专利名称：用于氧传感器密封粉块的成型装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种粉末成型装置，特别是一种用于制造氧传感器密封粉块的成型装置。
背景技术：
车用氧传感器的制造过程中，需要将长条形芯片进行密封处理，密封时通常将芯片穿过事先成型的中间设有方形孔的密封粉块中，然后在一起放置到传感器壳体中，再对密封粉块进行压装以实现芯片的密封，其中密封粉块的形状如图1所示。密封粉块的制作需要将密封用粉料装入成型装置中压成圆柱块状，然后再在圆柱的中心冲压方形孔。常用的成型装置如图2所示，包括底座，底座上设置有放置顶部气缸的支架，气缸的底端连接圆柱形上模具，上模具的中心设置有中心销子，底座中心与上模具对应的位置设置有下模具，下模具为形状与上模具形状相应并相配装的圆柱形筒体，下模具的下方连接底部气缸。在密封粉块成型过程中，将密封用粉料装入下模具的圆筒形空腔中，启动顶部气缸，将上模具下压，便可将圆筒形空腔中的密封用粉料压制成块状，同时中心销子会将密封粉块的中冲压出一个通孔；然后顶部气缸复位，底部气缸向上动作将密封粉块顶出圆筒形空腔即可。尽快这种成型装置制作密封粉块的过程较为便捷，但是在下压的过程中，通常会在中心销子的顶端残留有密封用粉料，因此很难将密封粉块中心的通孔打通。另外，由于中心销子的顶端在顶部气缸的作用下频繁触压圆筒形空腔的底端，磨损较为严重，容易造成密封粉块脱模困难。
发明内容本实用新型解决的技术问题是提供一种操作方便、方形中心块成型率高的氧传感器密封粉块的成型装 置，可使得密封粉块压制的过程简单快捷，降低废品率。为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案如下。用于氧传感器密封粉块的成型装置，包括通过支架水平设置的底板，所述底板上设置有垂直向上的四根定位轴，所述定位轴的顶端固定连接有顶板，顶板上设置有顶部气缸；所述定位轴上套接有与底板相平行并与定位轴滑动配合的定位平板，定位平板的上端面连接顶部气缸的活塞杆，定位平板的下端面设置有与氧传感器密封粉块形状相应并垂直向下的圆柱形上模具；所述底板与上模具相对的位置设置有下模具，下模具的顶端与底板之间形成与上模具相配装的圆筒形装粉空腔，下模具的底端连接用于顶起下模具的底部气缸；所述下模具的中心穿接有与氧传感器芯片形状相应且与下模具滑动配合的中心销子，所述中心销子的底端连接一复位弹簧，复位弹簧的另一端固定在底部气缸的底座上；所述上模具、装粉空腔、下模具、中心销子以复位弹簧同中心轴设置；所述中心销子的长度大于装粉空腔的深度；当复位弹簧处于自然状态时，中心销子的顶端与装粉空腔的顶面平齐。[0009]本实用新型的改进在于:所述定位平板上设置有与定位轴滑动配合的定位套。由于采用了以上技术方案，本实用新型所取得技术进步如下。本实用新型使密封密封粉块的制造过程方便可靠，四个定位轴的设置能够保证密封粉块的压装精度；可随复位弹簧伸缩的中心销子，能够保证密封粉块中心的通孔能够彻底打通，大大降低了密封粉块的废品率；并且中心销子是固定在复位弹簧的顶端，当中心销子的磨损时，可直接更换即可，提高了整个装置的使用寿命。本实用新型定位平板上设置的定位套，能够减小定位平板在上下运动过程中与定位轴之间的摩擦力,节约气源，降低了生产成本。
图1是密封粉块的结构示意图。图2为传统成型装置的结构图。图3为本实用新型所述成型装置的结构示意图。图4为图3的局部放大图。图5为图3的左视图。其中:1、密封粉块，2、顶部气缸，3、顶板，4、上模具，5、定位平板，6、中心销子，7、下模具，8、底部气缸，9、复位弹簧，10、支架，11、底板，12、定位轴，13、定位套，14、装粉空腔。
具体实施方式
下面将结合具体实 施例和附图，对本实用新型进行进一步详细说明。一种用于氧传感器密封粉块的成型装置，其结构图3和图5所示。包括通过支架10水平设置的底板11，底板11上设置有垂直向上的四根定位轴12，定位轴的顶端固定连接有顶板3，顶板3上设置有顶部气缸2。定位轴上套接有定位平板5，定位平板5上设置有与定位轴12滑动配合的定位套13，定位平板5与底板11相平行设置，且与定位轴滑动配合，定位平板5的上端面连接顶部气缸2的活塞杆，用于在顶部气缸的作用下上下移动。定位平板5的下端面设置有垂直向下的圆柱形上模具4，上模具4的形状与氧传感器密封粉块的形状相应。底板11与上模具4相对的位置设置有下模具7，下模具7的顶端与底板11之间形成圆筒形装粉空腔14，圆筒形装粉空腔14与上模具4相配装，用于盛装密封用料粉，并在上模具的下压下制成密封粉块。底板11的下方设置有底部气缸8，下模具7的底端连接，底部气缸8的活塞杆，底部气缸用于将下模具向上顶起，将位于装粉空腔14内的密封粉块顶出。下模具7的中心穿接有中心销子6，中心销子6的形状与氧传感器芯片形状相应，中心销子6的长度为装粉空腔14的深度与下模具高度之和。中心销子6的底端连接一复位弹簧9，复位弹簧9的另一端固定在底部气缸8的底座上。中心销子在下模具中，在复位弹簧的作用下与下模具滑动配合。上述下模具、中心销子、装粉空腔以及复位弹簧的结构示意图如图4所示。本实用新型中的上模具4、装粉空腔14、下模具7、中心销子6以复位弹簧9均同中心轴设置，当复位弹簧9处于自然状态时，中心销子6的顶端与装粉空腔的顶面平齐。[0026]本实用新型用于压制密封粉块时，首先将一定量的密封用料粉倒入装粉空腔14中，然后启动顶部气缸2动作，使顶部气缸带动定位平板5和上模具4沿定位轴12向下运动。当上模具4随着定位平板向下移动到装粉空腔的顶面时，上模具接触到粉料，同时接触到中心销子；然后上模具在顶部气缸的作用下继续下压，推动粉料和中心销子一起向下移动，此时弹簧处于压缩状态。当密封粉块逐渐被压紧成块状，直至上模具无法下压为止。关闭顶部气缸2，此时上模具4、定位平板5在顶部气缸的作用下向上移动，离开装料空腔14，将成型的密封粉块留在空腔内。此时复位弹簧失去压力，在恢复力的作用下向上弹起，同时带动中心销子也向上运动并穿出密封粉块，从而在密封粉块的中心形成方形通孔。然后，打开底部气缸8，推动下模具7向上运动，密封粉块在下模具的推动下一起沿着装粉空腔向上顶出，直到密封粉块完全脱离装粉空腔，直接取下即可。最后关闭底部气缸，下模具复位到·原始位置，即可进行下一个密封粉块的压制。
权利要求1.一种用于氧传感器密封粉块的成型装置，包括通过支架(10)水平设置的底板(11)，所述底板(11)上设置有垂直向上的四根定位轴(12)，所述定位轴的顶端固定连接有顶板(3)，顶板(3)上设置有顶部气缸(2);所述定位轴上套接有与底板(11)相平行并与定位轴滑动配合的定位平板(5)，定位平板(5)的上端面连接顶部气缸(2)的活塞杆，定位平板(5)的下端面设置有与氧传感器密封粉块形状相应并垂直向下的圆柱形上模具(4);所述底板(11)与上模具(4)相对的位置设置有下模具(7)，下模具(7)的顶端与底板(11)之间形成与上模具(4)相配装的圆筒形装粉空腔(14)，下模具(7)的底端连接用于顶起下模具的底部气缸(8);其特征在于: 所述下模具(7)的中心穿接有与氧传感器芯片形状相应且与下模具滑动配合的中心销子(6)，所述中心销子(6)的底端连接一复位弹簧(9)，复位弹簧(9)的另一端固定在底部气缸(8)的底座上；所述上模具(4)、装粉空腔(14)、下模具(7)、中心销子(6)以复位弹簧(9)同中心轴设置； 所述中心销子(6)的长度大于装粉空腔(14)的深度；当复位弹簧(9)处于自然状态时，中心销子(6)的顶端与装粉空腔的顶面平齐。
2.根据权利要求1所述的用于氧传感器密封粉块的成型装置，其特征在于:所述定位平板(5)上设置有与定位轴(12)滑`动配合的定位套(13)。
专利摘要本实用新型公开了一种用于氧传感器密封粉块的成型装置，包括底板，所述底板上设置有定位轴，定位轴的顶端固定连接有顶板，顶板上设置有顶部气缸；所述定位轴上套接定位平板，定位平板的上端面连接顶部气缸的活塞杆，定位平板的下端面设置有圆柱形上模具；所述底板设置有下模具，下模具的顶端与底板之间形成与上模具相配装的圆筒形装粉空腔，下模具的底端连接底部气缸；下模具的中心穿接有中心销子，中心销子的底端连接一复位弹簧；所述上模具、装粉空腔、下模具、中心销子以复位弹簧同中心轴设置。本实用新型操作方便，能够在保证密封粉块的压装精度的基础上，进一步保证密封粉块中心的通孔彻底打通，大大降低了密封粉块的废品率。
文档编号B22F5/10GK203140763SQ201320130109
公开日2013年8月21日 申请日期2013年3月20日 优先权日2013年3月20日
发明者王建 申请人:无锡隆盛科技股份有限公司