专利名称：发光二极管晶圆的研磨系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及发光二极管晶圆，尤其涉及发光二极管晶圆的研磨系统。
背景技术：
请参阅图1所示，发光二极管晶圆1在外延制造完成之后，必须进行晶圆研磨作业，其目的在于去除不需要的堆叠层，并减少厚度，而利于后续的晶圆切割、封装等作业的进行。已知为利用研磨机进行研磨作业，每一研磨机各设有一移载装置、一厚度测量装置、一晶圆固定装置与一研磨装置，其通过该移载装置移载该发光二极管晶圆1至该晶圆固定装置，使该晶圆固定装置固定该发光二极管晶圆1，并通过该研磨装置进行研磨，且在研磨后，利用该厚度测量装置测量该发光二极管晶圆1的厚度，以确认满足所需。发光二极管晶圆1进行研磨作业，主要是去除会吸光的蓝宝石基板，然而蓝宝石基板的硬度高，其研磨去除需要花费相当的时间。因此，研磨作业的时间大部分花费在该研磨装置研磨该发光二极管晶圆1，其导致该移载装置与该厚度测量装置长时间都处于待机状态。显然此已知研磨发光二极管晶圆1的方式，会造成该移载装置与该厚度测量装置长时间处于待机状态，其机台使用率低，而造成时间成本的浪费。
实用新型内容于是，本实用新型的主要目的在于披露一种发光二极管晶圆的研磨系统，其依据各装置制程所需时间，使不同功能的装置具有不同的配置数量，并整体整合搭配使用，以有效提高各装置的使用率。基于上述目的，本实用新型为一种发光二极管晶圆的研磨系统，用于研磨多个发光二极管晶圆，其包含一移载装置、一厚度测量装置以及多个并排的研磨机，其中该厚度测量装置结合于该移载装置上，该多个研磨机分具有一晶圆固定装置及一研磨装置，所述移载装置具有一移动路径，所述移动路径紧邻所述多个并排的研磨机，该多个发光二极管晶圆被该移载装置依序且一对一移载至该研磨机的晶圆固定装置上固定，并通过该研磨装置进行研磨，并通过该厚度测量装置检测该发光二极管晶圆的厚度。进一步地，发光二极管晶圆的研磨系统还包含一供料匣及一存料匣，供料匣供放置多个发光二极管晶圆，而存料匣供放置已研磨完成的多个发光二极管晶圆。进一步地，供料匣的前侧设有一供料暂存区，存料匣的前侧设有一存料暂存区。进一步地，供料暂存区设有一定位位移装置。进一步地，存料暂存区与存料匣之间设置一应力消除装置。进一步地，多个研磨机各紧邻一抛光机。进一步地，厚度测量装置结合于移载装置，并设置于一移动架上。据此，本实用新型使制程时间高的研磨机设置多个，而制程时间短的移载装置与厚度测量装置则各设置一个，并使其整合搭配使用，故本实用新型的优点在于，可充分利用，提高机台使用率，且其可节省机台设备成本，并降低空间需求，以降低制造成本。
图1为已知发光二极管晶圆结构图。图2为本实用新型结构前视图。图3为本实用新型结构侧视图。图4为本实用新型局部拆解结构俯视图。
具体实施方式
有关本实用新型的详细说明及技术内容，现就配合图式说明如下请参阅图2、图3与图4所示，本实用新型为一种发光二极管晶圆的研磨系统，用于研磨多个发光二极管晶圆50，其包含一移载装置10、一厚度测量装置20以及多个并排的研磨机30，其中该厚度测量装置20结合于该移载装置10上，并设置于一移动架40上，该移动架40为乘载该厚度测量装置20与该移载装置10移动，且该移载装置10在实际实施上，一般为吸气嘴。该多个研磨机30分别具有一晶圆固定装置31与一研磨装置32，所述移载装置10 具有一移动路径，所述移动路径紧邻所述多个并排的研磨机30，该多个发光二极管晶圆50 被该移载装置10依序且一对一移载至该研磨机30的晶圆固定装置31上，通过该研磨装置 32进行研磨，且通过该厚度测量装置20检测该发光二极管晶圆50的厚度。又本实用新型还可包含一供料匣60与一存料匣70，该供料匣60供放置该多个发
光二极管晶圆50，而该存料匣70供放置已研磨完成的该多个发光二极管晶圆50。且该供
料匣60的前侧设有一供料暂存区61，该存料匣70的前侧设有一存料暂存区71，该供料暂
存区61与该存料暂存区71为供暂存该发光二极管晶圆50，以便于该发光二极管晶圆50的 、一 、· /. 还送。另该供料暂存区61可设有一定位位移装置62，该定位位移装置62用于调整该发光二极管晶圆50的位置，以便利该移载装置10移载。并该存料暂存区71与该存料匣70 之间设置一应力消除装置72，该应力消除装置72为一高温压合设备，可用于消除该发光二极管晶圆50因研磨所产生的残留应力。此外，该多个研磨机30可各紧邻一抛光机80，该发光二极管晶圆50通过研磨机 30研磨完毕之后，可直接进入该抛光机80进行抛光作业，以消除该发光二极管晶圆50因研磨所产生的残留应力。如上所述，本实用新型整合多个研磨机30、一个移载装置10与一个厚度测量装置 20，使制程时间短的移载装置10与厚度测量装置20，分时搭配不同的研磨机30使用，因而大幅提高移载装置10与厚度测量装置20的机台使用率，且可节省移载装置10与厚度测量装置20的设置成本，并降低空间需求，据而可降低制造成本。
权利要求1.一种发光二极管晶圆的研磨系统，用于研磨多个发光二极管晶圆， 其特征在于，所述发光二极管晶圆的研磨系统包含一移载装置；一厚度测量装置，所述厚度测量装置结合于所述移载装置上；以及多个并排的研磨机，所述多个研磨机分别具有一晶圆固定装置及一研磨装置，所述移载装置具有一移动路径，所述移动路径紧邻所述多个并排的研磨机。
2.根据权利要求1所述的发光二极管晶圆的研磨系统，其特征在于，所述发光二极管晶圆的研磨系统还包含一供料匣及一存料匣，所述供料匣供放置所述多个发光二极管晶圆，而所述存料匣供放置已研磨完成的所述多个发光二极管晶圆。
3.根据权利要求2所述的发光二极管晶圆的研磨系统，其特征在于，所述供料匣的前侧设有一供料暂存区，所述存料匣的前侧设有一存料暂存区。
4.根据权利要求3所述的发光二极管晶圆的研磨系统，其特征在于， 所述供料暂存区设有一定位位移装置。
5.根据权利要求3所述的发光二极管晶圆的研磨系统，其特征在于， 所述存料暂存区与所述存料匣之间设置一应力消除装置。
6.根据权利要求1所述的发光二极管晶圆的研磨系统，其特征在于， 所述多个研磨机各紧邻一抛光机。
7.根据权利要求1所述的发光二极管晶圆的研磨系统，其特征在于， 所述厚度测量装置结合于所述移载装置，并设置于一移动架上。
专利摘要本实用新型涉及发光二极管晶圆的研磨系统，用于多个发光二极管晶圆的研磨作业，其包含多个并排的研磨机、一厚度测量装置与一移载装置，其中该多个研磨机分具有一晶圆固定装置与一研磨装置，该多个发光二极管晶圆被该移载装置依序且一对一移载至该研磨机的晶圆固定装置上固定，并通过该研磨装置进行研磨，且该厚度测量装置结合于该移载装置上，以在该研磨装置研磨完成之后，检测该发光二极管晶圆的厚度是否符合所需，据此本实用新型可以使一个移载装置与一个厚度测量装置对应多个研磨机整合使用，因而可节省机台设备成本，并降低空间需求，其可降低制造成本，满足使用上的需要。
文档编号B24B37/02GK202292401SQ20112041478
公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月26日 优先权日2011年10月26日
发明者陈孟端 申请人:正恩科技有限公司