用Ni-Co-W合金电镀液电镀修复镀镍组合式结晶器窄板的方法
【专利摘要】用Ni-Co-W合金电镀液电镀修复镀镍组合式结晶器窄板的方法属于电镀【技术领域】，尤其涉及一种用于组合式结晶器窄板的电镀修复方法。该方法按以下步骤进行：第一步：配置电解液；第二步：窄板粗加工；第三步：清洗窄板；第四步：电解窄板；第五步：电镀结晶器窄板。优点是构思新颖，方法衔接有序；在结晶器窄板侧边的镍层上镀镍合金，减少窄板的电镀时间，由原来5天的电镀时间可减少到3天，侧边的加工量减少，同时降低金属钴、金属镍以及电的消耗，提高工作效率，降低生产成本；采用镍钴钨镀液提高镀层的耐磨性，延长结晶器的使用寿命。
【专利说明】用N1-Co-W合金电镀液电镀修复镀镍组合式结晶器窄板的方法
【技术领域】
[0001]本发明属于电镀【技术领域】，尤其涉及一种用于组合式结晶器窄板的电镀修复方法。
【背景技术】
[0002]组合式结晶器由宽板、窄板和窄板夹紧装置组成，用于方形、扁形锭型连铸。由于连铸机工作要求单次过钢量大、拉速快，结晶器镀层磨损大，当工作面镀层小于设定数值时，需对结晶器铜板工作面镀层进行修复。目前结晶器窄板常用的修复方法是首先将窄板工作面和装配面加工至镀层以下0.1mm,即加工掉0.1mm的铜基体，保证工作面和装配面表面所有的镀层全部去除，然后在铜基体上重新进行电镀，电镀后进行表面精加工。其存在的缺陷是每次粗加工结晶器窄板的侧面都会被加工掉0.1_，而窄板的装配尺寸是固定值，每次需要靠电镀来恢复到装配尺寸，随着修复加工次数的增多，侧面镀层厚度需达到3mm才能满足装配要求，电镀时当工作面镀层厚度达到要求时必须延长电镀时间来恢复侧面的尺寸，造成工作效率低，浪费原材料，增加生产成本。
【发明内容】
[0003]为了克服现有技术存在的缺陷，本发明的目的是提供一种用N1-Co-W合金电镀液电镀修复镀镍组合式结晶器窄板的方法，解决结晶器窄板侧边修复量大的问题，实现侧边与工作面同步电镀，提高工作效率，降低生产成本。
[0004]用N1-Co-W合金电镀液电镀修复镀镍组合式结晶器窄板的方法，按以下步骤进行:
第一步:配置电解液
室温下，向耐酸桶中倒入去离子水，量取计算量的kokie酸(主要成分是盐酸，浓度20%?30%)、硫酸(98%)，将kokie酸、硫酸沿耐酸桶壁加入到去离子水中，边加边搅拌，电解液的组成为kokie酸:硫酸:水=1:1: (6?8)，放置一定时间冷却，待用；
第二步:窄板粗加工
1、用螺栓将工装连接到窄板背面的螺纹孔上，然后整体安装固定到机床工作台上；
2、设定机床加工参数，窄板工作面镀层粗加工去除后，加工掉0.1mm的铜基体；由于窄板的侧面磨损量不大，需要对磨损的部位进行修复，确定侧面粗加工量为0.5mm,在侧面与工作面的交接处加工出1_X Imm的倒角，保证在电镀时在该处不会出现毛刺；
第三步:清洗窄板
在专门的清洗区域将窄板所有的电镀面用碱性清洗剂工业洗衣粉清洗干净；
第四步:电解窄板
1、将窄板平放到电解槽上的托架上；
2、室温下，将窄板用软电缆连接到电源正极，将电解板连接到负极，电解板由镍板制成表面包裹一层海绵，电解电压为8V，首先通电后用常规的电解液对窄板工作面进行电解，常规电解液成分为硫酸(98%)和磷酸(40%);然后用蘸有步骤一中配制的电解液的电解板放在窄板的电镀面上进行推动，保证所有的面都被电解到，电解结束后用水将表面冲洗干净;
第五步:电镀结晶器窄板
1、用PVC板作为保护板将非电镀面进行遮蔽；
2、窄板电镀面下电镀槽前，表面浇一层氨基磺酸，然后用水冲洗干净；
3、将窄板放入镀槽后连接导电线路，采用常规电镀液为N1-Co-W合金电镀液，电镀液成分氨基磺酸镍、氨基磺酸钴和钨酸，镍钴钨镀层硬度高、使用寿命长，电镀采用6V直流电源，电镀液通过温控系统控制温度为55?60°C左右，当工作面镀层厚度达到1mm，停止电镀，取出结晶器窄板，用水在镀槽上方进行清洗，窄板修复完成。
[0005]与现有技术相比，优点是构思新颖，方法衔接有序；在结晶器窄板侧边的镍层上镀镍合金，减少窄板的电镀时间，由原来5天的电镀时间可减少到3天，侧边的加工量减少，同时降低金属钴、金属镍以及电的消耗，提高工作效率，降低生产成本；采用镍钴钨镀液提高镀层的耐磨性，延长结晶器的使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。
[0007]图1是窄板镀层结构示意图。
[0008]图中:1-Cu基体、2-Ni镀层、3-N1-Co-W合金镀层。
【具体实施方式】
[0009]以本公司生产使用的750型异形坯结晶器铜板窄板为例，进行电镀修复。
[0010]下面结合实施例对本发明作进一步详细的说明。
[0011]实施例1
用N1-Co-W合金电镀液电镀修复镀镍组合式结晶器窄板的方法，按以下步骤进行: 第一步:配置电解液
室温下，向耐酸桶中倒入去离子水，量取计算量的kokie酸(主要成分是盐酸，浓度20%?30%)、硫酸(98%)，将kokie酸、硫酸沿耐酸桶壁加入到去离子水中，边加边搅拌，电解液的组成为kokie酸:硫酸:水=1:1:6，放置一定时间冷却，待用；
第二步:窄板粗加工
1、用螺栓将工装连接到窄板背面的螺纹孔上，然后整体安装固定到机床工作台上；
2、设定机床加工参数，窄板工作面镀层粗加工去除后，加工掉0.1mm的铜基体；由于窄板的侧面磨损量不大，需要对磨损的部位进行修复，确定侧面粗加工量为0.5mm,在侧面与工作面的交接处加工出1_X Imm的倒角，保证在电镀时在该处不会出现毛刺；
第三步:清洗窄板
在专门的清洗区域将窄板所有的电镀面用碱性清洗剂工业洗衣粉清洗干净；
第四步:电解窄板
1、将窄板平放到电解槽上的托架上；2、室温下，将窄板用软电缆连接到电源正极，将电解板连接到负极，电解板由镍板制成表面包裹一层海绵，电解电压为8V，首先通电后用常规的电解液对窄板工作面进行电解，常规电解液成分为硫酸(98%)和磷酸(40%);然后用蘸有步骤一中配制的电解液的电解板放在窄板的电镀面上进行推动，保证所有的面都被电解到，电解结束后用水将表面冲洗干净;
第五步:电镀结晶器窄板
1、用PVC板作为保护板将非电镀面进行遮蔽；
2、窄板电镀面下电镀槽前，表面浇一层氨基磺酸，然后用水冲洗干净；
3、将窄板放入镀槽后连接导电线路，采用常规电镀液为N1-Co-W合金电镀液，电镀液成分氨基磺酸镍、氨基磺酸钴和钨酸，镍钴钨镀层硬度高、使用寿命长，电镀采用6V直流电源，电镀液通过温控系统控制温度为60°C左右，当工作面镀层厚度达到1mm，停止电镀，取出结晶器窄板，用水在镀槽上方进行清洗，窄板修复完成。
[0012]本实施例的具体参数见表1。
[0013]实施例2
本实施例与实施例1的步骤相同，具体参数见表1。
[0014]实施例3
本实施例与实施例1的步骤相同，具体参数见表1。
[0015]表1用N1-Co-W合金电镀液电镀修复镀镍组合式结晶器窄板的方法 具体参数
【权利要求】
1.用N1-C0-W合金电镀液电镀修复镀镍组合式结晶器窄板的方法，其特征在于按以下步骤进行: 第一步:配置电解液 室温下，向耐酸桶中倒入去离子水，量取计算量的kokie酸(主要成分是盐酸，浓度20%?30%)、硫酸(98%)，将kokie酸、硫酸沿耐酸桶壁加入到去离子水中，边加边搅拌，电解液的组成为kokie酸:硫酸:水=1:1: (6?8)，放置一定时间冷却，待用； 第二步:窄板粗加工 (1)、用螺栓将工装连接到窄板背面的螺纹孔上，然后整体安装固定到机床工作台上。 (2)、设定机床加工参数，窄板工作面镀层粗加工去除后，加工掉0.1mm的铜基体；由于窄板的侧面磨损量不大，需要对磨损的部位进行修复，确定侧面粗加工量为0.5mm，在侧面与工作面的交接处加工出1_X Imm的倒角，保证在电镀时在该处不会出现毛刺； 第三步:清洗窄板 在专门的清洗区域将窄板所有的电镀面用碱性清洗剂工业洗衣粉清洗干净； 第四步:电解窄板 (1)、将窄板平放到电解槽上的托架上； (2)、室温下，将窄板用软电缆连接到电源正极，将电解板连接到负极，电解板由镍板制成表面包裹一层海绵，电解电压为8V，首先通电后用常规的电解液对窄板工作面进行电解，常规电解液成分为硫酸(98%)和磷酸(40%);然后用蘸有步骤一中配制的电解液的电解板放在窄板的电镀面上进行推动，保证所有的面都被电解到，电解结束后用水将表面冲洗干净; 第五步:电镀结晶器窄板 (1)、用PVC板作为保护板将非电镀面进行遮蔽； (2)、窄板电镀面下电镀槽前，表面浇一层氨基磺酸，然后用水冲洗干净； (3)、将窄板放入镀槽后连接导电线路，采用常规电镀液为N1-Co-W合金电镀液，电镀液成分氨基磺酸镍、氨基磺酸钴和钨酸，镍钴钨镀层硬度高、使用寿命长，电镀采用6V直流电源，电镀液通过温控系统控制温度为55?60°C左右，当工作面镀层厚度达到1mm，停止电镀，取出结晶器窄板，用水在镀槽上方进行清洗，窄板修复完成。
【文档编号】B22D11/057GK104028716SQ201410275019
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2014年6月19日 优先权日:2014年6月19日
【发明者】丁贵军, 王硕煜, 熊道毅, 李尹, 杨钧 申请人:马鞍山马钢表面工程技术有限公司, 马钢(集团)控股有限公司