专利名称：一种镀锡溶液防止晶须添加剂的制作方法
技术领域：
本发明属化学镀锡技术领域，具体涉及一种镀锡溶液防止晶须添加剂。
背景技术：
化学镀锡与电镀锡相比具有镀层结晶均匀结合强度高、镀层光洁度好等优点，广泛应用在电子元器件中，但目前的化学镀锡存在镀层表面易生长晶须，存在安全隐患，特别不适应精密电子元件。
发明内容
本发明的目的在于提供一种配方合理，性能稳定制备简单，能有效防止镀层表面生长晶须的镀锡溶液防止晶须添加剂。本发明的技术解决方案是:
一种镀锡溶液防止晶须添加剂，其特征是:也就是配方按重量比为，甲磺酸50-250g/L，过氧硫酸钾20-50g/L，甲磺酸银l-5g/L，5-甲基四唑2_5g/L，甲二醇2_5g/L，余量水。本发明配方合理，溶液性能稳定配置简单，所生产的产品表面光洁高，镀层表面常温下2500小时无生长晶须。
具体实施方式
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实施例1
一种镀锡溶液防止晶须添加剂，也就是配方按重量比为，甲磺酸200g/L，过氧硫酸钾20g/L，甲磺酸银lg/L，5-甲基四唑2g/L，甲二醇2g/L与IL水充分搅拌即成，溶液温度控制在50° C，PH值5，施镀时间20秒。
权利要求
1.一种镀锡溶液防止晶须添加剂，其特征是:也就是配方按重量比为，甲磺酸50-250g/L,过氧硫酸钾20-50g/L，甲磺酸银l_5g/L，5-甲基四唑2_5g/L，甲二醇2_5g/L，余量水 。
全文摘要
本发明公开了一种镀锡溶液防止晶须添加剂，也就是配方按重量比为，甲磺酸50-250g/L，过氧硫酸钾20-50g/L，甲磺酸银1-5g/L，5-甲基四唑2-5g/L，甲二醇2-5g/L，余量水。本发明配方合理，溶液性能稳定配置简单，所生产的产品表面光洁高，镀层表面常温下2500小时无生长晶须。
文档编号C23C18/52GK103173751SQ20111043816
公开日2013年6月26日 申请日期2011年12月23日 优先权日2011年12月23日
发明者徐永兵 申请人:徐永兵