去除残铜的方法及装置制造方法
【专利摘要】本发明提供了一种去除残铜的方法，其包括：获取电路板上的残铜区域的位置坐标；根据残铜区域的位置坐标，向残铜区域喷洒蚀刻液，以蚀去残铜区域的残铜。本发明还提供了相应的装置。本发明方法可以快速精准的蚀去残铜区域的残铜，提高了修复电路板残铜缺陷的效率，降低了生产成本。
【专利说明】去除残铜的方法及装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板的制造领域，尤其是涉及一种去除残铜的方法及装置。
【背景技术】
[0002]如图1所示,在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)制造过程中，由于受电镀不均匀、计算机辅助制造(ComputerAided Manufacturing, CAM)补偿不合理或线路蚀刻均匀性不良等因素影响，常导致蚀刻后的PCB板线路101边缘留有残铜102。当密排线路图形区域出现欠腐蚀的残铜时，将影响到线路的信号传输，甚至出现线路间的短路现象，导致留有残铜的PCB板需要报废或返工。目前，一般是在留有残铜的PCB板上贴干膜，利用负片菲林曝光、蚀刻残铜的方式去除残铜，以获得合格的PCB板。但是这种去除残铜的方法效率低，返工成本高。
【发明内容】
[0003]本发明提供一种去除残铜的方法及装置，该方法根据获取的残铜区域的位置坐标，向所述残铜区域喷洒蚀刻液，从而可以快速精准的蚀去所述残铜区域的残铜，提高修复电路板残铜缺陷的效率。
[0004]本发明提供一种去除残铜的方法，其包括:
[0005]获取电路板上的残铜区域的位置坐标； [0006]根据所述残铜区域的位置坐标，向所述残铜区域喷洒蚀刻液，以蚀去所述残铜区域的残铜。
[0007]优选的，所述向所述残铜区域喷洒蚀刻液具体为:使用直径为0.05~0.1毫米的喷嘴向所述残铜区域喷洒蚀刻液。
[0008]优选的，所述去除残铜的方法还包括:
[0009]在蚀去所述残铜区域的残铜之后，用真空吸嘴吸去喷洒在所述残铜区域的蚀刻液。
[0010]优选的，所述去除残铜的方法还包括:
[0011]在用所述真空吸嘴吸去喷洒在所述残铜区域的蚀刻液之后，清洗所述残铜区域。
[0012]优选的，所述清洗所述残铜区域的步骤包括:向所述残铜区域喷洒清洗液；在向所述残铜区域喷洒清洗液之后，用真空吸嘴吸去喷洒在所述残铜区域的清洗液。
[0013]优选的，所述向所述残铜区域喷洒清洗液具体为:使用直径为0.05~0.1毫米的喷嘴向所述残铜区域喷洒清洗液。
[0014]本发明还提供一种去除残铜的装置，其包括控制器和蚀刻喷洒器，所述蚀刻喷洒器上设有第一喷嘴，所述控制器的控制信号输出端连接所述蚀刻喷洒器的控制信号输入端，所述控制器用于获取电路板上的残铜区域的位置坐标，根据所述残铜区域的位置坐标，向所述蚀刻喷洒器输入控制信号，控制所述第一喷嘴向电路板的残铜区域喷洒蚀刻液。
[0015]优选的，所述去除残铜的装置还包括清洗液喷洒器，所述清洗液喷洒器上设有第二喷嘴，所述控制器的控制信号输出端连接所述清洗液喷洒器的控制信号输入端，所述控制器用于根据所述残铜区域的位置坐标，向所述清洗液喷洒器输入控制信号，控制所述第二喷嘴向电路板的残铜区域喷洒清洗液。
[0016]优选的，所述第一喷嘴的直径为0.05~0.1毫米，所述第二喷嘴的直径为0.05~
0.1毫米。
[0017]优选的，所述去除残铜的装置还包括吸液器，所述吸液器上设有真空吸嘴，所述控制器的控制信号输出端连接所述吸液器的控制信号输入端，所述控制器用于根据所述残铜区域的位置坐标，向所述吸液器输入控制信号，以控制所述真空吸嘴吸去残铜区域上的清洗液。
[0018]本发明不仅提高了电路板的修复效率，而且不需使用干膜、菲林等材料，大幅降低了修复的成本。
【专利附图】
【附图说明】[0019]图1是留有残铜的线路不意图；
[0020]图2是本发明实施例1提供的一种去除残铜的方法流程示意图；
[0021]图3是本发明实施例2提供的一种去除残铜的方法流程示意图；
[0022]图4是本发明实施例2提供的一种去除残铜的方法具体实施步骤示意图；
[0023]图5是本发明实施例3提供的一种去除残铜的装置结构框图；
[0024]图6是本发明实施例4提供的一种去除残铜的装置结构框图。
【具体实施方式】
[0025]以下列举实施例对本发明进行详细说明。
[0026]实施例1
[0027]如图2所示，本发明实施例提供一种去除残铜的方法，其包括:
[0028]201、获取电路板上的残铜区域的位置坐标。
[0029]本步骤可以利用自动光线检测AOI (Automatic Optic Inspection)设备扫描电路板，获得电路板上的残铜区域的位置坐标，并标出欠腐蚀的残铜区域。
[0030]202、根据所述残铜区域的位置坐标，向所述残铜区域喷洒蚀刻液，以蚀去所述残铜区域的残铜。
[0031]本步骤根据所述残铜区域的位置坐标，对所述残铜区域进行定位，可以精确的向所述残铜区域喷洒蚀刻液，以去除所述残铜区域的残铜。因此，本实施例去除残铜的效率闻。
[0032]实施例2
[0033]如图3所示，本发明实施例提供一种去除残铜的方法，其包括:
[0034]301、获取电路板上的残铜区域的位置坐标。
[0035]本步骤可以利用自动光线检测AOI (Automatic Optic Inspection)设备扫描电路板，获得电路板上的残铜区域的位置坐标，并标出欠腐蚀的残铜区域。
[0036]302、根据所述残铜区域的位置坐标，向所述残铜区域喷洒蚀刻液，以蚀去所述残铜区域的残铜。[0037]优选的，所述向所述残铜区域喷洒蚀刻液具体为:使用直径为0.05~0.1毫米的喷嘴向所述残铜区域喷洒蚀刻液。
[0038]本步骤根据所述残铜区域的位置坐标，对所述残铜区域进行定位，而且使用小孔径的圆形喷嘴向所述残铜区域喷洒蚀刻液，进一步提高了腐蚀残铜的精确度，避免腐蚀线路。
[0039]303、在蚀去所述残铜区域的残铜之后，用真空吸嘴吸去喷洒在所述残铜区域的蚀刻液。
[0040]即在向所述残铜区域喷洒蚀刻液，蚀去所述残铜区域的残铜之后，用真空吸嘴吸去喷洒在所述残铜区域的蚀刻液，避免残留在电路板上的蚀刻液对线路造成腐蚀。
[0041]304、在用所述真空吸嘴吸去喷洒在所述残铜区域的蚀刻液之后，清洗所述残铜区域。
[0042]本步骤可以使用清水清洗所述电路板的残铜区域，进一步去除残留在电路板上的蚀刻液，防止线路被腐蚀。
[0043]优选的，清洗所述残铜区域的步骤包括:向所述残铜区域喷洒清洗液；在向所述残铜区域喷洒清洗液之后，用真空吸嘴吸去喷洒在所述残铜区域的清洗液。所述清洗液可以为清水。利用真空吸嘴吸去喷洒在所述残铜区域的清洗液，避免清洗液沾染线路，给线路造成腐蚀。
[0044]优选的，所述向所述残铜区域喷洒清洗液具体为:使用直径为0.05~0.1毫米的喷嘴向所述残铜区域喷洒清洗液。使用小孔径的圆形喷嘴向所述残铜区域喷洒清洗液，进一步提高了清洗残铜区域的精确度，避免清洗后的液体沾染线路，给线路造成腐蚀。
[0045]为了更好的理解本实施例，以下结合图4对本实施例做进一步详细说明。
[0046]第一步401:测出残铜区域的位置。具体的，使用AOI设备检测出电路板的残铜区域，获得残铜区域的位置坐标。
[0047]第二步402:残铜区域的位置信息传输。具体的，将AOI设备获得的残铜区域的位置坐标传输给修复机，修复机获得AOI设备传输的残铜区域的位置坐标。
[0048]第三步403:确认残铜区域的位置。具体的，修复机根据残铜区域的位置坐标，确认残铜区域。
[0049]第四步404:判断是否修复。具体的，在确认残铜区域后，判断是否要进行修复，若要，则进行第五步，若否，则转工，不进入修复工序。
[0050]第五步405:对比确认。具体的，修复机通过图像传感器CXD获得电路板的残铜区域的图像，对电路板的残铜区域进行再次确认。
[0051]第六步406:喷洒蚀刻液。具体的，将喷洒蚀刻液的喷嘴移至残铜区域的上方，以一定的压力向残铜区域喷射出直径约为I毫米的蚀刻液液柱，以蚀刻残铜区域的残铜。
[0052]第七步407:吸去蚀刻液。具体的，使用真空吸嘴吸去喷洒在残铜区域上的蚀刻液。
[0053]第八步408:喷洒清洗液。具体的，将喷洒清水的喷嘴移至残铜区域的上方，以一定的压力向残铜区域喷射出直径约为0.1毫米的水柱，以清洗残铜区域。
[0054]第九步409:吸去清洗液。具体的，使用真空吸嘴吸去喷洒在残铜区域上的清水。
[0055]第十步410:将电路板吹风干燥。[0056]上述步骤根据获取的残铜区域的位置坐标，向所述残铜区域喷洒蚀刻液，可以精准的蚀去所述残铜区域的残铜，从而达到快速去除残铜，提高修复效率和降低修复成本的目的。
[0057]实施例3
[0058]如图5所示，本实施例提供了一种去除残铜的装置，包括控制器501和蚀刻喷洒器502，所述蚀刻喷洒器502上设有第一喷嘴，所述控制器501的控制信号输出端连接所述蚀刻喷洒器502的控制信号输入端，所述控制器501用于获取电路板上的残铜区域的位置坐标，根据所述残铜区域的位置坐标，向所述蚀刻喷洒器502输入控制信号，控制所述第一喷嘴向电路板的残铜区域喷洒蚀刻液。
[0059]所述控制器501可以用于根据所述残铜区域的位置坐标，将所述第一喷嘴移动至所述电路板的残铜区域的上方，控制所述第一喷嘴向电路板的残铜区域喷洒蚀刻液，以蚀去所述残铜区域的残铜。
[0060]实施例4
[0061]如图6所示，本实施例提供了一种去除残铜的装置，包括控制器601和蚀刻喷洒器602，所述蚀刻喷洒器602上设有第一喷嘴，所述控制器601的控制信号输出端连接所述蚀刻喷洒器602的控制信号输入端，所述控制器601用于获取电路板上的残铜区域的位置坐标，根据所述残铜区域的位置坐标，向所述蚀刻喷洒器602输入控制信号，控制所述第一喷嘴向电路板的残铜区域喷洒蚀刻液。
[0062]所述去除残铜的装置还包括清洗液喷洒器603，所述清洗液喷洒器603上设有第二喷嘴，所述控制器601的控制信号输出端连接所述清洗液喷洒器603的控制信号输入端，所述控制器601用于根据所述残铜区域的位置坐标，向所述清洗液喷洒器603输入控制信号，控制所述第二喷嘴向电 路板的残铜区域喷洒清洗液。
[0063]所述控制器601可以用于根据所述残铜区域的位置坐标，将所述第一喷嘴移动至所述电路板的残铜区域的上方，控制所述第一喷嘴向电路板的残铜区域喷洒蚀刻液，以蚀去所述残铜区域的残铜。
[0064]所述控制器601可以用于根据所述残铜区域的位置坐标，将所述第二喷嘴移动至所述电路板的残铜区域的上方，控制所述第二喷嘴向电路板的残铜区域喷洒清洗液，以对残铜区域进行清洗。所述清洗液可以为清水。
[0065]优选的，所述第一喷嘴的直径为0.05~0.1毫米，所述第二喷嘴的直径为0.05~
0.1毫米。通过所述第一喷嘴，可以将蚀刻液以一定的压力喷射到残铜区域，喷射出的蚀刻液形成约0.1毫米的液柱。由于喷射出的蚀刻液的液柱小，可以准确的喷射在残铜区域的残铜上，避免喷射范围过大，造成对线路的腐蚀。同样的，通过所述第二喷嘴，可以将清洗液以一定的压力喷射到残铜区域，喷射出的清洗液形成约0.1毫米的液柱。
[0066]优选的，所述去除残铜的装置还包括吸液器604，所述吸液器604上设有真空吸嘴，所述控制器601的控制信号输出端连接所述吸液器604的控制信号输入端，所述控制器601用于根据所述残铜区域的位置坐标，向所述吸液器604输入控制信号，以控制所述真空吸嘴吸去残铜区域上的清洗液。
[0067]优选的，所述去除残铜的装置还包括自动光学检测仪605，所述自动光学检测仪605的信号输出端连接所述控制器601的信号输入端，所述自动光学检测仪605用于检测所述电路板的残铜区域，获得所述残铜区域的位置坐标，以及将所述残铜区域的位置坐标传输给所述控制器601。
[0068]优选的，所述去除残铜的装置还包括图像传感器(XD606，所述控制器601的控制信号输出端连接所述CCD606的控制信号输入端，所述控制器601用于根据所述残铜区域的位置坐标，控制所述CCD606采集所述残铜区域的图像，以对所述残铜区域进行确认。
[0069]优选的，所述去除残铜的装置还包括吹干机607，所述吹干机607用于吹干清洗后的电路板。所述控制器601的控制信号输出端可以连接所述吹干机607的控制信号输入端，所述控制器601用于根据所述残铜区域的位置坐标，控制所述吹干机607对所述残铜区域进行吹干。
[0070]优选的，所述去除残铜的装置还包括烘干机608，所述烘干机608用于干燥清洗后的电路板。所述控制器601的控制信号输出端可以连接所述烘干机608的控制信号输入端，控制所述烘干机608对所述残铜区域进行干燥。
[0071]以上通过实施例对本发明一种去除残铜的方法及装置进行了详细介绍，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
【权利要求】
1.一种去除残铜的方法，其特征在于，包括: 获取电路板上的残铜区域的位置坐标； 根据所述残铜区域的位置坐标，向所述残铜区域喷洒蚀刻液，以蚀去所述残铜区域的残铜。
2.根据权利要求1所述的去除残铜的方法，其特征在于，所述向所述残铜区域喷洒蚀刻液具体为:使用直径为0.05~0.1毫米的喷嘴向所述残铜区域喷洒蚀刻液。
3.根据权利要求1或2所述的去除残铜的方法，其特征在于，还包括: 在蚀去所述残铜区域的残铜之后，用真空吸嘴吸去喷洒在所述残铜区域的蚀刻液。
4.根据权利要求3所述的去除残铜的方法，其特征在于，还包括: 在用所述真空吸嘴吸去喷洒在所述残铜区域的蚀刻液之后，清洗所述残铜区域。
5.根据权利要求4所述的去除残铜的方法，其特征在于，所述清洗所述残铜区域的步骤包括:向所述残铜区域喷洒清洗液；在向所述残铜区域喷洒清洗液之后，用真空吸嘴吸去喷洒在所述残铜区域的清洗液。
6.根据权利要求5所述的去除残铜的方法，其特征在于，所述向所述残铜区域喷洒清洗液具体为:使用直径为0.05~0.1毫米的喷嘴向所述残铜区域喷洒清洗液。
7.—种去除残铜的装置，其特征在于，包括控制器和蚀刻喷洒器，所述蚀刻喷洒器上设有第一喷嘴，所述控制器的控制信号输出端连接所述蚀刻喷洒器的控制信号输入端，所述控制器用于获取电路板上的残铜区域的位置坐标，根据所述残铜区域的位置坐标，向所述蚀刻喷洒器输入控制信号，·控制所述第一喷嘴向电路板的残铜区域喷洒蚀刻液。
8.根据所述权利要求7所述的去除残铜的装置，其特征在于，还包括清洗液喷洒器，所述清洗液喷洒器上设有第二喷嘴，所述控制器的控制信号输出端连接所述清洗液喷洒器的控制信号输入端，所述控制器用于根据所述残铜区域的位置坐标，向所述清洗液喷洒器输入控制信号，控制所述第二喷嘴向电路板的残铜区域喷洒清洗液。
9.根据所述权利要求8所述的去除残铜的装置，其特征在于，所述第一喷嘴的直径为0.05~0.1毫米，所述第二喷嘴的直径为0.05~0.1毫米。
10.根据所述权利要求7、8或9所述的去除残铜的装置，其特征在于，还包括吸液器，所述吸液器上设有真空吸嘴，所述控制器的控制信号输出端连接所述吸液器的控制信号输入端，所述控制器用于根据所述残铜区域的位置坐标，向所述吸液器输入控制信号，以控制所述真空吸嘴吸去残铜区域上的清洗液。
【文档编号】C23F1/02GK103849873SQ201210504603
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2012年11月30日 优先权日:2012年11月30日
【发明者】李存英, 吴迎新, 卢中, 刘海龙, 刘玉涛, 耿宪国, 柯洁新, 赵凯国, 谢二堂, 赵顺斌 申请人:深南电路有限公司