一种橡胶基底有机陶瓷磨块的制作方法

本实用新型属于磨具技术领域，具体涉及一种橡胶基底有机陶瓷磨块。

背景技术：

去除HDI板上多余的塞孔树脂、减铜、抛光会使用到磨刷，目前市场上多采用圆筒状内芯加上覆盖于圆筒状内芯表面的打磨层制作，圆筒状内芯多为陶瓷管、棉布管、电木管、玻纤管、纸管或铝管等无机层，在两层相互粘接时，容易形成无机与有机结合面的脱层现象，使得两层粘合不牢固、易脱落，从而影响磨刷的使用寿命。

技术实现要素：

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种橡胶基底有机陶瓷磨块，该磨块结构简单、各层之间粘接牢固、经久耐用。

本实用新型的目的通过下述技术方案实现：一种橡胶基底有机陶瓷磨块，包括陶瓷磨块基体、粘合于陶瓷磨块基体上方的粘合层以及粘合于粘合层上方的橡胶层，所述粘合层从下到上依次设置为乙烯基硅烷偶联剂涂层、无溶剂光固化丙烯酸树脂涂层、PU热熔胶覆盖膜。

进一步的，所述无溶剂光固化丙烯酸树脂涂层由如下重量份原料制成，聚氨酯型丙烯酸酯树脂100份，光敏剂3-8份，疏水纳米二氧化硅2-5份，辉绿岩15-22份，增塑剂5-8份，稳定剂5-8份，防腐剂1-2份，增韧剂2-5份以及抗氧剂2-5份。

疏水纳米二氧化硅的加入可提高无溶剂光固化丙烯酸树脂的抗老化性能，另外疏水纳米二氧化硅在丙烯酸酯溶液中分散性好，在制备无溶剂光固化丙烯酸树脂时不易团聚，使得无溶剂光固化丙烯酸树脂涂层的抗老化性能更均匀。

进一步的，所述光敏剂为芳基硫铃盐和二苯酮以重量比为(1-5)：1组成的混合物。

本实用新型通过使用芳基硫铃盐和二苯酮以重量比为(1-5)：1组成的混合物作为光敏剂，能充分利用光能，有效提高无溶剂光固化丙烯酸树脂涂层的光固化速度。

进一步的，所述疏水纳米二氧化硅由如下方法制成，将亲水性纳米二氧化硅粉体滴加到乙醇和水的混合溶液中分散均匀后，再在溶液中加入巯基硅烷和乙烯基硅烷，逐渐升温到120-130℃，搅拌反应3.5-5h，降温到室温，离心，洗涤，干燥即得到疏水纳米二氧化硅。

本实用新型使用巯基硅烷和乙烯基硅烷的混合物将水性纳米二氧化硅改性为疏水纳米二氧化硅，使得疏水纳米二氧化硅的接触角达到120°以上，且制备工艺简单，制备成本低，适合批量生产。

进一步的，所述亲水性纳米二氧化硅粉体为100重量份，乙醇50-100重量份，水5-10重量份，巯基硅烷5-10重量份，乙烯基硅烷5-10重量份。

本实用新型通过控制上述原料的重量，使得所制备的疏水纳米二氧化硅的接触角达到120°以上，疏水性能好，从而能更好的分散于无溶剂光固化丙烯酸树脂中。

进一步的，所述乙烯基硅烷偶联剂涂层的厚度为10-20um。

进一步的，所述无溶剂光固化丙烯酸树脂涂层的厚度为10-20um。

进一步的，所述PU热熔胶膜的厚度为30-50um。

进一步的，所述橡胶层为三元乙丙橡胶层、丁腈橡胶层、丁基橡胶层、天然橡胶层和丁苯橡胶层的任意一种。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型公布的橡胶基底有机陶瓷磨块结构简单，通过将黏合层设置为乙烯基硅烷偶联剂涂层、无溶剂光固化丙烯酸树脂涂层以及PU热熔胶覆盖膜，实际制作过程中，乙烯基硅烷偶联剂涂层水解产生的羟甲基可以和陶瓷磨块基体中的无机界面产生稳定的硅氧键，乙烯基可以和无溶剂光固化丙烯酸树脂涂层的双键反应形成交联结构，能有效的提高粘结强度，因此不会产生无机与有机结合面的脱层现象，使得陶瓷磨块基体和橡胶层粘合牢固，不易脱落，从而使得磨块的使用寿命更长；另外，本实用新型通过使用PU热熔胶覆盖膜，使得磨块具有环保无污染的优点，且不需要长时间的加热烘烤固化，因此能耗较低，便于快速生产。

附图说明

图1是本实用新型的横截面结构示意图。

附图标记：

1-陶瓷磨块基体；2-粘合层；3-橡胶层；

21-乙烯基硅烷偶联剂涂层；22-无溶剂光固化丙烯酸树脂涂层；

23-PU热熔胶覆盖膜。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例和附图1对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。

请参阅附图1，一种橡胶基底有机陶瓷磨块，包括陶瓷磨块基体1、粘合于陶瓷磨块基体1上方的粘合层2以及粘合于粘合层2上方橡胶层3，所述粘合层2从下到上依次设置为乙烯基硅烷偶联剂涂层21、无溶剂光固化丙烯酸树脂涂层22以及PU热熔胶覆盖膜23。

本实用新型公布的橡胶基底有机陶瓷磨块结构简单，通过将黏合层设置为乙烯基硅烷偶联剂涂层21、无溶剂光固化丙烯酸树脂涂层22以及PU热熔胶覆盖膜23，实际制作过程中，乙烯基硅烷偶联剂涂层21水解产生的羟甲基可以和陶瓷磨块基体1中的无机界面产生稳定的硅氧键，乙烯基可以和无溶剂光固化丙烯酸树脂涂层22的双键反应形成交联结构，能有效的提高粘结强度，因此不会产生无机与有机结合面的脱层现象，使得陶瓷磨块基体1和橡胶层3粘合牢固，不易脱落，从而使得磨块的使用寿命更长；另外，本实用新型通过使用PU热熔胶覆盖膜23，使得磨块具有环保无污染的优点，且不需要长时间的加热烘烤固化，因此能耗较低，便于快速生产。

进一步的，所述乙烯基硅烷偶联剂涂层21的厚度为10-20um。

本实用新型通过设置乙烯基硅烷偶联剂涂层21的厚度为10-20um，一方面，使得乙烯基硅烷偶联剂涂层21能均匀覆盖陶瓷磨块基体1，且其水解出的羟甲基和乙烯基能使得覆盖陶瓷磨块基体1和无溶剂光固化丙烯酸树脂涂层22粘接更紧密；另一方面，能节约原材料，使得加工成本低。

进一步的，所述无溶剂光固化丙烯酸树脂涂层22的厚度为10-20um。

本实用新型通过控制无溶剂光固化丙烯酸树脂涂层22的厚度为10-20um，既能保证与乙烯基硅烷偶联剂涂层21紧密粘接，又能节约材料，进而节约加工成本。

进一步的，所述PU热熔胶膜的厚度为30-50um。

本实用新型通过控制PU热熔胶膜的厚度为30-50um，既能保证与无溶剂光固化丙烯酸树脂涂层22和橡胶层3紧密粘接，又能节约材料，进而节约加工成本。

进一步的，所述橡胶层3为三元乙丙橡胶层、丁腈橡胶层、丁基橡胶层、天然橡胶层和丁苯橡胶层的任意一种。

本实用新型通过设置橡胶层3为上述橡胶材料层，材料来源广泛，且能与本实用新型的粘合层2紧密粘接，使得磨块更加耐用。

上述实施例为本实用新型较佳的实现方案，除此之外，本实用新型还可以其它方式实现，在不脱离本实用新型构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。