一种液相单分散银钯复合粉的制备方法
【专利摘要】本发明涉及贵金属复合粉体材料，特别是涉及一种液相单分散银钯复合粉的制备方法，其特征在于包括以下步骤：将银单质、钯单质放入硝酸中混合，调整ph值至3~5后，加入去离子水，调整pH值为10~12，作为原料液；将羟基胺与去离子水混合，将原料液滴入其中，反应30~50min，即得。本发明通过液相制备出单分散银钯复合粉，具有单分散、杂质含量低，粒径在550nm左右，成本低，操作方便，工艺规范简单，适于推广使用。
【专利说明】一种液相单分散银钯复合粉的制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及贵金属复合粉体材料，特别是涉及一种液相单分散银钯复合粉的制备方法。
【背景技术】
[0002]银钯浆料以其优良的耐烧结、焊接性、抗迁移能力及价格适中等优点，广泛应用在混合集成电路中作为电路的互联导电带和焊区，以及大量应用在片式电阻器、MLCC电容器、片式电感等外贴元器件中作为电极等。近年来，随着航空航天、通讯技术以及人工智能技术的飞速发展，对电子元器件的多功能、高可靠、高集成方面的要求日益激烈，要求导电膜的厚度低于1um以下，同时对电路的线宽和线间距要求更狭窄，并能在经受电、热脉冲等苛刻条件下能正常工作，此举更加要求电子元件的性能更稳定，耐苛刻环境性能更好。
[0003]不同形状或尺寸的金属粉在电子浆料中的应用性能存在巨大差异，银钯复合粉在电子元器件类中的应用主要是以浆料的形式出现，这就要求粉体的尺寸在0.1?2.0μπι之间。并且随着科技进步，要求银钯达到原子级分散，以充分发挥银钯粉的作用。现阶段，国内关于银钯合金粉的研究报道较少，工业化规模生产的报道更少。
【发明内容】
[0004]本发明的目的针对现有技术，提供一种液相单分散银钯复合粉的制备方法。
[0005]为实现本发明目的，本发明采用的技术方案如下:
一种液相单分散银钯复合粉的制备方法，其特征在于包括以下步骤:将银单质、钯单质放入硝酸中混合，调整Ph值至3飞后，加入去离子水，调整pH值为1(Γ12，作为原料液；将羟基胺与去离子水混合，将原料液滴入其中，反应3(T50min，即得。
[0006]进一步地，所述银单质与钯单质质量比为(1(Γ12):1。
[0007]进一步地，所述反应3(T50min在15?24°C下进行。
[0008]本发明利用羟基胺作为强还原剂，还原速度快，银钯离子在局部高浓度下还原，所获得的银钯粉基本为类球形颗粒，并且具备更大的粒径，粒径约为550nm。
[0009]本发明提出一种不利用表面活性剂，也能制得粒径在550nm左右的单分散银钯复合粉，基本符合当前片式电子元器件用内电极浆料对银钯粉粒径与形貌的要求。
[0010]本发明通过液相制备出单分散银钯复合粉，具有单分散、杂质含量低，粒径在550nm左右,成本低，操作方便，工艺规范简单，适于推广使用。
【具体实施方式】
[0011]下面结合实施例对本发明做进一步说明。
[0012]一种液相单分散银钯复合粉的制备方法，其特征在于包括以下步骤:将银单质、钯单质放入硝酸中混合，调整Ph值至:Γ5后，加入去离子水，调整pH值为1(Γ12，作为原料液；将羟基胺与去离子水混合，将原料液滴入其中，反应3(T50min，即得。
[0013]所述银单质与钯单质质量比为(1(Γ12):1。
[0014]所述反应30?50min在15?24°C下进行。
【权利要求】
1.一种液相单分散银钯复合粉的制备方法，其特征在于包括以下步骤:将银单质、钯单质放入硝酸中混合，调整Ph值至:Γ5后，加入去离子水，调整pH值为1(Γ12，作为原料液；将羟基胺与去离子水混合，将原料液滴入其中，反应3(T50min，即得。
2.根据权利要求1所述的一种液相单分散银钯复合粉的制备方法，其特征在于:所述银单质与钯单质质量比为(1(Γ12):1。
3.根据权利要求1所述的一种液相单分散银钯复合粉的制备方法，其特征在于:所述反应3(T50min在15?24°C下进行。
【文档编号】B22F1/00GK104399972SQ201410755036
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年12月11日 优先权日:2014年12月11日
【发明者】蒋达伟, 蒋洁, 张潇潇, 毛宗宁 申请人:成都明日星辰科技有限公司