专利名称：一种陶质釉面砖自锐抛光生产线的制作方法
技术领域：
一种陶质釉面砖自锐抛光生产线技术领域[0001]本实用新型涉及一种陶瓷建筑装饰材料的制造设备领域，特别涉及一种陶质釉面砖自锐抛光生产线。
背景技术：
[0002]陶瓷釉面砖以其强度高、光泽度好、色彩鲜明、易清洁等优点成为了很多客户选择的对象。特别是釉面抛光内墙砖因其亮丽的表面镜面效果深受消费者喜爱。已知的陶瓷抛光釉面砖的现有制造方法有三种(1)印刷图案纹理后再印刷2 3次透明印刷釉，经烧成后再进行抛光，这种工艺在瓷质仿古砖方面比较多采用，印刷的介质都为水性材料；存在的不足一是需要比较长的生产线(印花次数多)，二是抛光后釉面平整度不佳，存在比较多的过度抛光或漏抛及光泽度不均勻的情况，生产稳定性较差；( 施釉印刷图案纹理烧成后堆微晶透明熔块干粒，经再次烧成后抛光，这种工艺多用来生产瓷质抛晶砖。存在的问题一是产能低，烧成周期在2. 5 3小时，造成能耗大；二是要堆积多达Wcg/m2的微晶透明熔块干粒，成本非常高，产品售价昂贵，普通消费者难以承受；三是抛光过程需要进行刮平、 粗抛、精抛工序，能源消耗大；四是合格率低，通常只在85%左右。( 抛晶三度烧工艺，多用在陶质砖配套腰线或花片的生产方面，其工艺为在陶质砖成品上进行图案纹理印刷后烧成，再在烧成的制品上堆积低温透明干粒，经再次烧成后进行抛光处理；这一工艺存在的不足一是生产工艺复杂，且多为手工操作，产能低；二是要堆积多达4kg/m2的透明熔块干粒，成本非常高，产品售价昂贵，普通消费者难以承受；三是抛光过程需要进行刮平、粗抛、 精抛工序，能源消耗大。[0003]针对现有技术存在的上述缺陷，作出本实用新型。 实用新型内容[0004]本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种具有自行对磨头进行锐化处理的陶质釉面砖抛光生产线。[0005]为实现上述实用新型目的，本实用新型所提供的技术方案为一种陶质釉面砖自锐抛光生产线，包括抛光进砖平台，陶质釉面砖通过抛光进砖平台输送依次经过抛光区进行抛光，抛光区内包括一横梁，横梁上设有磨头支架，磨头支架末端设有抛光磨头，抛光进砖平台上间隔15-30块釉面砖的距离处设有一磨锐器具。[0006]磨锐器具为表面具有粗糙线条纹理的无釉陶瓷素烧砖坯。[0007]砖坯表面粗糙线条纹理为网状。[0008]砖坯厚度与陶质釉面砖相同。[0009]砖坯规格为 300mm X 200mm。[0010]本实用新型的有益效果是[0011]本实用新型通过以上技术方案后可达到以下有益效果[0012]1、改造投入少对原有生产工艺及生产线设备无须大的改造，即可实现产品的效果提升。[0013]2、图案清晰度高，色彩柔和采用釉下彩装饰，纹理和色彩完全融入釉中，色彩更为柔和；同时经过对透明釉层的抛光，图案清晰度高。[0014]3、釉面平整度好，实现镜面效果通过对釉面抛光处理，釉层表面的小缺陷和波纹现象完全消除，平整度好，达到了镜面效果。[0015]4、抛光工艺简单，只需对釉层进行精抛，无须刮平、粗抛，大幅降低了电耗和磨头损耗，达到对釉面的连续性打磨、抛光，避免了过抛及漏抛等不均勻性抛光缺陷，提高了合格率。
[0016]图1是本实用新型的结构示意简图。
具体实施方式
[0017]
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
进行详细描述。[0018]图1是本实用新型的结构示意简图，如图1所示，本实用新型一种陶质釉面砖自锐抛光生产线，包括抛光进砖平台1，陶质釉面砖2通过抛光进砖平台1输送依次经过抛光区 3进行抛光，抛光区内包括一横梁4，横梁4上设有磨头支架5，磨头支架5末端设有抛光磨头6，抛光进砖平台1上间隔15-30块釉面砖2的距离处设有一磨锐器具7，磨锐器具为表面具有网状粗糙线条纹理的无釉陶瓷素烧砖坯，砖坯厚度与陶质釉面砖相同，砖坯规格为 300mmX 200mm。[0019]本实用新型所述“自锐抛光”是与通常抛光方式不同在于只是对烧后产品的透明釉层进行精抛，由于没有了通常的刮平和粗抛过程，使树脂抛光磨头在平滑釉面抛光时容易出现因磨头中树脂无法与碳化硅颗粒自动脱落造成磨头钝化的问题，为解决这一问题， 必须使磨头获得锐利能力，在正常的抛光陶质釉面砖中每隔15 30件加入与陶质釉面砖同等厚度规格为300mmX200mm、表面具有网状粗糙线条纹理的无釉陶瓷素烧砖坯。通过加入的网状粗糙线条纹理的无釉陶瓷素烧砖坯对磨头的反打磨，使磨头自我获得了锐利能力，实现在光滑的釉面连续抛光的目的。[0020]本实用新型也可以具有其它的形式变化，如本领域技术人员所熟知，上述实施例仅仅起到对上述实用新型保护范围内的示范作用，对本领域普通技术人员来说，在本实用新型所限定的保护范围内还有很多常规变形和其它实施例，这些变形和实施例都将在本实用新型待批的保护范围之内。
权利要求1.一种陶质釉面砖自锐抛光生产线，包括抛光进砖平台，陶质釉面砖通过抛光进砖平台输送依次经过抛光区进行抛光，抛光区内包括一横梁，横梁上设有磨头支架，磨头支架末端设有抛光磨头，其特征在于，所述的抛光进砖平台上间隔15-30块釉面砖的距离处设有一磨锐器具。
2.根据权利要求1所述的一种陶质釉面砖自锐抛光生产线，其特征在于，所述的磨锐器具为表面具有粗糙线条纹理的无釉陶瓷素烧砖坯。
3.根据权利要求2所述的一种陶质釉面砖自锐抛光生产线，其特征在于，所述的砖坯厚度与陶质釉面砖相同。
4.根据权利要求2所述的一种陶质釉面砖自锐抛光生产线，其特征在于，所述的砖坯规格为 300mm X 200mm。
专利摘要本实用新型公开了一种陶质釉面砖自锐抛光生产线，包括抛光进砖平台，陶质釉面砖通过抛光进砖平台输送依次经过抛光区进行抛光，抛光区内包括一横梁，横梁上设有磨头支架，磨头支架末端设有抛光磨头，抛光进砖平台上间隔15-30块釉面砖的距离处设有一磨锐器具。磨锐器具为表面具有网状粗糙线条纹理的无釉陶瓷素烧砖坯。本实用新型具有改造投入少对原有生产工艺及生产线设备无须大的改造，即可实现产品的效果提升。图案清晰度高，色彩柔和、釉面平整度好、抛光工艺简单的效果，大幅降低了电耗和磨头损耗，达到对釉面的连续性打磨、抛光，避免了过抛及漏抛等不均匀性抛光缺陷，提高了合格率。
文档编号B24B29/00GK202240846SQ20112027730
公开日2012年5月30日 申请日期2011年8月2日 优先权日2011年8月2日
发明者叶德林, 温千鸿, 简润桐 申请人:广东新明珠陶瓷集团有限公司, 广东萨米特陶瓷有限公司