Ni-P化学复合镀工艺的制作方法

文档序号:3286325阅读:422来源:国知局
Ni-P化学复合镀工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种Ni-P化学复合镀工艺,在Cr12钢基体上镀一层Ni-P镀层,其特征在于制备工艺如下:1)浸酸处理;2)超声清洗;3)电镀处理;4)水洗处理。本发明不但可以使模具尺寸得以修复,还大大提高了模具表面的硬度、耐磨性和抗咬合性能;使报废的模具得以回用,提高了模具的使用寿命。
【专利说明】N1-P化学复合镀工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电镀工艺,具体地说是一种N1-P化学复合镀工艺。
【背景技术】
[0002]N1-P化学复合镀是利用N1-P化学镀层的优良性能,在化学镀的镀液中添加不溶性的固体微粒,使其和镀层金属或合金共沉积于镀件表面,形成一层含有这种固体微粒的均匀的复合镀层。这种复合镀层具有比单纯化学镀层更优异的使用性能,其硬度、耐磨性、自润滑性、耐蚀性等功能进一步提高。目前,化学复合镀层已成功应用于电子、石油、化学化工、航空航天、核能、汽车、机械等许多行业。影响化学复合镀的因素有络合剂的选择、不溶性固体微粒的添加量、稳定剂、缓冲剂、表面活性剂、温度、PH和搅拌速度等,其中表面活性剂是对镀层性能影响较大的因素之一,如何提供一种性能稳定的N1-P化学复合镀工艺,是目前亟待解决的问题。

【发明内容】

[0003]根据上述提出的技术问题,而提供一种N1-P化学复合镀工艺。本发明采用的技术手段如下:
[0004]一种N1-P化学复合镀工艺,在Crl2钢基体上镀一层N1-P镀层,其特征在于制备工艺如下:
[0005]I)浸酸处理:将Crl2钢基体在浓度为6%的硫酸溶液中浸泡3min后取出;
[0006]2)超声清洗:在超声波清洗仪中,声波强度在0.5W/cm2,流速约为lOcm/s的条件下,清洗5min后取出;
[0007]3)电镀处理:取硫酸镍(g/L):35,次亚磷酸钠(g/L):25,苹果酸(g/L):8,柠檬酸(g/L):8,乳酸(ml/L):5,氨基乙酸(g/L):25,配制成PH为5.5的电镀溶液,在温度为90°C的条件下,电镀Ih ;
[0008]4 )水洗处理:在流动的水槽内清洗2次。
[0009]优选地,所述3)电镀处理步骤中,在电镀溶液中还加有可增强电镀效果的氟碳表面活性剂。
[0010]本发明提供的表面活性剂是一种具有降低表面张力,减小表面能,能对溶液进行乳化、润湿、成膜等功能的物质,在复合镀过程中起润湿基体和微粒表面、分散不溶性固体颗粒、提高悬浮液的稳定性等作用。本发明不但可以使模具尺寸得以修复,还大大提高了模具表面的硬度、耐磨性和抗咬合性能;使报废的模具得以回用,提高了模具的使用寿命。
【具体实施方式】
[0011]一种N1-P化学复合镀工艺,在Crl2钢基体上镀一层N1-P镀层,制备工艺如下:
[0012]I)浸酸处理:将Crl2钢基体在浓度为6%的硫酸溶液中浸泡3min后取出;
[0013]2)超声清洗:在超声波清洗仪中,声波强度在0.5W/cm2,流速约为lOcm/s的条件下,清洗5min后取出;
[0014]3)电镀处理:取硫酸镍(g/L):35,次亚磷酸钠(g/L):25,苹果酸(g/L):8,柠檬酸(g/L):8,乳酸(ml/L):5,氨基乙酸(g/L):25,配制成PH为5.5的电镀溶液,在温度为90°C的条件下,电镀Ih ;
[0015]4)水洗处理:在流动的水槽内清洗2次。
[0016]所述3)电镀处理步骤中,在电镀溶液中还加有可增强电镀效果的氟碳表面活性剂。
[0017]本发明不但可以使模具尺寸得以修复,还大大提高了模具表面的硬度、耐磨性和抗咬合性能;使报废的模具得以回用,提高了模具的使用寿命。
[0018]以上所述,仅为本发明较佳的【具体实施方式】,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本【技术领域】的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种N1-P化学复合镀工艺,在Crl2钢基体上镀一层N1-P镀层,其特征在于制备工艺如下: 1)浸酸处理:将Crl2钢基体在浓度为6%的硫酸溶液中浸泡3min后取出; 2)超声清洗:在超声波清洗仪中,声波强度在0.5W/cm2,流速约为lOcm/s的条件下,清洗5min后取出; 3)电镀处理:取硫酸镍(g/L):35,次亚磷酸钠(g/L):25,苹果酸(g/L):8,柠檬酸(g/L):8,乳酸(ml/L):5,氨基乙酸(g/L):25,配制成PH为5.5的电镀溶液,在温度为90°C的条件下,电镀Ih ; 4)水洗处理:在流动的水槽内清洗2次。
2.根据权利要求1所述的N1-P化学复合镀工艺,其特征在于:所述3)电镀处理步骤中,在电镀溶液中 还加有可增强电镀效果的氟碳表面活性剂。
【文档编号】C23C18/36GK103834936SQ201210491411
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2012年11月27日 优先权日:2012年11月27日
【发明者】田绍洁 申请人:大连经济技术开发区圣洁真空技术开发有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1