等离子体处理装置的制作方法

技术特征：

技术总结
为了实现制造的高效率化，并且即使在片状基材薄的情况下，也确保品质的等离子体处理装置，包括：等离子体处理室(X)，对片状基材(Z)进行等离子体处理；高频天线(3)，用以使等离子体处理室(X)内产生等离子体；以及送出机构(10)，将片状基材(Z)沿着上下方向送出至等离子体处理室(X)内。

技术研发人员：铃木泰雄;丹上正安
受保护的技术使用者：等离子体成膜有限公司
技术研发日：2018.12.18
技术公布日：2019.08.23