专利名称：点孕育处理装置及处理方法
技术领域：
本发明涉及铸铁的孕育处理技术领域，特别涉及一种点孕育处理装置及处理方法。
背景技术：
孕育处理是改善铸铁性能的重要手段，可以提高铸件强度，改善石墨形状及其分布。孕育处理具有时效性，根据不同的加入阶段，可以分为炉内孕育、倒包孕育和随流孕育。炉内孕育是在冶炼炉中添加孕育处理材料；倒包孕育是浇包中添加孕育处理材料；随流孕育是在浇铸过程中随流添加孕育处理材料。尽管孕育处理在不同的阶段已经普遍采用，但是在厚大铸件冒口根部附近、铸件厚壁处等一些特殊部位还会出现球化不良，金相组织和石墨形态达不到要求，加工性能差等问题。
发明内容
本发明为解决公知技术中存在的技术问题而提供一种点孕育处理装置及处理方法，采用该处理装置及处理方法，能避免铸件的特定部位出现球化不良，改善其金相组织和石墨形态，从而提闻了加工性能。本发明为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是一种点孕育处理装置，其特征在于包括封装体，封装体内填充有由孕育剂和球化剂组成的孕育处理材料。本发明还可以采用如下技术措施所述封装体为圆柱形结构，其包括圆柱形套体，套体的一端为封闭端，另一端为敞口端，在敞口端上安装有封堵件。一种点孕育处理方法，其特征在于，包括如下工序第一步将孕育剂和球化剂按照比例混合，形成孕育处理材料；第二步将上述孕育处理材料填充到封装体的内腔中，然后封堵上封装体的开口部位；第三步将填充好孕育处理材料的封装体固定于铸件需要进行孕育处理的部位；第四步向砂型内浇注金属液，孕育处理材料对铸件的该特定部位进行点孕育处理。本发明还可以采用如下技术措施所述封装体为圆柱形结构，其包括圆柱形套体，套体的一端为封闭端，另一端为敞口端，在敞口端上安装有封堵件。本发明具有的优点和积极效果是本发明采用上述技术方案，在浇铸完成后，封装体熔化，孕育剂和球化剂暴露在金属液中，与金属液发生反应，从而实现了对铸件特定部位的点孕育处理，使铸件的该特定部位获得更高的球化率，改善了其金相组织和石墨形态，提高了其加工性能。
图1是本发明的结构示意图；图2是图1应用在冒口套上的结构示意图。图中1、封装体；1_1、圆柱形套体；1_2、封堵件；2、孕育处理材料；3、冒口套。
具体实施例方式为能进一步了解本发明的发明内容、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下请参阅图1和2，一种点孕育处理装置，包括封装体1，封装体内填充有由孕育剂和球化剂组成的孕育处理材料2。上述封装体的形状可采用圆柱形结构、椭圆柱形结构、方形柱结构等。从便于成型或便于加工的角度考虑，所述封装体为圆柱形结构，其包括圆柱形套体1-1，套体的一端为封闭端，另一端为敞口端，在敞口端上安装有封堵件1-2。一种点孕育处理方法，其特征在于，包括如下工序第一步将孕育剂和球化剂按照比例混合，形成孕育处理材料；第二步将上述孕育处理材料填充到封装体的内腔中，然后封堵上封装体的开口部位。当封装体采用上述的圆柱形结构时，具体操作过程为将孕育处理材料从圆柱形套体的敞口端填充到封装体内，填充完毕后，将封堵件固定在敞口端。具体的，可通过过盈配合进行固定或通过螺纹连接进行固定。第三步将填充好孕育处理材料的封装体固定于铸件需要进行孕育处理的部位。具体的，当需要对铸件的冒口根部附近进行孕育处理时，将封装体插装在冒口套3上靠近与冒口根部接触的位置；当需要对铸件的厚壁处进行孕育处理时，将封装套插装在铸件厚壁部位的型腔壁上。第四步向砂型内浇注金属液，孕育处理材料对铸件的该特定部位进行点孕育处理。
权利要求
1.一种点孕育处理装置，其特征在于包括封装体，封装体内填充有由孕育剂和球化剂组成的孕育处理材料。
2.根据权利要求1所述的点孕育处理装置，其特征在于所述封装体为圆柱形结构，其包括圆柱形套体，套体的一端为封闭端，另一端为敞口端，在敞口端上安装有封堵件。
3.一种点孕育处理方法，其特征在于，包括如下工序第一步将孕育剂和球化剂按照比例混合，形成孕育处理材料；第二步将上述孕育处理材料填充到封装体的内腔中，然后封堵上封装体的开口部位；第三步在铸件浇注前，将填充好孕育处理材料的封装体固定于铸件需要进行孕育处理的部位；第四步向砂型内浇注金属液，孕育处理材料对铸件的该特定部位进行点孕育处理。
4.根据权利要求3所述的点孕育处理方法，其特征在于所述封装体为圆柱形结构，其包括圆柱形套体，套体的一端为封闭端，另一端为敞口端，在敞口端上安装有封堵件。
全文摘要
本发明涉及一种点孕育处理装置及处理方法，其特点是点孕育处理装置包括封装体，封装体内填充有由孕育剂和球化剂组成的孕育处理材料。点孕育处理方法将孕育剂和球化剂按照比例混合，形成孕育处理材料；将孕育处理材料填充到封装体的内腔中；在铸件浇注前，将填充好孕育处理材料的封装体固定于铸件需要进行孕育处理的部位；向砂型内浇注金属液，孕育处理材料对铸件的该特定部位进行点孕育处理。本发明采用上述技术方案，在浇铸完成后，封装体熔化，孕育剂和球化剂暴露在金属液中，与金属液发生反应，从而实现了对铸件特定部位的点孕育处理，使铸件该部位获得更高的球化率，改善了其金相组织和石墨形态，提高了其加工性能。
文档编号B22D1/00GK103008575SQ20131000731
公开日2013年4月3日 申请日期2013年1月9日 优先权日2013年1月9日
发明者李国忠, 刘景海, 郭祥文 申请人:天津凯星科技有限公司