专利名称：用于沉积制程的遮罩张紧机的遮罩框架组的制作方法
技术领域：
本发明涉及沉积制程，尤其涉及用于沉积制程的遮罩张紧机的遮罩框架组。
背景技术：
主动矩阵有机发光二极体(Active-matrixorganic light-emitting diode,AM0LED)是一种已经逐渐被广泛应用的显示技术，并持续朝低功耗、低成本、大 尺寸的方向发展。蒸镀制程是AMOLED技术发展的关键所在，目前最被广泛使用的方式是精细金属遮罩(Fine Metal Mask，FMM)，但FMM在大尺寸时容易有弯曲下垂的问题，因此目前大多会以遮罩张紧机来张紧遮罩，以避免遮罩受自身重力而弯曲下垂。如图I所示，图I绘示了传统的遮罩张紧机的遮罩框架组的前视图。如图I所不，框体11的上表面为遮罩12，且遮罩12的两端分别夹持在夹具Gl、G2中。但是，采用这种传统的方式张紧遮罩12，因为遮罩12本身具有一定的公差，因此往往会因为力量不均而使得遮罩12在显示区产生起皱(wrinkling)的现象，以致在蒸镀工序后有阴影效应。有鉴于此，如何设计一种遮罩张紧机的遮罩框架组，通过改进其框体结构，使得框体与遮罩组装后，遮罩不产生起皱，从而避免因遮罩产生皱起所导致的阴影效应，是业内相关技术人员亟待解决的一技术问题。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提出了一种用于沉积制程的遮罩张紧机的遮罩框架组，包含框体，所述框体周边具有凸出部；以及遮罩，组装于所述框体之上，且所述框体的所述凸出部顶起所述遮罩。在本发明的一实施方式中，当所述遮罩组装于所述框体上之后，通过滚轮平压所述遮罩的表面以使所述遮罩平整。在本发明的一实施方式中，组装所述遮罩至所述框体之上时，所述遮罩的两端分别夹持在夹具中。 在本发明的一实施方式中，所述框体为胶框。在本发明的一实施方式中，所述凸出部的高度为2毫米。由上可知，本发明所提出的显示装置，由于框体的凸出部将遮罩顶起，并通过滚轮平压遮罩的表面，则易使遮罩平整化，从而使遮罩不产生皱起，进而避免因遮罩产生皱起所导致的阴影效应。
读者在参照附图阅读了本发明的具体实施方式
以后，将会更清楚地了解本发明的各个方面。其中，图1绘示了传统的遮罩张紧机的遮罩框架组的前视图；以及图2绘示了本发明一实施方式的用于沉积制程的遮罩张紧机的遮罩框架组的前视图。图3绘示了传统遮罩框架组与图2的遮罩框架组，在垂直于遮罩方向上的变形量。
具体实施例方式为了使本申请所揭示的技术内容更加详尽与完备，可参照附图以及本发明的下述各种具体实施例，附图中相同的标记代表相同或相似的组件。然而，本领域的普通技术人员应当理解，下文中所提供的实施例并非用来限制本发明所涵盖的范围。此外，附图仅仅用于示意性地加以说明，并未依照其原尺寸进行绘制。参照图2，图2绘示了本发明一实施方式的用于沉积制程的遮罩张紧机的遮罩框架组的前视图。遮罩张紧机的遮罩框架组，包含框体21及遮罩22。其中，框体21，其周边具有凸出部211，S卩，框体21的四周表面为凸出部211。遮罩22，组装于框体21之上，且框体21的凸出部211顶起遮罩22。在本实施方式中，当遮罩22组装于框体21上之后，通过滚轮Rl、R2平压遮罩22的表面以使遮罩22平整。由于凸出部211将遮罩22顶起，并通过滚轮R1、R2平压遮罩22的表面，则易使遮罩22平整化，从而使遮罩22不产生皱起，进而避免因遮罩22产生皱起所导致的阴影效应。在本实施方式中，组装遮罩22至框体21之上时，遮罩22的两端分别夹持在夹具G1、G2 中。在本实施方式中，框体21为胶框；凸出部211的高度h，较佳地，为2毫米，但不以此为限，也可以为其它高度值。需说明的是，图2中仅仅绘示了遮罩张紧机中的框体21与遮罩22，但是，遮罩张紧机中还可以包含其它元件，为了描述简要，在此不再赘述。由上可知，本发明所提出的遮罩张紧机，由于框体21的凸出部211将遮罩22顶起，并通过滚轮R1、R2平压遮罩22的表面，则易使遮罩22平整化，从而使遮罩22不产生皱起，进而避免因遮罩22产生皱起所导致的阴影效应。以下将揭露本发明数个实施例，藉此说明上述实施方式的遮罩框架组，确实能够提供所需要的性能。应了解到，在以下叙述中，已经在上述实施方式中提到的参数将不再重复赘述，仅就需进一步界定者加以补充，合先叙明。图3绘示了传统遮罩框架组与图2的遮罩框架组，在垂直于遮罩方向上的变形量。以下表一示出了两者的变形量量测值。
Ial变形量量测值(微米)
传统遮罩框架组13权利要求
1.一种用于沉积制程的遮罩张紧机的遮罩框架组，其特征在于，包含 框体，所述框体周边具有凸出部；以及 遮罩，组装于所述框体之上，且所述框体的所述凸出部顶起所述遮罩。
2.根据权利要求I所述的遮罩框架组，其特征在于，当所述遮罩组装于所述框体上之后，通过滚轮平压所述遮罩的表面以使所述遮罩平整。
3.根据权利要求I所述的遮罩框架组，其特征在于，组装所述遮罩至所述框体之上时，所述遮罩的两端分别夹持在夹具中。
4.根据权利要求I所述的遮罩框架组，其特征在于，所述框体为胶框。
5.根据权利要求I所述的遮罩框架组，其特征在于，所述凸出部的高度为2毫米。
全文摘要
本发明提出了一种用于沉积制程的遮罩张紧机的遮罩框架组，包含框体，框体周边具有凸出部；以及遮罩，组装于框体之上，且框体的凸出部顶起遮罩。本发明所提出的遮罩框架组，由于框体的凸出部将遮罩顶起，并通过滚轮平压遮罩的表面，则易使遮罩平整化，从而使遮罩不产生皱起，进而避免因遮罩产生皱起所导致的阴影效应。
文档编号C23C14/04GK102618821SQ20121010407
公开日2012年8月1日 申请日期2012年4月9日 优先权日2012年4月9日
发明者陈志彦, 黄世雄 申请人:友达光电股份有限公司