专利名称：平面研磨机的双层研磨盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种平面研磨机，具体地说是一种平面研磨机的 双层研磨盘。
技术背景
随着经济的发展、技术的进步，各种平面的研磨抛光加工量不断 增加，为了提高生产效率，人们不断设计出研磨盘更大的研磨抛光机， 以便一次能加工更多的工件。但增加研磨盘直径，会增加研磨盘的加 工难度，增加研磨机制造成本。同时，由于大的研磨盘内外半径差距 较大，线速度有很大的差异，因此，加工件的研磨质量也受到一定影 响。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种可同时研磨两层产品的平面研磨 机的双层研磨盘。
本实用新型是采用如下技术方案实现其发明目的的， 一种平面研 磨机的双层研磨盘，它包括由下磨盘传动系统带动的下磨盘、由上磨 盘传动系统带动的上磨盘，所述的下磨盘包括主下磨盘、副下磨盘， 上磨盘包括主上磨盘、副上磨盘，主上磨盘设在主下磨盘、副下磨盘 之间，副下磨盘设在主上磨盘与副上磨盘之间，主上磨盘与副下磨盘 之间设有滚动连接装置。
由于采用上述技术方案，本实用新型较好的实现了发明目的，其结构简单，提高了生产效率，同时由于研磨盘直径小，大大降低了制
造成本，提高了产品的加工精度。
附图是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步说明。
由附图可知， 一种平面研磨机的双层研磨盘，它包括由下磨盘传
动系统3带动的下磨盘、由上磨盘传动系统11带动的上磨盘，所述 的下磨盘包括主下磨盘4、副下磨盘7，上磨盘包括主上磨盘6、副 上磨盘8，主上磨盘6设在主下磨盘4、副下磨盘7之间，副下磨盘 7设在主上磨盘6与副上磨盘8之间，主上磨盘6与副下磨盘7之间 设有滚动连接装置10。
本实用新型工作时，下磨盘传动系统3通过平键带动安装在底座 1上的立轴2旋转，立轴2通过平键带动主下磨盘4和副下磨盘7以 相同的转速旋转。主上磨盘6和副上磨盘8则通过齿轮与上磨盘传动 系统ll连接带动，以相同的转速旋转，其旋转方向与主下磨盘4和 副下磨盘7的旋转方向相反。工件5分别置于主上磨盘6、主下磨盘 4和副上磨盘8、副下磨盘7之间。当磨盘旋转时，实现对工件5的 研磨抛光加工。主上磨盘6与副下磨盘7之间通过滚动连接装置10 连接，它们之间可以有相对转动，但不会产生磨损。
工件5的安装操作过程如下气动系统通过调压及提升系统9将 副上磨盘8、副下磨盘7和主上磨盘6吊起，将工件5置于主下磨盘 4上，安装完毕后放下调压及提升系统9;松开副上磨盘8、副下磨盘7与主上磨盘6之间的连接器，再次启动调压及提升系统9，副上 磨盘8吊起，将工件5置于副下磨盘7上，安装完毕后放下调压及提 升系统9，工件5安装完成。
工件5加工完成后取出产品的过程与安装工件5的过程相似，只 是先取出上层的工件5，再取出下层的工件5。
权利要求1、一种平面研磨机的双层研磨盘，它包括由下磨盘传动系统[3]带动的下磨盘、由上磨盘传动系统[11]带动的上磨盘，其特征是所述的下磨盘包括主下磨盘[4]、副下磨盘[7]，上磨盘包括主上磨盘[6]、副上磨盘[8]，主上磨盘[6]设在主下磨盘[4]、副下磨盘[7]之间，副下磨盘[7]设在主上磨盘[6]与副上磨盘[8]之间，主上磨盘[6]与副下磨盘[7]之间设有滚动连接装置[10]。
专利摘要本实用新型公开了一种可同时研磨两层产品的平面研磨机的双层研磨盘，它包括由下磨盘传动系统[3]带动的下磨盘、由上磨盘传动系统[11]带动的上磨盘，其特征是所述的下磨盘包括主下磨盘[4]、副下磨盘[7]，上磨盘包括主上磨盘[6]、副上磨盘[8]，主上磨盘[6]设在主下磨盘[4]、副下磨盘[7]之间，副下磨盘[7]设在主上磨盘[6]与副上磨盘[8]之间，主上磨盘[6]与副下磨盘[7]之间设有滚动连接装置[10]，本实用新型结构简单，提高了生产效率，同时由于研磨盘直径小，大大降低了制造成本，提高了产品的加工精度。
文档编号B24B37/04GK201380430SQ20092006513
公开日2010年1月13日 申请日期2009年4月23日 优先权日2009年4月23日
发明者廖建勇, 廖成勇, 张海鹰, 伟 曾 申请人:湖南城市学院