一种平板式PECVD设备用石墨框的制作方法

本发明涉及平板式pecvd设备，尤其涉及一种平板式pecvd设备用石墨框。

背景技术：

平板式pecvd设备用石墨框，主要用于批量承载硅片，通常由辊轮传动系统驱动，带动装有硅片的石墨框在不同的工艺腔室之间传递，完成相应的工艺过程。目前用于平板式pecvd设备的石墨框，在表面开设有多个定位槽用于放置硅片，定位槽包围的区域为镂空结构。现有的石墨框强度较差，使用一段时间后，石墨框容易发生变形。随着产能的增加，石墨框的装片量越来越多，石墨框的尺寸也越来越大，由于跨度增大，上述变形也更大。更严重的是，工艺过程中，由于硅片边缘与石墨框接触，而中心区域则未与石墨框接触，造成硅片中心区域的散热大于边缘区域，不利于保证硅片的热均匀性，而硅片的热均匀性和工艺腔室内部气氛的均匀性是保证沉膜质量的关键。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种结构简单、强度高、有利于保持硅片的热均匀性的平板式pecvd设备用石墨框。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

一种平板式pecvd设备用石墨框，包括载板，所述载板的上表面设有多个用于放置硅片的第一凹槽，载板的下表面设有多个第二凹槽，各所述第二凹槽与各所述第一凹槽一一对应布置、且第二凹槽与第一凹槽之间留有隔层，所述载板的下表面相对的两侧设有导轨条。

作为上述技术方案的进一步改进：各所述第一凹槽呈矩形阵列式布置、且与所述导轨条平行方向的数量小于与导轨条垂直方向的数量。

作为上述技术方案的进一步改进：所述第一凹槽的深度比硅片的厚度大0.4-0.6mm。

作为上述技术方案的进一步改进：所述第二凹槽的深度为1.8-2.2mm。

作为上述技术方案的进一步改进：所述第一凹槽的侧壁上设有导引斜面。

作为上述技术方案的进一步改进：所述载板的下表面设置有多条间隔布置的加强筋，所述加强筋与所述导轨条垂直布置。

与现有技术相比，本发明的优点在于：本发明公开的平板式pecvd设备用石墨框，在载板的上表面、下表面分别设置第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽用于放置硅片、且第一凹槽和第二凹槽之间留有隔层，也即第一凹槽和第二凹槽未贯通，相比常见的镂空式结构，由于隔层的蓄热，可增加硅片中心区域热辐射面积，减少硅片中心区域的散热，有利于提高硅片上的热均匀性，进而提高沉膜均匀性；同时隔层也可起到类似于“加强筋”的作用，提高载板整体的强度；导轨条用来与pecvd设备的传动系统配合，实现载板在不同工艺腔室之间的传递。

附图说明

图1是本发明平板式pecvd设备用石墨框的主视结构示意图。

图2是本发明平板式pecvd设备用石墨框的俯视结构示意图。

图3是本发明平板式pecvd设备用石墨框的剖面结构示意图(放大)。

图中各标号表示：1、载板；11、第一凹槽；12、第二凹槽；13、隔层；14、导引斜面；2、导轨条。

具体实施方式

以下结合说明书附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。

图1至图3示出了本发明平板式pecvd设备用石墨框的一种实施例，本实施例的平板式pecvd设备用石墨框，包括载板1，载板1的上表面设有多个用于放置硅片的第一凹槽11，载板1的下表面设有多个第二凹槽12，各第二凹槽12与各第一凹槽11一一对应布置、且第二凹槽12与第一凹槽11之间留有隔层13，载板1的下表面相对的两侧设有导轨条2。

该平板式pecvd设备用石墨框，在载板1的上表面、下表面分别设置第一凹槽11和第二凹槽12，第一凹槽11用于放置硅片、且第一凹槽11和第二凹槽12之间留有隔层13，也即第一凹槽11和第二凹槽12未上下贯通，相比常见的镂空式结构，由于隔层13的蓄热，可增加硅片中心区域热辐射面积，减少硅片中心区域的散热，有利于提高硅片上的热均匀性，进而提高沉膜均匀性；同时隔层13也可起到类似于“加强筋”的作用，提高载板1整体的强度；导轨条2用来与pecvd设备的辊轮传动系统配合，实现载板1在不同工艺腔室之间的传递。

进一步地，各第一凹槽11呈矩形阵列式布置、且与导轨条2平行方向的数量小于与导轨条2垂直方向的数量，或者说载板1传送方向的装片量小于宽度方向的装片量。本实施例中，具体为6x7阵列，当然也适用于大于6x7阵列的石墨框，以进一步提高产能。

进一步地，第一凹槽11的深度比硅片的厚度大0.4-0.6mm。本实施例中，优选第一凹槽11的深度比硅片的厚度大0.5mm。

更进一步地，第二凹槽12的深度为1.8-2.2mm。本实施例中，第二凹槽12的深度优选为2mm。

进一步地，本实施例中，第一凹槽11的侧壁上设有导引斜面14。设置导引斜面14有利于取放硅片以及硅片的准确定位，结构简单、可靠。

进一步地，本实施例中，载板1的下表面设置有多条间隔布置的加强筋15，加强筋15与导轨条2垂直布置。随着石墨框尺寸、载片量的增加，石墨框变形也会增加，在载板1的下表面设置加强筋15，可以从下托举载板1，防止载板1中部下垂。

虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围的情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均应落在本发明技术方案保护的范围内。

技术特征：

1.一种平板式pecvd设备用石墨框，其特征在于：包括载板(1)，所述载板(1)的上表面设有多个用于放置硅片的第一凹槽(11)，载板(1)的下表面设有多个第二凹槽(12)，各所述第二凹槽(12)与各所述第一凹槽(11)一一对应布置、且第二凹槽(12)与第一凹槽(11)之间留有隔层(13)，所述载板(1)的下表面相对的两侧设有导轨条(2)。

2.根据权利要求1所述的平板式pecvd设备用石墨框，其特征在于：各所述第一凹槽(11)呈矩形阵列式布置、且与所述导轨条(2)平行方向的数量小于与导轨条(2)垂直方向的数量。

3.根据权利要求1所述的平板式pecvd设备用石墨框，其特征在于：所述第一凹槽(11)的深度比硅片的厚度大0.4-0.6mm。

4.根据权利要求3所述的平板式pecvd设备用石墨框，其特征在于：所述第二凹槽(12)的深度为1.8-2.2mm。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的平板式pecvd设备用石墨框，其特征在于：所述第一凹槽(11)的侧壁上设有导引斜面(14)。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的平板式pecvd设备用石墨框，其特征在于：所述载板(1)的下表面设置有多条间隔布置的加强筋(15)，所述加强筋(15)与所述导轨条(2)垂直布置。

技术总结
本发明公开了一种平板式PECVD设备用石墨框，包括载板，所述载板的上表面设有多个用于放置硅片的第一凹槽，载板的下表面设有多个第二凹槽，各所述第二凹槽与各所述第一凹槽一一对应布置、且第二凹槽与第一凹槽之间留有隔层，所述载板的下表面相对的两侧设有导轨条。本发明具有结构简单、强度高、有利于保持硅片的热均匀性等优点。

技术研发人员：陈特超;禹庆荣;许烁烁;唐电;李建志;吴易龙
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第四十八研究所
技术研发日：2019.03.29
技术公布日：2020.10.09