专利名称：分体式珩磨基座的制作方法
技术领域：
分体式珩磨基座技术领域[0001]本实用新型属于机械加工技术领域，特别是涉及一种分体式珩磨基座。
技术背景[0002]珩磨工艺是磨削加工的一种特殊形式，又是精加工中的一种高效加工方法，不仅能去除较大的加工余量，而且是一种提高零件尺寸精度、几何形状精度和表面粗糙度的有效加工方法。在珩磨工具系统中，珩磨条粘接在珩磨基座上，珩磨芯轴轴向移动，珩磨基座由于芯轴的锥形面和拉簧的原因径向膨涨，起到珩磨条膨涨收缩的作用。[0003]传统的珩磨基座在结构上是整体式的，在珩磨工具系统使用过程中，基座上的导块部分为经常受磨损部位，导块磨损严重之后需要更换，这样，更换导块就需要更换整个珩磨基座，用户使用成本大大提高。实用新型内容[0004]本实用新型要解决的技术问题就是克服上述现有技术的不足，而提供一种结构合理、节省材料、使用成本低的分体式珩磨基座。[0005]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为[0006]一种分体式珩磨基座，包括基座本体和导块，基座本体左、右端面分别设有用于安装拉簧的沟槽，基座本体上表面沿一侧横向设置有凸台，导块下端面为斜面和一小段直面的组合面，斜面倾角与珩磨头芯轴圆锥段锥度相匹配，所述基座本体与导块为分体设置，基座本体下表面左右两侧各设置有凹槽，凹槽内安装有导块，导块上端面设有用于安装拉簧的沟槽。[0007]所述导块厚度等于或小于基座本体的厚度。[0008]所述基座本体两侧前后面各设有一个通孔，通孔内匹配安装有销轴。[0009]所述销轴长度大于基座本体的厚度。[0010]所述销轴直径大小不相同。[0011]所述导块下部左右两侧面呈倒等腰梯形。[0012]本实用新型技术方案的有益效果是[0013]1、在结构上，采用基座本体与导块分体设置，导块严重磨损后，仅仅更换导块，使用成本得到降低；而且，基座本体与导块分体之后，每个件号加工工艺过程能够简化，单个件号加工变得容易，导块与珩磨头芯轴滑动配合的接触面更容易实现所要求的表面加工精度。[0014]2、在结构上，增加销轴，销轴在防止珩磨基座左右晃动的同时，利用销轴的圆周面与珩磨头本体相接触，接触面积大大减小，珩磨基座与珩磨头本体之间的滑动摩擦阻力大大减小，有利于二者之间相对滑动，而且，采用销轴的圆周面与珩磨头本体相接触，可以减小基座本体和导块厚度，节省材料，整体重量减轻，结构更合理。[0015]3、在结构上，销轴直径设定不同大小，用于辨识装配方向，方便装配，提高工人装配过程工作效率。
[0016]
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作进一步详细的说明，其中[0017]图1为本实用新型分体式珩磨基座结构示意图之一；[0018]图2，3为图1所示分体式珩磨基座A-A剖视结构示意图之一、之二 ；[0019]图4为本实用新型分体式珩磨基座结构示意图之二 ；[0020]图5，6为图4所示分体式珩磨基座B-B剖视结构示意图之一、之二 ；[0021]图中序号1、基座本体，2、导块，3、沟槽，4、凸台，5、组合面，6、沟槽，7、销轴，8、销轴，9、导块下部。
具体实施方式
[0022]实施例一[0023]参见图1、图2，图中，本实用新型分体式珩磨基座包括基座本体1和导块2，基座本体1左、右端面分别设有用于安装拉簧的沟槽3，基座本体1上表面沿一侧横向设置有凸台4，导块2下端面为斜面和一小段直面的组合面5，组合面5的斜面部分倾角与珩磨头芯轴圆锥段锥度相匹配，所述基座本体1与导块2为分体设置，基座本体1下表面左右两侧各设置有凹槽，凹槽内安装导块2，导块2上端面设有用于安装拉簧的沟槽6 ；所述导块2厚度小于基座本体1厚度；所述导块下部9左右两侧面呈倒等腰梯形。[0024]实施例二 [0025]参见图1、图3，本实施例与实施例一相同编号部分代表意义相同不再重述，其区别在于本实施例所述导块2厚度等于基座本体1厚度。[0026]实施例三[0027]参见图4、图5，本实施例与实施例一相同编号部分代表意义相同不再重述，其区别在于本实施例所述基座本体1两侧前后侧面各设有一个通孔，通孔内匹配安装有销轴7 和8 ；所述销轴7、8长度大于基座本体的宽度；所述销轴7、8直径大小不相同。[0028]实施例四[0029]参见图4、图6，本实施例与实施例三相同编号部分代表意义相同不再重述，其区别在于本实施例所述导块2厚度等于基座本体1厚度。[0030]以上所述仅为本实用新型示意性的具体实施方式
，并非用以限定本实用新型的范围，任何本领域的技术人员在不脱离本实用新型构思和原则的前提下所做出的等同变化与修改，均应属于本实用新型保护的范围。
权利要求1.一种分体式珩磨基座，包括基座本体和导块，基座本体左、右端面分别设有用于安装拉簧的沟槽，基座本体上表面沿一侧横向设置有凸台，导块下端面为斜面和一小段直面的组合面，斜面倾角与珩磨头芯轴圆锥段锥度相匹配，其特征是基座本体与导块为分体设置，基座本体下表面左右两侧各设置有凹槽，凹槽内安装有导块，导块上端面设有用于安装拉簧的沟槽。
2.根据权利要求1所述的分体式珩磨基座，其特征是所述导块厚度等于或小于基座本体的厚度。
3.根据权利要求1或2所述的分体式珩磨基座，其特征是所述基座本体两侧前后面各设有一个通孔，通孔内匹配安装有销轴。
4.根据权利要求3所述的分体式珩磨基座，其特征是所述销轴长度大于基座本体的厚度。
5.根据权利要求3所述的分体式珩磨基座，其特征是所述销轴直径大小不相同。
6.根据权利要求1所述的分体式珩磨基座，其特征是所述导块下部左右两侧面呈倒等腰梯形。
专利摘要本实用新型属于机械加工技术领域，特别是涉及一种分体式珩磨基座,包括基座本体和导块，基座本体左、右端面分别设有用于安装拉簧的沟槽，基座本体上表面沿一侧横向设置有凸台，以此为基准粘接珩磨条，导块下端面为斜面和一小段直面的组合面，斜面倾角与珩磨头芯轴圆锥段锥度相匹配，所述基座本体与导块为分体设置，基座本体下表面左右两侧各设置有凹槽，凹槽内安装导块，导块上端面设有用于安装拉簧的沟槽；所述基座本体两侧前后侧面各设有一个通孔，通孔内匹配安装有销轴，所述销轴长度大于基座本体的厚度，且销轴直径大小不相同；所述导块下部左右两侧面呈倒等腰梯形。本实用新型结构更合理，节省材料，装夹方便，更换容易，有效降低了使用成本。
文档编号B24B33/00GK202278482SQ20112042960
公开日2012年6月20日 申请日期2011年11月3日 优先权日2011年11月3日
发明者张凤鸣, 张嗣静, 徐华鸣, 马明 申请人:郑州市钻石精密制造有限公司