专利名称：电子装置壳体及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种电子装置壳体，本发明还涉及一种制造上述电子装置壳体的制造方法。
背景技术：
随着掌上电脑、手机及个人数位助理(personal digital assistant, PDA)等便携式电子装置的发展和不断的普及，用户对便携式电子装置的外观提出了更多的要求，而表面处理技术直接影响着便携式电子装置的外观。以手机为例，其中真空镀膜技术由于其能使手机形成具有较高亮度的高光面，又不影响手机信号，价格也很便宜，因此在手机的表面处理中得到了广泛使用。然而，为使手机的外表变得更美观，其表面不仅要有亮面还得具有哑光面，真空镀膜能获得高光面，烤漆能获得哑光面，而将亮面和哑光面形成于同一手机壳体的表面一直都是业界难以克服的技术难点。
发明内容
鉴于上述内容，有必要提供一种既具有高光面又具有哑光面的电子装置壳体。此外，还有必要提供一种制造上述电子装置壳体的制造方法。一种电子装置壳体，该电子装置壳体包括本体，该本体的表面包括第一表面及与该第一表面邻接设置的第二表面，该第一表面上通过真空镀膜的方法覆盖有一镀膜层，该第二表面上通过烤漆的方法覆盖有一烤漆层，该本体的表面上还开设有凹槽，该凹槽位于该第一表面与该第二表面之间，该凹槽将该第一表面与该第二表面隔离以防止该镀膜层与该烤漆层混合在一起。一种制造电子装置壳体的制造方法，包括以下步骤:
提供一本体，该本体的表面包括第一表面及第二表面，该本体的表面上还开设有位于该第一表面与该第二表面之间的凹槽；
提供一第一遮蔽组件，该第一遮蔽组件包括第一遮蔽件，该第一遮蔽件包括第一遮蔽板由该第一遮蔽板弯折延伸的第一卡条，该第一卡条的尺寸与该凹槽的尺寸相当，将该第^条卡持于该凹槽内以将该第一表面与该第二表面隔离，该第一遮蔽板盖合于该第二表面以将该第二表面遮蔽；
提供一真空镀膜设备，将上述第二表面被遮蔽的本体置于该真空镀膜设备内进行镀膜，该第一表面上将镀上一镀膜层；
提供一第二遮蔽组件，该第一遮蔽组件包括第二遮蔽件，该第二遮蔽件包括第二遮蔽板及由该第二遮蔽板弯折延伸的第二卡条，该第二卡条的尺寸与该凹槽的尺寸相当，将该第二卡条卡持于该凹槽内以将该第一表面与该第二表面隔离，该第二遮蔽板盖合于该镀膜层上已将该镀膜层遮蔽；
提供一烤漆设备，将上述镀膜层被遮蔽的本体置于该烤漆设备内进行镀膜，该第二表面上将喷涂一烤漆层。
上述电子装置壳体的表面包括一具有较高亮度的镀膜层，同时还具有较低亮度的烤漆层，如此可使得电子装置壳体表面具有同时呈现出两种不同的质感，并使得电子装置壳体具有更好的美观效果。上述凹槽不仅能将第一遮蔽组件及第二遮蔽组件固定于电子装置壳体上，而且还能防止第一表面在镀膜的过程中镀膜于第二表面上，也能防止第二表面在烤漆的过程中益漆至第一表面，因此通过上述方法制得的上述电子装置壳体具有更洁净的高光面和亚光面，从而改善了电子装置壳体的外观效果。
图1是本发明较佳实施方式的电子装置壳体的立体 图2是制造图1所示电子装置壳体的第一遮蔽组件的分解 图3是图2所示第一遮蔽组件的另一视角分解 图4是图1所示第一遮蔽组件的组装 图5是图4沿V-V线的剖视 图6是制造图1所示电子装置壳体的第二遮蔽组件的分解 图7是图6所示第二遮蔽组件的组装 图8是图7沿VII1-VIII线的剖视图。主要元件符号说明
权利要求
1.一种电子装置壳体,该电子装置壳体包括本体，该本体包括第一表面及与该第一表面邻接设置的第二表面，其特征在于:该第一表面上通过真空镀膜的方法覆盖有一镀膜层，该第二表面上通过烤漆的方法覆盖有一烤漆层，该本体上于该第一表面与该第一表面之间还开设有凹槽，该凹槽使得所述第一表面与第二表面分离从而将该镀膜层与该烤漆层分隔。
2.按权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于:该镀膜层的材质为金属。
3.按权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于:该烤漆层的材质为哑光漆。
4.按权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于:该本体包括周壁及连接该周壁的底壁，该周壁的外表面形成所述第一表面，该底壁的外表面形成所述第二表面。
5.按权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于:该凹槽为一图案。
6.一种制造电子装置壳体的制造方法，包括以下步骤: 提供一本体，该本体的表面包括第一表面及第二表面，该本体的表面上还开设有位于该第一表面与该第二表面之间的凹槽； 提供一第一遮蔽组件，该第一遮蔽组件包括第一遮蔽件，该第一遮蔽件包括第一遮蔽板由该第一遮蔽板弯折延伸的第一卡条，该第一卡条的尺寸与该凹槽的尺寸相当，将该第^条卡持于该凹槽内以将该第一表面与该第二表面隔离，该第一遮蔽板盖合于该第二表面以将该第二表面遮蔽； 提供一真空镀膜设备，将上述第二表面被遮蔽的本体置于该真空镀膜设备内进行镀膜，该第一表面上将镀上一镀膜层； 提供一第二遮蔽组件，该 第一遮蔽组件包括第二遮蔽件，该第二遮蔽件包括第二遮蔽板及由该第二遮蔽板弯折延伸的第二卡条，该第二卡条的尺寸与该凹槽的尺寸相当，将该第二卡条卡持于该凹槽内以将该第一表面与该第二表面隔离，该第二遮蔽板盖合于该镀膜层上已将该镀膜层遮蔽； 提供一烤漆设备，将上述镀膜层被遮蔽的本体置于该烤漆设备内进行镀膜，该第二表面上将喷涂一烤漆层。
7.按权利要求6所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于:该第一遮蔽组件还包括第一基板及夹持件，该本体定位于第一基板上，且该夹持件将该本体夹持固定于该基板上。
8.按权利要求7所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于:该第一基板上开设有若干卡持孔，该夹持件包括夹持板及凸设于该夹持板上的若干卡扣，所述卡扣分别卡固于所述卡持孔内以将该夹持件固定于该基板上，且该夹持板与该本体抵持。
9.按权利要求6所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于:该镀膜层的材质为金属。
10.按权利要求6所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于:在烤漆过程中所使用的油漆为哑光漆。
全文摘要
一种电子装置壳体，该电子装置壳体包括本体，该本体的表面包括第一表面及与该第一表面邻接设置的第二表面，该第一表面上通过真空镀膜的方法覆盖有一镀膜层，该第二表面上通过烤漆的方法覆盖有一烤漆层，该本体的表面上还开设有凹槽，该凹槽位于该第一表面与该第二表面之间，该凹槽将该第一表面与该第二表面隔离以防止该镀膜层与该烤漆层混合在一起。本发明还提供一种制造上述电子装置壳体的制造方法。
文档编号C23C14/04GK103096652SQ20111033980
公开日2013年5月8日 申请日期2011年11月1日 优先权日2011年11月1日
发明者吴伦梓 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司