专利名称：双面研磨机载体的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体材料生产应用领域，是一种特别双面研磨机载体。
背景技术：
为去除硅片锯痕和损伤层及改善平坦度，硅片一般需要进行双面研磨，研磨所用的载体在自转和公转的运动过程中，由于齿轮的传动精度等原因难免产生垂直于载体平面方向的分力；该力使薄载体(载体厚度小于等于450um)形变尤其明显，同时待研磨的硅片厚度也较薄；导致载体孔壁与外露出定盘边缘的硅片有着较大的上下移动，甚至硅片局部脱离载体孔壁，当载体孔壁与硅片在脱离与复位的过程中易产生硅片的缺口，裂片等缺陷； 而缺口、裂片在品质上是不能接受的。
实用新型内容为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种减少薄载体孔壁与硅片接触面间的上下移动，降低硅片缺口，裂片等外观缺陷的双面研磨机载体。本实用新型双面研磨机载体，包括齿形基架，所述齿形基架的外周呈齿形；载物孔，所述载物孔设置在齿形基架上，所述载物孔的形状为圆形；穿孔，所述穿孔设置在载物孔外周，所述穿孔的数量为多个。所述穿孔围绕所述齿形基架的圆心均勻分布。所述穿孔为短圆弧。所述穿孔位于在齿形基架直径为474毫米或480毫米圆弧上且均勻分布。所述穿孔相对于邻近的所述载物孔圆心的弧度为40°。所述穿孔的宽度为0.7毫米。所述穿孔的数量为6个或7个。所述载物孔圆心位于齿形基架直径为340毫米或323. 4毫米圆弧上且均勻分布。本实用新型双面研磨机载体因穿孔不能传递来自于载体边缘上下形变，从而能明显减少因载体形变而导致薄品硅片的缺口和裂片，也不会对定盘表面造成划伤等不良，满足生产的要求。
图1为本实用新型双面研磨机载体实施例1结构示意图；图2为本实用新型双面研磨机载体实施例2结构示意图；图3为本实用新型双面研磨机载体穿孔结构局部放大图；本实用新型双面研磨机载体附图中附图标记说明1-齿形基架 2-载物孔 3-穿孔
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型双面研磨机载体作进一步详细说明。如图1、图3所示，本实用新型双面研磨机载体，包括齿形基架1，围绕齿形基架圆心均勻分布的7个载物孔2，设置在载物孔外周特定位置处的7个穿孔3。[0014]载物孔2为圆形，载物孔圆心位于齿形基架直径为340毫米圆弧上且均勻分布。穿孔3位于齿形基架直径为474毫米，弧度为40° (相对于相近载物孔圆心而言)，宽度为0.7毫米。如图2、图3所示，本实用新型双面研磨机载体，包括齿形基架1，围绕齿形基架圆心均勻分布的6个载物孔2，设置在载物孔外周特定位置处的6个穿孔3。载物孔2为圆形，载物孔圆心位于齿形基架直径为323. 4毫米圆弧上且均勻分布。穿孔3位于齿形基架直径为480毫米，弧度为40° (相对于相近载物孔圆心而言)，宽度为0.7毫米。本实用新型双面研磨机载体因穿孔不能传递来自于载体边缘上下形变，从而能明显减少因载体形变而导致薄品硅片的缺口和裂片，也不会对定盘表面造成划伤等不良，满足生产的要求。以上已对本实用新型创造的较佳实施例进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型创造精神的前提下还可作出种种的等同的变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
权利要求1.双面研磨机载体，其特征在于，包括 齿形基架，所述齿形基架的外周呈齿形；载物孔，所述载物孔设置在齿形基架上，所述载物孔的形状为圆形； 穿孔，所述穿孔设置在载物孔外周，所述穿孔的数量为多个。
2.根据权利要求1所述的双面研磨机载体，其特征在于，所述穿孔围绕所述齿形基架的圆心均勻分布。
3.根据权利要求2所述的双面研磨机载体，其特征在于，所述穿孔为短圆弧。
4.根据权利要求3所述的双面研磨机载体，其特征在于，所述穿孔位于在齿形基架直径为474毫米或480毫米圆弧上且均勻分布。
5.根据权利要求3所述的双面研磨机载体，其特征在于，所述穿孔相对于邻近的所述载物孔圆心的弧度为40°。
6.根据权利要求3所述的双面研磨机载体，其特征在于，所述穿孔的宽度为0.7毫米。
7.根据权利要求3所述的双面研磨机载体，其特征在于，所述穿孔的数量为6个或7个。
8.根据权利要求1所述的双面研磨机载体，其特征在于，所述载物孔圆心位于齿形基架直径为340毫米或323. 4毫米圆弧上且均勻分布。
专利摘要本实用新型双面研磨机载体，包括齿形基架，所述齿形基架的外周呈齿形；载物孔，所述载物孔设置在齿形基架上，所述载物孔的形状为圆形；穿孔，所述穿孔设置在载物孔外周，所述穿孔的数量为多个。所述穿孔围绕所述齿形基架的圆心均匀分布。所述穿孔为短圆弧。所述穿孔位于在齿形基架直径为474毫米或480毫米圆弧上且均匀分布。所述穿孔相对于邻近的所述载物孔圆心的弧度为40°。所述穿孔的宽度为0.7毫米。所述穿孔的数量为6个或7个。所述载物孔圆心位于齿形基架直径为340毫米或323.4毫米圆弧上且均匀分布。本实用新型因穿孔不能传递来自于载体边缘上下形变，从而能明显减少因载体形变而导致薄品硅片的缺口和裂片，也不会对定盘表面造成划伤等不良，满足生产的要求。
文档编号B24B37/28GK202292408SQ20112042928
公开日2012年7月4日 申请日期2011年11月3日 优先权日2011年11月3日
发明者张松江, 贺贤汉 申请人:上海申和热磁电子有限公司