一种电子材料用微合金的制作方法

文档序号:15655980发布日期:2018-10-12 23:52阅读:128来源:国知局

本发明涉及电子材料技术领域,具体是指一种电子材料用微合金。



背景技术:

目前,电子材料应用在各个行业以及加工制造领域,且属于电子科学密集型学科,在实际应用中具有很大的研究前景和空间,但是,针对电子材料的应用场景来说,需要其满足不同要求的物理性能以及加工条件,尤其是对于自动控制类的电子元件来说,在工作时由于高负荷且持续运算,导致其发热等现象,进而影响其工作速率,且其在持续发热的过程中,会导致其电路板上的元器件发生变化,例如其膨胀率或者收缩率发生很大的变化,影响集成电力板上的其他电子器件的工作。

因此,在加工制作电子材料时,除了要满足其强度和硬度的需求,还需要在其粒度、细度以及耐热性能方面有较大的改观。



技术实现要素:

为解决上述技术问题,本发明提供的技术方案为:一种电子材料用微合金,其特征在于,包括质量分数3~5份的锌,质量分数2~10份的镁,质量分数3~6份的镍,质量分数1~3份的氧化铬,质量分数2~4份的钴;还包括由铜和其他金属组成的杂质,且杂质的质量分数含量小于0.3%。

作为本发明的进一步改进,包括质量分数3~5份的锌,质量分数2~10份的镁,质量分数3~6份的镍,质量分数1~3份的氧化铬,质量分数2~4份的钴,质量分数2~7份的硅,质量分数3~5份的钴镍合金,质量分数4~6份的铜镍合金,质量分数3~6份的硅镉合金;其余还包括一些铜和金属杂质,且金属杂质的质量分数含量小于0.3%。

作为本发明的进一步改进,包括质量分数3~5份的锌,质量分数2~10份的镁,质量分数3~6份的镍,质量分数1~3份的氧化铬,质量分数2~4份的钴,质量分数2~7份的硅,质量分数3~5份的铁镍合金,质量分数4~6份的铜钴合金,质量分数3~6份的氧化钛,其余还包括一些铜和金属杂质,且金属杂质的质量分数含量小于0.3%。

作为本发明的进一步改进,包括质量分数3~5份的锌,质量分数2~10份的镁,质量分数3~6份的镍,质量分数1~3份的氧化铬,质量分数2~4份的钴,质量分数2~7份的氧化镁,质量分数3~5份的锑,质量分数4~6份的镉,质量分数3~6份的氧化钛,其余还包括铜和金属杂质,且金属杂质的质量分数含量小于0.3%。

采用以上原料和配比后,本发明具有如下优点:(1)通过将惰性化学元素组成的金属原料,加入到电子材料的制作中,既解决了其关于耐热性低的缺点,又可以增加其受力强度,扩大其使用范围;(2)在电子材料的制作原料中加入了氧化钛等耐弱酸的氧化物,使得其可以应用在军工、水下、化工等生产环境中,扩大其市场占有率。

具体实施方式

下面对本发明做进一步的详细说明。

实施例一:一种电子材料用微合金,包括质量分数3~5份的锌,质量分数2~10份的镁,质量分数3~6份的镍,质量分数1~3份的氧化铬,质量分数2~4份的钴,质量分数2~7份的硅,质量分数3~5份的钴镍合金,质量分数4~6份的铜镍合金,质量分数3~6份的硅镉合金;其余还包括铜和金属杂质,且金属杂质的质量分数含量小于0.3%。

实施例二:一种电子材料用微合金,包括质量分数3~5份的锌,质量分数2~10份的镁,质量分数3~6份的镍,质量分数1~3份的氧化铬,质量分数2~4份的钴,质量分数2~7份的硅,质量分数3~5份的铁镍合金,质量分数4~6份的铜钴合金,质量分数3~6份的氧化钛,其余还包括铜和金属杂质,且金属杂质的质量分数含量小于0.3%。

实施例三:一种电子材料用微合金,包括质量分数3~5份的锌,质量分数2~10份的镁,质量分数3~6份的镍,质量分数1~3份的氧化铬,质量分数2~4份的钴,质量分数2~7份的氧化镁,质量分数3~5份的锑,质量分数4~6份的镉,质量分数3~6份的氧化钛,其余还包括铜和金属杂质,且金属杂质的质量分数含量小于0.3%。

实施例四:一种电子材料用微合金,包括质量分数3~5份的锌,质量分数2~10份的镁,质量分数3~6份的镍,质量分数1~3份的氧化铬,质量分数3~5份的钴镍合金,质量分数4~6份的铜镍合金,质量分数3~6份的硅镉合金;其余还包括铜和金属杂质,且金属杂质的质量分数含量小于0.3%。

实施例五:一种电子材料用微合金,包括质量分数3~5份的锌,质量分数2~10份的镁,质量分数3~6份的镍,质量分数1~3份的氧化铬,质量分数2~4份的钴,质量分数2~7份的氧化镁,质量分数3~5份的锑,其余还包括铜和金属杂质,且金属杂质的质量分数含量小于0.3%。

实施例六:一种电子材料用微合金,包括质量分数2~10份的镁,质量分数3~6份的镍,质量分数1~3份的氧化铬,质量分数2~4份的钴,质量分数2~7份的硅,质量分数3~5份的钴镍合金,质量分数4~6份的铜镍合金;其余还包括铜和金属杂质,且金属杂质的质量分数含量小于0.3%。

实施例七:一种电子材料用微合金,包括质量分数3~5份的锌,质量分数3~6份的镍,质量分数1~3份的氧化铬,质量分数2~4份的钴,质量分数2~7份的硅,质量分数3~5份的钴镍合金,质量分数3~6份的硅镉合金;其余还包括铜和金属杂质,且金属杂质的质量分数含量小于0.3%。

综上所述,采用以上原料和配比后,本发明具有如下优点:(1)通过将惰性化学元素组成的金属原料,加入到电子材料的制作中,既解决了其关于耐热性低的缺点,又可以增加其受力强度,扩大其使用范围;(2)在电子材料的制作原料中加入了氧化钛等耐弱酸的氧化物,使得其可以应用在军工、水下、化工等生产环境中,扩大其市场占有率。



技术特征:

技术总结
本发明涉及一种电子材料用微合金,包括质量分数3~5份的锌,质量分数2~10份的镁,质量分数3~6份的镍,质量分数1~3份的氧化铬,质量分数2~4份的钴;还包括由铜和其他金属组成的杂质,且杂质的质量分数含量小于0.3%。本发明在制作时,通过在原料中加入一定量的金属合金和惰性金属,使得制作的电子材料具有一定的耐冲压性、耐腐蚀性、耐热性等特点,扩大了其使用范围,可广泛应用于电子材料技术领域。

技术研发人员:黄文朝
受保护的技术使用者:徐州九龙电子工业有限公司
技术研发日:2018.05.08
技术公布日:2018.10.12
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