专利名称：一种钨圆靶材的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种光伏元件基板镀膜用的靶材，具体的说是光伏元件基板的镀膜用的钨圆靶材。
背景技术：
目前，光伏元件基板镀膜一般采用钨圆靶材，该元件的结构及其物理性能直接影响到镀膜的使用性能，常规使用的钨圆靶材由于设计不尽合理，而造成对设备要求高，工艺复杂，成本较高。
实用新型内容本实用新型的目的是为解决上述技术问题的不足，提供一种钨圆靶材，其结构简单，使用效果好，对加工设备要求低。本实用新型为解决上述技术问题的不足，所采用的技术方案是一种钨圆靶材，基体为圆柱形的钨棒，在基体的端面上设有圆柱状的连接端子，连接端子的直径小于基体的直径，连接端子与基体同轴线设置，在连接端子的端面上均勻设有三个条形凹槽，每两个凹槽的夹角为120°，在每两个凹槽之间均勻设有通孔，通孔的轴线与连接端子的轴线平行， 且通孔贯穿于连接端子和基体。本实用新型的有益效果是本实用新型，结构简单，使用效果好，而且对加工设备要求低，可广泛作为耐磨件使用。
图1为本实用新型的主视图。图2为本实用新型的俯视图。附图标记1、基体，2、连接端子，3、凹槽，4、通孔。
具体实施方式
如图所示，一种钨圆靶材，基体1为圆柱形的钨棒，在基体1的端面上设有圆柱状的连接端子2，连接端子2的直径小于基体1的直径，连接端子2与基体1同轴线设置，在连接端子2的端面上均勻设有三个条形凹槽3，每两个凹槽 3的夹角为120°，在每两个凹槽3之间均勻设有通孔4，通孔4的轴线与连接端子2的轴线平行，且通孔4贯穿于连接端子2和基体1。本实用新型，结构简单，使用效果好，而且对加工设备要求低，可广泛用于耐磨件使用。
权利要求1. 一种钨圆靶材，其特征在于基体(1)为圆柱形的钨棒，在基体(1)的端面上设有圆柱状的连接端子(2 )，连接端子(2 )的直径小于基体(1)的直径，连接端子(2 )与基体(1)同轴线设置，在连接端子(2)的端面上均勻设有三个条形凹槽(3)，每两个凹槽(3)的夹角为 120°，在每两个凹槽(3)之间均勻设有通孔(4)，通孔(4)的轴线与连接端子(2)的轴线平行，且通孔(4 )贯穿于连接端子(2 )和基体(1)。
专利摘要一种钨圆靶材，涉及一种光伏元件基板镀膜用的靶材，基体为圆柱形的钨棒，在基体的端面上设有圆柱状的连接端子，连接端子的直径小于基体的直径，连接端子与基体同轴线设置，在连接端子的端面上均匀设有三个条形凹槽，每两个凹槽的夹角为120°，在每两个凹槽之间均匀设有通孔，通孔的轴线与连接端子的轴线平行，且通孔贯穿于连接端子和基体。本实用新型，结构简单，使用效果好，而且对加工设备要求低，可广泛作为耐磨件使用。
文档编号C23C14/34GK202322991SQ20112042110
公开日2012年7月11日 申请日期2011年10月31日 优先权日2011年10月31日
发明者张灵杰 申请人:洛阳科威钨钼有限公司