专利名称：制备层状开放网络抛光垫的方法
制备层状开放网络抛光垫的方法技术背景
本发明涉及用于化学机械抛光(CMP)的抛光垫。具体地，本发明涉及用于对磁性 基材、光学基材或者半导体基材进行抛光的开放网络抛光垫的制备方法。
其上装配有集成电路的多层半导体晶片必须进行抛光，以提供光滑和平坦的晶片 表面。为了给后续层提供平坦表面并防止在缺少抛光的情况下发生过大的结构变形，该抛 光是必须的。半导体制造商通过多CMP操作完成该抛光，其中化学活性浆料或者不含磨料 的抛光溶液与旋转抛光垫相互作用，以使晶片的表面变得光滑或者平坦。
与CMP操作相关的一个严重的问题是晶片经常被划出痕迹。某些抛光垫可能与外 来材料相互作用，导致晶片产生沟槽或划痕。例如，所述与外来材料的相互作用可能导致在 硬材料，例如TEOS电介质中产生颤痕。对本说明书来说，TEOS表示由四乙氧基硅酸盐/酯 分解形成的硬玻璃状电介质。对电介质的这种损坏会导致晶片缺陷和较低的晶片产率。与 CMP操作相关的另一个划痕问题是破坏非铁金属的互连，例如铜互连。如果抛光垫划擦得太 深，进入互连连接线，连接线的电阻将增加到半导体不能正常运作的数值。在极端情况下， 抛光产生上百万的划痕，导致划伤整个晶片。
尽管不是所有的硬垫都有高的晶片划痕率，但是划痕倾向于随着抛光垫的硬度 或者模量的增加而增加。多年来，抛光垫制造商尝试多种途径来寻找具有低缺陷率的软 抛光垫。这些尝试着重于组成以及制备技术来减少缺陷。尽管抛光垫制造商不断减少缺 陷，但是对于低缺陷抛光垫的工业需求仍超越了现有技术的抛光垫。Cook等在美国专利第 6，036, 579号中描述了一种用于制造软垫的光掩模方法。该方法将液体可光致固化聚合物 施涂到固体聚合物板，并曝光可光致固化聚合物，使得通过光掩模或者直接图案所限定的 选定区域固化或者交联化。所述直接图案包括，例如直接的激光紫外光，如计算机直接制网 技术。在使得抛光垫通过光掩模或者直接图案曝光之后，水洗去除未曝光的聚合物以形成 凹槽。尽管这些抛光垫含有有助于平坦化的固体聚合物基底层，但是抛光垫缺少在要求最 苛刻的应用中减少缺陷所必需的可压缩性。此外，对于要求苛刻的CMP应用，这些抛光垫不 能提供足够的抛光均匀性。特别地，由于水吸收导致抛光垫具有严重的尺寸不稳定性，所述 垫会过早地失效。
减小缺陷的另一种途径是改变抛光垫的物理特性。例如，增加抛光垫与基材表面 或者接触面积相互作用的表面粗糙度可以减少缺陷。通过降低基材表面上的平均抛光向下 作用力，使得接触面积增加而减少了缺陷。尽管这在原理上看起来简单，但其通常仍是一个 困难的目标。例如，可以使聚合物微球体与凝结的聚氨酯结合来制备抛光垫，以实现表面积 与充分的织构之间的最优化平衡，以免不利于抛光速率。或者，机织结构可以与基材表面具 有大表面相互作用，但是这些结构通常缺少用于均匀抛光的一致截面。
除了减少缺陷，为了在温度微变的情况下获得一致的抛光性能，抛光垫还必须具 有热稳定性。通常，随着温度的增加抛光垫变软。但是抛光垫的软化常常导致去除速率的 下降。因此，抛光垫的物理特性应具有最小的与温度相关的劣化性。
一直存在对于抛光垫的下述工业需求，即该抛光垫能提供改进的平坦化、去除速率和缺陷的组合性质。此外，还需要这样的一种抛光垫，该抛光垫能提供这些性质，并且该 抛光垫中具有超低的缺陷。最后，还需要一种含软织构的抛光垫，该抛光垫具有尺寸稳定 性，以耐受苛刻的抛光条件而抛光特性不会过度劣化。发明内容
本发明提供了一种制备层状开放网络抛光垫的方法，所述抛光垫用于对磁性基 材、半导体基材和光学基材中的至少一种进行抛光，其包括a)提供可固化聚合物的第一 和第二聚合物板或者膜，所述第一和第二聚合物板或者膜具有厚度；b)使得第一和第二聚 合物板受能源作用，以在所述第一和第二聚合物板中产生作用图案，所述作用图案具有受 能源作用的拉长部分；c)从受作用的第一和第二聚合物板去除聚合物，以形成通过第一和 第二聚合物板的拉长通道，该拉长通道的通道图案对应于作用图案，所述拉长通道延伸通 过所述第一和第二聚合物的厚度；d)使得第一聚合物板与第二聚合物板附着以形成抛光 垫，第一与第二聚合物板的图案交叉，其中第一聚合物板支撑第二聚合物板，来自第一和第 二聚合物板的拉长的通道连接形成层状开放网络抛光垫，其中第一层形成用于附着到抛光 平台的基底层。
本发明的另一个实施方式提供了一种制备层状开放网络抛光垫的方法，所述抛光 垫用于对磁性基材、半导体基材和光学基材中的至少一种进行抛光，该方法包括a)提供 可光致固化聚合物的第一和第二板，第一和第二聚合物板或者膜具有厚度；b)使得第一和 第二聚合物板受光源作用，以在所述第一和第二聚合物板中产生作用图案，所述作用图案 具有受能源作用并固化的拉长部分；c)用溶剂清洗受作用的第一和第二聚合物板，以从所 述受作用的第一和第二聚合物板去除聚合物，形成通过板的拉长通道，该拉长通道的通道 图案对应于作用图案，所述拉长通道延伸通过所述第一和第二聚合物的厚度；d)固化第一 和第二聚合物板，以附着所述第一和第二聚合物板，形成抛光垫，第一与第二聚合物板的图 案交叉，其中第一聚合物板支撑第二聚合物板，来自第一和第二聚合物板的拉长的通道连 接形成层状开放网络抛光垫，其中第一层形成用于附着到抛光平台的基底层。
图1所示是用于形成成品原料的连续方法的示意图。
图2所示是用于将成品原料转变为开放网络抛光垫材料的连续方法的示意图。
图3所示是在不使用开放网络背衬层的情况下，将成品原料转变为开放网络抛光 垫材料的连续方法的示意图。
图4显示了可光致固化聚合物与组装单元用于结合四个显影层的配准的图象的 示意图。
图5所示是根据实施例1制备的形成于机织基材上的开放网络抛光垫的SEM图。
图6所示是根据实施例2制备的形成于机织基材上的开放网络抛光垫的SEM图。
图7所示是根据实施例5制备的形成于机织基材上的开放网络抛光垫的SEM图。
图8所示是根据实施例7制备的形成于机织基材上的开放网络抛光垫的SEM图。
图9所示是根据实施例8制备的形成于机织基材上的开放网络抛光垫的SEM图。
图10所示是根据实施例11制备的无基底基材的开放网络抛光垫的SM图。
图11所示是根据实施例12制备的无固体基底基材的开放网络抛光垫的SM图。
图12所示是根据实施例13制备的无基底基材的开放网络抛光垫的SM图。
发明详沭
本发明提供了一种制备开放网络抛光垫的方法，所述抛光垫用于对磁性基材、半 导体基材和光学基材中的至少一种进行抛光。具体地，本发明使用可固化聚合物的聚合物 板或膜。本方法使可固化聚合物受能源作用，以产生作用图案。所述作用图案包含拉长的 部分。然后使得聚合物板与开放网络结构附着。该方法用溶剂，例如水从中间结构的受作 用聚合物板或膜去除相邻的聚合物。该方法在附着聚合物板并递送溶剂和聚合物经过开放 网络基材之后去除聚合物板或者聚合物膜的背衬层。或者，该方法在将聚合物板或膜附着 到开放网络基材前，在背衬层附着在聚合物板上的情况下用溶剂去除聚合物。这形成了通 过聚合物板或者膜的拉长的通道，所述拉长通道的织构化图案对应于作用图案。该方法允 许形成单抛光层垫或者堆叠两块或者更多块聚合物板以形成多层垫。
可以通过以下步骤来固定开放网络结构，首先固定住聚合物板以形成中间层状板 结构，然后将中间结构加到多孔基材上，或者依次将板层加到多孔基材上。在这些实施方 式中，多孔基材可以为抛光垫提供改进的挠性，该改进的挠性有助于对不均匀的晶片或者 晶片中难以抛光的形貌进行抛光。当依次将板层加到多孔基材上时，该方法包括使得各自 具有背衬层的至少一个第一聚合物板或膜以及第二聚合物板或膜受能源作用；将第一层附 着到多孔基材；将第二层附着到第一层，然后在将第二板或膜附着到第一板或膜之前从第 一板或膜去除背衬层。在加上后续层之前去除背衬层允许网络在多层之间形成开放通道。 为了构造较大开放网络，去除较早附着的层的背衬层为聚合物板或膜提供了开放通道的位 置。最终或者顶部的聚合物板或膜形成了抛光表面。
可任选地，可以无需使用多孔基材来制备抛光垫。在该方法中，在受能源作用之后 使得第一和第二聚合物板附着形成抛光垫。第一和第二聚合物板的图案交叉，第一聚合物 板支撑第二聚合物板。还连接了来自第一和第二聚合物板的拉长的通道，以形成层状开放 网络抛光垫，该层状开放网络抛光垫的第一层形成基底层，用于附着到抛光平台。可以通过 粘合剂或者最优选地通过双侧压敏粘合剂使得所述基底层附着到抛光层。该结构提供了从 顶部到底部具有均匀物理特性的优势，并可以改善垫的硬度和平坦化。
此外，所述方法包括多溶剂接触和干燥步骤或者一个单一的清洗和干燥步骤。对 于精细通道或者织构过程，优选在多步骤中使得层显影。在该方法中，在将聚合物板或膜附 着到开放网络基材前，在背衬层附着到聚合物板的情况下用溶剂例如水去除聚合物。此外， 优选在附着聚合物板或膜之前干燥聚合物板或膜。所述干燥还可以提供使得聚合物板或膜 部分固化的益处。对于大通道，可以用溶剂从多孔基材中去除聚合物，以在单一步骤中使得 聚合物显影。
在显影之后，层状开放网络抛光垫的固化固定了层状开放网络抛光垫。当固定超 过一个聚合物板或者膜时，第一和第二板具有足够的硬度来减小弯垂是重要的。聚合物板 或膜的部分固化可以减小弯垂。此外，在拉长的通道和聚合物板的平行平面之间形成正交 关系是重要的。如果过度受能源作用，则聚合物板会使得通道桥连。而如果作用不足，则板 会在层之间弯曲或者弯垂。当作用和固化合适时，层形成正交结构。正交网络结构具有垂 直的通道侧壁以及聚合物板的水平顶表面和底表面。在具体的温度下使得层固化预定的时间，例如O. 5至4小时，可锁定机械特性。因为抛光可以在超过100° C的温度下发生，优选在使用前对聚合物进行固化，而不是在使用时对垫进行固化。
聚合物板或膜在可固化有机材料中包含能源驱动的粘合剂(S卩，可以在光、机械、 热或者其他能源的作用下聚合或者交联聚合物亚单元或者材料)。所述能源驱动的粘合剂包含氨基聚合物或者氨基塑料聚合物，例如烷基化脲-甲醛聚合物、三聚氰胺-甲醛聚合物以及烷基化苯并胍胺-甲醛聚合物；丙烯酸盐/酯(丙烯酸盐/酯和甲基丙烯酸盐/酯)，例如丙烯酸烷基酯、丙烯酸酯化环氧树脂、丙烯酸酯化聚氨酯、丙烯酸酯化聚酯、丙烯酸酯化聚醚、丙烯酸酯化油以及丙烯酸酯化硅酮；乙烯基醚单体或者乙烯基醚低聚体；乙烯醇，例如聚乙烯醇、醇酸树脂聚合物，例如聚氨酯醇酸树脂聚合物、聚酯聚合物、反应性聚氨酯聚合物、羟基丁酸盐/酯，例如聚(3-羟基丁酸盐/酯)、酚类聚合物，例如可熔可溶酚醛树脂和酚醛清漆树脂、酚/乳液掺混物、环氧树脂聚合物，例如双酚环氧树脂、异氰酸酯、异氰脲酸酯、聚硅氧烷聚合物，包括烷基烷氧基硅烷聚合物。所得到的聚合物板或膜可以是单体、 低聚体、聚合物或者它们组合的形式。每分子或者每低聚体的氨基塑料粘合剂前体具有至少一个侧接的α、β不饱和羰基基团。抛光垫的水解稳定性和热稳定性随着材料的变化而变化。对于热稳定性，在抛光前对垫进行固化是重要的。对于水解稳定性，完全固化与开放网络结构的结合限制了尺寸变化引起的负面影响。类似地，多孔基材还可以适应与长时间接触水有关的一些尺寸变化。
拉长的通道延伸通过聚合物板或膜的厚度以形成开放网络抛光垫。该网络可以含有一层或多层可固化聚合物板或膜。对于精细织构，例如特征之间的距离小于100微米的抛光层，所述网络优选含有两层或更多层固化层。对于粗糙织构，例如特征之间的距离大于 100微米，所述网络优选在基底层上含有一层单独固化层。
本发明的方法利用了适用于连续法、半连续法以及间歇法的多个步骤。优选地，在连续或者半连续辊到辊工艺中操作本方法。参见图1，一卷10可固化聚合物板或者膜12由可固化材料，例如可光致固化、可热致固化或者可超声固化聚合物组成。背衬层15 (图2)， 例如聚对苯二甲酸乙二酯膜支撑可固化聚合物板或膜12。
然后利用光掩模(未示出)或者其他图案产生装置，使膜受能源14作用，产生用于抛光层的图案。抛光层含有最终形成通道的拉长的部分。平行通道的堆叠提供了允许堆叠层之间简单错开90度的优势。优选地，80至100度的旋转角度在层之间提供了足够的支撑。然而，需要使得圆形、螺旋形、弯曲螺旋以及低浆通道偏移以堆叠抛光层。能源可以是辐射，例如光辐射或者电磁辐射、超声(机械)能源或者热源。最优选的能源是与准直设备或装置，例如抛物线形反射器或者激光束连接的金属卤化物或者氙气灯。光源快速作用固化了光可固化聚合物。通常，曝光提供了部分固化而热作用提供了最终固化。
使用光掩模或者其他图案产生装置，例如计算机直接制网装置(例如，但不限于， 购自瑞士 Signtronic, AG 公司的 Stencilmaster( Signtronic, AG, Switzer land)、购自美国 Kiwo 有限公司(Kiwo, Inc. USA)的 Screensetter 或者购自瑞士 Luscher, AG 公司(Luscher, AG, Switzerland)的Xpose)形成多织构图案的结合。例如，可以产生对应任意已知凹槽图案的通道，所述任意已知凹槽图案是例如，平行凹槽图案、X-Y坐标凹槽图案、圆形凹槽图案、螺旋形凹槽图案、弯曲螺旋形凹槽图案、放射形凹槽图案、低浆凹槽图案或者图案的组合。最优选的图案取决于所需的抛光应用和抛光层。此外，可以产生具有变化尺寸的通道以及延伸通过多层的大通道。通道间距取决于垫的物理特性、所使用的抛光溶液的类型以 及要抛光的晶片的特性。对于层与层之间中断最小的常规抛光，通道优选是平行通道。除 此之外，通过利用配准手段，可以通过堆叠配准的两层或者更多层来产生深通道。同样当堆 叠层时，优选具有奇数配准层和偶数配准层。这有助于获得从顶部至底部的均匀抛光特性。 当这些交替的层组成平行通道时，拉长的通道和相邻聚合物板的拉长的通道之间优选是正 交关系。例如，图5至12显示了这种关系。
在固化之后，受能源作用的聚合物板或膜前进到显影工段16，用于去除未固化的 聚合物。所述显影工段16可以使用任意合适的溶剂，例如水来溶解和去除未固化的聚合 物。显影工段的典型例子是去除水溶性聚合物的超声浴或者喷水器18。尽管有机溶剂适用 于一些聚合物，基于水的溶剂和水有助于未固化聚合物的快速溶解。聚合物的去除形成了 延伸通过板或膜12的厚度的拉长的通道。去除未固化聚合物之后，将聚合物板或膜12递 送到干燥器20以去除剩余的溶剂，然后递送到收集卷30。
收集卷30含有拉长的通道32，所述拉长的通道32垂直于板或膜12的长度方向或 者加工方向。在产生了具有垂直通道的卷30之后，调节或者旋转辐射源的掩模，使得下一 卷受平行于板或膜12的长度方向或者加工方向的能源作用。然后将板或膜12递送通过清 洗工段16和干燥器20，产生含有拉长的通道36的收集卷34。所述拉长的通道36平行于 板或膜12的长度方向或者加工方向。
在制备垂直通道卷30和平行通道卷34之后，下一个步骤是从进料源，例如卷加入 开放网络基材40。所述开放网络基材40可以具有机织或者非机织结构。优选地，所述开 放网络基材含有压敏粘合剂层，用于附着到抛光平台。为了提供可压缩性，开放网络基材具 有足够的孔隙率以允许压缩是重要的。该可压缩性有助于对翘曲或者不平坦的晶片进行抛 光。为了将垂直卷30粘合到开放网络结构，喷射器42喷涂了卷30受能源作用的表面以及 开放网络基材40的顶表面。后面跟着干燥器46的夹送辊44将材料粘合在一起。然后提 供了分离辊48以去除背衬层15。出于说明目的，垂直通道板或膜以及开放网络基材前进通 过任选的反向辊50以翻动板或膜。然后通过使用蒸汽喷射器52和夹送辊54，平行通道卷 34使得垂直通道32 (图1)与平行通道36结合(图1)。然后干燥器56固定粘合剂而夹送 辊58从开放网络抛光垫材料60上分离背衬层15。最后，开放网络抛光垫材料60在连续烘 箱中固化或者以卷的形式在批处理烘箱中固化，由此设定材料的最终特性。在该开放网络 抛光垫材料60最终固化之后，可以切割以产生具有合适形状和尺寸的抛光垫，例如圆形抛 光垫。
为了产生单一抛光层，本方法可以省略平行通道卷34的加入或者省略平行通道 卷34的加入，但是另外加入配准的卷，例如交替加入多个垂直卷30和平行卷34。可以加入 多个具有各种通道配置的配准通道卷。为了增加层的数量，可以简单地交替加入垂直通道 和平行通道至所需的层数。对于圆形、螺旋形、弯曲螺旋形和低浆通道，必须使得通道在卷 之间偏移。例如，每一偏移层具有中央轴，该中央轴位于抛光垫的平面中以提供对于相邻层 的支撑。
任选地，可以将显影工段16和干燥器20移动到加入最后的卷之后的位置。该过 程允许在单一步骤中去除未固化的聚合物。尽管该过程可以更有效率，但是每卷单独显影 或部分固化可以改善最终抛光层的均匀性和外观。例如，部分显影或固化可以减小板或膜12的弯垂。
参见图3，垂直卷30可以与一个或多个平行卷34结合以形成无开放网络基材的 抛光基材70。在该方法中，通过使用夹送辊74、76和干燥器78，蒸汽使得垂直卷30与第一 平行卷34结合。干燥之后，该方法使用侧辊82分离第一背衬层80。去除背衬层80之后， 基材被递送到第二平行卷34，其中辊86、88以及干燥器90将垂直卷34固定到基材，棒条 (bar)交错90度。干燥之后，侧辊92去除第二背衬层94。最终抛光基材70包含用于支撑 的第三背衬层96。在将抛光基材70切割成所需尺寸之后，可以去除背衬层96，以使得抛光 基材70固定到抛光平台(未示出)，或者留下背衬层96并将背衬层96固定到抛光平台。
参见图4，使用配准的步进膜传输单元114a和114b将一卷可光致固化膜110递 送经过成像单元112。在步骤A中成像单元112以45度角度作用于两个隔开的区域。这 两个单元作用于一半的单元长度。在步骤A之后，在步骤B中使用步进膜传输单元114a和 114b将可光致固化膜110递送1/4长度的距离。然后在步骤C中，成像单元作用于剩余的 一半的单元长度。在步骤C之后，将可光致固化膜110递送一个完整的单元长度以准备重 复三步骤过程。缓冲辊116将可光致固化膜110的总体速度调节到恒定速率。然后膜110 递送通过显影单元118，其中喷水器去除未受作用的聚合物。最后，干燥单元120固化聚合 物膜110而辊122收集固化的聚合物膜。
在组装单元130中，四卷固化膜122a、122b、122c以及122d结合形成抛光基材 132。该单元固定固化膜122a、122b、122c以及122d，并使用一系列的辊和粘合剂，例如水或 胶水去除除一个背衬层134以外的所有背衬层134。在组装单元130之后，将膜切割成用于 抛光操作的尺寸。
当堆叠超过两层时，优选地，奇数和偶数堆叠的层各自配准。配准方法是基于对可 光致固化膜打孔和使用销尺以使得膜相互对齐的方法。用相同的打孔机以相同的方向对第 一和第三(以及之后奇数的)可光致固化膜进行打孔，所述相同的打孔机保证打出的孔具有 固定的相对位置。类似地对第二和第四层(以及之后的偶数层)进行打孔，但是方向旋转90 度。接着，使用光掩模使每一对可光致固化聚合物受能源作用，所述光掩模也用销尺打孔， 使得每次作用完成时，线条图案的相对位置相同。结果，图案的重现性良好，并且每隔一块 膜，膜之间的线条配准良好。用销尺和90度朝向的掩模，使用相同方法对偶数层进行加工。 最后，再次使用尺进行装配，以保持层与层之间线条图案的相对位置固定。实施例
一系列的13个实施例说明了将可光致固化板或膜转变为可用抛光材料的方法。 一系列的10个实施例说明了根据本发明的方法实现的制备灵活性。表I总结了以下实施 例
表I
权利要求
1.一种制备层状开放网络抛光垫的方法，所述抛光垫用于对磁性基材、半导体基材和光学基材中的至少一种进行抛光，该方法包括a)提供可固化聚合物的第一和第二聚合物板或膜，所述第一和第二聚合物板或膜具有厚度；b)使得第一和第二聚合物板受能源作用，在第一和第二聚合物板中产生作用图案，该作用图案具有受能源作用的拉长的部分；c)从受作用的第一和第二聚合物板去除聚合物，以形成通过第一和第二聚合物板的拉长的通道，该拉长的通道的通道图案对应于作用图案，拉长的通道延伸通过第一和第二聚合物的厚度；以及d)使得第一和第二聚合物板附着以形成抛光垫，第一和第二聚合物板的图案交叉，其中第一聚合物板支撑第二聚合物板，而来自第一和第二聚合物板的拉长的通道连接形成层状开放网络抛光垫，其中第一层形成用于附着到抛光平台的基底层。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述使得第一和第二聚合物板受能源作用的步骤按照所述作用图案固化第一和第二聚合物板，所述去除步骤包括用溶剂去除第一和第二板中与作用图案相邻的聚合物。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述使得第一和第二板受能源作用的步骤包括通过光掩模递送的准直化光，用以形成所述作用图案。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述作用形成作用图案，所述作用图案具有平行通道。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述从受作用的第一和第二聚合物板去除聚合物的步骤在使得第一和第二聚合物板附着前发生，并包括在使得第一和第二聚合物板附着前对所述第一和第二聚合物板进行干燥的步骤。
6.一种制备层状开放网络抛光垫的方法，所述抛光垫用于对磁性基材、半导体基材和光学基材中的至少一种进行抛光，该方法包括a)提供可光致固化聚合物的第一和第二板，第一和第二聚合物板或膜具有厚度；b)使得第一和第二聚合物板受光源作用，在第一和第二聚合物板中产生作用图案，该作用图案具有受能源作用并固化的拉长的部分；c)用溶剂清洗受作用的第一和第二聚合物板，从受作用的第一和第二聚合物板去除聚合物，以形成通过板的拉长的通道，该拉长的通道的通道图案对应于作用图案，拉长的通道延伸通过第一和第二聚合物的厚度；以及d)使得第一和第二聚合物板固化，以附着所述第一和第二聚合物板并形成抛光垫，第一和第二聚合物板的图案交叉，其中第一聚合物板支撑第二聚合物板，而来自第一和第二聚合物板的拉长的通道连接形成层状开放网络抛光垫，其中第一层形成用于附着到抛光平台的基底层。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述使得第一和第二板受能源作用的步骤包括通过光掩模递送的准直化紫外光或激光，用以形成作用图案。
8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述作用形成作用图案，所述作用图案具有平行通道，而抛光垫包含具有配准的平行通道的层。
9.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述作用形成作用图案，所述作用图案具有平行通道，而抛光垫包含间隔层，该间隔层具有配准的平行通道，在相邻层之间具有垂直通道。
10.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述从受作用的第一和第二聚合物板去除聚合物的步骤在使得第一和第二聚合物板附着前发生，并包括在使得第一和第二聚合物板附着前对所述第一和第二聚合物板进行干燥的步骤。
全文摘要
本发明的方法制备了层状开放网络抛光垫，所述抛光垫用于对磁性基材、半导体基材和光学基材中的至少一种进行抛光。使得可固化聚合物的第一和第二聚合物板或膜受能源作用，在所述第一和第二聚合物板中产生作用图案，所述作用图案具有受能源作用的拉长的部分。然后从受作用的第一和第二聚合物板去除聚合物，以形成通过第一和第二聚合物板的拉长的通道，该拉长的通道的通道图案对应于作用图案。拉长的通道延伸通过第一和第二聚合物的厚度。使得第一和第二聚合物板附着形成抛光垫，第一和第二聚合物板的图案交叉，其中第一聚合物板支撑第二聚合物板，而来自第一和第二聚合物板的拉长的通道连接并形成层状开放网络抛光垫。第一层表示用于附着到抛光平台的基底层。
文档编号B24D18/00GK103009275SQ201210356980
公开日2013年4月3日 申请日期2012年9月21日 优先权日2011年9月22日
发明者H·拉克奥特 申请人:陶氏环球技术有限公司