基板处理装置及基板处理方法

专利名称：基板处理装置及基板处理方法
技术领域：
本发明涉及基板处理装置及基板处理方法，更具体地说，涉及利用等离子在基板上蒸镀薄膜的基板处理装置及基板处理方法。
背景技术：
太阳能电池(Solar Cell)是利用半导体的特性将光能转化成电能的装置。这样的太阳能电池根据其种类可分为单晶硅太阳能电池、多晶硅太阳能电池、薄膜太阳能电池 (thin-film solar cells)等。薄膜系太阳能电池是在玻璃或者塑料材质的透明基板上蒸镀ρ膜、i膜、η膜而制造，晶硅系太阳能电池是在硅基板上蒸镀防反射膜而制造，这些膜可通过利用等离子的化学气相蒸镀(PECVD)工序而蒸镀在基板上。

发明内容
本发明的实施例是提供一种在多个单元之间有效地移送基板的基板处理装置。另外，本发明的实施例是提供一种能够有效地进行维护的基板处理装置。另外，本发明的实施例是提供一种基板在各单元内部被移送及搬运并进行工艺的
基板处理装置。本发明的目的并不限定于此，未提及的其它目的通过下面的记载可使技术人员更加明确理解。根据本发明的一侧面，提供一种基板处理装置，其包括加载/卸载单元；工艺单元，进行基板处理工艺；样品加载单元，配置在所述加载/卸载单元和所述工艺单元之间； 搬运部件，在所述工艺单元和所述样品加载单元之间移送基板；所述搬运部件设于所述工艺单元和所述样品加载单元内，而且，依次配置所述加载/卸载单元、所述样品加载单元以及所述工艺单元。此外，所述搬运部件可以包括第一移送单元，分别在所述样品加载单元和所述工艺单元内以相同高度设置；第二移送单元，分别在所述样品加载单元和所述工艺单元内以相同高度设置，并且位于比所述第一移送单元低的位置。此外，所述第一移送单元包括第一移送模块，设于所述样品加载单元的第一处理空间内；加载模块，设于所述工艺单元内，以与所述第一移送模块相同的高度设置；所述第二移送单元包括第二移送模块，设于所述样品加载单元的第二处理空间内；卸载模块，设于所述工艺单元内，以与所述第二移送模块相同的高度设置；所述第一处理空间和所述第二处理空间在所述样品加载单元内被划分为上下部分。此外，所述加载模块可包括第一移送部件，以与所述第一移送模块相同的高度设置；第一驱动部件，向所述第一移送部件提供驱动力；所述卸载模块可包括第二移送部件，以与所述第二移送模块相同的高度设置；第二驱动部件，向所述第二移送部件提供驱动力。
此外，所述第一移送部件包括驱动轴，贯通所述工艺单元的处理室的一侧壁；搬运辊，设于所述驱动轴的一端，并支撑加载到所述处理室内部的所述基板的下侧；从动带轮，设于所述驱动轴的另一端；以及密封机构，设置成与所述处理室的所述一侧壁的外侧面紧密结合，可使所述驱动轴插入并旋转，或者沿轴向移动；所述第一驱动部件包括动力传递轴；驱动器，设于所述动力传递轴的一端，提供旋转力；驱动带轮，设于所述动力传递轴的另一端；所述从动带轮和所述驱动带轮与所述动力传递部件连接，可将由所述第一驱动部件产生的驱动力传递给所述第一移送部件。此外，所述第二移送部件包括驱动轴，贯通所述工艺单元的处理室的一侧面；搬运辊，设于所述驱动轴的一端，并支撑向所述处理室外部卸载的所述基板的下侧；以及从动带轮，设于所述驱动轴的另一端；所述第二驱动部件包括驱动轴；驱动器，设于所述驱动轴的一端，提供旋转力；以及驱动带轮，设于所述驱动轴的另一端；所述从动带轮和所述驱动带轮与动力传递部件连接，可将由所述第二驱动部件产生的驱动力传递给所述第二移送部件。此外，所述密封机构在其内侧面上设有磁性体，在所述磁性体和所述驱动轴的外侧面之间提供有磁性流体，所述磁性流体通过由所述磁性体产生的磁力产生磁感应，从而密封所述磁性体与所述驱动轴之间的空间。此外，所述第一移送部件还包括驱动板，配置在所述从动带轮与所述密封机构之间；轴承部件，设于所述驱动板上，可旋转地支撑所述驱动轴；以及驱动部，使所述驱动板向水平方向移动。此外，所述第一驱动部件还包括旋转轴，与所述驱动器结合；连接轴，用于连接所述旋转轴与所述动力传递轴；支持板，所述连接轴可旋转地插入；以及驱动部，使所述驱动板向水平方向移动。此外，所述样品加载单元还包括分隔壁，分隔所述第一处理空间和所述第二处理空间。此外，所述样品加载单元还包括第一加热器，在所述样品加载单元的内部配置在所述第一移送模块的上侧；第二加热器，配置在所述第一移送模块和所述第二移送模块之间。此外，所述工艺单元包括第一工艺单元，对所述基板上实施第一工艺；第二工艺单元，与所述第一工艺单元邻接地配置，对所述基板上实施第二工艺；可依次配置所述第一工艺单元和所述第二工艺单元。此外，所述加载/卸载单元可包括托盘搬运部，搬运加载/卸载了所述基板的托盘；基板加载传送部，成一列地排列要供给所述托盘的所述基板；基板卸载传送部，成一列地排列要从所述托盘卸载的所述基板；第一基板搬运机械手，拾取在所述基板加载传送部待机中的所述基板，并搬运到位于所述托盘搬运部上的所述托盘上；以及第二基板搬运机械手，从位于所述托盘搬运部的所述托盘上拾取所述基板，并搬运到所述基板卸载传送部。此外，所述基板加载传送部和所述基板卸载传送部相对称地配置在所述托盘搬运部的两侧。此外，所述加载/卸载单元还包括储运盒加载传送部，其包括上层传送带和下层传送带，在所述上层传送带上可放置收纳有要向所述基板加载传送部搬出的所述基板的储运盒，在所述下层传送带上可放置已经将所述基板搬出到所述基板加载传送部的所述储运盒。此外，所述第一基板搬运机械手可包括一对移送导轨，设置在所述托盘搬运部上部的两侧；移动框架，设置成可沿着移送导轨向一方向移动；以及吸盘单元，设置在所述移动框架上。此外，所述吸盘单元可包括伯努利吸盘，以非接触状态固持基板的上面；支撑框架，设有所述伯努利吸盘；以及升降驱动部，使支撑框架上下移动。此外，所述加载/卸载装置还包括储运盒加载传送部；基板搬出部；设于所述基板加载传送部之间，将所述基板从所述储运盒加载传送部传送给所述基板加载传送部；所述基板搬出部可包括底板；末端执行器(End-effector)设置在所述底板上，向所述基板的传送方向前进或后退；以及基板移位模块，设置在所述底板上，将通过所述末端执行器移送的所述基板传送到所述基板加载传送部的传送带。此外，在所述末端执行器的一端可设有吸附所述基板的真空吸附部。此外，所述托盘搬运部可包括上层搬运辊部，与所述托盘的搬运方向平行地隔着间距配置，用于搬运被搬入所述样品加载单元的托盘；下层搬运辊部，与所述托盘的搬运方向平行地隔着间距配置，且配置在所述上层搬运辊的下部，用于搬运从所述样品加载单元搬出的托盘；开放驱动部，用于向水平方向移动所述上层搬运辊部；以及托盘升降部，使放置在所述下层搬运辊部上的托盘上升到上侧。此外，所述基板处理装置还包括起吊单元，设于所述加载/卸载单元、所述样品加载单元或所述工艺单元的上侧；框架部，用于支撑所述起吊单元；以及驱动部，安装在所述框架部上，用于驱动所述起吊单元；而且，所述起吊单元可用于所述加载/卸载单元、所述样品加载单元或所述工艺单元维护。此外，所述框架部可包括第一框架部，在所述加载/卸载单元的上侧配置；第二框架部，在所述样品加载单元的上侧配置；第三框架部，在所述工艺单元的上侧配置；第四框架部，与所述第二框架部邻接地配置；以及挂置部，设于所述第一框架部或所述第二框架部中的一个上，用于挂置开闭所述工艺单元的工艺单元盖、或者开闭所述样品加载单元的样品加载单元盖中的任一个。此外，在所述第四框架部的内侧还可配置有挂置单元，用于挂置所述工艺单元盖、 所述样品加载单元盖、或者从所述工艺单元脱离的支持单元。此外，所述挂置单元可包括主体部；孔，从所述主体部的上面向下侧形成；以及移动单元，与所述主体部的下面结合。此外，所述主体部可包括上面框架，在下侧接触所述支持单元进行支撑；侧面框架，从所述上面框架的边缘向下侧垂直延伸；以及下面框架，与所述上面框架平行地设在所述侧面框架的下侧末端。根据本发明的另一侧面，提供一种基板处理方法，要进行工艺处理的基板，通过从样品加载单元向工艺单元移送的第一移送路径，被移送到所述工艺单元；在所述工艺单元内已进行工艺处理的所述基板，通过从所述工艺单元向所述样品加载单元移送的第二移送路径，被移送到所述样品加载单元；所述第一移送路径和所述第二移送路径都设在所述样品加载单元和所述工艺单元的内部。
此外，所述工艺单元包括第一工艺单元，对所述基板进行第一工艺处理；第二工艺单元，对已完成所述第一工艺的所述基板实施第二工艺处理；在所述第一移送路径中，将要进行工艺处理的所述基板依次经由所述样品加载单元和所述第一工艺单元而移送到所述第二工艺单元，在所述第二移送路径中，已完成工艺处理的所述基板依次经由所述第二工艺单元和所述第一工艺单元而移送到所述样品加载单元。此外，所述第一移送路径通过分别在所述样品加载单元和所述工艺单元内以相同高度设置的第一移送单元进行，所述第二移送路径通过第二移送单元进行，所述第二移送单元分别在所述样品加载单元和所述工艺单元内以相同高度设置、且位于比所述第一移送单元低的位置。本发明的实施例可使基板在多个单元之间有效地移送，从而提高工艺效率。另外，本发明的实施例可有效地执行基板处理装置的维护(maintenance)。另外，本发明的实施例由于基板的移送和传送都在各单元内部进行，从而可缩短工艺所需时间。


图1是本发明一实施例涉及的基板处理装置的布置图。图2是图1的加载/卸载单元的平面布置图。图3是用于说明图2的储运盒加载传送部的示意图。图如是用于说明图2的基板搬入部的示意图。图4b是按步骤说明在基板搬入部中基板搬移过程的示意图。图5是用于说明第一基板搬运机械手的结构的示意图。图6a至6e是按步骤表示从下层的搬运单元向上层的搬运单元移动托盘的示意图。图7a是图1的工艺单元的侧剖视图。图7b是图1的工艺单元的平剖视图。图7c是图1的加载模块和卸载模块的布置图。图8是表示图7a的驱动轴的立体图。图9是用于说明图7a的第一驱动部件的动作过程的示意图。图10是表示卸载单元的结构的示意图。图11是表示图10的移送部件的结构的示意图。图12是图7a的喷射头的剖视图。图13是图7a的导流板的俯视图。图14a是图7a的处理室的下部壁的俯视图。图14b是沿图14a的B-B'线的剖视图。图15是本发明的另一实施例涉及的基板处理装置的布置图。图16a是图15的基板处理装置的另一实施例涉及的布置图。图16b是图16a的基板处理装置的平面布置图。图16c是表示图16a的挂置单元的立体图。图16d是表示图16a的挂置单元的另一实施例的立体图。
图17a是图16a的基板处理装置的另一实施例涉及的布置图。图17b是图17a的基板处理装置的平面布置图。图18a至图18b是图16a的基板处理装置的又另一实施例涉及的布置图,本发明的加载/卸载装置的变形例的俯视图。附图标记1、1500、1600、1700、1800 基板处理装置20 样品加载单元110:上层传送带600 托盘搬运部900:支持单元1100:卸载模块1300 排气单元
10:加载/卸载单元 30 工艺单元 120 下层传送带 800 处理室 1000 加载模块 1200 喷射头
具体实施例方式下面，参照附图详细说明本发明的实施例涉及的基板处理装置。对本发明进行说明时，有关已知结构或功能的详细说明可能混淆本发明的旨意的情况下，省略其详细说明。图1是本发明的一实施例涉及的基板处理装置的布置图。基板处理装置1包括加载/卸载单元10 ；样品加载单元20 ；以及工艺单元30。 加载/卸载单元10将基板S加载在托盘T上，或者将基板S从托盘T卸载。样品加载单元 20在处于大气压状态的加载/卸载装置10与在真空状态的工艺单元30之间搬运托盘T。 在工艺单元30中，以真空状态下进行对基板蒸镀P型或N型半导体层、防反射膜、电极等薄膜的工艺。加载/卸载单元10、样品加载单元20以及工艺单元30依次一列配置。下面，将加载/卸载单元10、样品加载单元20以及工艺单元30的排列方向称为第一方向I，从上侧观察时，与第一方向I垂直的方向称为第二方向II，均与第一方向I和第二方向II垂直的方向称为第三方向III。第一移送模块21和加载模块1000可以以第一移送单元表示，第二移送模块23和卸载模块1100可以以第二移送单元表示。此外，第一移送单元和第二移送单元可以以搬运部件表示。另外，在图1中的基板处理装置1上装载有基板S的托盘T，依次以搬运单元610、第一移送模块21、加载模块1000、卸载模块1100、第二移送模块23以及搬运单元620的顺序移送。图2是图1的加载/卸载单元的平面布置图。参照图1和图2，加载/卸载单元10包括储运盒加载传送部IOOa ；第一储运盒升降机200a ；基板搬入部300a ；基板加载传送部400a ；第一基板搬运机械手500a ；托盘搬运部600 ；储运盒卸载传送部IOOb ；第二储运盒升降机200b ；基板搬出部300b ；基板卸载传送部400b ；以及第二基板搬运机械手500b。图3是用于说明图2的储运盒加载传送部的示意图。参照图2及图3，储运盒加载传送部IOOa具有上层传送带110和下层传送带120。 在上层传送带Iio上放置装载有基板S的储运盒C。在下层传送带120上放置有空的储运盒C。储运盒C根据情况可以以基板收纳部件表示。上层传送带110将装载有待进行工艺处理的基板S的储运盒C供给第一储运盒升降机200a。下层传送带120从第一储运盒升降机200a接收空的储运盒C。储运盒卸载传送部IOOb将空的储运盒C供给至第二储运盒升降机200b，并且在第二储运盒升降机200b中接收工艺后的基板S的装载作业已完成的储运盒C。储运盒卸载传送部IOOb具有与储运盒加载传送部IOOa相同的结构。第一储运盒升降机200a与基板搬入部300a联动，当在基板搬入部300a，从储运盒 C中搬出基板S时，升降储运盒C。第二储运盒升降机200b与基板搬出部300b联动，当在基板搬出部300b，将基板S搬入储运盒C中时，升降储运盒C。第二储运盒升降机200b具有与第一储运盒升降机200a相同的结构。基板搬入部300a与基板搬出部300b具有相同的结构。但是，基板搬入部300a将基板S从储运盒C中取出提供给基板加载传送部400a。而且，基板搬出部300b执行与基板搬入部300a相反的动作，即，从基板卸载传送部400a提取基板S并提供给储运盒C。图如是用于说明图2的基板搬入部的示意图。图4b是按步骤说明在基板搬入部中基板搬移过程的示意图。参照图2和图4a，基板搬入部300a包括底板302 ；末端执行器 (End-effector) 310以及基板移位模块320。末端执行器310设置在底板302上。末端执行器310通过液压缸单元318，向第一方向I的两侧移动。在末端执行器310的一端上设有可真空吸附基板S的真空吸附部312。 当末端执行器310向第一方向I的一侧(以下，前进方向)移动时，真空吸附部312位于第一储运盒升降机200a中提供的储运盒C的内部(参照图4b的i)。第一储运盒升降机 200a与末端执行器310的前进方向的动作联动，下降规定间距，以使基板S安放在末端执行器310的真空吸附部312上。通过第一储运盒升降机200a的下降，装载在储运盒C中的一张基板S被末端执行器310的真空吸附部312真空吸附。在真空吸附基板S的状态下，末端执行器310向第一方向I的另一侧(以下，后退方向)移动(参照图4b的ii)。当末端执行器310向后退方向移动时，被末端执行器310真空吸附的基板S放置在基板移位模块 320的第一安放部322上。基板移位模块320设置在底板302上。基板移位模块320具有第一安放部322和第二安放部324。第一安放部322和第二安放部3M相互对称且一体地设置。基板移位模块320向第三方向III升降。基板移位模块320将第一安放部322上的基板S放置在位于第二安放部324内侧空间中的基板支撑柱330上。基板移位模块320将由基板支撑柱330 支撑的基板S移送至基板加载传送部400a的传送带410上。基板移位模块320的移动可通过液压缸单元、电机驱动单元等通常的直线驱动单元来实现。再参照图4b，通过末端执行器310的前进方向移动及第一储运盒升降机200a的升降动作，装载在储运盒C中的基板S被真空吸附部312真空吸附(参照图4b的i)。通过末端执行器310的后退方向移动，基板S位于基板移位模块320的第一安放部322的上部 (参照图4b的ii)。此时，基板移位模块320在比放置于末端执行器310上的基板S及基板支撑柱330的基板S支撑高度低的位置待机。通过基板移位模块320的上升，放置在末端执行器310上的基板S转移到基板移位模块320的第一安放部322。基板移位模块320 的上升位置高于放置在末端执行器310上的基板S，且高于放置在基板支撑柱330上的基板 S的高度。与此同时，在基板支撑柱330处于待机中的基板S被安放在第二安放部3M上。 当基板移位模块320向后退方向移动移位间距时，放置在第一安放部322上的基板S向基板支撑柱330的上部移动，放置在第二安放部3M上的基板S向基板加载传送部400a的上部移动(参照图4b的iii)。随着基板移位模块320的下降，第一安放部322上的基板S被安放在基板支撑柱330上。第二安放部3M上的基板S被安放在基板加载传送部400a的传送带410上。当基板S被放置在基板加载传送部400a时，为了放置下一个基板S，传送带 410向后退方向移位(参照图4b的iv)。另外，基板移位模块320移位到最初待机的位置 (最初位置)。为了从储运盒C中搬出另一基板S，末端执行器310进行如上所述的动作并从储运盒C中取出基板S，以使基板位于第一安放部322的上部。当在基板搬出部300a反复进行所述一系列过程，则10张基板成一列地摆放在基板加载传送部400a的传送带410 上。再参照图2，第一基板搬运机械手500a是将放置在基板加载传送部400a的传送带410上的10张基板(工艺处理前的基板)一次性地卸载并加载在托盘T上的搬运装置。 第二基板搬运机械手500b是从托盘T中将经过工艺处理的基板S以列为单位一次性地固持(卸载)并加载(搬运)到基板卸载传送部400b的传送带上的搬运装置。第一基板搬运机械手500a和第二基板搬运机械手500b具有相同的结构。下面，说明第一基板搬运机械手500a。图5是用于说明第一基板搬运机械手的结构的示意图。参照图2及图5，第一基板搬运机械手500a包括移送导轨510 ；移动框架520 ；以及吸盘单元。移送导轨510设置在托盘搬运部600的上部的两侧。移动框架520沿着移送导轨510在第二方向II可移动地设置。吸盘单元设置在移动框架520上。吸盘单元包括 伯努利吸盘阳0 ；支撑框架MO ；以及升降驱动部530。伯努利吸盘550根据伯努利原理，以非接触状态固持基板的上面。伯努利吸盘550可提供10个。在支撑框架540上安装有伯努利吸盘550。升降驱动部530以使支撑框架540在第三方向III升降。图6a至6e是按步骤表示从下层的搬运单元向上层的搬运单元移动托盘的示意图。托盘搬运部600向样品加载腔20移送托盘T，或者从样品加载腔20接收托盘T。 参照图2及图6a，托盘搬运部600包括搬运单元610、620 ；开放驱动部630 ；以及托盘升降部640。搬运单元610、620在与托盘T的搬运方向平行的第一方向I两侧配置。开放驱动部630向第二方向II移动上层的搬运单元610。托盘升降部640使放置在下层搬运单元 620上的托盘上升到上层。下层搬运单元620移送从样品加载腔20搬出的托盘。上层搬运单元610移送搬入到样品加载腔20内的托盘。上层搬运单元610具有滚轴lla(参照图1) 和旋转轴llb(参照图1)。下层搬运单元620具有滚轴13a (参照图1)和旋转轴13b (参照图1)。搬运单元610、620通过滚轴驱动单元(未图示)而驱动。参照图6a至图6e，说明托盘从下层的搬运单元移动到上层的搬运单元的过程。当位于上层搬运单元610的托盘T上的基板S交换作业结束之后(参照图6a)，上层搬运单元610将托盘移送到样品加载腔20内(参照图1)，而上层的搬运单元610处于空置状态(参照图6b)。然后，上层搬运单元610通过开放驱动部630分别向第二方向II的两侧移动，从而给在下层搬运单元620上处于待机中的托盘提供上升移动的空间(参照图 6c)。托盘升降部640使在下层搬运单元620中待机的托盘T上升移动(参照图6d)。当托盘T上升移动之后，上层搬运单元610通过开放驱动部630回到原位，而随着托盘升降部640的下降，由托盘升降部640支撑的托盘被放置在上层搬运单元610上(参照图6e)。再参照图2，说明在具有如上所述结构的加载/卸载单元上加载/卸载基板的过程。第二基板搬运机械手500b拾取在托盘搬运部600的上层搬运单元610上待机的、 在托盘T的第一行上排成一列的10张基板S,并移送到基板卸载传送部400b。与此同时， 第一基板搬运机械手500a与第二基板搬运机械手500b的基板S卸载动作联动，拾取在基板加载传送部400a上排列的10张基板S (第二基板搬运机械手500b从托盘拾取基板S的时刻)，并移送到由于第二基板搬运机械手500b的基板S卸载作业而空出的托盘T的第一行中。当然，第一基板搬运机械手500a和第二基板搬运机械手500b可以同时进行加载和卸载基板S。与此不同，第一基板搬运机械手500a和第二基板搬运机械手500b可以分别进行加载和卸载基板S。再参照图1，样品加载单元20配置在加载/卸载单元10与工艺单元30之间。样品加载单元20在内部具有分隔壁26。分隔壁沈与第三方向III垂直地设置。分隔壁沈将样品加载单元20分隔成第一处理空间20a和第二处理空间20b。在第一处理空间20a与加载/卸载单元10之间以及第二处理空间20b与加载/卸载单元10之间，设有装载有基板S的托盘T的移动路径(未图示)。移动路径通过闸门阀25a、2^来开闭。此外，在第一处理空间20a与工艺单元30之间以及第二处理空间20b与工艺单元30之间，设有装载有基板S的托盘T的移动路径(未图示)。移动路径通过闸门阀2如、2恥来开闭。第一移送模块21设于样品加载单元20的第一处理空间20a内。第一移送模块21 具有滚轴21a、旋转轴21b以及用于转动旋转轴21b的驱动部(未图示)。第一移送模块21 通过加载/卸载单元10的搬运单元610移送接收装载有基板S的托盘T，并传送给工艺单元30的加载模块1000。第二移送模块23设于样品加载单元20的第二处理空间20b内。第二移送模块23 具有滚轴23a、旋转轴23b以及用于转动旋转轴23b的驱动部(未图示)。第二移送模块23 通过工艺单元30内的卸载模块1100移送接收装载有基板S的托盘T，并传送给加载/卸载单元10的搬运单元620。在第一处理空间20a内的第一移送模块21的上下设有加热器 24a,24b0当装载有基板S的托盘T从加载/卸载单元10的搬运单元610传送到样品加载单元20的第一移送模块21上时，在闸门阀25a、3fe关闭的状态下，第一处理空间20a的内部转换成与工艺单元30内的工艺温度及工艺压力相同的状态。之后，闸门阀3 被打开，则第一处理空间20a内的第一移送模块21将托盘T传送到工艺单元30的加载模块1000上。 另外，当装载有工艺处理后的基板S的托盘T从工艺单元30移送到样品加载单元20的第二处理空间20b内时，在闸门阀2恥、3恥关闭的状态下，第二处理空间20b的内部转换成与加载/卸载单元10内的温度(常温)及压力(大气压)相同的状态。之后，闸门阀2 被打开，则第二处理空间20b内的第二移送模块23将托盘T传送到加载/卸载单元10内的搬运单元620上。图7a是图1的工艺单元的侧剖视图。图7b是图1的工艺单元的平剖视图。图7c 是图1的加载模块和卸载模块的布置图。参照图7a至图7c所示，工艺单元30包括处理室800 ；支持单元900 ；加载模块 1000 ；卸载模块1100 ；喷射头1200 ；以及排气单元1300。处理是800具有内部空的长方体形状。处理室800包括上部壁810、下部壁820、以及侧壁830a、830b、830c、830d。上部壁 810及下部壁820以上下方向隔着间距的矩形形状提供。侧壁830a、830b、830c、830d从上部壁810的边缘周边向下部壁820的边缘周边延伸。第一侧壁830a和第二侧壁830b向第二方向Π平行地隔着间距配置。第三侧壁830c和第四侧壁830d向第一方向I平行地隔着间距配置。支持单元900设于处理室800的内侧。支持单元900用于支撑装载有基板S的托盘T。喷射头1200设于处理室800的上部壁810上。喷射头1200与支持单元900相对地设置。喷射头1200向基板上喷射工艺气体。加载模块1000和卸载模块1100设置在处理室800的第一及第二侧壁830a、830b上。加载模块1000将装载有基板的托盘向处理室800 内加载。卸载模块1100从处理室800卸载装载有基板的托盘。排气单元1300设于处理室 800的下部壁820上。排气单元1300将处理室800内部的未反应气体及反应副产物向外部排出。支持单元900包括支持板910、驱动轴920以及驱动部件930。支持板910用于支撑装载有基板S的托盘T。驱动轴920与支持板910的下面结合。驱动部件930使驱动轴 920在第三方向III上升及下降。被加载在加载模块1000上的托盘T，通过由于驱动部件 930而驱动轴920的上升，被支持板910支撑，并移动到加载模块1000上部的工艺位置。装载有在工艺位置薄膜蒸镀工艺后的基板S的托盘T，通过驱动轴920的下降，从工艺位置移动到卸载模块1100上的卸载位置。此时，加载模块1000移动到不妨碍托盘T的位置。在支持板910上设有将基板加热至工艺温度的加热器(未图示)。喷射头1200与施加高频电流的高频电源1400连接。从喷射头1200喷射的工艺气体激励成等离子。通过等离子在基板S上蒸镀薄膜。加载模块1000加载从样品加载单元20的第一处理空间20a传送的并装载有基板 S的托盘T。加载模块1000包括第一移送部件1020a、1020b和第一驱动部件1040。第一移送部件1020a、1020b沿着第一方向I在处理室800的两侧壁830a、830b上设有多个。第一移送部件1020a、1020b支撑托盘T下面的两侧边缘，并向第一方向I移送托盘T。第一驱动部件1040给第一移送部件1020a、1020b提供驱动力。第一移送部件1020a沿着第一方向I在处理室800的一侧壁830a上设有多个。第一移送部件1020b沿着第一方向I在处理室800的另一侧壁830b上设有多个，并且与第一移送部件1020a相对。第一移送部件1020a、1020b设置在与样品加载单元20的第一处理空间20a内设有的第一移送模块21相对应高度的第一高度上。参照图7b，各自的第一移动部件1020a具有搬运辊102la、驱动轴1022a、从动带轮 1023a以及密封机构10Ma。搬运辊1021a位于处理室800的内侧，其旋转中心轴朝向第二方向II的设置。从动带轮1023a位于处理室800的外侧，其旋转中心轴与搬运辊1021a的旋转中心轴成一直线地设置。驱动轴102 与搬运辊1021a及从动带轮1023a的旋转中心成一直线，并贯穿插入在处理室800的侧壁830a上。驱动轴1022a的一端与搬运辊1021a 结合，驱动轴102 的另一端与从动带轮1023a结合。密封机构102 具有法兰形状，以插入在驱动轴1022a内的状态下，与处理室800侧壁830a的外侧面紧密结合。在密封机构 1024a的内侧面上设有磁性体，在磁性体与驱动轴102 的外侧面之间提供有磁性流体。磁性流体通过由磁性体产生的磁力而产生磁感应，从而密封磁性体和驱动轴102 之间的空间。由于驱动轴102 是通过密封机构IOMa内侧的磁性流体而密封，所以不仅能够旋转，还可以沿轴向直线移动。在密封机构102 与从动带轮1023a之间配置有驱动板1030a。驱动轴102 通过设于驱动板1030a上的轴承102 可旋转地支撑。驱动板1030a通过液压缸机构1036a 向第二方向Π直线移动。此时，搬运辊1021a、驱动轴1022a以及从动带轮1023a与驱动板 1030a 一同向第二方向II直线移动。由此，当托盘T从工艺位置向卸载模块1100传送时， 加载模块1000的第一移送部件1020a可后退到不妨碍托盘T的位置。在相邻的从动带轮1023a之间设有定位销1032a。定位销1032a以使其旋转中心轴与第二方向II平行地配置。定位销1032a的一端与驱动板1030a结合。在从动带轮 1023a及定位销103 上缠绕有带子1034a，该带子103 在从动带轮1023a之间传递旋转力。而且，在第一移送部件1020a中，配置在最前端的第一移送部件1020a的驱动轴102 上结合有传递带轮l(^6a，该传递带轮1026a通过第一驱动部件1040的驱动带轮104 和带子而连接并传受旋转驱动力。各自的第一移送部件1020b分别与各自的第一移送部件1020a相对地设置在处理室800的另一侧壁830b上。第一移送部件1020b的结构与第一移送部件1020a相同。但未说明的附图标记1021b是搬运辊、1022b是驱动轴、102 是从动带轮、1024b是密封机构、 1025b是轴承、1026b是传递带轮、1030b是驱动板、1032b是定位销、1034b是带子、1036b是液压缸机构。第一驱动部件1040给第一移送部件1020a、1020b提供用于搬运装载有基板S的托盘T的旋转驱动力。第一驱动部件1040具有第一驱动电机1041，该第一驱动电机1041 配置在处理室800的下部壁820前方的中心下面。在第一驱动电机1041的沿第二方向 II的两侧面上分别结合有驱动轴1042a、1042b。如图8所示，驱动轴104 具有第一轴部 104加-1和第二轴部1042a-2。第一轴部1042a_l具有圆筒状。第二轴部1042a_2具有从第一轴部1042a-l的一端中心沿长度方向延伸的、截面为多边形状。第二轴部104加-2插入在与驱动轴104 成一直线的连接轴1043a的截面为多边形状的孔1043a_l内。在连接轴1043a的另一端上连接有沿着连接轴1043a的长度方向成一直线的动力传递轴1044a。 在动力传递轴104 另一端上结合有驱动带轮1045a。驱动带轮104 通过带子1046a与从动带轮1026a连接。连接轴1043a通过设于支持板1047a上的轴承可旋转地支撑。支持板1047a通过密封机构1048a可以向第二方向II直线移动。如图9所示，当支持板1047a通过密封机构1048a向第二方向II直线移动时，连接轴1043a、动力传递轴1044a以及驱动带轮104 与支持板1047a —同向第二方向II直线移动。在此，未说明的附图标记104 是连接轴、 1044b是动力传递轴、104 是驱动带轮、1046b是带子、1047b是支持板、1048b是密封机构。第一驱动电机1041的旋转力通过轴部件1042a、1043a、104 传递给驱动带轮 1045a，并通过轴部件1042b、1043b、1044b传递给驱动带轮1045b。驱动带轮1045a、1045b 的旋转力通过带子1046a、1046b分别传递给第一及第二移送部件1020a、1020b的传递带轮 1026aU026bo传递带轮1026a的旋转力通过103 传递给从动带轮1023a。随着从动带轮 1023a的旋转搬运辊1021a旋转。随着搬运辊1021a的旋转由搬运辊1021a支撑着的托盘 T向第一方向I移送，从而装载有基板S的托盘T向处理室800内加载。被加载到处理室800内的托盘T，通过支持板910的上升移动到工艺位置。在工艺位置基板S上的蒸镀薄膜工艺结束之后，托盘T下降到卸载位置，即卸载模块1100的位置。 此时，搬运辊1021a、1021b为了不妨碍下降的托盘T，以托盘T为中心沿着第二方向II向远离方向移动。当通过液压缸机构1036a、1036b驱动板1030a、1030b以处理室800为中心沿着第二方向Π向远离方向移动时，通过驱动板1030a、1030b的轴承1025a、102 被支撑的驱动轴1022a、1022b移动，随着该移动，与驱动轴1022a、1022b端部结合的搬运辊1021a、 1021b移动，从而不妨碍托盘Τ。由于随着驱动轴1022a、102 的移动传递带轮l(^6a、l(^6b 也移动，所以通过带子1046a、1046b与传递带轮l(^6a、1026b连接的驱动带轮1045a、1045b 也应该向第二方向II移动。驱动带轮1045a、1045b也可以通过参照图9如上述的相同过程向第二方向II移动。图10是表示卸载单元的结构的示意图。图11是表示图10的移送部件的结构的示意图。参照图7c、图10及图11所示，卸载模块1100包括第二移送部件1120a、1120b和第二驱动部件1140。第二移送部件1120a、1120b在处理室800的两侧壁830a、830b上沿着第一方向I设有多个。第二移送部件1120a、1120b配置在加载模块1000的第一移送部件 1020a、1020b的下面。第二移送部件1120a、1120b支撑托盘T下面的两侧边缘。第二移送部件1120a、1120b将托盘T向第一方向I移送。第二移送部件1120a、1120b从处理室800 将装载有基板S的托盘T卸载到样品加载单元20的第二处理空间20b。第二驱动部件1140 给第二移送部件1120a、1120b提供驱动力。第二移送部件1120a在加载模块1000的第一移送部件1020a的下面沿着第一方向I设有多个。第二移送部件1120b在处理室800的另一侧壁830b上以与第二移送部件 1120a相对地沿着第一方向I设有多个。第二移送部件1120a、1120b以与设于样品加载单元20的第二处理空间20b内的第二移送模块23(参照图1)高度相对应的第二高度设置。各自的第二移送部件1120a包括搬运辊1121a、驱动轴1122a以及从动带轮 1123a。搬运辊1121a位于处理室800的内侧，并且其旋转中心轴朝向第二方向II的设置。 从动带轮1123a以位于处理室800的外侧，并且其旋转中心轴与搬运辊1121a的旋转中心轴成一直线地设置。驱动轴112 与搬运辊1121a及从动带轮1123a的旋转中心成一直线。 驱动轴112 通过在处理室800的侧壁830a上设有的轴承112 可旋转地支撑。驱动轴 1122a的一端与搬运辊1121a结合。驱动轴1122a的另一端与从动带轮1123a结合。定位销112 设于相邻的从动带轮1123a之间。定位销1125a以使其旋转中心轴与第二方向II平行地配置。定位销112 的一端与处理室800的侧壁结合。在从动带轮 1123a及定位销112 上缠绕有带子lU6a，该带子1126a在从动带轮1123a之间传递旋转力。在第二移送部件1120a中，配置在最后的第二移送部件1120a的驱动轴上结合有传递带轮1127a，该传递带轮1127a通过驱动部件1140的驱动带轮1143a和带子而连接并传受旋转驱动力。各自的第二移送部件1120b分别与各自的第二移送部件1120a相对地设置在处理室800的另一侧壁830b上。第二移送部件1120b的结构与第二移送部件1120a相同，故省略对它们的详细说明。但未说明的附图标记1121b是搬运辊、1122b是驱动轴、112 是从动带轮、1124b是轴承、112 是定位销、1126b是带子、1127b是传递带轮。第二驱动部件1140向第二移送部件1120a、1120b提供用于搬运装载有基板S的托盘T的旋转驱动力。第二驱动部件1140具有第二驱动电机1141，该第二驱动电机1141 配置在处理室800的下部壁820后方的中心下面。在第二驱动电机1141的沿第二方向II 的两侧面上分别结合有驱动轴1142a、1142b。在驱动轴114加、1142b的末端上分别结合有驱动带轮1143a、1143b。驱动带轮1143a、1143b通过带子llMa、l 144b与传递带轮1127a、 1127b连接。第二驱动电机1141的旋转力通过驱动轴1142a、1142b传递给驱动带轮1143a、 1143b，驱动带轮1143a、1143b的旋转力通过带子llMa、1144b分别传递给第二移送部件 1120a、1120b的传递带轮1127a、1127b。传递带轮1127a、1127b的旋转力通过带子1126a, 1126b传递给从动带轮1123a、1123b，并随着从动带轮1123a、1123b的旋转搬运辊1121a、 1121b旋转。通过搬运辊1121a、1121b的旋转由搬运辊1121a、1121b支撑着的托盘T向第一方向I移送，从而装载有基板S的托盘T从处理室800卸载到样品加载单元20的第二处理空间20b。图12是图7a的喷射头的剖视图。图13是图7a的导流板的俯视图。参照图12至图13，喷射头1200包括电极1220、导流板1240以及喷射板1260。向喷射头1200供给的气体可以是原料气和反应气体的混合气体。原料气是包含有在基板S上形成薄膜的主要成分的气体，反应气体是用于形成等离子的气体。举一个例子，当在基板上蒸镀硅氧化膜的情况，作为原料气可使用SiH4,作为反应气体可使用02。根据另一例，当在基板上蒸镀氮化硅膜的情况，作为原料气可使用SiH4,作为反应气体可使用 NH3、N2。再根据另一例，作为在基板上蒸镀非晶硅膜的原料气可使用SiH4，作为反应气体可使用H2。电极1220可以由大致四边形形状的板提供。在电极1220的中心贯通形成有气体流入的气体流入孔1222。在电极1220上连接有施加高频电流的高频电源(图2的附图标记1400)，该高频电流是用于生成等离子。电极1220的下面与导流板1240的上面紧密结合，在导流板1240的上面形成有多个气体通道，该气体通道导引通过电极1220的气体流入孔1222供给的气体的流向。在导流板1240的上面中心处形成有与电极1220的气体流入孔1222连通的气体供给槽1241，并且以气体供给槽1241为中心形成具有四边形配置结构的“I”字状的第一通道 1242a、1242b、1242c、1242d。在 “I” 字状第一通道 1242a、1242b、1242c、1242d 的水平部末端上形成有用于气体通过的孔1245。在第一通道1242a、1242b、1242c、1242d中，以第二方向II为基准，在气体供给槽1241的上面形成的第一通道1242a、1242b通过“T”字状的第一连接通道lM3a与气体供给槽1241连接。第一连接通道lM3a的水平部lM3a_l的两端与第一通道1242a、1242b的垂直部的中心连接，第一连接通道1243a的垂直部1243a_2的下端与气体供给槽1241连接。在第一通道1242a、1242b、1242c、1242d中，以第三方向III 为基准，在气体供给槽1241的下面形成的第一通道lM2c、lM2d通过倒挂的“T”字状的第二连接通道1 与气体供给槽1241连接。第二连接通道1243b的水平部的两端与第一通道1242c、1242d的垂直部的中心连接，第二连接通道1243b的垂直部1对北_2 的上端与气体供给槽1241连接。以第一方向I为基准，在第一通道1242a、1242d外侧和第一通道1242b、1242c外侧的导流板1240的两侧边缘上，沿着第二方向II较长地形成第二通道1244a-2、1244b-2。 在第二通道UMa-2、lM4b-2的两端上形成有用于气体通过的孔1M6。第二通道1244a_2、1244b-2通过沿着第一方向I较长地形成的第二通道UMa-I、lM4b-l与气体供给槽1241 连接。第二通道1244a-l、1244b-l的一端与第二通道1244a_2、1244b_2的中心连接，第二通道UMa-l、lM4b-l的另一端与气体供给槽1241连接。喷射板1260配置在导流板1240的下面，在喷射板1260上形成有多个喷射孔 1262。经过导流板1240的孔1245、1M6的气体通过喷射板1260的喷射孔1262喷射在托盘T上的基板S上。图14a是图7a的处理室的下部壁的俯视图，图14b是沿图14a的B-B'线的剖视图。参照图1 及图14b，排气单元1300包括排气孔1310、排气板1320以及排气部件 1330。排气孔1310包括第一槽部1312、第二槽部1314以及多个孔1316a、1316b。第一槽部 1312在处理室800下部壁820的上面沿四边边缘形成。第二槽部1314沿着第一槽部1312 在底面上形成为阶梯式。多个孔1316a、1316b在第二槽部1314上贯通形成，并且以下部壁 820的中心形成的孔821为中心左右对称，孔821用于插入支撑单元900的驱动轴920。在第一槽部1312插入内空的四边形形状的排气板1320。在排气板1320的四个拐角处形成多个孔1322，以使气体沿拐角处成两列排出。排气部件1330包括泵1332、主排气管1334以及多个支管1336a、1336b。主排气管1334与泵1332连接。支管1336a、1336b从主排气管 1334分支。支管1336a、1336b以主排气管1334为中心对称地分支。支管1336a、1336b的端部与在处理室800的下部壁820对称地形成的多个孔1316a、1316b连接。图15是本发明的另一实施例涉及的基板处理装置的布置图。参照图15，基板处理装置1500包括加载/卸载单元10、样品加载单元20、第一工艺单元30a以及第二工艺单元30b。在图15的基板处理装置1500中的加载/卸载单元10及样品加载单元20与图1 的加载/卸载单元10及样品加载单元20具有相同的结构。此外，在图15的第一工艺单元 30a和第二工艺单元30b分别与图1的第一工艺单元30具有相同的结构。第一移送模块 21、第一加载模块1000a以及第二加载模块IOOOb以第一移送单元表示，第二移送模块23、 第一卸载模块IlOOa以及第二卸载模块IlOOb以第二移送单元表示。此外，第一移送单元和第二移送单元以搬运部件表示。在图15的基板处理装置1500中装载有基板S的托盘T 依次以搬运单元610、第一移送模块21、第一加载模块1000a、第二加载模块1000b、第二卸载模块1100b、第二卸载模块1100a、第二移送模块23及搬运单元620的顺序移送。另外， 在第一工艺单元30a和第二工艺单元30b上进行的工艺可以不同。作为一例，可以在第一工艺单元30a上进行蒸镀工艺，在第二工艺单元30b上进行其它种类的蒸镀工艺。更具体地说，在蒸镀太阳能电池基板的防反射膜的情况，可在第一工艺单元30a上进行蒸镀氮化硅膜的工艺，在第二工艺单元30b上进行蒸镀氧化硅膜的工艺。此外，蒸镀异质结太阳能电池的薄膜层时，可在第一工艺单元30a上进行蒸镀内嵌(intrinsic)硅的工艺，在第二工艺单元30b上进行蒸镀P型或N型硅的工艺。与此相反，可以在第一工艺单元30a和第二工艺单元30b上进行相同种类的蒸镀工艺。此时，在装载有基板S的托盘T中，先行的托盘T 经过第一工艺单元30a向第二工艺单元30b移送，后行的托盘T移送到第一工艺单元30b。 当在第一工艺单元30a和第二工艺单元30b进行的工艺全部结束后，第一工艺单元30a内的托盘T通过第一卸载模块IlOOa向样品加载单元20移送。然后，第二工艺单元30b内的托盘T通过第二卸载模块IlOOb向第一卸载模块IlOOa移送，之后通过第一卸载模块IlOOa 向样品加载单元20移送。图16a是图15的基板处理装置的另一实施例涉及的布置图，图16b是图16a的基板处理装置的平面布置图，图16c是表示图16a的挂置单元的立体图，图16d是表示图16a 的挂置单元的另一实施例的立体图，图17a是图16a的基板处理装置的另一实施例涉及的布置图，图17b是图17a的基板处理装置的平面布置图。参照附图，基板处理装置1600、1700包括加载/卸载单元10 ；样品加载单元20 ； 工艺单元30 ；起吊单元1610 ；框架部1650以及挂置单元1660。基板处理装置1600的加载 /卸载单元10、样品加载单元20以及工艺单元30与图15的基板处理装置1500的加载/ 卸载单元10、样品加载单元20以及工艺单元30具有相同的结构。只是更加具体表示了分别设于样品加载单元20和工艺单元30上部的样品加载单元盖16M和工艺单元盖1634。下面，参照附图，说明起吊单元1610、框架部1650以及挂置单元1660。起吊单元1610设于加载/卸载单元10、样品加载单元20以及工艺单元30的上侧。起吊单元1610为了有效地进行维护(maintenance)加载/卸载单元10、样品加载单元 20以及工艺单元30而提供。框架部1650支撑起吊单元1610。框架部1650包括第一框架部1620、第二框架部1630、第三框架部1640以及第四框架部1690。第一框架部1620配置在加载/卸载单元10的上侧。第二框架部1630配置在样品加载单元20的上侧。第三框架部1640配置在工艺单元30的上侧。第四框架部1690向第一方向I与第三框架部1640 邻接地配置。第一框架部1620包括第一侧面框架部1621和第一上面框架部1623。第二框架部1630包括第二侧面框架部1631和第二上面框架部1633。第三框架部1640包括第三侧面框架部1641和第三上面框架部1643。第四框架部1690包括第四侧面框架部1691和第四上面框架部1693。参照图16，第一侧面框架部1621由四个1621a、1621b提供。与第二方向II平行配置的第一侧面框架部1621a之间的间距比工艺单元盖1634在第二方向II的长度更长。 与第一方向I平行配置的第一侧面框架部1621a、1621b之间的间距比工艺单元盖1634在第一方向I的长度更长。第二侧面框架部1631由四个1631a、1631b提供。第二侧面框架部1631之间的间距可以与第一侧面框架部1621之间的间距相同地提供。第三侧面框架部 1641由四个1641a、1641b提供。第三侧面框架部1641之间的间距可以与第一侧面框架部 1621之间的间距相同地提供。第四侧面框架部1691由四个1691a、1691b提供。第四侧面框架部1691之间的间距可以与第一侧面框架部1621之间的间距相同地提供。相邻配置的第一侧面框架部1621b和第二侧面框架部1631a可以设置成一个。此外，相邻配置的第二侧面框架部1631b和第三侧面框架部1641a可以设置成一个。此外，相邻配置的第三侧面框架部1641b和第四侧面框架部1691a可以设置成一个。第一上面框架部1623、第二上面框架部1633、第三上面框架部1643以及第四上面框架部1693沿第一方向I连接。起吊单元1610沿第一上面框架部1623、第二上面框架部 1633、第三上面框架部1643以及第四上面框架部1693向第一方向I移动。参照图16a和图16b，挂置部1625可设于第二侧面框架部1631上。如图16a所示，挂置部1625支撑工艺单元盖1634。与此不同，挂置部1625也可以支撑样品加载单元盖 16M。挂置部1625从第二侧面框架部1631向内侧突出地设置。作为一例，挂置部1625可以以矩形板状提供。于此不同，挂置部1625可以以圆板状提供。与第二方向II平行配置的挂置部162 之间间距比工艺单元盖1634在第二方向II上的长度较短。与第一方向I 平行配置的挂置部162 之间间距比工艺单元盖1634在第一方向I上的长度较短。工艺单元盖1634的四个顶点被挂置部1625a、162 支撑。另外，参照图16a至图16d，挂置单元1660、1680配置在第四框架部1690的内侧。 挂置单元1660、1680包括主体部、孔以及移动单元。作为一例，参照图16c，挂置单元1660 的主体部包括上面框架1661、侧面框架1663以及下面框架1665。从上侧观察时，上面框架 1661以在内侧形成中空的矩形板提供。作为一例，在图16c中表示在上面框架1661上形成矩形中空的情况。侧面框架1663从上面框架1661的边缘向下侧垂直延伸。作为一例，侧面框架1663可以从上面框架1661的各顶点向下侧垂直延伸的杆(bar)状提供。此外，还可以在侧面框架1663之间设有向第一方向I隔开间距配置的辅助框架1669。作为一例，辅助框架1669也可以以杆(bar)状提供。下面框架1665在侧面框架1663的下侧末端与上面框架1661平行地设置。下面框架1665以与上面框架1661相同的、在其内侧形成中空的矩形板提供。这样的，由各框架1661、1663、1665构成的挂置单元1660，可以以上下面开放的长方体形状提供。另外，可以将连接分别设在上面框架1661和下面框架1665上的中空的虚线以孔表示。移送单元1667可设于下面框架1665的下侧边缘。作为一例，移送单元 1667可以是轮子。作为另一例，参照图16d，挂置单元1680的主体部1664可以由长方体的箱状提供。 而且，孔1662从主体部1664的上面向下面贯通地设置。移动单元1667与图16c的移动单元1667相同的提供。具有如上所述结构的挂置单元1660、1680上挂置从工艺单元30脱离的支持单元 900。此时，支持单元900的驱动轴920插入在所述的孔内。而且，支持单元900的支持板 910的下面与挂置单元的主体部的上面接触。于此不同，在挂置单元1660、1680上也可以挂置样品加载单元盖16M或工艺单元盖1634。参照图16a至图16b，说明利用起吊单元和挂置单元维护基板处理装置的过程。作业者将起吊单元1610位于第二上面框架部1633上。作业者将与工艺单元盖 1634的上部结合的连接部件1634a、1634b和起吊单元1610用链条1611连接。连接部件 1634a、1634b可以是吊环螺钉。作业者将工艺单元盖1634从工艺单元30分离后，移动到第二框架部1630的挂置部1625。作业者将工艺单元盖1634放置在挂置部1625后，将起吊单元1610移动到第三上面框架部1643上。作业者将与支持板910上部结合的连接部件 1670a、1670b和起吊单元1610用链条1611连接。连接部件1670a、1670b可以是吊环螺钉。 作业者将支持板910从工艺单元30分离后，挂置在挂置单元1660上。作业者检查工艺单元30内部和支持板910。于此不同，当作业者需要检查样品加载单元20内部时，作业者将起吊单元1610 位于第二上面框架部1633上。作业者将与样品加载单元盖16M的上部结合的连接部件 16Ma、1624b和起吊单元1610用链条1611连接。作业者将样品加载单元盖16M从样品加载单元20分离后，向第三框架部1640方向移动。此时，样品加载单元盖16 在挂置部 1625的下面与样品加载单元20的上面之间移动。作业者使移动到第三框架部1640下面的样品加载单元盖16M上升后，再将样品加载单元盖16M向样品加载单元20方向移动，从而挂置在挂置部1625上。然后，作业者检查样品加载单元20的内部和样品加载单元盖 1624。于此不同，作业者可以不必将样品加载单元盖16 或工艺单元盖1634挂置在挂置部1725上，而挂置在挂置单元1660上后，检查基板处理装置1600。另外，如图17a和图17b所示，挂置部1725可设于第三侧面框架部1641上。在这种情况下，说明作业者检查构成基板处理装置1700的单元的过程如下。作业者将起吊单元1610位于第二上面框架部1633上。作业者在样品加载单元盖 16M的上部连接连接部件16Ma、16Mb。连接部件16Ma、1624b可以是吊环螺钉。作业者将连接部件16Ma、1624b和起吊单元1610用链条1611连接。作业者将样品加载单元盖 1624从样品加载单元20分离后，移动到第三框架部1640的挂置部1725。作业者将样品加载单元盖16M放置在挂置部1725之后，检查样品加载单元20的内部。于此不同，当作业者需要检查工艺单元30的内部时，作业者将起吊单元1610位于第三上面框架部1643上。作业者将与工艺单元盖1634上部结合的连接部件1634a、1634b 和起吊单元1610用链条1611连接。作业者将工艺单元盖1634从工艺单元30分离后，向第二框架部1630方向移动。此时，工艺单元盖1634在挂置部1725的下面与工艺单元30 的上面之间移动。作业者将使移动到第二框架部1630下面的工艺单元盖1634上升后，再将工艺单元盖1634向工艺单元30方向移动，从而挂置在挂置部1725上。然后，作业者检查工艺单元30的内部和工艺单元盖16；34。于此不同，作业者可以不必将样品加载单元盖16 或工艺单元盖1634挂置在挂置部1725上，而挂置在挂置单元1660上后，检查基板处理装置1700。图18a至图18b是图16a的基板处理装置的又另一实施例涉及的布置图。参照图 18a至图18b，说明作业者检查构成基板处理装置1800的单元的过程如下。首先，作业者将起吊单元1610位于第一上面框架部1623上。作业者利用托盘升降部640将托盘T从第一位置Pl上升到第二位置P2。作业者在托盘T上连接连接部件Ta、 Tb。连接部件Ta、Tb可以是吊环螺钉。作业者将连接部件Ta、Tb和起吊单元1610用链条 1611连接。作业者向第一方向I移动起吊单元1610，从而将托盘T向基板处理装置1800的外部搬出。之后，作业者检查托盘T或加载/卸载单元10。此时，如图16a所示，当挂置部 1625设于第二框架部1630上时，作业者可以将托盘T挂置在挂置部1625上。于此不同，如图17a所示，当挂置部1725设于第三框架部1640上时，作业者可以将托盘T挂置在挂置部 1725 上。在上述说明中，举例说明了本发明的技术思想，对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不超出本发明的本质特性的范围内，可以进行多种变更和变形。因此，本发明记载的实施例并不是为了限定本发明的技术思想，而仅仅是为了说明本发明。所以，这些实施例并不限定本发明的技术思想的范畴。应当理解为，本发明的保护范围应以权利要求书的记载为准，与其同等范围内的全部技术思想都属于本发明的权利保护范围。
权利要求
1.一种基板处理装置，其特征在于，包括 加载/卸载单元；工艺单元，进行基板处理工艺；样品加载单元，配置在所述加载/卸载单元和所述工艺单元之间；以及搬运部件，在所述工艺单元和所述样品加载单元之间移送基板； 所述搬运部件设于所述工艺单元和所述样品加载单元内，而且， 依次配置所述加载/卸载单元、所述样品加载单元以及所述工艺单元。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于， 所述搬运部件包括第一移送单元，分别在所述样品加载单元和所述工艺单元内以相同高度设置； 第二移送单元，分别在所述样品加载单元和所述工艺单元内以相同高度设置，并且位于比所述第一移送单元低的位置。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于， 所述第一移送单元包括第一移送模块，设于所述样品加载单元的第一处理空间内；加载模块，设于所述工艺单元内，以与所述第一移送模块相同的高度设置；所述第二移送单元包括第二移送模块，设于所述样品加载单元的第二处理空间内；卸载模块，设于所述工艺单元内，以与所述第二移送模块相同的高度设置；所述第一处理空间和所述第二处理空间在所述样品加载单元内被划分为上下部分。
4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于， 所述加载模块包括第一移送部件，以与所述第一移送模块相同的高度设置； 第一驱动部件，向所述第一移送部件提供驱动力； 所述卸载模块包括第二移送部件，以与所述第二移送模块相同的高度设置； 第二驱动部件，向所述第二移送部件提供驱动力。
5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于， 所述第一移送部件包括驱动轴，贯通所述工艺单元的处理室的一侧壁；搬运辊，设于所述驱动轴的一端，并支撑加载到所述处理室内部的所述基板的下侧； 从动带轮，设于所述驱动轴的另一端；以及密封机构，设置成与所述处理室的所述一侧壁的外侧面紧密结合，可使所述驱动轴插入并旋转，或者沿轴向移动； 所述第一驱动部件包括 动力传递轴；驱动器，设于所述动力传递轴的一端，提供旋转力； 驱动带轮，设于所述动力传递轴的另一端；所述从动带轮和所述驱动带轮与所述动力传递部件连接，将由所述第一驱动部件产生的驱动力传递给所述第一移送部件。
6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于， 所述第二移送部件包括驱动轴，贯通所述工艺单元的处理室的一侧面；搬运辊，设于所述驱动轴的一端，并支撑向所述处理室外部卸载的所述基板的下侧；以及从动带轮，设于所述驱动轴的另一端； 所述第二驱动部件包括 驱动轴；驱动器，设于所述驱动轴的一端，提供旋转力；以及驱动带轮，设于所述驱动轴的另一端；所述从动带轮和所述驱动带轮与动力传递部件连接，将由所述第二驱动部件产生的驱动力传递给所述第二移送部件。
7.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，所述密封机构在其内侧面上设有磁性体，在所述磁性体和所述驱动轴的外侧面之间设有磁性流体，所述磁性流体通过由所述磁性体产生的磁力产生磁感应，从而密封所述磁性体与所述驱动轴之间的空间。
8.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于， 所述第一移送部件还包括驱动板，配置在所述从动带轮与所述密封机构之间； 轴承部件，设于所述驱动板上，可旋转地支撑所述驱动轴；以及驱动部，使所述驱动板向水平方向移动。
9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其特征在于， 所述第一驱动部件还包括旋转轴，与所述驱动器结合； 连接轴，用于连接所述旋转轴与所述动力传递轴； 支持板，所述连接轴可旋转地插入；以及驱动部，使所述驱动板向水平方向移动。
10.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于， 所述样品加载单元还包括分隔壁，分隔所述第一处理空间和所述第二处理空间。
11.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于， 所述样品加载单元还包括第一加热器，在所述样品加载单元的内部配置在所述第一移送模块的上侧； 第二加热器，配置在所述第一移送模块和所述第二移送模块之间。
12.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于， 所述工艺单元包括第一工艺单元，对所述基板上实施第一工艺；第二工艺单元，与所述第一工艺单元邻接地配置，对所述基板实施第二工艺；依次配置所述第一工艺单元和所述第二工艺单元。
13.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于， 所述加载/卸载单元包括托盘搬运部，搬运加载/卸载了所述基板的托盘； 基板加载传送部，成一列地排列要供给所述托盘的所述基板； 基板卸载传送部，成一列地排列要从所述托盘卸载的所述基板； 第一基板搬运机械手，拾取在所述基板加载传送部待机中的所述基板，并搬运到位于所述托盘搬运部上的所述托盘上；以及第二基板搬运机械手，从位于所述托盘搬运部的所述托盘上拾取所述基板，并搬运到所述基板卸载传送部。
14.根据权利要求13所述的基板处理装置，其特征在于，所述基板加载传送部和所述基板卸载传送部相对称地配置在所述托盘搬运部的两侧。
15.根据权利要求13所述的基板处理装置，其特征在于， 所述加载/卸载单元还包括储运盒加载传送部，其包括上层传送带和下层传送带，在所述上层传送带上放置收纳有要向所述基板加载传送部搬出的所述基板的储运盒， 在所述下层传送带上放置已经将所述基板搬出到所述基板加载传送部的所述储运盒。
16.根据权利要求13所述的基板处理装置，其特征在于， 所述第一基板搬运机械手包括一对移送导轨，设置在所述托盘搬运部上部的两侧； 移动框架，设置成可沿着移送导轨向一方向移动；以及吸盘单元，设置在所述移动框架上。
17.根据权利要求16所述的基板处理装置，其特征在于， 所述吸盘单元包括伯努利吸盘，以非接触状态固持基板的上面； 支撑框架，设有所述伯努利吸盘；以及升降驱动部，使所述支撑框架上下移动。
18.根据权利要求15所述的基板处理装置，其特征在于， 所述加载/卸载单元还包括所述储运盒加载传送部；基板搬出部；设于所述基板加载传送部之间，将所述基板从所述储运盒加载传送部传送给所述基板加载传送部； 所述基板搬出部包括 底板；末端执行器，设置在所述底板上，并向所述基板的传送方向前进或后退；以及基板移位模块，设置在所述底板上，将通过所述末端执行器移送的所述基板传送给所述基板加载传送部的传送带。
19.根据权利要求18所述的基板处理装置，其特征在于， 在所述末端执行器的一端设有吸附所述基板的真空吸附部。
20.根据权利要求13所述的基板处理装置，其特征在于， 所述托盘搬运部包括上层搬运辊部，与所述托盘的搬运方向平行地隔着间距配置，用于搬运被搬入所述样品加载单元的托盘；下层搬运辊部，与所述托盘的搬运方向平行地隔着间距配置，且配置在所述上层搬运辊部的下部，用于搬运从所述样品加载单元搬出的托盘；开放驱动部，用于向水平方向移动所述上层搬运辊部；以及托盘升降部，使放置在所述下层搬运辊部上的托盘上升到上侧。
21.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于， 所述基板处理装置还包括起吊单元，设于所述加载/卸载单元、所述样品加载单元或所述工艺单元的上侧；框架部，用于支撑所述起吊单元；以及驱动部，安装在所述框架部上，用于驱动所述起吊单元；所述起吊单元用于所述加载/卸载单元、所述样品加载单元或所述工艺单元的维护。
22.根据权利要求21所述的基板处理装置，其特征在于， 所述框架部包括第一框架部，在所述加载/卸载单元的上侧配置； 第二框架部，在所述样品加载单元的上侧配置； 第三框架部，在所述工艺单元的上侧配置； 第四框架部，与所述第二框架部邻接地配置；以及挂置部，设于所述第一框架部或所述第二框架部中的一个上，用于挂置开闭所述工艺单元的工艺单元盖、或者开闭所述样品加载单元的样品加载单元盖中的任一个。
23.根据权利要求22所述的基板处理装置，其特征在于，在所述第四框架部的内侧还配置有挂置单元，用于挂置所述工艺单元盖、所述样品加载单元盖、或者从所述工艺单元脱离的支持单元。
24.根据权利要求23所述的基板处理装置，其特征在于， 所述挂置单元包括主体部；孔，从所述主体部的上面向下侧形成；以及移动单元，与所述主体部的下面结合。
25.根据权利要求M所述的基板处理装置，其特征在于， 所述主体部包括上面框架，在下侧接触所述支持单元进行支撑； 侧面框架，从所述上面框架的边缘向下侧垂直延伸；以及下面框架，与所述上面框架平行地设在所述侧面框架的下侧末端上。
26.—种基板处理方法，其特征在于，要进行工艺处理的基板，通过从样品加载单元向工艺单元移送的第一移送路径，被移送到所述工艺单元；在所述工艺单元内已进行工艺处理的所述基板，通过从所述工艺单元向所述样品加载单元移送的第二移送路径，被移送到所述样品加载单元；所述第一移送路径和所述第二移送路径都设在所述样品加载单元和所述工艺单元的内部。
27.根据权利要求沈所述的基板处理方法，其特征在于， 所述工艺单元包括第一工艺单元，对所述基板实施第一工艺处理； 第二工艺单元，对已完成所述第一工艺的所述基板实施第二工艺处理； 在所述第一移送路径中，将要进行工艺处理的所述基板依次经由所述样品加载单元和所述第一工艺单元而移送到所述第二工艺单元，在所述第二移送路径中，已完成工艺处理的所述基板依次经由所述第二工艺单元和所述第一工艺单元而移送到所述样品加载单元。
28.根据权利要求沈所述的基板处理方法，其特征在于，所述第一移送路径通过分别在所述样品加载单元和所述工艺单元内以相同高度设置的第一移送单元进行，所述第二移送路径通过第二移送单元进行，所述第二移送单元分别在所述样品加载单元和所述工艺单元内以相同高度设置、且位于比所述第一移送单元低的位置。
全文摘要
本发明涉及一种基板处理装置。本发明的实施例涉及的基板处理装置包括加载/卸载单元；工艺单元，进行基板处理工艺；样品加载单元，配置在所述加载/卸载单元和所述工艺单元之间；搬运部件，在所述工艺单元和所述样品加载单元之间移送基板；所述搬运部件设于所述工艺单元和所述样品加载单元内，而且，依次配置所述加载/卸载单元、所述样品加载单元以及所述工艺单元。
文档编号C23C16/44GK102286728SQ20111016760
公开日2011年12月21日 申请日期2011年6月21日 优先权日2010年6月21日
发明者严用铎, 吴贤泽, 朴亨根, 金成昊, 金春植 申请人:细美事有限公司