本发明具体涉及一种镍的选择性蚀刻液。
背景技术：
蚀刻是通过化学反应或物理撞击作用而移除材料表层的技术。使用蚀刻液进行蚀刻，是一种化学蚀刻。材料接触蚀刻液，材料表层和新生成的表层不断被蚀刻液溶解、腐蚀，从而形成凹凸或者镂空的立体效果。在可挠式基板的电极和配线的制造过程中，具有电镀形成镍膜的工艺，不需要的镍膜部分可以经由蚀刻液剥离开。由于电极和配线多由多种金属层叠而成，因此，在对镍膜进行蚀刻时，要求对除镍以外的金属（如铜等）没有影响。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种镍的选择性蚀刻液。
本发明通过下面技术方案实现：
一种镍的选择性蚀刻液，通过如下重量份的原料组成：硫酸亚铁15-35份、硫酸铜5-20份、氨基磺酸2-6份、己二酸15-35份、硅烷偶联剂6-9份、硫化钾0.2-0.8份、氢氟酸5-10份、苄基异喹啉0.1-0.6份、甘油1-5份、甘油0.1-0.8份、水150-350份。
优选地，所述的一种镍的选择性蚀刻液通过如下重量份的原料组成：硫酸亚铁25份、硫酸铜12.5份、氨基磺酸4份、己二酸25份、硅烷偶联剂7份、硫化钾0.5份、氢氟酸7.5份、苄基异喹啉0.3份、甘油3份、甘油0.4份、水250份。
优选地，所述的一种镍的选择性蚀刻液通过如下重量份的原料组成：硫酸亚铁15份、硫酸铜5份、氨基磺酸2份、己二酸15份、硅烷偶联剂6份、硫化钾0.2份、氢氟酸5份、苄基异喹啉0.1份、甘油1份、甘油0.1份、水150份。
优选地，所述的一种镍的选择性蚀刻液通过如下重量份的原料组成：硫酸亚铁35份、硫酸铜20份、氨基磺酸6份、己二酸35份、硅烷偶联剂9份、硫化钾0.8份、氢氟酸10份、苄基异喹啉0.6份、甘油5份、甘油0.8份、水350份。
上述的一种镍的选择性蚀刻液制备方法，将各成分混合均匀后室温下超声30min，冷却后即可使用。
本发明技术效果：
本发明提供的蚀刻液可以选择性的对镍进行蚀刻，对铜几乎不腐蚀，选择性强，且经蚀刻后的铜板表面光亮，无沉淀，平整，无侧蚀。
具体实施方式
下面结合实施例具体介绍本发明的实质性内容。
实施例1
所述的一种镍的选择性蚀刻液通过如下重量份的原料组成：硫酸亚铁25份、硫酸铜12.5份、氨基磺酸4份、己二酸25份、硅烷偶联剂7份、硫化钾0.5份、氢氟酸7.5份、苄基异喹啉0.3份、甘油3份、甘油0.4份、水250份。
实施例2
所述的一种镍的选择性蚀刻液通过如下重量份的原料组成：硫酸亚铁15份、硫酸铜5份、氨基磺酸2份、己二酸15份、硅烷偶联剂6份、硫化钾0.2份、氢氟酸5份、苄基异喹啉0.1份、甘油1份、甘油0.1份、水150份。
实施例3
所述的一种镍的选择性蚀刻液通过如下重量份的原料组成：硫酸亚铁35份、硫酸铜20份、氨基磺酸6份、己二酸35份、硅烷偶联剂9份、硫化钾0.8份、氢氟酸10份、苄基异喹啉0.6份、甘油5份、甘油0.8份、水350份。
上述的一种镍的选择性蚀刻液制备方法，将各成分混合均匀后室温下超声30min，冷却后即可使用。
本发明提供的蚀刻液可以选择性的对镍进行蚀刻，对铜几乎不腐蚀，选择性强，且经蚀刻后的铜板表面光亮，无沉淀，平整，无侧蚀。