本发明涉及的是改进型成型零件薄片加工工艺。
背景技术:
在金属成型零件的加工中,有时会遇到厚度很小的薄片的加工,需要对其进行抛光处理,以满足生产需要。
现有技术中成型零件薄片的加工,一般先进行单品加工到位,然后直接进行抛光(图1-1~1-3),由于薄片的厚度很小(比如只有0.436mm),在抛光时加工质量不易掌控,导致成型形状容易破损与塌刃,造成不良品的产生,生产成本很高,影响生产质量和生产效率。
技术实现要素:
本发明提出的是改进型成型零件薄片加工工艺,其目的旨在克服现有技术存在的上述不足,实现有效降低生产成本,提高加工效率,提高成品率和产品利润。
本发明的技术解决方案:改进型成型零件薄片加工工艺,该加工工艺包括以下工艺步骤:
1)对成型零件进行合并加工,进行外形磨削粗加工;根据设计尺寸对成型零件外形的宽度和长度进行磨削精加工;对定位孔进行加工;
2)对成型零件的头部成型部分进行加工;加工完对头部成型部分进行整体抛光;
3)进行线割下片加工;再将成型零件外形的厚度加工到位;
4)最后根据设计尺寸对成型零件外形的厚度进行抛光处理,得到成品。
优选的,所述的工艺步骤1)中,对成型零件进行合并加工,使用三井平面磨,选用sdc-120砂轮,砂轮转速3000mm/min,进给量0.002。
优选的,所述的所述的工艺步骤1)中,根据设计尺寸对成型零件外形的宽度和长度进行磨削精加工,使用三井平面磨,选用sdc-500砂轮,砂轮转速3000mm/min,进给量0.001。
优选的,所述的工艺步骤1)中,对定位孔进行加工,使用夏米尔2030线切割放电,放电分五次放电切割,速度分别为0.3mm/min、0.5mm/min、0.7mm/min、5mm/min、5mm/min。
优选的,所述的工艺步骤2)中,对成型零件的头部成型部分进行加工,使用waida光学曲线磨加工,选用asg-600,砂轮转速0.1mm/min,进给量0.001。
优选的,所述的工艺步骤2)中,对头部成型部分进行整体抛光,使用协成3#研磨膏进行抛光处理。
优选的,所述的工艺步骤3)中,进行线割下片加工,使用夏米尔2030线切割放电,放电参数0.5mmm/min,下片厚度0.70。
优选的,所述的工艺步骤3)中,将成型零件外形的厚度加工到位,使用三井平面磨,选用sdc-500砂轮,砂轮转速3000mm/min,进给量0.001。
优选的,所述的工艺步骤4)中,对成型零件外形的厚度进行抛光处理,使用协成5#研磨膏进行抛光处理。
本发明的优点:成型零件薄片加工工艺改进后,零件的尺寸加工质量更稳定,可达到对成型零件的各种高精度要求,合并加工比单片加工总耗时缩短2h/件,大大提高了工作效率和产品利润,使得在批量加工此类零件时,质量和利润都得到大幅提高,生产周期大幅度缩短,增加了产品竞争力。
附图说明
图1-1是现有技术成型零件薄片加工工艺对薄片成型部进行抛光的结构示意图。
图1-2是图1-1的侧视图。
图1-3是图1-1的仰视图。
图2-1是本发明改进型成型零件薄片加工工艺对整体成型部进行抛光的结构示意图。
图2-2是图2-1的侧视图。
图2-3是图2-1的仰视图。
图中的1是成型零件、2是头部成型部分、3是宽度、4是长度、5是定位孔、6是厚度。
具体实施方式
下面结合实施例和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
如图2-1~2-3所示,改进型成型零件薄片加工工艺,该加工工艺包括以下工艺步骤:
1)对成型零件1进行合并加工,使用三井平面磨,选用sdc-120砂轮,砂轮转速3000mm/min,进给量0.002,进行外形磨削粗加工;根据设计尺寸对成型零件1外形的宽度3和长度4进行磨削精加工,使用三井平面磨,选用sdc-500砂轮,砂轮转速3000mm/min,进给量0.001;对定位孔5进行加工,使用夏米尔2030线切割放电,放电分五次放电切割,速度分别为0.3mm/min、0.5mm/min、0.7mm/min、5mm/min、5mm/min;
2)对成型零件1的头部成型部分2进行加工,使用waida光学曲线磨加工,选用asg-600,砂轮转速0.1mm/min,进给量0.001;加工完对头部成型部分2进行整体抛光,使用协成3#研磨膏进行抛光处理;
3)进行线割下片加工,使用夏米尔2030线切割放电,放电参数0.5mmm/min,下片厚度0.70;再使用三井平面磨,选用sdc-500砂轮,砂轮转速3000mm/min,进给量0.001,将成型零件1外形的厚度6加工到位;
4)最后根据设计尺寸对成型零件1外形的厚度6进行抛光处理,使用协成5#研磨膏进行抛光处理,得到成品。
以上所述各部件均为现有技术,本领域技术人员可使用任意可实现其对应功能的型号和现有设计。
以上所述的仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。
1.改进型成型零件薄片加工工艺,其特征是该加工工艺包括以下工艺步骤:
1)对成型零件(1)进行合并加工,进行外形磨削粗加工;根据设计尺寸对成型零件(1)外形的宽度(3)和长度(4)进行磨削精加工;对定位孔(5)进行加工;
2)对成型零件(1)的头部成型部分(2)进行加工;加工完对头部成型部分(2)进行整体抛光;
3)进行线割下片加工;再将成型零件(1)外形的厚度(6)加工到位;
4)最后根据设计尺寸对成型零件(1)外形的厚度(6)进行抛光处理,得到成品。
2.如权利要求1所述的改进型成型零件薄片加工工艺,其特征是所述的工艺步骤1)中,对成型零件(1)进行合并加工,使用三井平面磨,选用sdc-120砂轮,砂轮转速3000mm/min,进给量0.002。
3.如权利要求1所述的改进型成型零件薄片加工工艺,其特征是所述的工艺步骤1)中,根据设计尺寸对成型零件(1)外形的宽度(3)和长度(4)进行磨削精加工,使用三井平面磨,选用sdc-500砂轮,砂轮转速3000mm/min,进给量0.001。
4.如权利要求1所述的改进型成型零件薄片加工工艺,其特征是所述的工艺步骤1)中,对定位孔(5)进行加工,使用夏米尔2030线切割放电,放电分五次放电切割,速度分别为0.3mm/min、0.5mm/min、0.7mm/min、5mm/min、5mm/min。
5.如权利要求1所述的改进型成型零件薄片加工工艺,其特征是所述的工艺步骤2)中,对成型零件(1)的头部成型部分(2)进行加工,使用waida光学曲线磨加工,选用asg-600,砂轮转速0.1mm/min,进给量0.001。
6.如权利要求1所述的改进型成型零件薄片加工工艺,其特征是所述的工艺步骤2)中,对头部成型部分(2)进行整体抛光,使用协成3#研磨膏进行抛光处理。
7.如权利要求1所述的改进型成型零件薄片加工工艺,其特征是所述的工艺步骤3)中,进行线割下片加工,使用夏米尔2030线切割放电,放电参数0.5mmm/min,下片厚度0.70。
8.如权利要求1所述的改进型成型零件薄片加工工艺,其特征是所述的工艺步骤3)中,将成型零件(1)外形的厚度(6)加工到位,使用三井平面磨,选用sdc-500砂轮,砂轮转速3000mm/min,进给量0.001。
9.如权利要求1所述的改进型成型零件薄片加工工艺,其特征是所述的工艺步骤4)中,对成型零件(1)外形的厚度(6)进行抛光处理,使用协成5#研磨膏进行抛光处理。