专利名称：一种弹簧热处理工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种弹簧热处理工艺，属机械零件加工处理技术领域。
背景技术：
弹簧是重要的机械零部件，其中的“S”型弹簧广泛应用于机车、车辆、汽车等工业领域。作为弹簧生产工艺中关键的热处理工艺，对提高弹簧的物理性能和寿命起到关键作用。目前国内弹簧热处理大多采用一般的油淬工艺，其不足是1、不能获得下贝氏体，无法提高弹簧的塑性、韧性和疲劳极限；2、弹簧中奥氏体晶粒未进一步细化，弹簧力学性能不能
进一步获得改善
发明内容
本发明的目的是针对“S”型弹簧采用现阶段热处理工艺后，其力学性能存在的问题，提出一种新的弹簧热处理工艺，以提高弹簧的各项力学性能，本发明所述弹簧热处理工艺是
1)将成形弹簧置于中频感应炉升温加热，进行中频感应淬火；
2)运用高闪点油，将上述已经中频淬火的弹簧进行等温油淬，自然冷却至常温。本发明所述弹簧通过上述高中频加热淬火和油淬热处理工艺，可细化其奥氏体晶粒，使弹簧中心获得20% 30%的下贝氏体、板条状马氏体及少量残余奥氏体组织，进一步提高弹簧塑性、韧性及疲劳强度，满足使用要求。
图I是本发明所述弹簧热处理工艺流程图。
具体实施例方式以下结合具体实施例对本发明所述弹簧热处理工艺进行详细说明
预对某批次加工成形的“S”形弹簧进行热处理，其工艺步骤是
I、将批量成形的“S”形弹簧置于中频感应炉中进行感应淬火，然后随感应炉自然冷却，该工序可细化奥氏体晶粒.显著地提高弹簧钢的各项力学性能，用高、中频感应加热虽可细化奥氏体晶粒，由于加热速度快，形成奥氏体的临界晶核小，仅是亚结构边界宽度的1/12 1/15，起始晶粒极细小。而升温速度又超过奥氏体晶界的移动速度，即超过奥氏体晶粒的长大速度，奥氏体晶粒未及长大。2、在加热炉中将弹簧再次加温，升温时间I小时，温度升至400-500°C，置于高闪点淬火油内，进行油淬，以获得部分下贝氏体以进一步提高弹簧塑性、韧性及疲劳强度。上述工艺中采用淬火油淬火的目的是使弹簧心部获得20% 30%的下贝氏体、板条状马氏体及少量残余奥氏体组织。弹簧经等温淬火后具有较高的塑性、韧性及疲劳极限，而强度、硬度及弹性极限则降低不多。下贝氏体还能细化残余奥氏体的晶粒，使产生的板条状马氏体束也得到细化。其中的高闪点淬火油应具备良好的冷却性能，以保证淬火后的零件具有一定的 硬度和合格的金相组织，可以防止零件变形和开裂。通常其闪点应比使用油温要高出60-80。。。
权利要求
1.一种弹簧热处理工艺，其特征在于该工艺为两次处理，即首先将成形弹簧置于中频感应炉内进行中频感应淬火后，随感应炉自然冷却；然后再次加温，运用高闪点淬火油，将上述经中频淬火后的弹簧进行油淬，再自然冷却。
2.如权利要求I所述的弹簧热处理工艺，其特征在于所述弹簧中频淬火后，进行油淬前再次加温的温度为400-500°C。
全文摘要
一种弹簧热处理工艺，该工艺为两次处理，即首先将成形弹簧置于中频感应炉内进行中频感应淬火后，随感应炉自然冷却；然后再次加温，运用高闪点淬火油，将上述经中频淬火后的弹簧进行油淬，再自然冷却。本发明所述弹簧通过上述中频淬火和油淬热处理工艺，可细化其奥氏体晶粒，使弹簧中心获得20%～30%的下贝氏体、板条状马氏体及少量残余奥氏体组织，进一步提高弹簧塑性、韧性及疲劳强度，满足使用要求。
文档编号C21D9/02GK102965490SQ20121048586
公开日2013年3月13日 申请日期2012年11月26日 优先权日2012年11月26日
发明者周旭 申请人:遵义市顺通机械有限公司