专利名称：水平连铸用凹面结构结晶器石墨套的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及结晶器石墨套，具体为一种水平连铸用凹面结构结晶器石墨套。
背景技术：
现有的结晶器石墨板都是平板，在引拉过程中，从结晶温度冷却到室温，温度梯度在700°C以上，在较宽的横断面上必然产生一定的收缩量，根据边部比中间结晶快以及重力向下的自然规律，上面中部的凹面必然存在，一般情况下，上面的凹陷量为0. 3-0. 4mm。对下道工序来讲，为彻底消除表面缺陷，必须加大上表面的铣削量，降低了材料的成材率。
发明内容本实用新型为了解决现有结晶器石墨板由于结构不合理造成结晶块上表面凹陷降低成材率的问题，提供了一种水平连铸用凹面结构结晶器石墨套。本实用新型是采用如下技术方案实现的水平连铸用凹面结构结晶器石墨套，包括上石墨板和下石墨板，上石墨板和下石墨板的边缘之间固定有石墨边条，上石墨板的下表面为中间高度高于两侧高度的凹面结构。由于上石墨板下表面为凹面结构，在较大的温度梯度变化后，中部铜合金液态来不及补充，同时由于重力的作用，使得中部收缩后达到水平，消除了铸坯凹面，减小了铸坯下道工序的铣削量，提高了材料成材率。本实用新型结构设计合理可靠，结晶块上表面的凹面完全消除，横断面成为规则的矩形，为下道工序提供了更加优越的铸坯，减小了下道工序的铣削量，提高了材料的成材率。
图1为本实用新型的结构示意图；图2为图1中上石墨板的结构示意图。图中1-上石墨板，2-下石墨板，3-石墨边条。
具体实施方式
水平连铸用凹面结构结晶器石墨套，包括上石墨板1和下石墨板2，上石墨板1和下石墨板2的边缘之间固定有石墨边条3，上石墨板1的下表面为中间高度高于两侧高度的凹面结构。
权利要求1. 一种水平连铸用凹面结构结晶器石墨套，包括上石墨板(1)和下石墨板(2)，上石墨板(1)和下石墨板(2)的边缘之间固定有石墨边条(3)，其特征在于上石墨板(1)的下表面为中间高度高于两侧高度的凹面结构。
专利摘要本实用新型涉及结晶器石墨套，具体为一种水平连铸用凹面结构结晶器石墨套，解决了现有结晶器石墨板由于结构不合理造成结晶块上表面凹陷降低成材率的问题。水平连铸用凹面结构结晶器石墨套，包括上石墨板和下石墨板，上石墨板和下石墨板的边缘之间固定有石墨边条，上石墨板的下表面为中间高度高于两侧高度的凹面结构。本实用新型结构设计合理可靠，结晶块上表面的凹面完全消除，横断面成为规则的矩形，为下道工序提供了更加优越的铸坯，减小了下道工序的铣削量，提高了材料的成材率。
文档编号B22D11/059GK202180179SQ20112026193
公开日2012年4月4日 申请日期2011年7月23日 优先权日2011年7月23日
发明者张晓敏, 王全仁, 王鸿源, 陈树友 申请人:山西春雷铜材有限责任公司