本发明涉及一种硅靶材倒角装置,属于硅靶材制造技术领域。
背景技术:
由于硅靶材硬、脆的特点,其在机械加工过程中极易发生破损,导致产品报废。由于常规下,加工的硅靶材产品均需要进行0.3-0.5mm的精倒角,因此,如何精确控制倒角的精度,同时提高倒角效率、保证产品出成率需要进行严格控制。常规倒角机下,由于倒角过程中硅靶材需要相对工作平台移动,导致倒角过程中硅靶材易受损报废,同时,倒角的精度不易控制,如果在磨床上进行倒角加工,加工效率低,加工成本大幅增加。
技术实现要素:
本发明的目的在于克服现有倒角装置存在的上述缺陷,提出了一种保证倒角过程中硅靶材的稳定,从而保证倒角稳定的硅靶材倒角装置。
本发明是采用以下的技术方案实现的:
一种硅靶材倒角装置,包括底座和设于基座上的工作平台,硅靶材设于所述工作平台上,所述底座包括竖撑底座和竖撑底座一侧的斜撑底座,所述竖撑底座上设有导轨,所述工作平台底部设有与所述导轨相配合的导槽,所述斜撑底座上设有倒角砂轮和与所述倒角砂轮连接的电机。
进一步地,所述工作平台下方设有平台基座,所述工作平台与所述平台基座通过导向键结构连接,所述导向键结构的走向与所述导轨的走向垂直。
进一步地,所述平台基座通过连接件ⅰ固定连接有调节螺杆,所述工作平台与所述调节螺杆通过连接件ⅱ固定连接。
进一步地,所述调节螺杆通过连接件ⅰ内的限位轴承与平台基座连接。
进一步地,所述工作平台与倒角砂轮靠近的一面开有与硅靶材厚度匹配的开槽。
进一步地,所述工作平台沿导轨方向的两侧设有挡板。
进一步地,所述斜撑底座的倾斜角度为30-45度。
进一步地,所述斜撑底座上设有限位板,所述电机设于所述限位板之间,所述限位板与电机的接触面与电机的外表面相吻合。
本发明的有益效果是:
改变倒角过程中倒角装置的工作平台与硅靶材的相对运动方式,倒角过程中,硅靶材与工作平台保持相对静止,因此,降低硅靶材倒角过程中的破损,大幅降低因倒角导致的硅靶材崩边、崩角等损坏现象,同时,由于倒角过程中硅靶材的稳定,确保倒角的稳定、一致,产品成品率提高到98%以上。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
图2是本发明的结构示意图。
图中:1竖撑底座;2斜撑底座;3工作平台;4倒角砂轮;5电机;6导轨;7导槽;8连接件ⅰ;9调节螺杆;10开槽;11平台基座;12连接件ⅱ。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明。
如图1和图2所示,本发明的硅靶材倒角装置,包括底座和设于基座上的工作平台3,硅靶材设于工作平台3上,底座包括竖撑底座1和竖撑底座1一侧的斜撑底座2,竖撑底座1上设有导轨6,工作平台3底部设有与导轨6相配合的导槽7,斜撑底座2上设有倒角砂轮4和与倒角砂轮4连接的电机5,斜撑底座2的倾斜角度为30-45度。电机5通过螺栓固定在斜撑底座2,同时斜撑底座2上设有三块限位板,电机5设于左右两块限位板及底部限位板之间,限位板与电机5的接触面与电机5的外表面相吻合给电机5以支撑。
工作平台3下方设有平台基座11,工作平台3与平台基座11通过导向键结构连接,导向键结构的走向与导轨6的走向垂直,工作平台3可沿导向键结构沿着与导轨6垂直的方向移动。
进一步地,导向键结构包括位于工作平台3底面的开槽和位于平台基座11的键,开槽和键均位于工作平台3和平台基座11的中心,并从一端面到另一端面贯穿设置,导槽7设有两个,设于导向键结构的两侧。
平台基座11通过连接件ⅰ8固定连接有调节螺杆9,调节螺杆9通过连接件ⅰ8内的限位轴承与平台基座11连接,工作平台3与调节螺杆9通过连接件ⅱ12固定连接,调节螺杆9的另一个末端连接有旋钮,通过旋钮带动调节螺杆9移动,调节螺杆9通过带动连接件ⅱ12移动从而带动工作平台3移动,从而调整倒角砂轮4与工作平台3之间的相对间距。
工作平台3靠近倒角砂轮4的一端为梯台结构,梯台结构的底面开有与硅靶材厚度匹配的开槽10,硅靶材通过开槽10与倒角砂轮4接触完成倒角,工作平台3上还设有侧面挡板。
本发明的使用过程如下:
第一步:将前端工艺加工完成的硅靶材进行表面清理,去除表面的粘附物;
第二步:启动倒角装置;
第三步:选择一片报废的硅靶材,放置在倒角装置的工作平台3上,进行预倒角,检查倒角大小,通过调节螺杆9调整倒角砂轮4与工作平台3的相对间距,从而使硅靶材的倒角控制在加工要求范围之内,
第四步:将清理完毕的硅靶材放置在倒角装置的工作平台3上;
第五步:将硅靶材固定在倒角装置工作平台3上,推动工作平台3沿导轨6缓慢移动,移动速度5cm/s,硅靶材经过倒角装置的倒角砂轮4完成倒角加工;
第六步:取下硅靶材,检查倒角是否均匀一致、是否有破损;
第七步:完成硅靶材的一边倒角后,旋转硅靶材,进行其他角的倒角加工,最终完成整个硅靶材的倒角加工过程。
当然,上述内容仅为本发明的较佳实施例,不能被认为用于限定对本发明的实施例范围。本发明也并不仅限于上述举例,本技术领域的普通技术人员在本发明的实质范围内所做出的均等变化与改进等,均应归属于本发明的专利涵盖范围内。