晶圆研磨设备的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种晶圆研磨设备，包括研磨盘，研磨盘底部中心处设有驱动装置一，驱动装置一底部设有滑块，滑块安装于滑轨上，研磨盘上表面设有研磨布，研磨盘上方设有研磨头和研磨剂供给装置，研磨头上部中心处设有驱动装置二，研磨头底部设有衬垫，研磨头底部周圈设有限位环，限位环、衬垫以及研磨盘围成的封闭空间内设有工件，研磨盘的上表面边缘处设有凹槽，凹槽设于研磨头的圆形运动轨迹外侧。本实用新型由于在研磨盘的上表面边缘处设有凹槽，当研磨头对工件完成研磨工序后，研磨盘沿导轨做直线运动，将工件对准凹槽，从而使工件与盘磨盘之间的真空吸附力消失，又能避免在研磨过程中易流失研磨剂的问题。
【专利说明】晶圆研磨设备
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及工件研磨设备【技术领域】，尤其涉及一种晶圆研磨设备。
【背景技术】
[0002] 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆； 在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之1C产品。
[0003] 现有技术的晶圆研磨设备在研磨工作完成后，由于晶圆被加工面十分光滑，容易 与研磨布形成真空吸附，很难被取下，如果采用机械设备施加一定的力对其抓取，则易破坏 其结构。
[0004] 现有技术还开发了在研磨盘上设置沟槽来解决真空吸附的问题，但是研磨剂容易 流失，造成资源浪费。 实用新型内容
[0005] 本实用新型要解决的技术问题是提供一种晶圆研磨设备，以解决现有技术的晶圆 研磨设备在研磨时容易流失研磨剂的问题。
[0006] 为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种晶圆研磨设备，包 括研磨盘，研磨盘底部中心处设有驱动装置一，驱动装置一底部设有滑块，滑块安装于滑轨 上，研磨盘上表面设有研磨布，研磨盘上方设有研磨头和研磨剂供给装置，研磨头上部中心 处设有驱动装置二，研磨头底部设有衬垫，研磨头底部周圈设有限位环，限位环、衬垫以及 研磨盘围成的封闭空间内设有工件，研磨盘的上表面边缘处设有凹槽，所述凹槽设于研磨 头的圆形运动轨迹外侧。
[0007] 采用以上结构与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：由于在研磨盘的上表 面边缘处设有凹槽，当研磨头对工件完成研磨工序后，研磨盘沿导轨做直线运动，将工件对 准凹槽，从而使工件与盘磨盘之间的真空吸附力消失，又能避免在研磨过程中易流失研磨 剂的问题。
[0008] 作为优选，所述衬垫上设有通孔用以供给研磨剂。从衬垫上方将研磨剂供给进入 封闭空腔内，并配合自转的研磨头，可对工件上表面和侧壁进行研磨，提高了工作效率。
[0009] 作为优选，所述研磨头设有2组，以研磨盘的一直径为对称中心线相对称布置。设 置2组研磨头，可同时对2个工件进行研磨，提高工作效率。
[0010] 作为优选，所述衬垫通过伸缩支杆连接于研磨头的下表面。伸缩支杆可调节衬垫 与研磨盘之间的间距，从而适用于不同厚度的工件，应用范围广。
[0011] 作为优选，所述研磨盘和研磨头的旋转方向相反。相反的旋转方向可提高研磨效 率。
【专利附图】
【附图说明】
[0012] 图1为本实用新型的晶圆研磨设备的结构示意图。
[0013] 图2为本实用新型的晶圆研磨设备中衬垫的结构示意图。
[0014] 图3为本实用新型的晶圆研磨设备的碾磨头的研磨运动轨迹示意图。
[0015] 图4为本实用新型的晶圆研磨设备的工件运动至凹槽上方的示意图。
[0016] 图中所示：1、研磨盘，2、驱动装置一，3、研磨布，4、研磨头，5、研磨剂供给装置，6、 衬垫，7、限位环，8、工件，9、凹槽，10、伸缩支杆，11、通孔，12、滑块，13、滑轨，14、驱动装置--〇
【具体实施方式】
[0017] 下面结合附图和实施例，对本实用新型的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下 实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
[0018] 一种晶圆研磨设备，包括研磨盘1，所述研磨盘1底部中心处设有电机，该电机底 部设有滑块12,所述滑块12安装于滑轨13上，所述研磨盘1上表面设有研磨布3,所述研 磨盘1上方设有研磨头4和研磨剂供给装置5,所述研磨头4设有2组，以研磨盘1的一直 径为对称中心线相对称布置，所述研磨头4上部中心处设有另一电机用以驱动该研磨头4 绕其中轴自转，所述研磨头4底部通过伸缩支杆10连接衬垫6,所述研磨头4底部周圈设有 限位环7,所述限位环7、衬垫6以及研磨盘1围成的封闭空间内设有工件8,所述衬垫6上 设有通孔11用以供给研磨剂，所述研磨盘1的上表面边缘处设有凹槽9,所述凹槽9设于研 磨头4的圆形运动轨迹外侧。所述研磨盘1和研磨头4的旋转方向相反。
[0019] 本实用新型的工作原理是：将工件放置于限位环、衬垫以及研磨盘围成的封闭空 间内，伸缩支杆调节封闭空间的厚度以适应工件，研磨时，研磨剂供给装置分别给衬垫的通 孔和研磨布供给研磨剂，研磨盘和研磨头同时旋转对工件进行全方位的研磨，由于在研磨 盘的上表面边缘处设有凹槽，当研磨头对工件完成研磨工序后，研磨盘沿导轨直线运动，将 工件对准凹槽，从而使工件与盘磨盘之间的真空吸附力消失，又能避免在研磨过程中易流 失研磨剂的问题。
[0020] 以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技 术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改 进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1. 一种晶圆研磨设备，其特征在于：包括研磨盘（1)，所述研磨盘（1)底部中心处设有 驱动装置一（2)，所述驱动装置一（2)底部设有滑块（12)，所述滑块（12)安装于滑轨（13) 上，所述研磨盘（1)上表面设有研磨布（3)，所述研磨盘（1)上方设有研磨头（4)和研磨剂 供给装置（5)，所述研磨头（4)上部中心处设有驱动装置二（14)，所述研磨头（4)底部设有 衬垫（6)，所述研磨头（4)底部周圈设有限位环（7)，所述限位环（7)、衬垫（6)以及研磨盘 (1)围成的封闭空间内设有工件（8)，所述研磨盘（1)的上表面边缘处设有凹槽（9)，所述凹 槽（9)设于研磨头（4)的圆形运动轨迹外侧。
2. 根据权利要求1所述的晶圆研磨设备，其特征在于：所述衬垫（6)上设有通孔（11) 用以供给研磨剂。
3. 根据权利要求2所述的晶圆研磨设备，其特征在于：所述研磨头（4)设有2组，以研 磨盘（1)的一直径为对称中心线相对称布置。
4. 根据权利要求3所述的晶圆研磨设备，其特征在于：所述衬垫（6)通过伸缩支杆 (10)连接于研磨头（4)的下表面。
5. 根据权利要求4所述的晶圆研磨设备，其特征在于：所述研磨盘（1)和研磨头（4)的 旋转方向相反。
【文档编号】B24B37/16GK203863494SQ201420307930
【公开日】2014年10月8日 申请日期:2014年6月11日 优先权日:2014年6月11日
【发明者】史爱波 申请人:史爱波