镀方法及装置，使溅镀的质量及产率 提尚。一种工件真空溅镀方法，应用于具有二可相连通腔室的真空溅镀装置中，该真空 溅镀装置包括第一腔室，第二腔室，设于该第一腔室内的第一吊架，设于该第二腔室内的第 二吊架，该方法包括下列步骤将第一工件置于第一腔室内的第一吊架上进行预热；将第 一腔室内的第一吊架与第二腔室内的第二吊架进行交换；将第二腔室内已预热的第一工件 进行溅镀；将第一腔室内的第二吊架与第二腔室内的第一吊架进行交换；将第一腔室内第 一吊架上完成溅镀的第一工件取出。一种真空溅镀装置，包括第一腔室、第二腔室、交换机构、隔离机构及抽真空机，第 一腔室及第二腔室内设有吊架可供工件吊挂，所述第一腔室用以预热工件，所述第二腔室 用以溅镀工件，所述交换机构设于所述第一腔室或所述第二腔室内用以交换所述第一腔室 与所述第二腔室内的吊架，所述隔离机构设于所述第一腔室与所述第二腔室之间用以选择 性的控制第一腔室与所述第二腔室连通与否，所述抽真空机连通于所述第一腔室与所述第 二腔室用以将所述第一腔室与所述第二腔室内抽成真空状态。所述的工件真空溅镀方法及装置利用第一腔室预热工件，利用第二腔体进行溅镀 反应，第一腔室于第二腔室进行溅镀时，可同时进行工件的取放及预热，两腔室同时作业可 大幅节省时间，从而提高了产率。且第二腔室可保持真空，位于第二腔室内的靶材因而不会 与外界空气接触而发生氧化，具有较佳的溅镀效果。
图1是本发明实施例提供的真空溅镀装置的示意图。图2是本发明实施例提供的采用图1中的真空溅镀装置对工件进行真空溅镀的方 法的流程图。
图3至图5是发明实施例提供的真空溅镀装置工作状态示意图。
具体实施例方式下面将结合附图及实施例对本发明的工件真空溅镀方法作进一步的详细说明。参照图1，本发明具体实施方式
提供一种真空溅镀装置10。真空溅镀装置10包括 有第一腔室20、第二腔室30、隔离机构40、交换机构50及抽真空机60a、60b。第一腔室20、第二腔室30内分别设有第一吊架70及第二吊架70a可供工件吊挂。 隔离机构40设于第一腔室20与第二腔室30之间用以选择性的控制两腔室20、30连通与 否。交换机构50设于第一腔室20或第二腔室30内用以交换两腔室20、30内的吊架70及 70a,图1中以交换机构50设在第一腔室20内为例进行说明。抽真空机60a、60b分别连通 于腔室20、30用以将腔室20、30内抽成真空状态。于较佳实施方式中隔离机构40可为阀 门，交换机构50可为机械手臂。图2为采用上述真空溅镀装置对工件进行真空溅镀的方法的流程图，图3至图5 是在使用过程中真空溅镀装置的工作状态示意图。工件真空溅镀方法所包括的步骤是依序 进行的，其包括下列步骤步骤Sl 将第一工件置于第一腔室内的第一吊架上进行预热。请参阅图3，操作者 先将工件80设置于第一腔室20内的第一吊架70上，操作隔离机构40使第一腔室20与第 二腔室30隔离，封闭第一腔室20及第二腔室30后启动抽真空机60a、60b分别对两腔室抽 真空。待第一腔室20形成真空状态后，即对第一腔室20内的工件80进行加热。步骤S2 将第一腔室内的第一吊架与第二腔室内的第二吊架进行交换。请参阅图 4，当工件80完成预热后，操作隔离机构40使第一腔室20连通于第二腔室30，此时，第一腔 室20与第二腔室30皆为真空状态，交换机构50将第一腔室20内的第一吊架70与第二腔 室30内的第二吊架70a进行交换，原位于第一腔室20内已预热的第一工件80被交换至第 二腔室30内。再操作隔离机构40使第一腔室20与第二腔室30隔离。隔离第一腔室20与 第二腔室30后，可以将第二工件90置于第一腔室20内，然后启动真空机60a将第一腔室 20抽真空。待第一腔室20形成真空状态后，对第二吊架70a上的第二工件90进行预热。步骤S3 将第二腔室内已预热的第一工件进行溅镀。当第一腔室20与第二腔室 30内的第一吊架70与第二吊架70a完成交换后，对位于第二腔室30内已预热的工件80进 行溅镀。上述将第二工件90置于第一腔室20内的第二吊架70a上进行预热的步骤与上述 将第二腔室30内完成预热的第一工件80进行溅镀的步骤可以同时进行，以节省时间，提高 工作效率。步骤S4 将第一腔室内的第二吊架与第二腔室内的第一吊架进行交换。请参阅图 5，操作隔离机构40使第一腔室20连通于第二腔室30，此时，第一腔室20与第二腔室30皆 为真空状态。交换机构50将第一腔室20内的第二吊架70a与第二腔室30内的第一吊架 70进行交换，原位于第二腔室30内已完成溅镀的第一工件80被交换至第一腔室20内，原 位于第一腔室20内已完成预热的第二工件90被交换至第二腔室30内进行溅镀。步骤S5 将第一腔室内完成溅镀的第一工件取出。破真空开启第一腔室20将完 成溅镀的第一工件80取出，接着再进行步骤Sl。在循环制程中，第二腔室30仍保持真空状 态，不需反复进行抽真空，且第一腔室20于取放工件及预热工件时，第二腔室30可以同时进行溅镀。值得注意的是，本发明两腔室的设计，利用第一腔室20预热，利用第二腔体30 进行溅镀反应，第一腔室20于第二腔室30进行溅镀时，可同时进行工件的取放及预热，两 腔室20、30同时作业可大幅节省时间，从而提高了产率。且第二腔室30可始终保持真空， 位于第二腔室30内的靶材因而不会与外界空气接触而发生氧化，具有较佳的溅镀质量。
前述具体实施方式
仅为本发明众多实施方式的有限列举，因此，由本发明的设计 思想延伸出的其他实施方式，尤其是形状、尺寸以及元件排列布置方面的不脱离本发明设 计思想的变化，均应认为是本发明权利要求所保护内容。
权利要求
一种工件真空溅镀方法，应用于具有二可相连通腔室的真空溅镀装置中，该真空溅镀装置包括第一腔室，第二腔室，设于该第一腔室内的第一吊架，设于该第二腔室内的第二吊架，该方法包括下列步骤将第一工件置于第一腔室内的第一吊架上进行预热；将第一腔室内的第一吊架与第二腔室内的第二吊架进行交换；将第二腔室内已预热的第一工件进行溅镀；将第一腔室内的第二吊架与第二腔室内的第一吊架进行交换；将第一腔室内完成溅镀的第一工件取出。
2.如权利要求1所述的工件真空溅镀方法，其特征在于将所述第一工件进行预热后， 将所述第一腔室内的第一吊架与所述第二腔室内的第二吊架进行交换步骤进行前，以及将 所述第一工件进行溅镀后，将所述第一腔室内的第二吊架与所述第二腔室内的第一吊架进 行交换步骤进行前，所述第一腔室与第二腔室皆为真空状态，所述第一腔室与所述第二腔 室相连通。
3.如权利要求1所述的工件真空溅镀方法，其特征在于所述将第一腔室内的第二吊 架与第二腔室内的第一吊架进行交换后，所述将第一腔室内完成溅镀的第一工件取出步骤 进行前，所述第一腔室与所述第二腔室相隔离。
4.如权利要求1所述的工件真空溅镀方法，其特征在于在将第一腔室内的第一吊架 与第二腔室内的第二吊架进行交换后，进一步包括将第二工件置于第一腔室内的第二吊架 上进行预热的步骤；在将第一腔室内的第二吊架与第二腔室内的第一吊架进行交换后，进 一步包括将第二腔室内预热的第二工件进行溅镀的步骤。
5.如权利要求4所述的工件真空溅镀方法，其特征在于所述将第二工件置于第一腔 室内的第二吊架上进行预热的步骤与所述将第二腔室内已预热的第一工件进行溅镀的步 骤同时进行。
6.如权利要求1所述的工件真空溅镀方法，其特征在于所述将第一工件置于第一腔 室内的第一吊架上进行预热步骤中，以及所述将第二腔室内第一吊架上完成预热的第一工 件进行溅镀的步骤中，所述第一腔室与所述第二腔室相隔离。
7.如权利要求6所述的工件真空溅镀方法，其特征在于当对第一工件进行预热时，所 述第一腔室为真空状态，当对第一工件进行溅镀时，所述第二腔室为真空状态。
8.一种真空溅镀装置，其特征在于，包括第一腔室、第二腔室、交换机构、隔离机构及抽 真空机，第一腔室及第二腔室内设有吊架可供工件吊挂，所述第一腔室用以预热工件，所述 第二腔室用以溅镀工件，所述交换机构设于所述第一腔室或所述第二腔室内用以交换所述 第一腔室与所述第二腔室内的吊架，所述隔离机构设于所述第一腔室与所述第二腔室之间 用以选择性的控制第一腔室与所述第二腔室连通与否，所述抽真空机连通于所述第一腔室 与所述第二腔室用以将所述第一腔室与所述第二腔室内抽成真空状态。
9.如权利要求8所述的真空溅镀装置，其特征在于所述隔离机构为阀门。
10.如权利要求8所述的真空溅镀装置，其特征在于所述交换机构为机械手臂。
全文摘要
一种工件真空溅镀方法，应用于具有二可相连通腔室的真空溅镀装置中，该真空溅镀装置包括第一腔室，第二腔室，设于该第一腔室内的第一吊架，设于该第二腔室内的第二吊架，该方法包括下列步骤将第一工件置于第一腔室内的第一吊架上进行预热；将第一腔室内的第一吊架与第二腔室内的第二吊架进行交换；将第二腔室内已预热的第一工件进行溅镀；将第一腔室内的第二吊架与第二腔室内的第一吊架进行交换；将第一腔室内完成溅镀的第一工件取出。所述第一腔室用以预热工件，第二腔室用以进行溅镀，第一腔室于第二腔室进行溅镀时，可同时进行工件的取放及预热，从而提高了产率，且位于第二腔室内的靶材因而不易氧化。
文档编号C23C14/56GK101988186SQ200910305158
公开日2011年3月23日 申请日期2009年8月4日 优先权日2009年8月4日
发明者凌维成, 吴佳颖, 廖名扬, 张庆州, 洪新钦, 王仲培, 简士哲, 蔡泰生, 裴绍凯, 陈杰良, 魏朝沧, 黄建豪 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司