平面砂布轮的制作方法

文档序号:19833388发布日期:2020-02-04 12:42阅读:973来源:国知局
平面砂布轮的制作方法

本发明涉及一种研磨用的砂布轮,尤指一种平面砂布轮。



背景技术:

平面砂布轮为一种研磨加工流程中会使用到的元件,其结构上的特征在于将砂布裁切成多个长方型的小块状后,沿一圆环彼此头尾相叠环绕而成,而圆环中间的孔洞用来连接一转动件,该转动件可驱动平面砂布轮转动,使用者便可借此打磨其欲加工的物体。

请参阅图6所示,现有技术的此种平面砂布轮的组成,是通过将多个打磨用的砂布片91彼此头尾相叠地环绕形成一圆环状,并黏合在一中间具有一连接孔92的基板93上,使用者在使用时,将平面砂布轮装设于一手持装置上,通过将手持装置的一转动部穿设于平面砂布轮上的连接孔92,当该转动部转动时,便能够带动平面砂布轮一同转动,接着使用者将转动中的平面砂布轮与待打磨的物体表面相接触,通过砂布片91的摩擦,便能够将待打磨的物体表面进行打磨。

然而,现有技术的此种平面砂布轮,在制作上并没有特别针对用料的节省进行任何调整,但由于砂布片本身就已经是一消耗性的耗材,因此如何能够有效地提高同一砂布片所能够使用的时间实际上是非常重要的,但现有技术在裁切砂布片的流程上仅将一长条状的砂布片切成一块块长方型、较小的砂布片,换言之,现有技术的砂布片的裁切形状并未让砂布片的可用面积发挥到其最大值。

此外,平面砂布轮在使用一段时间之后,由于相邻的两砂布片91之间紧密地贴合在一起,同时砂布片91与基板93之间亦无可散热的间隙,因此砂布片91在打磨物品的过程中产生的热能不易从砂布片91上扩散掉,持续维持在高温状态下的砂布片91,其结构容易被破坏而使砂布片91失去可打磨的功效,换言之,现有技术的平面砂布轮因为其散热效果不佳而造成其使用寿命的缩短甚至是直接损毁。

另一方面,不易散热的砂布片91,在使用时也容易造成物体表面因为高温而变黑,使待磨物表面产生不必要的痕迹。

综上所述,现有技术的此种平面砂布轮有其缺陷存在。



技术实现要素:

有鉴于现有技术的缺点及不足,本发明的目的在于提供一种平面砂布轮,其通过重新设计砂布片在剪裁时的型状,使各砂布片所能够使用到的面积大为提升。

为达上述的创作目的,本发明所采用的技术手段为提供一种平面砂布轮,其包含:

一基板,该基板上贯穿成形有一连接孔;

多个砂布片,其设置于该基板的其中一侧面上,且该砂布片环绕该连接孔并沿逆时针方向或顺时针方向依序彼此层叠,各该砂布片的相对两侧分别为一前侧及一后侧,该前侧上朝前突出有至少一突出部,该后侧上朝前凹设有至少一凹设部,且于相邻的两该砂布片中,后方的该砂布片的该前侧将前方的该砂布片的该至少一凹设部罩设于其下方。

本发明的优点在于,通过在剪裁各砂布片时,将砂布片的前端突出有至少一突出部,可同时展现出以下两点优点:

第一,将各砂布片可使用的面积提高:相较于现有技术在裁剪并制作砂布片时,采用直线形的切割方式,本发明在切割砂布片时,所采用的方式,使各砂布片的前端向前突出一部分,并使其后端同时也向前凹设;如此的裁切方式可使各砂布片前端进一步突出有较多的面积可供使用者打磨,进而提高其可使用周期;

第二,由于各砂布片在使用时,其后端会被设置于该砂布片后方的另一砂布片屏蔽住,因此设置于各砂布片后侧的该至少一凹设部本来就不影响到该砂布片的使用寿命,相反地,该凹设部的存在让各砂布片在层叠之后,其内部保留了较多的空间供空气流通,因此该些凹设部还进一步使各砂布片具有较佳的散热效果,因此砂布面在长期使用下也较不容易持续形成高温状态,自然也就避免了如同现有技术的砂布片在长期使用下,会意外使待磨物的表面因高温而形成黑色的痕迹。

进一步而言,前述的平面砂布轮,其中各该砂布片上的该至少一突出部的数量、位置及形状与同一该砂布片上的该至少一凹设部的数量、位置及形状相对应。

进一步而言,前述的平面砂布轮,其中各该突出部为一圆弧形的凸块。

进一步而言,前述的平面砂布轮,其中各该凹设部为一圆弧形的凹槽。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1a为本发明的平面外观图。

图1b为图1a的部分放大图。

图2为本发明另一面的平面图。

图3为本发明其中一砂布片与基板的分解示意图。

图4a为本发明的侧视图。

图4b为图4a的部分放大图。

图5为本发明装设于一手持装置上的立体外观图。

图6为现有技术的平面砂布轮的平面外观图。

其中,附图标记:

10基板11连接孔

20砂布片21前侧

22后侧23突出部

24凹设部

具体实施方式

以下配合图式以及本发明的较佳实施例,进一步阐述本发明为达成预定创作目的所采取的技术手段。

请参阅图1a及图2所示,本发明的平面砂布轮包含有一基板10及多个砂布片20,砂布片20设置于基板10的其中一侧面上。

本实施例中,基板10为一圆形片体,但其形状不以此为限。

请参阅图1a及图5所示,基板10上贯穿成形有一连接孔11,更精确地说,该连接孔11贯穿于基板10的中央,并该连接孔11可用于将基板10与一手持装置94相连接,使手持装置94带动基板10转动。

请参阅图1a及图1b所示,该等砂布片20是环绕连接孔11地设置于基板10上,更精确地说,该等砂布片20是一同沿顺时针方向或逆时针方向依序彼此层叠地设置于基板10上。

请进一步参阅图3所示,各该砂布片20的相对两侧分别为一前侧21及一后侧22,前侧21是使用时用以研磨的一侧,前侧21上设有至少一突出部23,且各该至少一突出部23朝前延伸突出;后侧22上设有至少一凹设部24,且各该至少一凹设部24朝前凹设,且于两相邻的砂布片20中,后方的砂布片20的前侧21将前方砂布片20的凹设部24罩设于其下方。

本实施例中,各砂布片20的该至少一突出部23的数量为三个,并该等突出部23彼此间隔设置;各砂布片20的该至少一凹设部24的数量也为三个,并各该凹设部24彼此亦间隔设置,但各该砂布片的突出部23及凹设部24的数量不以此为限。

进一步而言,本实施例中,各砂布片20上的该等突出部23与该等凹设部24的数量、位置及形状皆彼此相对应,更精确地说,所谓「数量、位置及形状相对应」的意思是指:当两砂布片20一前一后地摆设时,若将后方砂布片20的前侧21与前方砂布片20的后侧22相接触,则后方砂布片20的该等突出部23可配对于前方砂布片20相对应的凹设部24内。

此外,本实施例中,各该突出部23为一圆弧形的凸块,而各该凹设部24则相对应地为一圆弧形的凹槽,但突出部23的形状以及凹设部24的形状不以此为限。

以下为本发明的各砂布片在实际制造时的最佳尺寸,但并不以此为限:各砂布片20的长边的最佳长度为25毫米(mm),其短边的宽度为17毫米,并各砂布片20的前侧21为其中一侧的长边,后侧22则为另一侧的长边,并在前侧21的该长边上,各突出部23突出的长度介于1.5毫米至2.5毫米(包含两端),并各突出部的宽度介于2毫米至5毫米(包含两端);在具有多个突出部23的实施例中,各突出部23之间间隔2毫米至4毫米(包含两端),而位于最端部的两突出部23,其与该长边的端部之间的距离为1毫米至2毫米(包含两端)。

以下为本发明的实施态样及其优点。

请参阅图1a及图5所示,本发明在使用时,会将本发明通过基板10上的连接孔11套设于一手持装置94上,并该手持装置94可驱动基板10相对其转动,进而使设置于基板10上的砂布片20一同转动,接着使用者将转动中的该等砂布片20靠近待打磨的物体表面,便可逐渐打磨该物体的表面。

而本发明的优点包含有以下几点。

第一,由于本发明在切削出一砂布片20的凹设部24的同时,也会形成下一砂布片20的突出部23,换言之,通过本发明剪裁砂布片的方式,可使加工完成后的各砂布片在其前端形成有可延长打磨面积的突出部23,同时在其后方凹设成形有可协助散热的凹设部24,因此其不仅可提高砂布片20可使用的面积,也同时延长了本发明整体而言的使用寿命。

第二,请参阅图3、图4a及图4b所示,由于设有该等凹设部24,因此虽然砂布片20黏合于基板10上,但在各砂布片20及基板10之间还是留有由凹设部24所产生的空隙;换言之,当砂布片20因为与待打磨的物体相互摩擦而产生热能时,该热能可通过凹设部24所产生的空隙散逸出去,达到有效散热的目的,因此该等凹设部24可有效降低本发明在使用时升温的速度,因此可避免砂布片20表面因温度过高而使其质地变质并进而造成打磨效果降低的缺点。

第三,请参阅图3所示,突出于各砂布片20前端的突出部23同样具有发散热能的功效,因为对于各砂布片20而言,设置于其上的该等突出部23之间彼此间隔地设置,换言之,当各突出部23在对物体进行打磨时,热能也可以从该等突出部23之间的间隙散逸出去。

第四,请参阅图1a、图1b及图3所示,突出部23及凹设部24的形状相对应对于砂布片20的制作来说是十分方便的,更精确地说,本发明通过裁切一长条状的砂布片使其形成一片片较小片的砂布片20,由于该等突出部23及凹设部24之间的形状相对,因此在裁切时,裁切一砂布片20的凹设部的同时,便会同时裁切出位于其后方的砂布片20的突出部23,换言之,本发明的形状使其加工过程十分便利。

以上所述仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明做任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明。当然,本发明还可有其它多种实施例,任何所属技术领域中具有通常知识者,在不脱离本发明技术方案精神及其实质的范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰作为等同变化的等效时施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案和权利要求的范围内。

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