本发明涉及线路板加工工艺领域，特别是一种印制线路板(pcb)制程中蚀刻工艺中的退锡水。
背景技术：
从目前各家使用碱性蚀刻液的厂家看，普遍存在的问题是无法解决退锡过程中的“咬铜”现象，而且使用后的退锡水无法回收再利用。
技术实现要素：
针对上述技术问题，本发明提供一种“不咬铜高效退锡水”，这种退锡水在回收处理过程中添加我们的特殊添加剂以后还可以回收再生循环利用。
本发明的“不咬铜”退锡水主要使用硝酸、尿素、无水三氯化铁、九水硝酸铁、碳酸铵混合组成，同时还有a、b两种不同成分的添加剂。
本发明的最大特点在于退锡作业过程中不会对覆铜板的版面产生腐蚀现象。同时本发明的社会效益远远大于其经济效益，由于可以最大限度地回收所有废液，因而也消除了由此给环境污染带来的威胁。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的“不咬铜”高效退锡水主要使用硝酸、尿素、无水三氯化铁、九水硝酸铁、碳酸铵混合组成，同时还有a、b两种不同成分的添加剂。
实施例一：
退锡水的各组分配重比为：硝酸配重比为30％，尿素配重比是10％，无水三氯化铁的配置比是10％，九水硝酸铁的配重比是25％，碳酸铵25％；
溶液中加入甲醇0.1mg，加入硼酸0.1mg。
实施例二：
退锡水的各组分配重比为：硝酸配重比为88％，尿素配重比是1％，无水三氯化铁的配置比是1％，九水硝酸铁的配重比是5％，碳酸铵5％；
溶液中加入甲醇25mg，加入硼酸25mg。
上述实施例所得的退锡水，呈现黄褐(棕)色酸性液体，其密度(20℃):1.20±0.20g/l，酸当量(h+)：5.0±0.5mol/l。还具有如下技术特征：
1、退锡反应较平稳，酸雾发生量明显低于其他同类产品，使作业环境得到改善。
2、剥离速度快，原液在30℃时，剥除30μm厚的锡铅层只需30sec。
3、原液对铜面腐蚀甚微(控制在0.5±0.1μm/min的范围内)。易清洗，无残留物沉淀。
4、锡/铅容量高，可达100±20g/l。
5、退除锡/铅镀层后，铜面光亮，防氧化性强。
6、可接受返剥，不影响板面质量。
本发明的最大特点在于退锡作业过程中不会对覆铜板的版面产生腐蚀现象。同时本发明的社会效益远远大于其经济效益，由于可以最大限度地回收所有废液，因而也消除了由此给环境污染带来的威胁。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。