一种非晶结晶器铜套水路密封组件的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于非晶带材生产装置，具体涉及一种非晶结晶器铜套水路密封组件；包括设置在水路结构外部的压盖，该压盖与铜套外壁贴合将水路结构密封在两者之间，还包括设置在铜套和压盖之间、水路结构外部的环形缓冲凸块，并在压盖对应位置处设置与其相适应的环形承接凹槽；在所述缓冲凸块和承接凹槽的接触面上设置弹性密封件；其在铜套经过长时间的冷热交替循环后仍能够保持良好的密封能力，保证非晶生产的顺利进行。
【专利说明】一种非晶结晶器铜套水路密封组件
【技术领域】
[0001]本实用新型属于非晶带材生产装置，具体涉及一种非晶结晶器铜套水路密封组件。
【背景技术】
[0002]非晶结晶器是一种轮式结晶器，用于生产非晶带材。非晶结晶器的核心部件是铜套，核心技术是水路结构，在铜套内部设置有铜套支撑，在水路结构外部设置有与铜套向配合的水路密封组件。该密封组件包括设置在水路结构外部的压盖，该压盖与铜套外壁贴合将水路结构密封在两者之间，且在铜套和压盖之间、水路结构外部、接近铜套边缘的位置设置一圈密封圈。
[0003]为了避免出现麻点， 申请人:申请了公布号为CN 103418765A的发明专利申请《一种防麻点非晶结晶器》，其通过改进水路结构消除了铜套上出现麻点的现象，提高了带材质量，减少了对铜套的修磨力度，使铜套的使用寿命延长。
[0004]但是上述非晶结晶器的水路密封组件还存在下述密封问题:铜套生产过程中每转一周，即一个旋转周期内将规律的进行循环受热-冷却-受热-冷却，这是由非晶带材的形成方式决定的，但是伴随这铜套的冷热交替、热胀冷缩，位于铜套边缘的压盖与铜套之间的接触面也会随之产生热胀冷缩的现象，由于经过长时间使用后、收到长时间的冷热交替变化后，不同的点、面上会产生不同的变化，从而使铜套接触面不再平滑流畅，而是产生细微的凹凸不平状，而压盖由于一直保持室温，没有受到冷热交替变换，其变面的平整度不变，这样就造成在压盖与铜套之间的接触面上产生不均匀的间隙，铜套使用时间越长，间隙越大越明显。
[0005]仅采用平面密封方式的密封圈的密封压紧力会减小，密封能力减小或者消失，造成铜套的两个边缘出现不同程度的渗漏，由于与喷带区域很接近，所以对喷带过程影响很大。
[0006]因此开发出在经过长时间的冷热交替循环后仍能够保持密封能力的密封组件，成为非晶带材生产过程中亟待解决的问题。
实用新型内容
[0007]为解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型的目的在于提供一种非晶结晶器铜套水路密封组件，使其在铜套经过长时间的冷热交替循环后仍能够保持良好的密封能力，保证非晶生产的顺利进行。
[0008]本实用新型的技术方案为:一种非晶结晶器铜套水路密封组件，包括设置在水路结构外部的压盖，该压盖与铜套外壁贴合将水路结构密封在两者之间，还包括设置在铜套和压盖之间、水路结构外部的环形缓冲凸块，并在压盖对应位置处设置与其相适应的环形承接凹槽；在所述缓冲凸块和承接凹槽的接触面上设置弹性密封件。
[0009]优化的，所述弹性密封件为密封圈或密封垫。
[0010]优化的，在所述缓冲凸块和承接凹槽垂直接触面上设置密封垫、在所述缓冲凸块和承接凹槽上下两个水平接触面上分别设置环形密封圈。
[0011]本实用新型提供的非晶结晶器铜套水路密封组件的工作过程为:
[0012]非晶结晶器工作开始各个组件均为室温，弹性密封件保证了缓冲凸块和承接凹槽处密封，结晶器没有渗漏。
[0013]当铜套受热时，其体积向外膨胀，此时缓冲凸块膨胀挤压承接凹槽，随着空间变小，弹性密封件压紧力增大，增加密封强度；当铜套冷却回缩时，缓冲凸块和承接凹槽之间的空间有增大的趋势，弹性密封件的压紧力有变小的趋势，但是由于此时铜套温度仍然高于室温，缓冲凸块和承接凹槽之间的空间仍然比开始工作前小，弹性密封件的压紧力就仍然比开始工作前大，因此仍然能够保证缓冲凸块和承接凹槽处密封，结晶器没有渗漏。
[0014]当生产完成后，铜套温度与开始工作前一样，缓冲凸块和承接凹槽之间的空间也与开始工作前一样大，弹性密封件的压紧力也与开始工作前一样大，因此仍然能够保证缓冲凸块和承接凹槽处密封，结晶器没有渗漏。
[0015]所述弹性密封件具有适当的弹性，能够随着缓冲凸块和承接凹槽之间的空间变化进行伸缩调整，保证缓冲凸块和承接凹槽处密封，结晶器没有渗漏。
[0016]在所述缓冲凸块和承接凹槽的垂直接触面和水平接触面上均设置弹性密封件，可以对缓冲凸块和承接凹槽之间的空间变化进行多方位的调整，对水路结构密封组件的密封性起到强化的作用。
[0017]综上所述，无论在工作开始前、工作中受冷、工作中受热、工作完成后，结构均能保证密封强度，从而解决了结晶器频繁受冷热交替影响的水路密封问题。
[0018]本实用新型提供的非晶结晶器铜套水路密封组件的有益效果在于:其通过将现有技术中单一的平面密封改为缓冲凸块、承接凹槽和接触面多方位密封结合的密封方式，使密封组件在保留平面密封作用的前提下，保证铜套由于受冷热循环时造成的变形由缓冲凸块、承接凹槽之间的空间和弹性密封件来调整，使铜套经过长时间的冷热交替循环后仍能够保持良好的密封能力，保证非晶生产的顺利进行。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1为现有技术中的非晶结晶器铜套水路密封组件的局部放大图；
[0020]图2为本实用新型提供的非晶结晶器的整体示意图；
[0021]图3为本实用新型提供的非晶结晶器铜套水路密封组件的局部放大图。
[0022]1、铜套支撑；2、铜套；3、密封圈；4、压盖；5、密封垫；6、铜套水路密封组件。
【具体实施方式】
[0023]下面结合附图和实施方式具体说明本实用新型。
[0024]本实施方式的技术方案为:一种非晶结晶器铜套水路密封组件，包括设置在水路结构外部的压盖，该压盖与铜套外壁贴合将水路结构密封在两者之间，还包括设置在铜套和压盖之间、水路结构外部的环形缓冲凸块，并在压盖对应位置处设置与其相适应的环形承接凹槽；在所述缓冲凸块和承接凹槽的接触面上设置弹性密封件。
[0025]其中，在所述缓冲凸块和承接凹槽垂直接触面上设置密封垫、在所述缓冲凸块和承接凹槽上下两个水平接触面上分别设置环形密封圈。
[0026]本实施方式提供的非晶结晶器铜套水路密封组件的工作过程为:
[0027]非晶结晶器工作开始各个组件均为室温，弹性密封件保证了缓冲凸块和承接凹槽处密封，结晶器没有渗漏。
[0028]当铜套受热时，其体积向外膨胀，此时缓冲凸块膨胀挤压承接凹槽，随着空间变小，弹性密封件压紧力增大，增加密封强度；当铜套冷却回缩时，缓冲凸块和承接凹槽之间的空间有增大的趋势，弹性密封件的压紧力有变小的趋势，但是由于此时铜套温度仍然高于室温，缓冲凸块和承接凹槽之间的空间仍然比开始工作前小，弹性密封件的压紧力就仍然比开始工作前大，因此仍然能够保证缓冲凸块和承接凹槽处密封，结晶器没有渗漏。
[0029]当生产完成后，铜套温度与开始工作前一样，缓冲凸块和承接凹槽之间的空间也与开始工作前一样大，弹性密封件的压紧力也与开始工作前一样大，因此仍然能够保证缓冲凸块和承接凹槽处密封，结晶器没有渗漏。
[0030]所述弹性密封件具有适当的弹性，能够随着缓冲凸块和承接凹槽之间的空间变化进行伸缩调整，保证缓冲凸块和承接凹槽处密封，结晶器没有渗漏。
[0031]在所述缓冲凸块和承接凹槽的垂直接触面和水平接触面上均设置弹性密封件，可以对缓冲凸块和承接凹槽之间的空间变化进行多方位的调整，对水路结构密封组件的密封性起到强化的作用。
[0032]综上所述，无论在工作开始前、工作中受冷、工作中受热、工作完成后，结构均能保证密封强度，从而解决了结晶器频繁受冷热交替影响的水路密封问题。
【权利要求】
1.一种非晶结晶器铜套水路密封组件，其特征在于:包括设置在水路结构外部的压盖，该压盖与铜套外壁贴合将水路结构密封在两者之间，还包括设置在铜套和压盖之间、水路结构外部的环形缓冲凸块，并在压盖对应位置处设置与其相适应的环形承接凹槽；在所述缓冲凸块和承接凹槽的接触面上设置弹性密封件。
2.根据权利要求1所述的非晶结晶器铜套水路密封组件，其特征在于:所述弹性密封件为密封圈或密封垫。
3.根据权利要求2所述的非晶结晶器铜套水路密封组件，其特征在于:在所述缓冲凸块和承接凹槽垂直接触面上设置密封垫、在所述缓冲凸块和承接凹槽上下两个水平接触面上分别设置环形密封圈。
【文档编号】B22D11/06GK204122711SQ201420601107
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年10月17日 优先权日:2014年10月17日
【发明者】石晓敬, 王正杰, 姜晓鹏, 郭福 申请人:青岛云路新能源科技有限公司