用于硅片的中、精抛布的活化方法与流程

文档序号:20617595发布日期:2020-05-06 20:21阅读:254来源:国知局

本发明涉及一种活化方法,尤其涉及一种用于硅片的中、精抛布的活化方法。



背景技术:

硅片生产过程中,抛光工艺是十分重要的处理工艺。通常生产中,抛光工艺主要采用抛光布抛光。抛光布在抛光过程中扮演着多重角色,除了用以协助抛光液的有效均匀分布外,也要能够提供新补充进来的抛光液,并顺利将反应后的抛光液与反应产物排除。鉴于中、精抛布的特殊结构,其活化就显得尤为重要。现有技术中,如果中、精抛布活化不充分,抛光面会有抛光雾的风险,影响产品良率;现有技术中,通常用dummy片进行活化,时间长,成本高,不利于降低生产成本。



技术实现要素:

本发明主要是解决现有技术中存在的不足,提供一种缩短活化时间,降低生产成本的用于硅片的中、精抛布的活化方法。

本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:

一种用于硅片的中、精抛布的活化方法,按以下步骤进行:先用界面活性剂手动刷洗抛光布,使抛光布充分浸润;再用抛光头对圆盘刷施加一定压力,然后使贴有抛光布的下定盘按一定转速旋转,边通入抛光配比液,边旋转刷洗抛光布,对抛光布进行活化。

作为优选,步骤一:换好新的中、精抛布后,不能马上加工产品,先用高压水刀刷洗抛光布3min;

步骤二:然后抛光机定盘保持低速转动,边倒界面活性剂边用小刷子手动刷洗抛光布15min,界面活性剂体积与纯水体积比为1:10;

步骤三:活化中抛布时,将圆盘刷放置在其中一个抛光头下,选择刷洗程序,刷洗的液体改为中抛配比液,抛光头下降并对圆盘刷施加压力,下定盘按设定转速旋转,开始刷洗20min,原液与纯水的比例为1:20;

步骤四、活化精抛布时,将圆盘刷放置在其中一个抛光头下,选择刷洗程序,刷洗的液体改为精抛配比液,抛光头下降并对圆盘刷施加压力,下定盘按设定转速旋转,开始刷洗20min,原液与纯水的比例分别为1:15。

作为优选,使用圆盘刷加抛光配比液,将圆盘刷放置在其中一个抛光头下,选择刷洗程序,刷洗的液体改为抛光配比液,抛光头下降并对圆盘刷施加压力,下定盘按设定转速旋转,开始刷洗。

作为优选,步骤二中,在大烧杯中加入500ml的界面活性剂原液和5l的纯水,并搅拌均匀;

步骤三中,中抛配比液:每次抽取中抛液原液桶中3l的原液和纯水桶中60l的纯水,添加到配比液桶中,边搅拌边自循环使配比液溶合充分,然后提供给中抛机;

步骤四中,精抛配比液:每次抽取精抛液原液桶中4l的原液和纯水桶中60l的纯水,添加到配比液桶中,边搅拌边自循环使配比液溶合充分,然后提供给精抛机。

中抛液的型号为3900,精抛液的型号为3105。

此活化方法较传统的活化,进一步缩短了活化的时间,同时活化充分性高,同时提升产品品质,为后道工序的质量提供进一步的保障。

因此,本发明的用于硅片的中、精抛布的活化方法,降低不良率,提升产品品质。

具体实施方式

下面通过实施例,对本发明的技术方案作进一步具体的说明。

实施例1:一种用于硅片的中、精抛布的活化方法,按以下步骤进行:

步骤一:换好新的中、精抛布后,不能马上加工产品,先用高压水刀刷洗抛光布3min;

步骤二:然后抛光机定盘保持低速转动,边倒界面活性剂边用小刷子手动刷洗抛光布15min,界面活性剂体积与纯水体积比为1:10;

步骤三:活化中抛布时,将圆盘刷放置在其中一个抛光头下,选择刷洗程序,刷洗的液体改为中抛配比液,抛光头下降并对圆盘刷施加压力,下定盘按设定转速旋转,开始刷洗20min,原液与纯水的比例为1:20;

步骤四、活化精抛布时,将圆盘刷放置在其中一个抛光头下,选择刷洗程序,刷洗的液体改为精抛配比液,抛光头下降并对圆盘刷施加压力,下定盘按设定转速旋转,开始刷洗20min,原液与纯水的比例分别为1:15。

从本发明的试验结果看:换布后,不进行中、精抛布活化,首run的硅片出现面异常、haze的不良率为100%;进行活化后,首run的硅片良率为100%,无面异常、haze等不良。



技术特征:

1.一种用于硅片的中、精抛布的活化方法,其特征在于按以下步骤进行:先用界面活性剂手动刷洗抛光布,使抛光布充分浸润;再用抛光头对圆盘刷施加一定压力,然后使贴有抛光布的下定盘按一定转速旋转,边通入抛光配比液,边旋转刷洗抛光布,对抛光布进行活化。

2.根据权利要求1所述的用于硅片的中、精抛布的活化方法,其特征在于:

步骤一:换好新的中、精抛布后,不能马上加工产品,先用高压水刀刷洗抛光布3min;

步骤二:然后抛光机定盘保持低速转动,边倒界面活性剂边用小刷子手动刷洗抛光布15min,界面活性剂体积与纯水体积比为1:10;

步骤三:活化中抛布时,将圆盘刷放置在其中一个抛光头下,选择刷洗程序,刷洗的液体改为中抛配比液,抛光头下降并对圆盘刷施加压力,下定盘按设定转速旋转,开始刷洗20min,原液与纯水的比例为1:20;

步骤四、活化精抛布时,将圆盘刷放置在其中一个抛光头下,选择刷洗程序,刷洗的液体改为精抛配比液,抛光头下降并对圆盘刷施加压力,下定盘按设定转速旋转,开始刷洗20min,原液与纯水的比例分别为1:15。

3.根据权利要求1所述的用于硅片的中、精抛布的活化方法,其特征在于:使用圆盘刷加抛光配比液,将圆盘刷放置在其中一个抛光头下,选择刷洗程序,刷洗的液体改为抛光配比液,抛光头下降并对圆盘刷施加压力,下定盘按设定转速旋转,开始刷洗。

4.根据权利要求1所述的用于硅片的中、精抛布的活化方法,其特征在于:步骤二中,在大烧杯中加入500ml的界面活性剂原液和5l的纯水,并搅拌均匀;

步骤三中,中抛配比液:每次抽取中抛液原液桶中3l的原液和纯水桶中60l的纯水,添加到配比液桶中,边搅拌边自循环使配比液溶合充分,然后提供给中抛机;

步骤四中,精抛配比液:每次抽取精抛液原液桶中4l的原液和纯水桶中60l的纯水,添加到配比液桶中,边搅拌边自循环使配比液溶合充分,然后提供给精抛机。


技术总结
本发明涉及一种活化方法,尤其涉及一种用于硅片的中、精抛布的活化方法。按以下步骤进行:先用界面活性剂手动刷洗抛光布,使抛光布充分浸润;再用抛光头对圆盘刷施加一定压力,然后使贴有抛光布的下定盘按一定转速旋转,边通入抛光配比液,边旋转刷洗抛光布,对抛光布进行活化。降低不良率,提升产品品质。

技术研发人员:叶挺
受保护的技术使用者:杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
技术研发日:2019.12.31
技术公布日:2020.05.05
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